5g soc 文章 最新資訊
臺積電28nm“芯”不在焉 日手機廠商恐遭缺貨
- 2012年美國半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足,導(dǎo)致日本的智能手機生產(chǎn)廠出貨銳減,嚴重影響相關(guān)公司營收。而2013年后半,類似的情況可能再度重演,日本廠商必須盡早準備。 2012年高通的MSM8960芯片,對應(yīng)新的高速資料傳輸LTE技術(shù),主要由臺灣晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)生產(chǎn),但因采用全新的28nm制程,初期產(chǎn)品良率只有30%;雖然高通找了美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助,但是廠商依然供不應(yīng)求,日本手機廠因而飽受缺貨之苦。
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Semico:28nm SoC開發(fā)成本較40nm攀升1倍
- 根據(jù)SemicoResearch的報告顯示,采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設(shè)計成本較前一代40nm制程節(jié)點增加了78%,此外,軟體成本增加的比重更高,提高約一倍以上。 Semicon估計,推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本,目前已經(jīng)遠高于IC設(shè)計的成本了。 SemicoResearch指出,盡管在28nm節(jié)點的SoC設(shè)計成本比40nm節(jié)點時提高了78%以上,但用于編寫與檢查所需軟體成本更上漲了102%。 軟體所需負擔(dān)的成本預(yù)計每年都將增加近一倍。Semico預(yù)測,在10nm晶片制
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芯微電子發(fā)布基于GLOBALFOUNDRIES 28納米HKMG工藝的新款平板電腦SoC
- RK3188與RK3168采用28納米工藝以超低漏電實現(xiàn)GHz級性能 GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡稱“瑞芯”)18日共同宣布,瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術(shù)的移動處理器已進入量產(chǎn)階段。RK3188與RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技術(shù)設(shè)計和優(yōu)化,主要用于未來高性能、低成本且具有長時間續(xù)航能力的平板電腦(具體性能參數(shù)請參見文后附錄)。 全新的用于主流平板電腦的系統(tǒng)
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芯片巨頭5G戰(zhàn)預(yù)熱中 中國成立研究組
- 為贏得5G競賽,移動通信企業(yè)現(xiàn)在定位正當其時。分析建議通信企業(yè)現(xiàn)在就開始以自己的戰(zhàn)略影響新一代系統(tǒng)的需求定義,以確保其研發(fā)投入轉(zhuǎn)化為強大的5G專利地位。 領(lǐng)先廠商進行第一輪5G技術(shù)研發(fā)的勢頭正在升溫。三星是業(yè)內(nèi)最近一個展示其5G技術(shù)的公司。傳統(tǒng)的無線傳輸技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者愛立信和NTTDoCoMo也展現(xiàn)了其5G研究進展。中國通信業(yè)者甚至成立了一個行業(yè)工作組以促進5G技術(shù)的研究。 無線網(wǎng)絡(luò)及平臺服務(wù)高級分析師楊光談到:“5G標準化的正式進程將在2015-2016年間在ITU-RWR
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4G未到5G已來:網(wǎng)絡(luò)或再無制式分別
- 在中國內(nèi)地尚未實現(xiàn)4G(第四代移動通信技術(shù))商用的時候,5G(第五代移動通信技術(shù))已經(jīng)進入了媒體和公眾的視野。三星電子日前宣布,其已經(jīng)在5G技術(shù)領(lǐng)域獲得關(guān)鍵突破,預(yù)計未來將實現(xiàn)10Gbps的傳輸速率,并計劃在2020年實現(xiàn)5G商用。 可究竟什么是5G?5G將會給整個社會帶來什么?三星并沒有給出答案。但在全球第一大電信設(shè)備商愛立信看來,5G技術(shù)將可以把人類社會徹底帶入網(wǎng)絡(luò)社會,從而實現(xiàn)人與人、物與物、人與物之間的通信。 而在5G時代,無線通信領(lǐng)域?qū)⒖赡懿粫俪霈F(xiàn)類似3G時代TD-SCDMA與
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AMD發(fā)布用于臺式電腦的32nm工藝4.4GHz四核SoC
- Advanced Micro Devices(AMD)公司在2013臺北國際電腦展上正式發(fā)布了一款面向臺式電腦的MPU/GPU整合型處理器(APU)新產(chǎn)品——“2013 AMD Elite A-Series Desktop APU”(開發(fā)代碼:Richland)。該產(chǎn)品實現(xiàn)了4.4GHz的最高工作頻率,是臺式電腦用處理器的業(yè)界最高速度?,F(xiàn)已開始量產(chǎn),配備該處理器的個人電腦預(yù)定2013年6月內(nèi)上市。 Richland配備4個高速版x86架構(gòu)CPU內(nèi)核
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5G演進路標初定:預(yù)計2020年實現(xiàn)商用
- 移動數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)流量的爆發(fā)式增長,使全球移動通信技術(shù)開始向LTE演進。不過,用戶對于移動通信帶寬的需求卻永無止境,因此在全球4G網(wǎng)絡(luò)部署方興未艾之時,5G研究開發(fā)已在全球開啟大幕。 那么,我們應(yīng)該如何來定義5G?目前全球通信業(yè)對于5G的研究取得了哪些進展?未來5G的部署又將面臨哪些挑戰(zhàn)?對此,愛立信全球研究院大師級研究員,兼歐盟METIS5G項目總體負責(zé)人AfifOsseiran博士在接受C114采訪時為我們進行了詳細解讀。 5G定義:現(xiàn)有無線技術(shù)演進+補充性新技術(shù) 目前,全球只有部分運
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分析寬帶系統(tǒng)互聯(lián)中的串行選擇
- 系統(tǒng)中的互聯(lián)體系結(jié)構(gòu)一直得到了廣泛應(yīng)用。芯片邊界和電路板邊沿等物理約束要求對系統(tǒng)進行劃分。而I/O...
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北航“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會”5月25日將舉辦
- 過去的幾年,電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)生了巨大的變革?;ヂ?lián)網(wǎng)和移動終端對于傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)的影響已經(jīng)隨處可見,云計算落地應(yīng)用漸入佳境。物聯(lián)網(wǎng)在摸索和徘徊中前行,智能家居和車聯(lián)網(wǎng)或?qū)⒊蔀閼?yīng)用熱點。 集成電路產(chǎn)業(yè)在快速發(fā)展30年之后步入了緩慢發(fā)展的時期,無論傳統(tǒng)的巨頭還是fabless新星們都在咀嚼著投資大,產(chǎn)品更新快和利潤少的煩惱。嵌入式系統(tǒng)芯片公司正把精兵強將集中在ARM Cortex M內(nèi)核上32位單片機上,如何化解同質(zhì)化做到領(lǐng)先一大步依然還是難題。短短的幾年Android手機占據(jù)多數(shù)智能手機市場,Andro
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Cadence Incisive Enterprise Simulator將低功耗驗證效率提升30%
- 【中國,2013年5月14日】全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator,該版本將復(fù)雜SoC的低功耗驗證效率提高了30%。13.1版的Cadence Incisive Enterprise Simulator致力于解決低功耗驗證的問題,包括高級建模、調(diào)試、功率格式支持,并且為當今最復(fù)雜的SoC提供了更快的驗證方式。 Incisive SimVision Debugger的最新
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5g soc介紹
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