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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d-nand

終端需求多元化帶動NAND Flash市場穩(wěn)健增長

  • 　　TrendForce旗下內(nèi)存儲存事業(yè)處DRAMeXchange最新調(diào)查顯示，由于智能手機、平板電腦等移動裝置需求穩(wěn)健增長，固態(tài)硬盤在筆記本電腦以及服務器與數(shù)據(jù)中心的需求增加，而物聯(lián)網(wǎng)應用也將逐漸導入NANDFlash，2015年NANDFlash整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將提升至266億美元，年增長9%。 　　DRAMeXchange研究協(xié)理楊文得表示，2014年NANDFlash需求位增長率為36%，在更多元化的產(chǎn)品開始導入NANDFlash的挹注下，2015年的需求位增長率將依舊有35%。市場趨勢觀察的重
  • 關(guān)鍵字： NAND Flash  穿戴性裝置  

第二季NAND Flash品牌廠商分析與營收排行

  • 今年第二季NANDFlash品牌供貨商營收達76.49億美元，季成長5.6%，隨著智能手機與平板電腦等進入出貨旺季，仍可望提升NANDFlash下半年的市場表現(xiàn)。
  • 關(guān)鍵字： Intel  NAND  

三星、東芝競擴產(chǎn)NAND Flash報價恐跌三成

  • 　　全球NANDFlash(儲存型快閃記憶體)供給成長持續(xù)大于需求，預估NANDFlash今年底報價將較去年跌掉三成，且跌勢恐將一直延續(xù)至2018年。 　　市調(diào)機構(gòu)IHSiSuppli最新報告預測，NANDFlash今年底報價將跌至0.49美元每GB，遠低于去年的0.71美元，預估2018年將進一步跌至0.14美元，其間年復合成長率為負的28%。 　　NANDFlash產(chǎn)出過多是導致價格崩跌的主因，若以1GB等量單位計算，IHSiSuppl估計，2018年NANDFlash產(chǎn)出將自2013年的
  • 關(guān)鍵字： 東芝  NAND   

傾角傳感器在人體姿態(tài)圖儀中應用

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
  • 關(guān)鍵字： SCA61T-FAHH1G  3D-MEMS  溫度補償  VTITechnologies公司  

手機“全息影像”是怎么實現(xiàn)的？

  • 　　最近一款“全球首款全息手機”上市，那么究竟什么是全息功能、在手機上又是如何實現(xiàn)的? 　　首先，讓我們先來了解一下傳統(tǒng)意義上的“全息”概念。通常來說，“全息顯示”泛指全息投影技術(shù)，由英國匈牙利裔物理學家丹尼斯·蓋伯在1947年發(fā)明，并在1971年獲得諾貝爾物理學獎。一開始，全息投影僅應用在電子顯微技術(shù)中，直至1960年激光技術(shù)被發(fā)明出來之后才取得了實質(zhì)性進展。 　　在這里，我們不討論全息投影復雜的技術(shù)原理，
  • 關(guān)鍵字： 全息影像  3D  

安徽芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)劃 3年內(nèi)產(chǎn)值突破300億

  • 　　記者昨日從省經(jīng)信委舉行的新聞發(fā)布會上獲悉，我拾芯片”產(chǎn)業(yè)有了新規(guī)劃，預計到2020年，20%的顯示面板、家電、汽車電子產(chǎn)品將有“本土芯”。 　　變頻空調(diào)運行、液晶顯示、汽車行駛……這些產(chǎn)品的運行都離不開它們的“心”—集成電路。為了進一步扶持集成電路產(chǎn)業(yè)，《安徽省人民政府辦公廳關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》近日發(fā)布，從多方面明確了我省集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標：到2017年產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值突破300億元，2
  • 關(guān)鍵字： 芯片  3D  

應用材料公司推出面向3D芯片結(jié)構(gòu)的先進離子注入系統(tǒng)

  • 　　應用材料公司今天宣布全新推出Applied Varian VIISta® 900 3D系統(tǒng)。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的中電流離子注入設備，該系統(tǒng)專為2x納米以下節(jié)點的FinFET和3D NAND制程而開發(fā)，具有超凡的控制能力，可以幫助高性能、高密度的復雜3D器件實現(xiàn)器件性能優(yōu)化，降低可變性，提高良率，是應用材料公司在精密材料工程領(lǐng)域的又一重大突破。 　　VIISta 900 3D系統(tǒng)能有效提高離子束角度精度和束線形狀準確度，并且還能夠出色的控制離子劑量和均勻性，從而幫助客戶實現(xiàn)制程的可重復性，優(yōu)化器件性
  • 關(guān)鍵字： VIISta  900 3D  2x納米  FinFET  

Spansion全新閃存設備不懼熱力來襲

  • 　　并非所有的嵌入式應用都“生而平等”。在設計者們繼續(xù)尋求途徑改善用戶體驗和性能等方面的過程中，一個必須考慮的重要因素是嵌入式應用的運行環(huán)境。從北極地區(qū)冰冷刺骨的戶外天線，到美國德州油氣公司極度炙熱的井下鉆機，嵌入式應用所需支持的環(huán)境千差萬別。嵌入式系統(tǒng)及其組件不僅須支持高溫環(huán)境下功能運作，還必須保持其交流和直流參數(shù)以及其它規(guī)格要求。如果在極端溫度范圍內(nèi)無法滿足所有規(guī)格要求，必須做出得失權(quán)衡，就必須記錄下這一信息，并在設計過程中進行共享。在汽車、消費、工業(yè)、游戲、網(wǎng)絡或通信應用中，
  • 關(guān)鍵字： Spansion  NAND  FL1-K  

3D傳感技術(shù)在光源照明等領(lǐng)域取得多項進展

  • 　　從消費電子市場到工業(yè)應用，隨著新應用在各領(lǐng)域的不斷出現(xiàn)，3D傳感技術(shù)的市場在不斷地發(fā)展壯大?，F(xiàn)今幾乎所有的智能電視及操作系統(tǒng)都已經(jīng)能支持動作識別的相關(guān)功能，完成諸如畫面縮放和頻道切換等功能;傳感器能夠通過探測生產(chǎn)線的移動和表面質(zhì)量，從而控制產(chǎn)品在生產(chǎn)線中的流向;設計人員也可以對復雜的形狀進行掃描并通過3D打印機進行復制;監(jiān)控系統(tǒng)也已能確保動物和人類遠離危險的區(qū)域。 　　如今的傳感器也已可以探測到極端細微的動作和特征。現(xiàn)代的傳感器不僅能夠探測到點頭之類的動作，還可以精確地識別是誰點的頭;除了識別功
  • 關(guān)鍵字： 3D  傳感  

世界最快工業(yè)級3D打印機在湖南面世

  • 打印速度慢制約了3D打印的普及和應用，我國研發(fā)成功了世界上最快的工業(yè)級3D打印機，打印速度提高了60%。
  • 關(guān)鍵字： 3D  打印機  

Ziptronix和EVG集團展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度

  • 　　Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實現(xiàn)亞微米鍵合后對準精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品融合鍵合機和 SmartView ? NT 鍵合對準機上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)?！　iptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquis
  • 關(guān)鍵字： EVG  DRAM  3D  

Marvell推出最新一代SATA SSD控制器，憑借開創(chuàng)性LDPC技術(shù)支持TLC NAND閃存

  • 　　全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導廠商美滿電子科技(Marvell，納斯達克代碼：MRVL)今日宣布，推出革命性的第五代6Gb/s SATASSD控制器Marvell 88SS1074。這款業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品采用了Marvell第三代NANDEdge? 糾錯、低密度奇偶校驗(LDPC)技術(shù)，使消費類及企業(yè)級SSD便于采用15nm TLC NAND閃存。先進的Marvell 88SS1074 SATA SSD控制器顯著降低了存儲系統(tǒng)的總體成本，功耗更低，并提供無與倫比的性能?！　arvell公司總裁、聯(lián)合創(chuàng)始人
  • 關(guān)鍵字： Marvell  控制器  NAND  

3D打印機發(fā)展對日本制造業(yè)產(chǎn)生威脅嗎

  • 3D打印機不斷發(fā)展，傳統(tǒng)制造技術(shù)還有用嗎？日本已經(jīng)有所考慮，他們的結(jié)論：使用3D打印機并不是萬能的，而是“必須使用制造商此前積累的隱性技術(shù)，光靠3D打印機無法完成最終的產(chǎn)品制造?！蹦J為哪？
  • 關(guān)鍵字： 3D  打印機  

美開展太空3D打印研究 圖謀在軌閉環(huán)制造

  • 　　為了真正意義上“開發(fā)能夠自我維持，在軌道上形成閉環(huán)制造流程，減少發(fā)射攜帶的物品，并增加滿足需求的能力”，美國國家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項目合同，每年國家宇航局為小企業(yè)創(chuàng)新研究計劃和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移計劃撥款約1.3億美元，今年，他們在小企業(yè)創(chuàng)新研究(SBIR)和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移(STTR)計劃中撥出了12.5萬美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司開展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(tǒng)(R3DO)項目研究，由其開發(fā)在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設備
  • 關(guān)鍵字： 3D  打印  

研究人員以低溫材料制造低成本的3D IC

  • 　　通常一提到3D晶片就會聯(lián)想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實上，還有一些技術(shù)并未采用TSV，如BeSang公司最近授權(quán)給韓國海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術(shù)。此外，由半導體研究聯(lián)盟(SRC)贊助加州柏克萊大學最近開發(fā)出采用低溫材料的新技術(shù)，宣稱可帶來一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。 　　該技術(shù)直接在標準CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動元件，從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開銷。 　　「對我來說，令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合，而不是采用至今在
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3d-nand介紹

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