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3nm plus 文章 最新資訊

三星和臺積電均遭遇難題:在3nm工藝良品率上掙扎

  • 目前三星和臺積電(TSMC)都已在3nm制程節(jié)點上實現(xiàn)了量產(chǎn),前者于2022年6月宣布量產(chǎn)全球首個3nm工藝,后者則在同年12月宣布啟動3nm工藝的大規(guī)模生產(chǎn),蘋果最新發(fā)布的iPhone 15 Pro系列機型上搭載的A17 Pro應用了該工藝。據(jù)ChosunBiz報道,雖然三星和臺積電都已量產(chǎn)了3nm工藝,不過兩者都遇到了良品率方面的問題,都正在努力提高良品率及產(chǎn)量。三星在3nm工藝上采用下一代GAA(Gate-All-Around)晶體管技術(shù),而臺積電沿用了原有的FinFET晶體管技術(shù),無論如何取舍和選
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?3nm工藝意味著什么?

  • 這些 3nm 芯片是什么?
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蘋果首發(fā)3nm芯片,GPU性能暴漲

  • 今日,蘋果舉辦發(fā)布會,正式推出了包括iPhone 15系列和Apple Watch Series 9 / Ultra 2在內(nèi)的多款產(chǎn)品,其售價從1999元到13999元不等。其中iPhone 15 Pro/15 Pro Max的最大亮點也是芯片,其搭載的A17 Pro 芯片,也是業(yè)界首款 3 nm芯片。集成了 190 億顆晶體管,晶體管間僅有 12 個硅原子寬度的縫隙,內(nèi)置六核 CPU的性能是 A16 Bionic 的兩倍,而效率則高達四倍。作為對比,A15 有 150 億個晶體管,A14有118 億個晶
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iPhone15剛剛發(fā)布,全球首款3nm來了

  • 千呼萬喚始出來,北京時間 9 月 13 日凌晨 1 點,蘋果秋季新品發(fā)布會準時拉開帷幕,主題為「好奇心上頭」。在今年的蘋果「春晚」的短短一個小多小時中,蘋果總共發(fā)布了 7 款新品,包括:4 款全新 iPhone 15 系列、3 款新 Apple Watch。本場發(fā)布會最大亮點:iPhone 15 Pro 系列搭載全球業(yè)界首款 3nm 手機芯片,包含 2 顆高性能核心和 4 顆高能效核心,集成了 190 億顆晶體管。此前爆料曾多次提到,蘋果將為 iPhone 15 Pro 系列會取消掉祖?zhèn)鞯摹胳o音按鈕」,在
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臺積電8月營收環(huán)比增長6.2%,3nm量產(chǎn)將帶動Q3營收回升

  • 9月8日,晶圓代工大廠臺積電公布,8月合并營收達新臺幣1886.86億元,相比7月環(huán)比增長6.2%,較2022年同期減少13.5%,創(chuàng)歷年同期次高。累計2023年前8個月營收約新臺幣13557.77億元,較2022年同期減少5.2%。臺積電先前法說會預期,第三季合并營收介于167~175億美元,以中位數(shù)估算,合并營收5266.8億元,季增9.5%、年減12.09%。并表示,3nm制程強勁量產(chǎn)將帶動第三季營收回升,唯部分成長動能被客戶持續(xù)庫存調(diào)整抵消。據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示,在2023年
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臺積電3納米制程!MediaTek首款天璣旗艦芯片來了

  • 2023年9月7日,MediaTek與臺積公司共同宣布,MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進度順利,已成功流片,并計劃在明年量產(chǎn)。 MediaTek與臺積公司長期以來一直保持著緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系,雙方發(fā)揮各自在芯片設(shè)計和制造方面的獨特優(yōu)勢,共同打造高性能、低功耗的高能效旗艦芯片,為全球終端設(shè)備賦能。 MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示:“MediaTek在拓展全球旗艦市場的策略上,致力于采用全球最先進的技術(shù)為用戶打造尖端科技產(chǎn)品,提升及豐富大眾生活。臺積電穩(wěn)定且高品質(zhì)的制造能力
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聯(lián)發(fā)科最強5G Soc!臺積電3nm天璣芯片成功流片:2024年量產(chǎn)

  • 9月7日消息,今日,聯(lián)發(fā)科官方宣布,聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電3nm工藝的天璣旗艦芯片開發(fā)順利,日前已成功流片,預計2024年下半年上市,將成為聯(lián)發(fā)科最強5G Soc。據(jù)悉,臺積電3nm擁有更強性能、功耗、良率,相較5nm工藝,3nm工藝的邏輯密度增加約60%,在相同功耗下速度提升18%,或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度財務會議上,臺積電CEO魏哲家透露,去年底開始量產(chǎn)的N3 3nm工藝,已完全通過驗證,性能、良品率都達到了預期目標。臺積電3nm工藝第一代為N3B,技術(shù)上很先進很復雜,應用多達25
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蘋果英特爾削減訂單 臺積電3nm工藝生產(chǎn)計劃將受到影響

  • 據(jù)外媒報道,蘋果已經(jīng)預訂了臺積電3nm制程工藝今年的全部產(chǎn)能,用于代工iPhone 15 Pro系列搭載的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等將搭載的M3芯片。1據(jù)悉,最初臺積電分配了約10%的3nm產(chǎn)線來完成英特爾芯片的訂單。然而由于設(shè)計延遲,英特爾決定推遲其計劃外包給臺積電的下一代中央處理器(CPU)的量產(chǎn),這導致臺積電3nm制程工藝最初的生產(chǎn)計劃被打亂。與此同時,最新消息稱已預訂了臺積電3nm制程工藝今年全部產(chǎn)能的蘋果,也削減了訂單,所以臺積電3nm制程工藝在四季度的產(chǎn)量預計將由此前
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蘋果獨家購買臺積電3納米芯片

  • 蘋果計劃購買臺積電今年推出的所有第一代3納米工藝芯片,用以推動其即將發(fā)布的iPhone、Mac和iPad產(chǎn)品。即將發(fā)布的iPhone 15系列將搭載A17 Bionic處理器,這款芯片基于臺積電的3納米工藝制造。與此同時,Mac和iPad中使用的M3芯片也預計將采用臺積電的3納米工藝芯片。蘋果在這次交易中下了價值數(shù)十億美元的芯片訂單,而臺積電則為有缺陷的處理器晶片承擔了成本。蘋果在2022年為臺積電創(chuàng)造了23%的總收入,使其成為臺積電“至今為止最大的客戶”。
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蘋果自研芯片將進入M3系列 用于明年新款Mac電腦

  • 據(jù)外媒報道,在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后,蘋果自研M系列芯片將進入M3系列,首款搭載M3的新產(chǎn)品預計在10月份推出。上周蘋果發(fā)布截至今年7月1日的第三財季財報,其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結(jié)束的第四財季之后才會上市,此前蘋果也曾在10月份發(fā)布過新款Mac電腦。M3系列芯片應該是蘋果Mac系列產(chǎn)品升級的主要賣點,將是自Apple Silicon首次亮相以來自研芯片方面的最大升級。2020年,蘋果發(fā)布Mac電腦時首次用自研芯片取代了英特爾芯片,截至今年6月份,整個Mac電腦生
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臺積電或?qū)⒊袚鶤17芯片缺陷成本,蘋果將省下數(shù)十億美元

  • 臺積電的 3nm 晶圓廠制程良率在 70%-80% 之間,但蘋果不會替這些缺陷產(chǎn)品買單。
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報告稱三星 3nm 芯片良率已超過臺積電

  • IT之家 7 月 18 日消息,根據(jù) Hi Investment & Securities 機構(gòu)近日發(fā)布的報告,Samsung Foundry 在 3nm 工藝上的良率達到了 60%,高于臺積電(55%)。報道稱三星大力發(fā)展 3nm,不斷提升生產(chǎn)工藝、提高生產(chǎn)良率,目前已經(jīng)將良率提升到 60%,該媒體認為三星會在超先進芯片制造技術(shù)上勝過臺積電。報告中也指出三星目前在 4nm 工藝方面良率為 75%,和臺積電(80%)存在差距,不過通過發(fā)力 3nm,有望在未來超過臺積電。報告中還指出由于臺
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臺積電 3nm 工藝生產(chǎn) A17:目標良率 55%,蘋果只為合格產(chǎn)品付費

  • 7 月 14 日消息,蘋果 A17 仿生芯片和 M3 芯片將使用臺積電第一代 3nm 工藝,占了臺積電產(chǎn)能的 90%,目標良率是 55%。報道稱,由于現(xiàn)階段的良率仍然過低,蘋果將僅向臺積電支付合格產(chǎn)品的費用,而不是標準的晶圓價格,而標準晶圓價格可達 17000 美元。據(jù)了解,如果良率達到 70%,蘋果將按照標準晶圓價格付費,但業(yè)界預計 2024 年上半年之前,良率都不會達到這個高值。蘋果可能會在 2024 年改用 N3E 工藝,不再使用第一代 3nm(N3B),據(jù)說 N3E 具有更好的良率和更低的生產(chǎn)成本
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蘋果A17處理器或?qū)⒂袃煞N3nm工藝批次 芯片效能有差異

  • 蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會,屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面,不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型,將在不同程度上帶來升級,尤其新一代的A17芯片早就成為大家關(guān)注的焦點。根據(jù)此前曝光的消息,全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機型,并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個Pro版將會配備ProMotion顯示屏,屏幕亮度進一
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高通驍龍8 Gen 2芯片售價高達160美元 下一代無緣3nm工藝

  • 高通宣布將在10月24日-26日召開2023驍龍技術(shù)峰會,如無意外,這次的峰會主角就是新款旗艦芯片驍龍8 Gen 3。根據(jù)目前的消息,驍龍8 Gen 3無緣3nm,將繼續(xù)采用臺積電4nm工藝,只因三個字:用不起。此前就有業(yè)內(nèi)人士表示,驍龍8 Gen 2的造價非常高,一顆驍龍8 Gen 2就得千元出頭。近期分析師進一步指出了驍龍8 Gen 2的詳細造價。分析師Derrick在推特上表示,驍龍8 Gen 2的單價高達160美元,而iPhone14 Pro系列搭載的A16芯片,單顆造價為110美元左右。如果和i
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