3d-nand 文章最新資訊

奧地利微電子投資逾2,500萬歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線

領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)日前宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產(chǎn)線。
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盧超群：往后十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走出一個(gè)大多頭

　　臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)理事長暨鈺創(chuàng)科技董事長盧超群表示，今年將是3D IC從研發(fā)到導(dǎo)入量產(chǎn)的關(guān)鍵年，3D IC元年最快明年來臨，往后十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走出一個(gè)大多頭，重現(xiàn)1990年代摩爾定律為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的爆發(fā)性成長。　　隨著矽元件趨近納米極限，摩爾定律開始遭遇瓶頸，各界期盼立體堆疊3D IC技術(shù)延續(xù)摩爾定律　　存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)公司鈺創(chuàng)董事長盧超群上半年接任臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)理事長，他希望透過協(xié)會(huì)的影響力，帶領(lǐng)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)參與各項(xiàng)國際半導(dǎo)體規(guī)格制定、提升人才參與及素質(zhì)，并讓國內(nèi)外科技投
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采取多元化戰(zhàn)略，加強(qiáng)在華合作

編者按：8月初，Spansion宣布兩項(xiàng)重大舉措：一，完成對富士通微控制器(MCU)和模擬業(yè)務(wù)的收購;二，簽署與XMC(武漢新芯集成電路制造公司)的技術(shù)許可協(xié)議?？梢?，Spansion由最大的獨(dú)立閃存公司變身為多元產(chǎn)品公司，并且加深與中國代工廠的合作。是什么促使Spansion做此決定?Spansion對華戰(zhàn)略如何?
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國際半導(dǎo)體展聚焦3D IC綠色制程

　　SEMICON Taiwan 2013國際半導(dǎo)體展下月起跑，今年將以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片)、綠色制程、精密機(jī)械及系統(tǒng)級封裝等為主題，另有LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極體)制程特展，同時(shí)也將舉辦15場國際論壇及邀請多家知名企業(yè)主參與，預(yù)料將成注目焦點(diǎn)。　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，今
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搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位

　　三維晶片(3DIC)商用量產(chǎn)設(shè)備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復(fù)雜且成本高昂，導(dǎo)致晶圓廠與封測業(yè)者遲遲難以導(dǎo)入量產(chǎn)。不過，近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3DIC制程設(shè)備與材料解決方案，有助突破3DIC生產(chǎn)瓶頸，并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率，讓成本盡快達(dá)到市場甜蜜點(diǎn)。　　工研院材化所高寬頻先進(jìn)構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍強(qiáng)調(diào)，3DIC材料占整體制程成本三成以上，足見其對終端晶片價(jià)格的影響性。　　工研院材化所高寬頻先進(jìn)構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍表示，高昂成本向來是3DIC
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三星宣布量產(chǎn)全球首個(gè)3D垂直閃存V-NAND

　　三星電子在存儲(chǔ)技術(shù)上的領(lǐng)先的確無可匹敵，今天又宣布已經(jīng)批量投產(chǎn)全球第一個(gè)采用3D垂直設(shè)計(jì)的NAND閃存“V-NAND”。這年頭，3D堆疊已經(jīng)成了潮流，處理器、內(nèi)存什么的都要堆起來。　　三星的V-NAND單顆芯片容量128Gb(16GB)，內(nèi)部采用三星獨(dú)有的垂直單元結(jié)構(gòu)，通過3D CTF電荷捕型獲閃存技術(shù)、垂直互連工藝技術(shù)來連接3D單元陣列。　　三星稱，這種新閃存的拓展能力是普通2xnm平面型閃存的兩倍以上，可靠性提升最少2倍、最多10倍，而且寫入性能也可達(dá)到1xnm N
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半導(dǎo)體廠擴(kuò)產(chǎn) 力成進(jìn)補(bǔ)

　　不讓韓國三星專美于前，日本半導(dǎo)體大廠東芝及美商晟碟(SanDisk)6日宣布，將共同斥資4,000億日圓(約新臺幣1,221.2億元)，于日本三重縣四日市興建儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器(NAND Flash)新廠，導(dǎo)入最新16至17納米制程，使總產(chǎn)能提升20%，明年4月量產(chǎn)，為在臺后段封測廠力成(6239)營運(yùn)挹注成長動(dòng)能。　　這是三星在上月宣布調(diào)高今年半導(dǎo)體資本支出后，東芝近兩年來首度做出增產(chǎn)決定，因?yàn)樘O果中低價(jià)手機(jī)和大陸手機(jī)的強(qiáng)勁需求。　　研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，去年全球NAND Flash出貨量，三星居全球
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NAND閃存第一季度意外出現(xiàn)短缺

據(jù)IHS公司的移動(dòng)與嵌入存儲(chǔ)市場追蹤報(bào)告，今年第一季度中國低端智能手機(jī)的需求大增，讓內(nèi)存供應(yīng)商措手不及，刺激了NAND閃存市場的增長并導(dǎo)致其出現(xiàn)供應(yīng)短缺。
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第一季度SSD出貨勁增，尤其是在超級本與PC平板領(lǐng)域

據(jù)IHS公司的存儲(chǔ)市場追蹤報(bào)告，超薄/超級本PC以及PC平板的使用大增，在第一季度極大地推動(dòng)了固態(tài)硬盤(SSD)的發(fā)展。SSD在這些領(lǐng)域的出貨量同比激增兩倍。
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半導(dǎo)體廠談3D IC應(yīng)用

　　半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢。2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。　　SiP Global Summit 2013(系統(tǒng)級封測國際高峰論壇)將于9月5日至6日與臺灣最大半導(dǎo)體專業(yè)展覽SEMICON Taiwan 2013(國際半導(dǎo)體展)同期登場，特別邀請臺積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS C
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SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。　　SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后
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Stratasys 3D 打印美履閃耀巴黎時(shí)裝周

全球3D 打印領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領(lǐng)者——Stratasys公司(納斯達(dá)克代碼：SSYS)于日前宣布為巴黎時(shí)裝周帶來12 雙由 3D打印機(jī)制作的時(shí)裝鞋，亮相著名荷蘭設(shè)計(jì)師艾里斯?范?荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
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Stratasys主席兼CIO獲制造工程師學(xué)會(huì)頒發(fā)的行業(yè)杰出成就獎(jiǎng)

全球 3D 打印領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領(lǐng)者—Stratasys公司(納斯達(dá)克代碼：SSYS)非常榮幸地宣布其董事會(huì)主席兼研發(fā)負(fù)責(zé)人Scott Crump于6月12日被制造工程師學(xué)會(huì)(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技術(shù)及增材制造(RTAM)行業(yè)杰出成就獎(jiǎng)(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
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Alchimer與CEA-Leti簽署協(xié)作合約

日前，Alchimer, SA 宣布與法國研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti 達(dá)成協(xié)作合約，以評估和實(shí)施Alchimer為300mm 大批量生產(chǎn)的濕式沉積工藝。該專案將為隔離層、阻擋層和晶種層評估Alchimer 的Electrografting (eG?) 和Chemicalgrafting (cG?) 制程。
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芯片制造設(shè)備行業(yè)2014年前景看好

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片廠商尚未打破增長-衰退交替出現(xiàn)的規(guī)律。周一從芯片行業(yè)展會(huì)SemiconWest上透露出的一個(gè)關(guān)鍵信息是，盡管對芯片產(chǎn)業(yè)2013年增長的預(yù)期落空，但明年的前景要光明得多。　　SEMI(半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì))預(yù)計(jì)，2013年芯片制造設(shè)備營收將下降約2%。SEMI高管丹尼爾·特拉西(DanielTracy)預(yù)測，2014年芯片制造設(shè)備營收將猛增21%。　　當(dāng)然，SEMI以往曾對芯片制造設(shè)備營收作出過高的預(yù)期。1年前，SEMI曾預(yù)計(jì)2013年芯片制造設(shè)備營收將增長約1
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