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驍龍895、天璣2000規(guī)格曝光 均為4nm工藝

  • 得益于工藝制程的提升，聯(lián)發(fā)科近年來表現(xiàn)特別亮眼，今年不少旗艦、中端、低端手機都搭載上了聯(lián)發(fā)科處理器，用戶口碑也直線上升。近日聯(lián)發(fā)科公布了第二季度的營收業(yè)績，據(jù)第二季度財報顯示，其合并營收達1256.53億（新臺幣），環(huán)比增長16.3%，同比增長85.9%；凈利潤275.87億，環(huán)比增長7%（新臺幣）；合并毛利率46.2%，較上一季增長1.3個百分點，也較去年同期增長2.7%，也算是賺得彭滿缽滿了。在公布財報的同時，聯(lián)發(fā)科還順便預(yù)熱了重磅新品，表示將于年底將發(fā)布的5G旗艦級芯片。在工藝制程上會是臺積電4nm
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曝聯(lián)發(fā)科4nm處理器即將量產(chǎn)：多家國產(chǎn)品牌使用

  • 芯研所6月24日消息，聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列5G芯片得以在5G時代有著更高的市場份額，據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科明年上半年的旗艦處理器基于4nm工藝制程打造，由臺積電代工，OPPO、vivo、小米等廠商都會開案使用。聯(lián)發(fā)科天璣4nm旗艦芯片有望會采用Cortex X2、A79、G79之類的全新架構(gòu)，能在性能、續(xù)航等方面帶來更加強勁的表現(xiàn)。這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產(chǎn)品，或許聯(lián)發(fā)科將要開辟一條新的芯片序列。聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部李彥輯之前在接受采訪時就指出，從去年我們發(fā)布了天璣10
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驍龍895旗艦處理器曝光，4nm工藝，三星代工

  • 驍龍888處理器推出之后，處理器的性能自然是旗艦級別的，但發(fā)熱成為了很大的一個問題。各個廠商對于驍龍888的機型都在極力地堆散熱，但在高溫的夏天，還是很難緩解手機發(fā)熱。近期相關(guān)爆料顯示，高通即將推出驍龍888的升級版本驍龍895。爆料顯示，一款代號為SM8450的高通新處理器曝光，由于驍龍888在高通內(nèi)部的部件代號是SM8350，按照命名習(xí)慣，SM8450預(yù)計將對應(yīng)新一代旗艦SoC。據(jù)悉，SM8450（驍龍895）仍舊是三星代工，采用其4nm工藝，包括三星自家的Exynos 2200同樣都是基于4nm
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臺積電4nm第3季開始試產(chǎn)，有信心推進摩爾定律

  • 臺積電2021年技術(shù)論壇6月1日舉行，臺積電宣布4nm預(yù)計今年第3季開始試產(chǎn)，較先前規(guī)劃提早一個季度，3nm制程則將依計劃于2022年下半年量產(chǎn)。據(jù)了解，臺積電目前4nm測試載具良率已與量產(chǎn)的5nm相當(dāng)。臺積電在2021年技術(shù)論壇上揭露了先進工藝、先進封裝、新材料及特殊工藝布局，表示對摩爾定律發(fā)展仍信心滿滿，N5、N4、N3將持續(xù)帶來芯片效能、功耗與面積縮減(PPA)等各方面持續(xù)的改善。
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臺積電4nm芯片提前量產(chǎn)！聯(lián)發(fā)科和蘋果搶首發(fā)？

  • 4月20日消息，2021年第一季度，5nm芯片手機市場激戰(zhàn)正酣，vivo、OPPO、小米等玩家連連發(fā)新。與此同時，許多芯片設(shè)計、制造玩家，已經(jīng)將目光瞄準(zhǔn)更加前沿的4nm市場?！　?月19日，中國臺灣經(jīng)濟日報報道稱，聯(lián)發(fā)科或搶跑一眾廠商，成為臺積電4nm制程產(chǎn)能的第一家客戶。而就在據(jù)此前不到兩周的4月7日，業(yè)界盛傳有資格首次“嘗鮮”臺積電4nm制程的，還是蘋果?！　?nm落地僅幾個月，4nm作為5nm的增強版本，到底能帶來怎樣的提升，讓蘋果聯(lián)發(fā)科等大廠“搶破頭”？　　據(jù)此前臺積電公布相關(guān)信息，盡管難以實現(xiàn)像
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曝聯(lián)發(fā)科年底試產(chǎn)4nm芯片：或升級A79架構(gòu)

  • 聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣1000等系列處理器拿下了諸多市場，一舉成為國內(nèi)最大手機SOC供應(yīng)商。但目前來看，聯(lián)發(fā)科在高端市場并未實現(xiàn)突破，雖說之前的天璣1000+和新發(fā)的天璣1200都表現(xiàn)不俗，但僅僅是能與高通次旗艦芯片打個平手，令人不免有些遺憾。聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也意識到了這個問題，據(jù)知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站透露，臺積電將會在H2試產(chǎn)4nm芯片，而供應(yīng)鏈傳出消息稱，聯(lián)發(fā)科將會在今年Q4試產(chǎn)基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)。另外，由于發(fā)布時間較晚，天璣4nm旗艦芯片還有望會采用上X2、A79、G79之
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臺積電確認正研發(fā)3nm和4nm工藝：功耗降低30%、2022年量產(chǎn)

  • 在臺積電第26屆技術(shù)研討會上，臺積電不僅確認5nm、6nm已在量產(chǎn)中，且5nm還將在明年推出N5P增強版外，更先進的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代，4nm理論上說是5nm的終極改良。技術(shù)指標(biāo)方面，3nm（N3）將在明年晚些時候風(fēng)險試產(chǎn)，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。相較于5nm，3nm將可以帶來25~30%的功耗減少、10~15%的性能提升。4nm（N4）同樣定于明年晚些時候風(fēng)險試產(chǎn)，2022年量產(chǎn)。對于臺積電N5客戶來說，將能非常平滑地過渡到N4，也就是流片成本大大降低、進度大大加快。當(dāng)
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臺積電將啟動4nm工藝制程 計劃于2022年大規(guī)模量產(chǎn)

  • 兩年前，臺積電量產(chǎn)了7nm工藝，今年將量產(chǎn)5nm工藝，這讓臺積電在晶圓代工領(lǐng)域保持著領(lǐng)先地位。現(xiàn)在3nm工藝也在按計劃進行。根據(jù)臺積電的規(guī)劃，3nm風(fēng)險試產(chǎn)預(yù)計將于明年進行，量產(chǎn)計劃于2022年下半年開始。據(jù)外媒報道，臺積電還將在5nm和3nm工藝制程之間推出4nm工藝制程。報道稱，臺積電在其官網(wǎng)披露的第二季度電話會議中提到了4nm工藝，并表示將啟動4nm工藝作為5nm工藝的延伸。此外，4nm工藝將兼容5nm工藝的設(shè)計規(guī)則，較5nm工藝更有性價比優(yōu)勢，瞄準(zhǔn)的是下一波的5nm產(chǎn)品，計劃在2022年大規(guī)模量產(chǎn)
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產(chǎn)業(yè)鏈人士：三星電子已修改芯片工藝路線圖 將跳過4nm工藝

  • 據(jù)國外媒體報道，在芯片工藝方面，為蘋果等公司代工的臺積電，近幾年走在行業(yè)的前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先投產(chǎn)，良品率也相當(dāng)可觀。曾為蘋果代工A系列芯片的三星電子，近幾年在芯片工藝方面雖然略晚于臺積電，獲得的芯片代工訂單也不及臺積電，但仍是唯一能在工藝上跟上臺積電節(jié)奏的廠商。臺積電和三星電子的芯片工藝，目前都已到了5nm，臺積電的5nm工藝是已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，三星電子投資81億美元的新5nm芯片工藝生產(chǎn)線，今年也已經(jīng)開始建設(shè)。在提升到5nm之后，三星電子也會繼續(xù)研發(fā)更先進的芯片工藝。外媒最新援引產(chǎn)業(yè)鏈
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三星的6nm、5nm、4nm工藝都是7nm改良：3nm棄用FinFET

  • 7nm工藝的產(chǎn)品已經(jīng)遍地開花，Intel的10nm處理器也終于在市場登陸，不過，對于晶圓巨頭們來說，制程之戰(zhàn)卻越發(fā)膠著。在日前一場技術(shù)交流活動中，三星重新修訂了未來節(jié)點工藝的細節(jié)。三星稱，EUV后，他們將在3nm節(jié)點首發(fā)GAA MCFET（多橋通道FET）工藝。由于FinFET的限制，預(yù)計在5nm節(jié)點之后會被取代。實際上，5nm在三星手中，也僅僅是7nm LPP的改良，可視為導(dǎo)入第二代EUV的一代。7nm LPP向后有三個迭代版本，分別是6nm LPP、5nm LPE和4nm LPE。相較于年初的路線圖，
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4nm大戰(zhàn),三星搶先導(dǎo)入將EUV,研發(fā)GAAFET

  • 　　晶圓代工之戰(zhàn)，7nm制程預(yù)料由臺積電勝出，4nm之戰(zhàn)仍在激烈廝殺。 Android Authority報道稱，三星電子搶先使用極紫外光(EUV)微影設(shè)備，又投入研發(fā)能取代「鰭式場效晶體管」(FinFET)的新技術(shù)，目前看來似乎較占上風(fēng)。 　　Android Authority報導(dǎo)，制程不斷微縮，傳統(tǒng)微影技術(shù)來到極限，無法解決更精密的曝光顯像需求，必須改用波長更短的EUV， 才能準(zhǔn)確刻蝕電路圖。 5nm以下制程，EUV是必備工具。 三星明年生產(chǎn)7nm時，就會率先采用EUV，這有如讓三星在6nm以下的競
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砸15億美元強化4nm制程 三星能保住芯片領(lǐng)導(dǎo)地位？

  • 　　三星電子(Samsung Electronics)正準(zhǔn)備布局全球「第四次工業(yè)革命」浪潮趨勢，將量產(chǎn)為智能型與連網(wǎng)裝置所開發(fā)的更快速且更高效芯片，以期鞏固該公司的全球芯片領(lǐng)導(dǎo)地位。 　　作為這項策略的一部分，據(jù)韓媒FNTIMES報導(dǎo)，三星宣布將5年投資約15億美元于其位于美國德州奧斯汀(Austin)的晶圓制造廠房，欲強化其4納米制程技術(shù)，被視為是三星傾向以此強化其系統(tǒng)LIS芯片業(yè)務(wù)以及存儲器芯片業(yè)務(wù)，借以預(yù)先為未來第四波工業(yè)革命時代對各類系統(tǒng)單芯片(SoC)需求成長預(yù)做布局準(zhǔn)備。 　　據(jù)Wccft
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強化4nm制程技術(shù) 三星為奧斯汀廠房投資15億

  • 　　三星電子(Samsung Electronics)正準(zhǔn)備布局全球「第四次工業(yè)革命」浪潮趨勢，將量產(chǎn)為智能型與連網(wǎng)裝置所開發(fā)的更快速且更高效芯片，以期鞏固該公司的全球芯片領(lǐng)導(dǎo)地位。 　　作為這項策略的一部分，據(jù)韓媒FNTIMES報導(dǎo)，三星宣布將5年投資約15億美元于其位于美國德州奧斯汀(Austin)的晶圓制造廠房，欲強化其4納米制程技術(shù)，被視為是三星傾向以此強化其系統(tǒng)LIS芯片業(yè)務(wù)以及存儲器芯片業(yè)務(wù)，借以預(yù)先為未來第四波工業(yè)革命時代對各類系統(tǒng)單芯片(SoC)需求成長預(yù)做布局準(zhǔn)備。 　　 &n
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三星2020年或生產(chǎn)4nm處理器

  • 　　據(jù)外媒報道，早在1997年，三星就在美國德克薩斯州奧斯汀市投資創(chuàng)辦了半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠，而這家工廠隨后也成為了全世界最先進的芯片工廠，一直為蘋果這樣的大客戶以及三星公司自己生產(chǎn)最新一代的芯片。而現(xiàn)在，韓國電子巨頭又承諾在德州投資10億美元到16億美元建設(shè)另一家半導(dǎo)體工廠。 　　繼“第三次工業(yè)革命”之后，現(xiàn)在已經(jīng)進入到了“第四次工業(yè)革命”時代，引領(lǐng)著我們走進物聯(lián)網(wǎng)的世界，而三星將為此做好充足的準(zhǔn)備。因此三星在奧斯汀市的芯片工廠就一直都是全球各地芯片廠商的最佳
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