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新東芝存儲不看好3D XPoint技術(shù)：XL-Flash更有性價比

在近日召開的國際電子設(shè)備會議（IEDM）上，東芝存儲發(fā)布了基于Twin BiCS技術(shù)的閃存產(chǎn)品，并透露了即將推出的XL-Flash技術(shù)信息，同時它表示對3D XPoint之類的堆疊類存儲方案的前景并不看好。至于原因，東芝認為3D XPoint成本太高，在容量/價格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù)，現(xiàn)在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現(xiàn)，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。其實對于高端DIY玩家而言，如果追求極致速度和體驗，3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強的SLC在4K隨機性能、
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采用單個IC從30V至400V輸入產(chǎn)生隔離或非隔離±12 V輸出

電動汽車、大型儲能電池組、家庭自動化、工業(yè)和電信電源都需要將高電壓轉(zhuǎn)換為±12 V，以滿足為放大器、傳感器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和工業(yè)過程控制器供電的雙極性電源軌需求。所有這些系統(tǒng)中的挑戰(zhàn)之一是構(gòu)建一個緊湊、高效的雙極性穩(wěn)壓器，它的工作溫度范圍為-40°C至+ 125°C，這在汽車和其他高環(huán)境溫度應(yīng)用中尤為重要。線性穩(wěn)壓器已廣為人知，并且通常位列雙極性電源備選方案的首位，但它不適用于上述高輸入電壓、低輸出電壓的應(yīng)用，這主要是由線性穩(wěn)壓器在高降壓比下的散熱所導(dǎo)致。此外，雙極性解決方案至少需要兩個集成電路(IC)：一個
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邁向AI與IC產(chǎn)業(yè)結(jié)合之路

　　高煥堂?（臺灣VR產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席，廈門VR/AR協(xié)會榮譽會長兼顧問）　　0 引言　　過去十多年來，大數(shù)據(jù)是推動AI發(fā)展的主力。隨著AI應(yīng)用日愈擴大和日趨復(fù)雜，計算能力成為當(dāng)今推動AI發(fā)展的新動能。30多年前，臺積電公司開創(chuàng)了新IC產(chǎn)業(yè)分工模式和協(xié)同體系。如今為了結(jié)合IC產(chǎn)業(yè)，AI產(chǎn)業(yè)的智能組件化是必然潮流，AI產(chǎn)業(yè)的分工體系也漸漸地進化。于是有趣的是，硬件IC產(chǎn)業(yè)將伴隨新興AI產(chǎn)業(yè)的成長，且心心相印、融合為一。從此公主（AI）和王子（IC）過著幸?？鞓返娜兆?。　　綜觀現(xiàn)代的IC制程分工是：設(shè)計→制造→測
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Mentor 推出 Tessent Safety 生態(tài)系統(tǒng)以滿足自動駕駛時代的 IC 測試要求

西門子旗下業(yè)務(wù)Mentor 宣布推出一套全新的 Tessent? 軟件安全生態(tài)系統(tǒng)，即由 Mentor與其行業(yè)領(lǐng)先合作伙伴攜手提供的涵蓋最優(yōu)汽車 IC 測試解決方案的產(chǎn)品組合，該程序能夠幫助 IC 設(shè)計團隊滿足全球汽車行業(yè)日益嚴格的功能安全需求。
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Mentor推出Tessent Safety生態(tài)系統(tǒng) 以滿足自動駕駛時代的IC測試要求

·???????? 作為Arm公司功能安全合作伙伴計劃的一部分，Tessent Safety 生態(tài)系統(tǒng)采用了該公司全面的汽車 IP 組合·???????? Mentor 推出了新的 BIST 解決方案，作為 Tessent Safety 生態(tài)系統(tǒng)的一部分，可提供比傳統(tǒng)產(chǎn)品快 10 倍的系統(tǒng)內(nèi)測試速度西門子旗下業(yè)務(wù)Mentor 今日宣布推出一套全新的
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鴻海的半導(dǎo)體布局：不涉足制造領(lǐng)域重點投資IC涉及

近日，鴻海董事長劉揚偉在召開法說會時被問到鴻海在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局部分，對此，劉揚偉重申之前所說的，鴻海將不會介入重資產(chǎn)投資的制造領(lǐng)域。
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意法半導(dǎo)體USB Type-C端口保護IC全面防護，簡化大眾市場設(shè)備數(shù)據(jù)線升級過程

11月6日，借助意法半導(dǎo)體的 TCPP01－M12端口保護芯片，設(shè)計人員能夠?qū)⑿⌒碗娮釉O(shè)備數(shù)據(jù)線從舊式USB Micro－A或Micro－B數(shù)據(jù)線輕松升級到最新的Type－C接口線。TCPP01－M12端口保護芯片符合USB－C連接技術(shù)的所有電氣保護要求。
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藉3D XPoint技術(shù)，美光宣布推出全球速度最快SSD

存儲器大廠美光（Micron）近日宣布，正式推出全球最快的SSD–Micron X100 SSD，每秒250萬次讀寫速度，以及超過9GB/s的頻寬都是目前全業(yè)界最高規(guī)格，預(yù)計本季提供樣品予客戶。
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Blickfeld推出新款遠程激光雷達

據(jù)外媒報道，固態(tài)激光雷達技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商Blickfeld推出了其產(chǎn)品陣容內(nèi)的最新成員 - Cube Range。該款基于MEMS（微電子機械系統(tǒng)）的激光雷達傳感器探測范圍得到擴展，能夠探測250米以外的物體。與Blickfeld Cube陣容內(nèi)的其他產(chǎn)品一起，Blickfeld現(xiàn)在可以為自動駕駛汽車提供完整的激光雷達套件。
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意法半導(dǎo)體推出64通道高壓開關(guān)IC，助力醫(yī)療工業(yè)影像系統(tǒng)提高性能和便攜性

中國，2019年10月15日——意法半導(dǎo)體64通道高壓模擬開關(guān)芯片的集成度達到前所未有的水平，適用于先進的超聲系統(tǒng)、超聲探頭、壓電驅(qū)動器、自動化測試設(shè)備、工業(yè)自動化和工業(yè)制造過程控制系統(tǒng)。STHV64SW集成邏輯控制信號移位寄存器、自偏置高壓MOSFET柵極驅(qū)動器和輸出峰流±3A的N溝道MOSFET開關(guān)。這些開關(guān)管的響應(yīng)速度快，開通時間1.5μs；低靜態(tài)電流節(jié)省關(guān)閉狀態(tài)功耗。低導(dǎo)通電阻和低失真以及低串?dāng)_確保信號完整性出色。內(nèi)部過熱關(guān)斷和欠壓鎖保護(UVLO)功能確保開關(guān)安全工作。這款先進產(chǎn)品采用意法半導(dǎo)體
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Power Integrations交付第一百萬顆基于氮化鎵的InnoSwitch3 IC

美國加利福尼亞州圣何塞，2019年9月30日訊– 深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）日前宣布交付采用該公司PowiGaN?氮化鎵技術(shù)的第一百萬顆InnoSwitch?3開關(guān)電源IC。在安克創(chuàng)新深圳總部的活動現(xiàn)場，Power Integrations公司CEO Balu Balakrishnan親手將第一百萬顆氮化鎵IC交到了安克CEO陽萌手中。安克是業(yè)界知名的充電器和適配器生產(chǎn)廠商，致力于為全球零售商提供緊湊、強大的USB PD
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采用小巧，堅固封裝的高功率步進柵極驅(qū)動器IC

TMC2590是Trinamic最新的2相步進電機柵極驅(qū)動器。低功耗的EMI優(yōu)化芯片具有保護和診斷功能，使得為極具競爭力的解決方案提供小型化設(shè)計成為可能。漢堡，2019年9月2日 - TRINAMIC Motion Control GmbH＆Co. KG 宣布推出TMC2590，這是一款兩相步進電機柵極驅(qū)動器，具有堅固的設(shè)計和高功率密度。適用于從5V ... 60V DC工作電壓的各種步進電機。它是一款經(jīng)濟型解決方案，可廣泛應(yīng)用于紡織，工廠和實驗室自動化，3D打印，液體處理，醫(yī)療，安全，泵和閥門以及PO
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長三角集成電路產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)機構(gòu)聯(lián)盟揭牌成立

近日，在IC China 2019期間，長三角集成電路產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)機構(gòu)聯(lián)盟正式揭牌成立。
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邁矽科在IC China推出國內(nèi)首款77GHz滿足AEC Q100 Grade1車規(guī)溫度要求的長距離（LRR）車載雷達芯片，助力無人駕駛

2019年9月3日，“第二屆全球IC企業(yè)家大會暨第十七屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China 2019)”在上海隆重召開。國內(nèi)知名微波/毫米波芯片創(chuàng)業(yè)團隊邁矽科微電子在展會上重磅發(fā)布了基于團隊核心技術(shù)研發(fā)的MSTR001、MSTR002兩款車載防撞雷達單片收發(fā)芯片，引發(fā)了與會者和行業(yè)上下游的極大關(guān)注。
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中國首款！長江存儲啟動64層3D NAND閃存量產(chǎn)

網(wǎng)易科技訊 9月2日消息紫光集團旗下長江存儲在IC China 2019前夕宣布，公司已開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等主流市場應(yīng)用需求。
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]