臺積電 3nm 工藝生產(chǎn) A17：目標良率 55%，蘋果只為合格產(chǎn)品付費

7 月 14 日消息，蘋果 A17 仿生芯片和 M3 芯片將使用臺積電第一代 3nm 工藝，占了臺積電產(chǎn)能的 90%，目標良率是 55%。

報道稱，由于現(xiàn)階段的良率仍然過低，蘋果將僅向臺積電支付合格產(chǎn)品的費用，而不是標準的晶圓價格，而標準晶圓價格可達 17000 美元。

據(jù)了解，如果良率達到 70%，蘋果將按照標準晶圓價格付費，但業(yè)界預計 2024 年上半年之前，良率都不會達到這個高值。

蘋果可能會在 2024 年改用 N3E 工藝，不再使用第一代 3nm（N3B），據(jù)說 N3E 具有更好的良率和更低的生產(chǎn)成本。