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3d-nand 文章 最新資訊

基于EFM32的主動快門式3D眼鏡解決方案

  • 3D電影的興起、3D電視的熱賣、央視3D試驗頻道的上線，進一步刺激了2012年3D產(chǎn)業(yè)鏈的集體勃發(fā)。作為觀看立體影像的重要配件產(chǎn)品，3D眼鏡也隨之成為一塊大蛋糕，引發(fā)了強勁的市場效應(yīng)。3D眼鏡主要分為色差式、偏光式和
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2013半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將實現(xiàn)溫和增長

  • 　　2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入為3030.0億美元，相比2011年的3102.1億美元有所降低。預(yù)計2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入增長6.4%，達到3223.0億美元。在經(jīng)歷了極其艱難的2012年之后，預(yù)計今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將溫和增長，智能終端、電視與計算等關(guān)鍵消費電子產(chǎn)品成為推動芯片營業(yè)收入與需求增長的主要動力。 　　智能終端 　　2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入的下降，緣于消費者在電子產(chǎn)品上面的支出不振，尤其是電腦采購將近占到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入與硅片需求的60%，但是2012年電腦產(chǎn)品的采購量低迷。令
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惠普發(fā)現(xiàn)新無眼鏡3D觀看技術(shù) 傾斜顯示屏即可

  • 　　惠普研究者開發(fā)一項新技術(shù)，它可以讓用戶不帶眼鏡就在手機上觀看3D視頻，觀看時有一些條件，用戶需要傾斜顯示屏達到一定角度才能看到3D內(nèi)容。無眼鏡看3D內(nèi)容技術(shù)早已有過。之前，任天堂3DS游戲機就可以不帶眼鏡玩視頻游戲，但它的技術(shù)也有限制，用戶必須以鼻子為中心直視顯示屏。 　　惠普研究者發(fā)現(xiàn)一種方法，可以在中心45度之內(nèi)的任何角度看見3D內(nèi)容，朝上、朝下、從左到右、或者對角觀看。比如，用戶可以看到一張臉和一只耳朵，另一只的視線被擋住，只要轉(zhuǎn)動顯示屏就可以看見另一只了。 　　惠普的新研究成果將刊登在周四
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RS亮相慕尼黑電子展 玩轉(zhuǎn)電子創(chuàng)新

  • 全球領(lǐng)先的電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商 Electrocomponents plc 集團公司(LSE：ECM)旗下的貿(mào)易品牌 RS Components 公司宣布，將亮相2013慕尼黑上海電子展。屆時，RS Components 將展示一系列產(chǎn)品和配件，并帶來簡單有趣的創(chuàng)新體驗，旨在凸顯 RS Components 為幫助工程師推動世界不停運轉(zhuǎn)的一貫承諾。
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布倫特里印刷用3D打印技術(shù)為生活帶來新理念

  • 布倫特里的印刷公司是英國東北部最頂尖的數(shù)碼印刷和膠版印刷公司之一，目前是英國第一個接觸3D打印技術(shù)的，最近由Stratasys購買了一臺Dimension 1200es 3D打印機。就幾分鐘的時間，顧客的電子檔文件可以變成實體的
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4K電視能否擺脫3D電視失敗厄運？

  • 　　比目前最好高清電視還要清晰4倍的超高清電視標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)出現(xiàn)，不過，目前普及采用這項標(biāo)準(zhǔn)的4K電視遭遇了許多技術(shù)挑戰(zhàn)，而且還面臨消費者是否真正需要的問題。4K電視能否擺脫3D電視失敗的厄運呢? 　　隨著市場對3D電視的降溫，電子產(chǎn)品公司正急切尋找另一款重磅產(chǎn)品，讓消費者掏腰包。超高清顯示技術(shù)被寄予了厚望，采用這種技術(shù)的電視比目前技術(shù)最先進的1080p高清電視還要清晰4倍。毫無疑問，至少是在顯示以全新“4K”視頻格式制作的內(nèi)容時，超高清電視能夠提供超炫的畫質(zhì)。不過，遺憾的是，目前只有
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3D IC技術(shù)漸到位 業(yè)務(wù)模式磨合中

  • 　　采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動下，3D IC已從概念逐漸成為事實，預(yù)計將于二至三年后進入量產(chǎn)階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。 　　TSV 3DIC市場逐步起飛 　　在日前舉行的Cadence使用者會議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動上，包括臺積電、聯(lián)電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產(chǎn)的訊息。
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半導(dǎo)體領(lǐng)域"前淡后旺"

  • 　　全球半導(dǎo)體領(lǐng)域在的宏觀經(jīng)濟條件不佳下渡過了艱辛的2012年，近期在美國經(jīng)濟成長逐漸獲得改善之際，領(lǐng)域在末季看似有了復(fù)蘇跡象。 雖然12月份全球半導(dǎo)體銷售量成功創(chuàng)下久違的連續(xù)兩個月增長，但依然不足以抵銷市場分析員對國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域的消極看法。 　　考慮到在全球經(jīng)濟不明朗，對電子產(chǎn)品需求量帶來打擊下，市場分析員依然謹慎看待我國今年的半導(dǎo)體領(lǐng)域，特別是受大選情緒影響的上半年，而最低薪金制度也相信將進一步箝制國內(nèi)業(yè)者的業(yè)績表現(xiàn)。無論如何，在預(yù)計下半年經(jīng)濟大環(huán)境獲得改善的情況下，國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)者或?qū)㈦S著趨勢上演反
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用3D打印進行城市修補計畫

  • 　　3D列印技術(shù)全面改變?nèi)祟悓τ凇秆u造」這件事的想像，有人說，賈伯斯所希望「中國製造」改為「美國製造」的在地生產(chǎn)，會因為3D列印技術(shù)而夢想成真;也有人說，它將改變?nèi)澜绲难u造地圖。對于未來「製造」的想像，完全沒有底線?，F(xiàn)在，還有一位國際級藝術(shù)家名為Greg Petchkovsky，利用3D列印，在全球執(zhí)行一項「城市修補計畫」，若發(fā)現(xiàn)建筑物受到磨損，就利用3D列印技術(shù)修補缺角。 　　Greg Petchkovsky是一位自學(xué)CAD的專家，并在澳洲一家數(shù)位媒體工作，平常工作內(nèi)容包括拍攝電視廣告影像、設(shè)計電玩
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鎂光發(fā)布尺寸小25%的128Gb NAND閃存

  • 　　閃存密度越來越高帶來的是更大容量的設(shè)備，但是如果要做到更小尺寸怒，那非得減少閃存芯片的面積不可。鎂光今天宣布推出全球最小的128Gb NAND閃存芯片，采用20納米制程，TLC閃存技術(shù)，裸片面積只有146平方毫米，比目前的MLC芯片尺寸小25%。 　　TLC閃存每單元存儲3bit數(shù)據(jù)，它更高的密度的代價是相對較低的寫入速度和較差的耐久力，目前只有三星840系列固態(tài)硬盤使用這種技術(shù)。 　　不過鎂光也并沒有將其用在SSD上的打算，128Gb的NAND目前只會用于可移動存儲市場，例如SD和USB閃存驅(qū)動
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SIP、3D IC和FinFET將并存

  • 三者未來會并行存在，各有千秋，不會出現(xiàn)誰排擠誰的現(xiàn)象。
  • 關(guān)鍵字： 明導(dǎo)  SIP  3D  

分析：iPhone助推2012年閃存產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  • 　　根據(jù)信息與數(shù)據(jù)分析公司IHS iSuppli發(fā)布的最新數(shù)據(jù)報告，雖然蘋果公司對閃存(NAND)需求旺盛，但由于超級本銷售仍然低迷，使得全球閃速存儲器市場收益下降了7個百分。去年，閃存(NAND)產(chǎn)業(yè)收益由2011年的212億美元下跌至2012年的197億美元。不過，經(jīng)過去年的低迷期，今年收益將有所增長，達到224億美元，并在接下來的幾年內(nèi)持續(xù)增長。 　　具體可參見下表。 　　 ? 　　“閃 存具備高密度內(nèi)存，大容量傳輸?shù)男阅?。?012年，蘋果iPhone是NAND的
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干細胞作"墨水"的特制3D打印機 用于器官制造

  • 　　2月6日消息，3D打印機不僅能夠制造逼真的槍械，甚至還有可能創(chuàng)造拯救生命的人體器官和組織。據(jù)全球銷售量最大的生活科技雜志《科 技新時代》(Popular Science)報道，英國赫瑞瓦特大學(xué)(Heriot-Watt University)的研究者目前正在試驗使用胚胎干細胞作為3D打印機的“墨水”。 　　 ? 　　該團隊希望有一天，3D打印技術(shù)能被用來構(gòu)造用于醫(yī)療目的的人體器 官和組織。 　　雖然這一目標(biāo)在短期內(nèi)難以達成，但是科學(xué)家已經(jīng)邁出了第一步，他們成
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3D自旋電子芯片 讓信息實現(xiàn)立體化流動

  • 　　現(xiàn)有微芯片的數(shù)據(jù)傳輸模式是非常單一的——不是從左向右傳就是從前向后傳，逃不出一個二維平面，而據(jù)果殼網(wǎng)報道，英國劍橋大學(xué)的物理學(xué)家們首次創(chuàng)造出了一種新型的3D微芯片，可以讓信息在三個維度之間進行傳輸和存儲。這份研究報告發(fā)表于昨天刊出的《自然》雜志上。 　　論文的主要作者之一，ReinoudLavrijsen博士說：“現(xiàn)在的芯片就像是平房，所有的事情都發(fā)生在同一個‘樓層’上，而我們所做的就是創(chuàng)造出了‘樓梯’，讓信息能夠在
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制程準(zhǔn)備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年

  • 　　2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù)，以及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)到位后，半導(dǎo)體業(yè)者已計劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù)，生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案，以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對智慧化和低功耗的要求。 　　三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實驗室躍進生產(chǎn)線，而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時，一股來自經(jīng)濟、市場需求和技術(shù)面向的融合力量，驅(qū)動英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導(dǎo)
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3d-nand介紹

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