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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d 內存

臺積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟

  • 臺積電10月27日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動3D半導體發(fā)展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng)意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個合作伙伴同意加入。據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術，使得他們能夠與臺積電同步開發(fā)及優(yōu)化解決方案，也
  • 關鍵字： 臺積電  三星  ARM  美光  OIP 3D Fabric  

SK 海力士宣布開發(fā)出迄今最快 DDR5 DRAM 內存，速度達 6400 Mbps

  • IT之家 10 月 25 日消息，SK 海力士今日宣布，近日開發(fā)出業(yè)界首款 DDR5 6400 Mbps 速度的 32GB UDIMM（無緩沖雙列直插式內存模組）和 SODIMM（小型雙列直插式內存模），并向客戶提供樣品。UDIMM 是 PC 中使用的內存模塊的總稱，SODIMM 是 PC 中使用的超小型內存模塊。SK 海力士公司表示，該公司開發(fā)的 DDR5 6400Mbps 模塊產(chǎn)品是 PC 和客戶端最快的 DDR5 產(chǎn)品，6400 Mbps 的速度在 1 秒內可以傳輸大約 10 部全高清電影
  • 關鍵字： 海力士  內存  

蘋果正測試全新M系列芯片Mac Pro：24核CPU、76核GPU、192GB內存

  • 10 月 24 日消息，在最新一期“Power On”通訊中，彭博社記者 Mark Gurman 表示，蘋果正在測試搭載 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro。Gurman 表示，他認為第一臺 Apple Silicon Mac Pro 不會在 2023 年之前上市銷售，但這一設備的測試已在蘋果內部進行。據(jù) Gurman 透露，全新高端 Mac Pro 將提供至少是 M2 Max 兩倍或四倍的芯片版本，并將這些芯片稱為“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。他認為
  • 關鍵字： 蘋果  M系列芯片  Mac Pro  CPU  內存  

IQE 宣布與全球消費電子領導者達成長期戰(zhàn)略協(xié)議

  • -        長期批量供應協(xié)議即刻生效-        為下一代 3D 傳感應用開發(fā) VCSEL 技術-        進一步加強 IQE 作為 3D 傳感市場領導者的地位 IQE plc（AIM 股票代碼：IQE，以下簡稱“IQE”或“集團”），全球領先的化合物半導體晶圓產(chǎn)品和先進材
  • 關鍵字： IQE  VCSEL   3D 傳感  

內存供過于求，分析師預計 SK 海力士 Q3 業(yè)績令人失望、Q4 由盈轉虧

  • 10 月 21 日消息，據(jù)韓國時報，在多重不利因素的影響下，智能手機等電子消費品的需求受到了影響，對存儲芯片的需求也就此放緩，價格下滑，存儲芯片制造商在業(yè)績方面也在承受壓力。韓國媒體的最新的報道顯示，多位分析師預計，在全球半導體行業(yè)周期性下滑的情況下，全球第二大存儲芯片制造商 SK 海力士，在下周將發(fā)出令人失望的三季度財報。從韓國媒體的報道來看，總部位于首爾的金融服務公司 FnGuide 分析師預計，SK 海力士三季度的營業(yè)利潤將降至 2.5 萬億韓元，也就是約 17.3 億美元，同比將下滑 3
  • 關鍵字： 內存  海力士  市場分析  

西門子推軟件解決方案 加快簡化2.5D/3D IC可測試性設計

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Tessent Multi-die軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基于2.5D和3D架構的新一代集成電路（IC）關鍵可測試性設計（DFT）。隨著市場對于更小巧、更節(jié)能和更高效能的IC需求日益提升，IC設計界也面臨著嚴苛挑戰(zhàn)。下一代組件正傾向于采用復雜的2.5D和3D架構，以垂直（3D IC）或并排（2.5D）方式連接多個晶粒，使其能夠作為單一組件運作。但是，這種做法為芯片測試帶來巨大的挑戰(zhàn)，因為大部分傳統(tǒng)的測試方法都是基于常規(guī)的2D流程。為了解決這些挑戰(zhàn)，西門子推出Tess
  • 關鍵字： 西門子  2.5D  3D  可測試性設計   

高手在民間 世界技能大賽特別賽中國已奪8金 位居第一

  • 　　10月17日，2022年世界技能大賽特別賽韓國賽區(qū)閉幕式舉行，中國6名選手獲得3枚金牌、1枚銅牌和2個優(yōu)勝獎，實現(xiàn)多個項目上金牌和獎牌零的突破?！　”敬翁貏e賽韓國賽區(qū)比賽于10月12日開幕，共舉行8個項目的比賽，吸引了來自34個國家和地區(qū)的130余名選手參賽。中國選手參加其中6個項目的角逐?！　∑渲校瑏碜詮V州市工貿技師學院的選手楊書明獲得移動應用開發(fā)項目金牌，成為本次大賽該新增項目首個金牌獲得者?！　碜陨钲诩紟煂W院的選手羅凱、陳新源分別獲得3D數(shù)字游戲藝術項目、云計算項目金牌，實現(xiàn)我國在這兩個項目上
  • 關鍵字： 世界技能大賽  3D  云計算  

AOI+AI+3D 檢測鐵三角成形

  • 疫情突顯產(chǎn)業(yè)供應鏈中斷和制造業(yè)缺工問題，加上少量多樣需求成趨勢，迫使制造業(yè)快速轉型，走向更自動化、數(shù)字化的智能化方向。因此，各產(chǎn)業(yè)對自動光學檢測(AOI)技術的需求更為殷切。疫情突顯產(chǎn)業(yè)供應鏈中斷和制造業(yè)缺工問題，加上少量多樣需求成趨勢，迫使制造業(yè)快速轉型，走向更自動化、數(shù)字化的智能化方向。導入自動化及AI的過程中，傳統(tǒng)人力逐漸被取代，也改變產(chǎn)線人員配置的傳統(tǒng)生態(tài)，其中，可以確保產(chǎn)線及產(chǎn)品質量的自動檢測儀器不僅發(fā)揮精準有效的優(yōu)勢，還能針對缺陷或瑕疵及時修復、舍棄，降低不必要的時間成本與人力成本，快速穩(wěn)定且
  • 關鍵字： 自動光學檢測  AOI  AI  3D  檢測鐵三角  

TrendForce：庫存難去化 內存原廠罕見減產(chǎn)因應

  • 根據(jù)集邦科技TrendForce調查顯示，自2021年第四季起受部分消費性電子需求走弱影響，導致內存價格進入下跌走勢。加上高通膨、俄烏戰(zhàn)事與防疫封控的沖擊，旺季不旺，致使庫存壓力已由買方端延伸至原廠。為因應前述情況，美光（Micron）上周已宣告減產(chǎn)DRAM與NAND Flash，為首家正式下調產(chǎn)能利用率的內存大廠。NAND Flash方面，市況相較DRAM更嚴峻，隨著主流容量wafer合約均價已跌至現(xiàn)金成本，逼近各原廠虧損邊緣，鎧俠（Kioxia）繼美光后也公告自10月起減少NAND Flash產(chǎn)能利用
  • 關鍵字： TrendForce  內存  

傳英特爾將關閉傲騰內存業(yè)務 傲騰品牌或成為歷史

  • 據(jù)外媒消息，英特爾已經(jīng)在一個多月前通知傲騰（Optane）內存業(yè)務部門員工停止相關業(yè)務，今后不再會有新產(chǎn)品發(fā)布，庫存產(chǎn)品處理完之后也將不再生產(chǎn)，也就意味著傲騰品牌或將成為歷史。雖然之前英特爾透露將關閉傲騰業(yè)務，但并沒有正式的對外公布。雖然英特爾的傲騰品牌下有許多產(chǎn)品，包括傲騰內存、傲騰持久內存和傲騰 SSD，但此前該公司將所有產(chǎn)品都劃分到了“傲騰內存業(yè)務”的范圍，所以關閉的是整個傲騰部門，不僅僅是傲騰內存產(chǎn)品。英特爾在第二季度財報中就曾提到，“我們開始逐步關閉我們的英特爾傲騰內存業(yè)務。”英特爾CEO在財報
  • 關鍵字： 英特爾  內存  傲騰  

西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā)3D IC混合鍵合流程

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日與半導體晶圓制造大廠聯(lián)華電子 (UMC) 合作，面向聯(lián)華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (chip-on-wafer) 技術，提供新的多芯片 3D IC?(三維集成電路)?規(guī)劃、裝配驗證和寄生參數(shù)提取 (PEX)?工作流程。聯(lián)電將同時向全球客戶提供此項新流程。通過在單個封裝組件中提供硅片或小芯片?(chiplet)?彼此堆疊的技術，客戶可以在相同甚至更小的芯片面積上實現(xiàn)多個組件功能。相比于在 PCB
  • 關鍵字： 西門子  聯(lián)華電子  3D IC  混合鍵合流程  

DDR5內存滿足未來內容創(chuàng)作、發(fā)布和消費的更高要求

  • 在過去的十年時間里，隨著程序與應用、數(shù)據(jù)集與復雜代碼，以及3D模型渲染、8K視頻編輯和高幀速率游戲等領域的空前發(fā)展，DDR4技術已不堪重負，難以跟上行業(yè)發(fā)展步伐。隨著CPU內核數(shù)量的不斷增加，為了應對這些海量需求，內存技術也需要進一步擴展。下一代系統(tǒng)中的DDR5內存是實現(xiàn)當前所需性能的最佳解決方案，同時能夠進一步擴展，以滿足未來內容創(chuàng)作、內容發(fā)布和內容消費的更高要求。內容創(chuàng)作內容創(chuàng)作者受到了DDR4技術的限制，因為他們的高性能工作臺消耗了增加的內存密度或內存帶寬。等待時間延長導致效率降低，甚至無法進行多任
  • 關鍵字： DDR5  內存  Crucial  英睿達  

金士頓：公司是 2021 年全球最大內存模組供應商，連續(xù) 19 年位居榜首

  • IT之家 9 月 7 日消息，獨立內存產(chǎn)品制造商金士頓科技公司今天宣布，根據(jù)分析公司 TrendForce （前身為 DRAMeXchange）按收入進行的最新排名顯示，該公司是 2021 年全球最大內存模組供應商。金士頓以 142 億美元的收入保持其第一的位置，占 78.7% 的市場份額。TrendForce 指出，金士頓的收入同比增長了 8%，這是金士頓連續(xù)第 19 年保持第一的位置。根據(jù)該報告，2021 年全球前五大內存模組供應商占該市場總銷售額的 90%，其中金士頓占有該市場近 80%
  • 關鍵字： 金士頓  內存  

NAND半壁江山 三星與海力士拿下全球閃存市場52.9%份額

  • 根據(jù)市場研究機構TrendForce最近發(fā)布的報告顯示，在2022年二季度全球NAND Flash閃存市場中，三星電子與SK海力士拿下了全球52.9%的市場份額。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年二季度三星電子NAND銷售額為59.8億美元，環(huán)比下滑5.4%，排名第一。SK海力士因為對英特爾NAND閃存業(yè)務收購的完成，2022年二季度銷售額位36.15億美元，環(huán)比增長12.1%，超越了鎧俠，成為了全球第二大NAND閃存廠商，兩家韓國廠商已經(jīng)那拿下了全球NAND市場52.9%的份額。
  • 關鍵字： NAND  內存  

內存、SSD持續(xù)降價 韓國半導體廠商經(jīng)營狀況進一步惡化

  • 　　據(jù)國外媒體報道，存儲芯片市場目前的狀況并不樂觀，已有研究機構預計NAND閃存和DRAM的價格均在下滑，市場供過于求的狀況在明年會加劇。　　擁有三星電子和SK海力士這兩大存儲芯片巨頭的韓國，是全球重要的存儲芯片供應地，存儲芯片價格下滑，勢必會影響到韓國半導體廠商的業(yè)績?！　《n國媒體在報道中也表示，在存儲芯片市場增速放緩的情況下，存儲芯片價格的下滑將使韓國半導體廠商的經(jīng)營狀況進一步惡化?！　〈送猓n國媒體在報道中還提到，存儲芯片價格的下滑，還有可能影響韓國整體的出口?！　№n國媒體在報道中表示，半導體在韓
  • 關鍵字： ?韓國  內存  
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