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蘋果接受臺積電漲價 包下12-15萬片4nm產(chǎn)能

  • 據(jù)國外媒體報道，供應(yīng)鏈方面的人士透露，臺積電的晶圓代工價格在今年將全面上調(diào)，過去沒有被漲價的大客戶蘋果，也已接受。從供應(yīng)鏈人士透露的消息來看，臺積電16nm及優(yōu)化的12nm、7nm及優(yōu)化的6nm、5nm及優(yōu)化的4nm等先進制程，2022年平均價格約較2021年上漲8-10％，28nm及成熟制程工藝的代工價格將上漲約15%。蘋果A16處理器采用的4nm價格亦上漲，不過因為是最大客戶，漲幅將低于其它先進制程客戶。供應(yīng)鏈的消息人士還透露，作為臺積電的第一大客戶，蘋果此前的代工價格從未被上漲，但在代工產(chǎn)能緊張，難
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三星Exynos 2200處理器跳票：疑與4nm工藝有關(guān)

  • 2019年AMD與三星達成合作，三星基于此打造了全新的Exynos 2200處理器，原本應(yīng)該在1月11日發(fā)布，但已經(jīng)取消。Exynos 2200處理器預(yù)計會用于三星新一代的Galaxy S22系列旗艦機中，后者還會有新一代驍龍8的版本，但Exynos 2200因為是三星自研的，GPU非常吸引人，所以很多人都在期待Exynos 2200的正式發(fā)布。      這次推遲發(fā)布之后，三星沒有公布原因，也沒有提及新的發(fā)布時間，爆料稱會在1月底2月初再發(fā)布，趕在S22系
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全球首發(fā)驍龍8 Gen 1！

  • 　　今天一早，高通公司正式宣布了新一代旗艦處理器驍龍8 Gen 1?！　±总娡ㄟ^視頻的方式現(xiàn)身會議現(xiàn)場，并表示小米12將全球首發(fā)驍龍8 Gen 1芯片?！　?jù)知名爆料博主 數(shù)碼閑聊站最新消息：春節(jié)前上市的驍龍8新旗艦遠不止小米，不過現(xiàn)在小米12系列已經(jīng)進入產(chǎn)能爬坡期，首批備貨和同期產(chǎn)品不是一個量級，是比較容易買到的驍龍8新旗艦機?！　×硪稽c則是提到小米12的供貨問題，他表示小米12的備貨非常充足，甚至現(xiàn)在已經(jīng)開始了產(chǎn)能爬坡，將會在發(fā)布會前后實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)輸出，遠超同期產(chǎn)品?！　⊥瑫r，小米12此次也將更加容
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聯(lián)發(fā)科雙旗艦處理器在路上：臺積電4nm工藝

  • 　　今年安卓陣營高端旗艦芯片市場，高通推出了驍龍888、驍龍888 Plus和驍龍870，聯(lián)發(fā)科推出了聯(lián)發(fā)科天璣1200、天璣1100等芯片?！　≌雇髂?，高通2022年主打的旗艦芯片為驍龍898（暫命名），而聯(lián)發(fā)科這邊還將會推出兩款旗艦處理器，來跟高通進行競爭。　　今天下午，博主 數(shù)碼閑聊站爆料，明年發(fā)哥會施壓高通，一顆真旗艦芯片、一顆次旗艦芯片已在路上?！　∑渲姓嫫炫炐酒谂_積電4nm工藝制程打造，次旗艦芯片基于臺積電5nm工藝制程打造?！　‘斍奥?lián)發(fā)科天璣1200和天璣1100兩顆旗艦芯片都是臺積電
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驍龍898首個跑分出爐：采用三星4nm工藝

  • 高通驍龍888巨大的發(fā)熱量讓市場詬病，即使采用降頻的策略，卻仍略有遺憾。正因如此，大家便期待驍龍888繼任者——驍龍898能夠通過三星4nm工藝，將發(fā)熱的問題進行改善。日前，驍龍898首個跑分現(xiàn)身Geekbench平臺，信息顯示，搭載該處理器的為vivo還未推出的新旗艦機型。根據(jù)Geekbench跑分來看，搭載驍龍898處理器的vivo旗艦單核跑分為720分，多核跑分為1919分。                 &
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驍龍895、天璣2000規(guī)格曝光 均為4nm工藝

  • 得益于工藝制程的提升，聯(lián)發(fā)科近年來表現(xiàn)特別亮眼，今年不少旗艦、中端、低端手機都搭載上了聯(lián)發(fā)科處理器，用戶口碑也直線上升。近日聯(lián)發(fā)科公布了第二季度的營收業(yè)績，據(jù)第二季度財報顯示，其合并營收達1256.53億（新臺幣），環(huán)比增長16.3%，同比增長85.9%；凈利潤275.87億，環(huán)比增長7%（新臺幣）；合并毛利率46.2%，較上一季增長1.3個百分點，也較去年同期增長2.7%，也算是賺得彭滿缽滿了。在公布財報的同時，聯(lián)發(fā)科還順便預(yù)熱了重磅新品，表示將于年底將發(fā)布的5G旗艦級芯片。在工藝制程上會是臺積電4nm
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曝聯(lián)發(fā)科4nm處理器即將量產(chǎn)：多家國產(chǎn)品牌使用

  • 芯研所6月24日消息，聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列5G芯片得以在5G時代有著更高的市場份額，據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科明年上半年的旗艦處理器基于4nm工藝制程打造，由臺積電代工，OPPO、vivo、小米等廠商都會開案使用。聯(lián)發(fā)科天璣4nm旗艦芯片有望會采用Cortex X2、A79、G79之類的全新架構(gòu)，能在性能、續(xù)航等方面帶來更加強勁的表現(xiàn)。這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產(chǎn)品，或許聯(lián)發(fā)科將要開辟一條新的芯片序列。聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部李彥輯之前在接受采訪時就指出，從去年我們發(fā)布了天璣10
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驍龍895旗艦處理器曝光，4nm工藝，三星代工

  • 驍龍888處理器推出之后，處理器的性能自然是旗艦級別的，但發(fā)熱成為了很大的一個問題。各個廠商對于驍龍888的機型都在極力地堆散熱，但在高溫的夏天，還是很難緩解手機發(fā)熱。近期相關(guān)爆料顯示，高通即將推出驍龍888的升級版本驍龍895。爆料顯示，一款代號為SM8450的高通新處理器曝光，由于驍龍888在高通內(nèi)部的部件代號是SM8350，按照命名習(xí)慣，SM8450預(yù)計將對應(yīng)新一代旗艦SoC。據(jù)悉，SM8450（驍龍895）仍舊是三星代工，采用其4nm工藝，包括三星自家的Exynos 2200同樣都是基于4nm
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臺積電4nm第3季開始試產(chǎn)，有信心推進摩爾定律

  • 臺積電2021年技術(shù)論壇6月1日舉行，臺積電宣布4nm預(yù)計今年第3季開始試產(chǎn)，較先前規(guī)劃提早一個季度，3nm制程則將依計劃于2022年下半年量產(chǎn)。據(jù)了解，臺積電目前4nm測試載具良率已與量產(chǎn)的5nm相當。臺積電在2021年技術(shù)論壇上揭露了先進工藝、先進封裝、新材料及特殊工藝布局，表示對摩爾定律發(fā)展仍信心滿滿，N5、N4、N3將持續(xù)帶來芯片效能、功耗與面積縮減(PPA)等各方面持續(xù)的改善。
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臺積電4nm芯片提前量產(chǎn)！聯(lián)發(fā)科和蘋果搶首發(fā)？

  • 4月20日消息，2021年第一季度，5nm芯片手機市場激戰(zhàn)正酣，vivo、OPPO、小米等玩家連連發(fā)新。與此同時，許多芯片設(shè)計、制造玩家，已經(jīng)將目光瞄準更加前沿的4nm市場?！　?月19日，中國臺灣經(jīng)濟日報報道稱，聯(lián)發(fā)科或搶跑一眾廠商，成為臺積電4nm制程產(chǎn)能的第一家客戶。而就在據(jù)此前不到兩周的4月7日，業(yè)界盛傳有資格首次“嘗鮮”臺積電4nm制程的，還是蘋果?！　?nm落地僅幾個月，4nm作為5nm的增強版本，到底能帶來怎樣的提升，讓蘋果聯(lián)發(fā)科等大廠“搶破頭”？　　據(jù)此前臺積電公布相關(guān)信息，盡管難以實現(xiàn)像
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曝聯(lián)發(fā)科年底試產(chǎn)4nm芯片：或升級A79架構(gòu)

  • 聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣1000等系列處理器拿下了諸多市場，一舉成為國內(nèi)最大手機SOC供應(yīng)商。但目前來看，聯(lián)發(fā)科在高端市場并未實現(xiàn)突破，雖說之前的天璣1000+和新發(fā)的天璣1200都表現(xiàn)不俗，但僅僅是能與高通次旗艦芯片打個平手，令人不免有些遺憾。聯(lián)發(fā)科當然也意識到了這個問題，據(jù)知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站透露，臺積電將會在H2試產(chǎn)4nm芯片，而供應(yīng)鏈傳出消息稱，聯(lián)發(fā)科將會在今年Q4試產(chǎn)基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)。另外，由于發(fā)布時間較晚，天璣4nm旗艦芯片還有望會采用上X2、A79、G79之
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臺積電確認正研發(fā)3nm和4nm工藝：功耗降低30%、2022年量產(chǎn)

  • 在臺積電第26屆技術(shù)研討會上，臺積電不僅確認5nm、6nm已在量產(chǎn)中，且5nm還將在明年推出N5P增強版外，更先進的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代，4nm理論上說是5nm的終極改良。技術(shù)指標方面，3nm（N3）將在明年晚些時候風(fēng)險試產(chǎn)，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。相較于5nm，3nm將可以帶來25~30%的功耗減少、10~15%的性能提升。4nm（N4）同樣定于明年晚些時候風(fēng)險試產(chǎn)，2022年量產(chǎn)。對于臺積電N5客戶來說，將能非常平滑地過渡到N4，也就是流片成本大大降低、進度大大加快。當
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臺積電將啟動4nm工藝制程 計劃于2022年大規(guī)模量產(chǎn)

  • 兩年前，臺積電量產(chǎn)了7nm工藝，今年將量產(chǎn)5nm工藝，這讓臺積電在晶圓代工領(lǐng)域保持著領(lǐng)先地位?，F(xiàn)在3nm工藝也在按計劃進行。根據(jù)臺積電的規(guī)劃，3nm風(fēng)險試產(chǎn)預(yù)計將于明年進行，量產(chǎn)計劃于2022年下半年開始。據(jù)外媒報道，臺積電還將在5nm和3nm工藝制程之間推出4nm工藝制程。報道稱，臺積電在其官網(wǎng)披露的第二季度電話會議中提到了4nm工藝，并表示將啟動4nm工藝作為5nm工藝的延伸。此外，4nm工藝將兼容5nm工藝的設(shè)計規(guī)則，較5nm工藝更有性價比優(yōu)勢，瞄準的是下一波的5nm產(chǎn)品，計劃在2022年大規(guī)模量產(chǎn)
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產(chǎn)業(yè)鏈人士：三星電子已修改芯片工藝路線圖 將跳過4nm工藝

  • 據(jù)國外媒體報道，在芯片工藝方面，為蘋果等公司代工的臺積電，近幾年走在行業(yè)的前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先投產(chǎn)，良品率也相當可觀。曾為蘋果代工A系列芯片的三星電子，近幾年在芯片工藝方面雖然略晚于臺積電，獲得的芯片代工訂單也不及臺積電，但仍是唯一能在工藝上跟上臺積電節(jié)奏的廠商。臺積電和三星電子的芯片工藝，目前都已到了5nm，臺積電的5nm工藝是已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，三星電子投資81億美元的新5nm芯片工藝生產(chǎn)線，今年也已經(jīng)開始建設(shè)。在提升到5nm之后，三星電子也會繼續(xù)研發(fā)更先進的芯片工藝。外媒最新援引產(chǎn)業(yè)鏈
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三星的6nm、5nm、4nm工藝都是7nm改良：3nm棄用FinFET

  • 7nm工藝的產(chǎn)品已經(jīng)遍地開花，Intel的10nm處理器也終于在市場登陸，不過，對于晶圓巨頭們來說，制程之戰(zhàn)卻越發(fā)膠著。在日前一場技術(shù)交流活動中，三星重新修訂了未來節(jié)點工藝的細節(jié)。三星稱，EUV后，他們將在3nm節(jié)點首發(fā)GAA MCFET（多橋通道FET）工藝。由于FinFET的限制，預(yù)計在5nm節(jié)點之后會被取代。實際上，5nm在三星手中，也僅僅是7nm LPP的改良，可視為導(dǎo)入第二代EUV的一代。7nm LPP向后有三個迭代版本，分別是6nm LPP、5nm LPE和4nm LPE。相較于年初的路線圖，
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