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曝聯(lián)發(fā)科4nm處理器即將量產(chǎn)：多家國(guó)產(chǎn)品牌使用

芯研所6月24日消息，聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列5G芯片得以在5G時(shí)代有著更高的市場(chǎng)份額，據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科明年上半年的旗艦處理器基于4nm工藝制程打造，由臺(tái)積電代工，OPPO、vivo、小米等廠商都會(huì)開案使用。聯(lián)發(fā)科天璣4nm旗艦芯片有望會(huì)采用Cortex X2、A79、G79之類的全新架構(gòu)，能在性能、續(xù)航等方面帶來(lái)更加強(qiáng)勁的表現(xiàn)。這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過(guò)天璣1000系列迭代產(chǎn)品，或許聯(lián)發(fā)科將要開辟一條新的芯片序列。聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部李彥輯之前在接受采訪時(shí)就指出，從去年我們發(fā)布了天璣10
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聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣1000等系列處理器拿下了諸多市場(chǎng)，一舉成為國(guó)內(nèi)最大手機(jī)SOC供應(yīng)商。但目前來(lái)看，聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)并未實(shí)現(xiàn)突破，雖說(shuō)之前的天璣1000+和新發(fā)的天璣1200都表現(xiàn)不俗，但僅僅是能與高通次旗艦芯片打個(gè)平手，令人不免有些遺憾。聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也意識(shí)到了這個(gè)問(wèn)題，據(jù)知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站透露，臺(tái)積電將會(huì)在H2試產(chǎn)4nm芯片，而供應(yīng)鏈傳出消息稱，聯(lián)發(fā)科將會(huì)在今年Q4試產(chǎn)基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。另外，由于發(fā)布時(shí)間較晚，天璣4nm旗艦芯片還有望會(huì)采用上X2、A79、G79之
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