3d-nand 文章最新資訊

全球3D兼容電視普及率明年高達(dá)5成

　　錸德科技經(jīng)理吳孟翰于8/24出席由經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局主辦、財(cái)團(tuán)法人信息工業(yè)策進(jìn)會(huì)承辦、光電科技工業(yè)協(xié)進(jìn)會(huì)PIDA執(zhí)行的半導(dǎo)體學(xué)院計(jì)劃關(guān)于3D技術(shù)演講時(shí)指出，3D影像可能會(huì)為顯示器產(chǎn)業(yè)帶來(lái)第2次影像視覺(jué)革命，目前已有許多品牌大廠相繼推出搭載3D BD藍(lán)光技術(shù)的液晶電視、可制作或呈現(xiàn)3D效果畫(huà)面的攜帶型消費(fèi)性電子產(chǎn)品。市場(chǎng)預(yù)期，2011年全球搭載3D兼容電視的出貨量將達(dá)1.2億臺(tái)，占整體電視市場(chǎng)普及率將達(dá)50%，2013年普及率更將上看98%。　　所謂3D兼容的電視，系指電視本身具備3D畫(huà)面顯示技術(shù)條件，包
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Intel鎂光生產(chǎn)出25nm 64Gb密度3位元NAND閃存芯片

　　Intel與鎂光公司已經(jīng)成功生產(chǎn)出基于25nm制程技術(shù)的3位元型NAND閃存芯片產(chǎn)品，目前他們已經(jīng)將有關(guān)的產(chǎn)品樣品送往部分客戶手中進(jìn)行評(píng)估，預(yù)計(jì)這款NAND閃存芯片將于今年年底前開(kāi)始量產(chǎn)。這款25nm NAND閃存芯片的存儲(chǔ)密度為64Gb，為三位元型閃存。　　這款閃存芯片是由Intel與鎂光合資的IM Flash公司研制，芯片采用了3位元(TLC)型設(shè)計(jì)，一個(gè)存儲(chǔ)單元可存儲(chǔ)3位數(shù)據(jù)，比一般的單位元(SLC)/雙位元(MLC)閃存的存儲(chǔ)量更大。　　這款產(chǎn)品的面積要比現(xiàn)有Intel與鎂光公司推
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英特爾和Micron稱下一代25納米NAND取得突破

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾和Micron已經(jīng)開(kāi)始發(fā)布下一代25納米NAND存儲(chǔ)芯片，為達(dá)到最高效率，該芯片使用了三層存儲(chǔ)單元技術(shù)。　　首款8GB和64GB芯片正在向選定的客戶發(fā)售，用于SD卡存儲(chǔ)設(shè)備。該芯片在每個(gè)存儲(chǔ)單元中保存三位信息，而非像傳統(tǒng)芯片那樣保存一到兩位信息，英特爾宣稱，這種芯片是目前市場(chǎng)上最有效率的。　　英特爾副總裁及NAND開(kāi)發(fā)組主管Tom Rampone聲稱25納米已經(jīng)是業(yè)界最小的尺寸，在開(kāi)發(fā)完成25納米程度的三層存儲(chǔ)單元之后，公司還將繼續(xù)為用戶探索和發(fā)展更高級(jí)的產(chǎn)品。公司計(jì)劃利
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iSuppli:閃存價(jià)格可能會(huì)跌到1美元/GB

　　iSuppli今天警告稱閃存價(jià)格可能崩潰性地調(diào)整到1美元/GB，這是因?yàn)橛糜陂W存產(chǎn)品的NAND記憶體價(jià)格今年開(kāi)始沖高回落，并且技術(shù)的演變讓內(nèi)存單元的價(jià)位開(kāi)始雪崩。　　由于下降的價(jià)格，目前看上去過(guò)于昂貴的SSD將在兩年時(shí)間內(nèi)開(kāi)始成為主流，而成本低得多的硬盤(pán)處理器則開(kāi)始在高端市場(chǎng)被SSD擠占。　　此外，快閃記憶體價(jià)格的總體下降對(duì)于各種手持設(shè)備是一個(gè)極大的利好消息，各種手機(jī)、智能本廠商將會(huì)帶來(lái)更加豐厚的利潤(rùn)空間，乃至最后降低產(chǎn)品售價(jià)。
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英特爾美光公布存儲(chǔ)密度更高的新型閃存芯片

　　英特爾和美光當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二公布了存儲(chǔ)密度更高的NAND閃存芯片。新型芯片不僅能減少存儲(chǔ)芯片所占空間，還能增加消費(fèi)電子產(chǎn)品的存儲(chǔ)容量。　　新NAND芯片每個(gè)存儲(chǔ)單元可以存儲(chǔ)3位信息，存儲(chǔ)容量高達(dá)64G位(相當(dāng)于8GB)。英特爾和美光稱這是它們迄今為止尺寸最小的NAND閃存芯片。　　兩家公司稱，使用NAND閃存的數(shù)碼相機(jī)和便攜式媒體播放器等產(chǎn)品的尺寸越來(lái)越小。新型芯片還有助于降低制造成本。　　兩家公司已經(jīng)向客戶發(fā)送樣品，預(yù)計(jì)將于今年底投入量產(chǎn)。新型NAND閃存芯片將采用 25納米工藝生產(chǎn)。與每單
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引領(lǐng)3D新紀(jì)元夏普四色技術(shù)3D新品發(fā)布

2010年8月18日，北京。全球領(lǐng)先的液晶電視制造商夏普(SHARP)正式宣布在中國(guó)市場(chǎng)推出搭載多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)的AQUOS...
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NAND Flash市況兩極　靜待8月底補(bǔ)貨潮

　　2010年NAND Flash產(chǎn)業(yè)真是十分慘淡的1年，好不容易熬到第3季傳統(tǒng)旺季，8月初合約價(jià)卻還是跌不停，存儲(chǔ)器業(yè)者表示，蘋(píng)果(Apple)、諾基亞 (Nokida)等大廠需求仍十分強(qiáng)勁，但零售市場(chǎng)買(mǎi)氣不振，模塊廠拿貨意愿不高，把平均合約價(jià)給拉下來(lái)，其中，三星電子(Samsung Electronics)和東芝(Toshiba)主要供應(yīng)蘋(píng)果，走貨較順暢，但海力士(Hynix)、美光(Micron)、英特爾(Intel)等傳出庫(kù)存水位較高，但又不愿降價(jià)，與模塊廠陷入僵局。　　近期大陸因?yàn)閬嗊\(yùn)因素，
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3D立體成像技術(shù)分析

3D立體成像技術(shù)其實(shí)并不是一個(gè)新鮮事物。如果從時(shí)間上看,3D立體成像技術(shù)早在上個(gè)世紀(jì)中葉就已經(jīng)出現(xiàn)，比起現(xiàn)在主流的的液晶、等離子這些平板顯示技術(shù)，歷史更加悠久。　　那么現(xiàn)在的3D電視，到底使用了哪些方式來(lái)實(shí)
關(guān)鍵字：分析技術(shù) 成像立體 3D

海力士開(kāi)始26nm的NAND閃存量產(chǎn)

　　韓國(guó)海力士聲稱，在其M11的300毫米生產(chǎn)線上開(kāi)始利用20納米技術(shù)進(jìn)行64Gb的NAND閃存量產(chǎn)。　　該公司在2月時(shí)曾報(bào)道擬進(jìn)行20納米級(jí)的64Gb的NAND生產(chǎn)，采用現(xiàn)有的32Gb產(chǎn)品進(jìn)行疊層封裝完成。　　海力士稱它的芯片是26nm的一種，有人稱20nm級(jí)產(chǎn)品。三星是27nm的NAND閃存，IM Flash是25nm及Sandisk/Toshiba是24nm。
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第二季DRAM與NAND市場(chǎng)狀況及廠營(yíng)收排行

　　根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下研究部門(mén)DRAMeXchange的調(diào)查，今年第二季營(yíng)收在DRAM合約價(jià)格穩(wěn)定上揚(yáng)及產(chǎn)出持續(xù)增加下，全球DRAM產(chǎn)業(yè)第二季營(yíng)收數(shù)字達(dá)107億美元(10.70 Billion USD)，較首季的93億美元(9.29 Billion USD)，成長(zhǎng)約15%。在 NAND Flash 部分，品牌廠商第二季整體營(yíng)收為47億7,600萬(wàn)美元，較首季43億6,300萬(wàn)美元成長(zhǎng)約9.5%。　　三星第二季營(yíng)收仍居全球DRAM廠之冠　　從市場(chǎng)面觀察，由于第二季 DRAM 合
關(guān)鍵字： DRAM NAND

Hynix公司宣稱已開(kāi)始量產(chǎn)20nm制程級(jí)別64Gb存儲(chǔ)密度NAND閃存

　　南韓內(nèi)存廠商Hynix公司日前宣布已開(kāi)始量產(chǎn)20nm制程級(jí)別64Gb NAND閃存芯片，這款芯片是在公司位于Cheong-ju的300mm M11工廠生產(chǎn)的。Hynix公司表示，升級(jí)為2xnm制程節(jié)點(diǎn)后，芯片的生產(chǎn)率相比3xnm制程提升了60%，芯片的成本也有所降低，智能手機(jī)，SSD 硬盤(pán)等的NAND閃存容量則將大有增長(zhǎng)。 ? 　　Hynix Cheong-ju M11工廠　　Hynix公司稱首款基于2xnm制程的NAND閃存芯片產(chǎn)品將于今年年底上市銷售。Hynix公司雖然不是I
關(guān)鍵字： Hynix NAND 20nm

U-Boot從NAND Flash啟動(dòng)的實(shí)現(xiàn)

摘要：U-Boot不能從NAND Flash啟動(dòng)給應(yīng)用帶來(lái)些不便，因此修改U-Boot使其支持從NAND Flash啟動(dòng)。分析了U-Boot啟動(dòng)流程的兩個(gè)階段及實(shí)現(xiàn)從NAND Flash啟動(dòng)的原理和思路，并根據(jù)NAND Flash的物理結(jié)構(gòu)和存儲(chǔ)特點(diǎn)，增加U-
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3D IC趨勢(shì)已成　SEMICON Taiwan推出封測(cè)專區(qū)

　　由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)主辦的臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2010)，即將于9月8~10日登場(chǎng)，3D IC再度成為年度關(guān)注話題。SEMI將針對(duì)3D IC等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)推出3D IC及先進(jìn)封測(cè)專區(qū)，并將于3D IC前瞻科技論壇中由日月光、矽品、聯(lián)電、諾基亞(Nokia)、高通(Qualcomm)、應(yīng)用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等業(yè)界代表，以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析機(jī)構(gòu)，共同
關(guān)鍵字： Qualcomm 3D 封測(cè)

日本半導(dǎo)體企業(yè)1Q財(cái)報(bào)喜憂參半

　　日本半導(dǎo)體廠2010年度第1季(4~6月)財(cái)報(bào)表現(xiàn)明暗兩極。東芝(Toshiba)、爾必達(dá)(Elpida)拜內(nèi)存事業(yè)表現(xiàn)亮眼之賜，獲利從谷底攀升;瑞薩電子(RenesasElectronics)則因系統(tǒng)芯片事業(yè)拖累，該季仍難揮別虧損陰霾。　　東芝半導(dǎo)體事業(yè)的營(yíng)業(yè)利益皆為NANDFlash所挹注。副社長(zhǎng)村岡富美雄表示，受惠于蘋(píng)果(Apple)iPhone等智能型手機(jī)需求帶動(dòng)，加上 NANDFlash均價(jià)跌幅趨緩，東芝半導(dǎo)體事業(yè)表現(xiàn)遠(yuǎn)超過(guò)預(yù)期。小幅虧損的系統(tǒng)芯片事業(yè)亦因NANDFlash的豐沛獲利得以
關(guān)鍵字：東芝 NAND

VLSI提高半導(dǎo)體預(yù)測(cè) 但CEO們?nèi)允侵?jǐn)慎的樂(lè)觀

　　VLSI提高IC預(yù)測(cè)，但是該公司看到雖然很多產(chǎn)品供不應(yīng)求，但是有一種可能DRAM市場(chǎng)再次下跌。　　同時(shí)由于經(jīng)濟(jì)大環(huán)境可能對(duì)于產(chǎn)業(yè)的影響，目前對(duì)于產(chǎn)業(yè)抱謹(jǐn)慎的樂(lè)觀，如Marvell.Silicon Image及其它公司的大部分高管都有同樣的看法。　　VLSI在它的最新看法中發(fā)現(xiàn)各種數(shù)據(jù)是交叉的，按VLSI的最新預(yù)測(cè)，2010年IC市場(chǎng)可能增長(zhǎng)30%，但是2011年僅增長(zhǎng)3.7%。而2010年半導(dǎo)體設(shè)備增長(zhǎng)96%。　　而在之前的預(yù)測(cè)中認(rèn)為2010年全球IC市場(chǎng)增長(zhǎng)28.1%，其它預(yù)測(cè)尚未改變。
關(guān)鍵字：芯片制造 NAND