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拓墣產業(yè)研究院：全球前十大IC設計2Q19營收排名出爐，前五大業(yè)者營收失色

根據集邦咨詢旗下拓墣產業(yè)研究院最新統(tǒng)計，全球前十大IC設計業(yè)者2019年第二季營收排名出爐，受中美貿易戰(zhàn)及供應鏈庫存攀升影響，全球消費性電子產品包括智能手機、平板、筆電、液晶監(jiān)視器、電視與服務器等市場需求皆不如預期，前五名業(yè)者第二季營收皆較去年同期衰退，其中英偉達(NVIDIA)衰退幅度最大，達20.1%，這也是英偉達近三年來首見連續(xù)三個季度營收呈現(xiàn)年衰退的情況。拓墣產業(yè)研究院資深分析師姚嘉洋表示，博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)的主力市場皆在中國，在貿易戰(zhàn)與中國市場需求不振的情況影響下
關鍵字： IC 營收

國內機器視覺產業(yè)的技術市場

　　迎?九?（《電子產品世界》編輯）　　摘?要：在2019年8月的“北京機器視覺助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展大會”上，機器視覺產業(yè)聯(lián)盟主席潘津介紹了中國機器視覺產業(yè)聯(lián)盟2018年度的企業(yè)調查報告，并對未來3年進行了展望，探討了未來的技術趨勢和熱點。　　關鍵詞：機器視覺；3D；檢測；嵌入式視覺　　1 回顧2018年機器視覺市場　　2018年我國機器視覺產業(yè)的產值是84億元，從2016年到2018年，年復合增長率是31%。圖1下是2016年到2018年機器視覺行業(yè)的凈利潤額，可見從2016年到2018年是持續(xù)增長的，
關鍵字： 201909 機器視覺 3D 檢測嵌入式視覺

深圳集成電路產業(yè)解讀將規(guī)劃IC設計產業(yè)園

近日，2019中國(深圳)集成電路峰會在深圳舉辦。在峰會上，深圳市科技創(chuàng)新委員會副主任鐘海對深圳市集成電路產業(yè)發(fā)展進行了解讀。
關鍵字：深圳集成電路 IC

IC Insights：英特爾重回半導體第一海思跌出全球TOP15

市場研究機構IC Insights近日發(fā)布報告，以上半年營收為依據，公布了最新版本的全球TOP15半導體廠商排名。報告顯示，三星、海力士、美光等存儲巨頭業(yè)績暴跌，三星更是丟掉了龍頭寶座；英特爾業(yè)績下滑了2%，仍然毫無懸念重返全球第一寶座。
關鍵字： IC Insights 英特爾海思

打造“3D+AI+工業(yè)機器人”解決方案，梅卡曼德機器人獲英特爾投資

梅卡曼德機器人近日宣布獲得來自英特爾的投資。據新芽數(shù)據庫，今年4月梅卡曼德曾宣布完成來自啟明創(chuàng)投的A＋輪融資。
關鍵字： 3D AI 工業(yè)機器人英特爾

泛林集團推出晶圓應力管理解決方案以支持3D NAND技術的持續(xù)發(fā)展

上海—— 近日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布推出全新解決方案，幫助客戶提高芯片存儲密度，以滿足人工智能和機器學習等應用的需求。通過推出用于背面薄膜沉積的設備VECTOR? DT和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設備EOS? GS，泛林集團進一步拓展了其應力管理產品組合。泛林集團推出晶圓應力管理解決方案以支持3D NAND技術的持續(xù)發(fā)展高深寬比沉積和刻蝕工藝是實現(xiàn)3D NAND技術持續(xù)發(fā)展的關鍵因素。隨著工藝層數(shù)的增加，其累積的物理應力越來越大，如何控制由此引起的晶圓翹曲已成為制造過程中
關鍵字：泛林集團晶圓應力管理解決方案 3D NAND技術

NAND Flash 2020年新戰(zhàn)場暗潮洶涌　各家布局蓄勢待發(fā)

受到東芝工廠停產及日韓貿易戰(zhàn)導致存儲器價格將反轉契機出現(xiàn)，NAND Flash價格調漲從7月開始顯現(xiàn)，而國際大廠之間的技術競爭更是暗潮洶涌。
關鍵字：三星電子東芝存儲器 NAND Flash 3D XPoint Z-NAND

重慶市智能終端（IC）產業(yè)聯(lián)盟正式揭牌

近日，重慶市集成電路產學研政協(xié)同創(chuàng)新交流會第三次會議在渝北區(qū)仙桃國際大數(shù)據谷舉行。當日，中國工程院院士倪光南、中國科學院微電子研究所所長葉甜春在交流會上圍繞“集聚‘芯’動力·加速智能化”主題做了分享。
關鍵字：重慶 IC 倪光南

IC業(yè)頂級盛會·2019集微半導體峰會：探求中國芯突圍之道

中國芯片領域的頂級盛會——2019集微半導體峰會在廈門圓滿舉辦，本次峰會以“新起點、再起航”為主題，大會從18日到19日共持續(xù)2天。峰會共有400多位行業(yè)CEO、200多位投資機構合伙人蒞臨參會。周子學、丁文武、魏少軍、蔣尚義、張延川、刁石京、趙海軍、孟樸、鄭力、陳大同、黃慶、潘建岳、孫玉望等中國半導體領域知名的專家學者、企業(yè)家、投資人出席了本次集微半導體峰會。2019年集微半導體峰會舉辦了中國最高級別的“芯力量”投融資活動、第二屆集微政策峰會，同時，舉辦了清華校友會、科大校友會和西電校友會活動，打造半導
關鍵字： IC 2019集微半導體峰會中國芯

羅姆推業(yè)界首個內置自診斷功能的電源監(jiān)控IC 可用于自動駕駛汽車和ADAS

據外媒報道，近日，日本羅姆半導體公司（ROHM）宣布推出一款電源監(jiān)控集成電路（IC） - BD39040MUF-C，該IC內置自我診斷功能（BIST，Built-In Self Test），可支持功能安全，適用于電動助力轉向系統(tǒng)、自動駕駛汽車和ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）的傳感器和攝像頭等需要防故障措施的車載應用電源系統(tǒng)。
關鍵字：羅姆集成電路 IC

輕松設計 3D 傳感器 ---用于線性運動和新一代 3D 傳感器的評估套件

英飛凌提供各類可經濟高效評估其 3D 傳感器的設計套件。畢竟，即使在傳感器設計初始階段，開發(fā)人員也須測試所選傳感器是否滿足性能要求。此外，還應提供適當?shù)拇盆F。各種評估套件使設計入門快速簡便。帶有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁傳感器評估套件現(xiàn)已搭載了“線性滑塊”，用于檢測線性運動。TLE / TLI493D 3D 磁傳感器現(xiàn)已推出新一代產品，可實現(xiàn)高精度的三維掃描。通過感應 3D，線性和旋轉運動，該傳感器非常適合工業(yè)，汽車和消費領域的各類應用。由于在 x，y 和 z 方向上
關鍵字： 3D 傳感器

新一代顛覆性前沿零部件即將到來

EOS和Blackbox Solutions共同研發(fā)了定制化的智能膝關節(jié)矯正器，成功將3D打印技術與嵌入式傳感器以及連接器技術相結合。通過這一創(chuàng)新的概念驗證，醫(yī)療行業(yè)在改善患者康復過程和幫助醫(yī)生實時分析數(shù)據方面邁出了新的步伐。作為當前的熱門話題，物聯(lián)網（IoT）、消費電子類產品、基礎設施建設和機器零部件的互聯(lián)互通已被多次談論。作為金屬和高分子材料工業(yè)3D打印的全球技術領導者，EOS堅信增材制造（AM）的智能運用將幫助物聯(lián)網充分發(fā)揮其潛力，并且可以更便捷、更經濟地集成智能和連接組件。事實上，傳感器技術、連接
關鍵字：醫(yī)療 3D

相控陣波束成形IC簡化天線設計

為提高性能，無線通信和雷達系統(tǒng)對天線架構的需求不斷增長。只有那些功耗低于傳統(tǒng)機械操縱碟形天線的天線才能實現(xiàn)許多新的應用。除了這些要求以外，還需要針對新的威脅或新的用戶快速重新定位，傳輸多個數(shù)據流，并以超低的成本，延長工作壽命。有些應用需要抵消輸入阻塞信號的作用，降低攔截概率。正在席卷整個行業(yè)的相控天線設計為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開始采用先進的半導體技術解決相控陣天線過去存在的缺點，以最終減小這些解決方案的尺寸、重量和功率。本文將簡要介紹現(xiàn)有的天線解決方案以及電控天線的優(yōu)勢所在。在此基礎上，本文將介紹
關鍵字： IC 簡化天線設計

“TOF”小科普

ToF是Time of Flight的縮寫，有的翻譯稱之為飛行時間。這種成像技術通過向目標發(fā)射連續(xù)的特定波長的紅外光線脈沖，通過特定傳感器接收待測物體傳回的光信號，計算光線往返的飛行時間或相位差得到待測物體的3D深度信息。TOF相機的亮度圖像和深度信息可以通過模型連接起來，迅速精準地完成人臉匹配和檢測。
關鍵字： TOF 光線脈沖 3D

美光：3D QLC閃存出貨量猛增75％

SLC、MLC、TLC、QLC……不同閃存規(guī)格一路走下來，雖然容量越來越大，但是性能、壽命、可靠性卻是越來越弱，只能通過其他方式彌補。就像之前很多人抗拒TLC一樣，現(xiàn)在依然有很多人不接受QLC，但大勢不可逆轉。
關鍵字：美光 3D QLC 閃存

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3d-ic介紹

3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]