28nm 文章 進入28nm技術(shù)社區(qū)
AMD:28nm GPU此時此刻正在出貨
- 近日有關(guān)AMD Radeon HD 7000系列顯卡的傳聞可以說是漫天飛舞,特別是高端的Radeon HD 7900系列赫然發(fā)布在即,規(guī)格參數(shù)都開始陸續(xù)浮現(xiàn)。AMD今天終于公開宣布,28nm GPU已經(jīng)全面出貨了。 在美國大型獨立經(jīng)紀商Raymond James主辦的IT供應(yīng)鏈大會上,AMD CEO Rory Read表示:“我們正在臺灣與臺積電合作生產(chǎn)28nm(芯片),此時此刻就在出貨。我們對此產(chǎn)品感到異常激動?!? 事實上,Radeon HD 7900系列的實物照
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NVIDIA悄悄發(fā)布GeForce 600M系列GPU
- NVIDIA今天悄悄發(fā)布GeForce 600M系列GPU。NVIDIA官方網(wǎng)站并沒有刊登相關(guān)新聞稿,只是在移動圖形芯產(chǎn)品頁面加以更新。NVIDIA今天首批發(fā)布的GeForce 600M系列GPU包括三款產(chǎn)品,它們分別是GeForce 610M、GeForce GT 630M和GeForce GT 635M。 首批GeForce 600M這三款產(chǎn)品,均繼續(xù)采用Fermi費米架構(gòu),而非28nm 開普勒架構(gòu)。其中,GeForce 610M代號GF119,內(nèi)建48個CUDA核心,工作頻率900MHz,
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2012年芯片設(shè)計主流技術(shù)正式邁入28nm
- 據(jù)DIGITMES,隨著半導體新廠建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后,預估至2015年更將一舉超越50億美元大關(guān)。基于持續(xù)攀升的新廠成本早已超出集成元件制造廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)正常資本支出能夠支應(yīng)范圍,因此,部分IDM選擇將晶圓制造訂單部分委外至晶圓代工(Foundry)業(yè)者,同時保留既有產(chǎn)線專注核心產(chǎn)品線生產(chǎn),形成輕晶圓廠(Fab-Lite)營運模式。 觀察全球IDM資產(chǎn)輕量化(Asset-L
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LSI 交付面向數(shù)據(jù)中心和移動網(wǎng)絡(luò)的28 nm定制芯片
- LSI公司日前宣布交付面向新一代數(shù)據(jù)中心、云和移動網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的 28nm 定制芯片解決方案。該設(shè)計平臺可將豐富的硅驗證 IP 與先進的設(shè)計方法完美結(jié)合,便于 OEM 廠商針對服務(wù)器、存儲系統(tǒng)、路由器、交換機和移動基站等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)高度差異化的解決方案。 數(shù)據(jù)流量的爆炸式增長以及智能電話、平板電腦和超級本 (ultrabook) 等網(wǎng)絡(luò)連接設(shè)備的快速普及,正在推動市場對高端口數(shù)量、高帶寬智能系統(tǒng)的需求。OEM 廠商需要定制芯片來滿足流量增長要求,同時向市場推出差異化解決方案。 Gartne
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28nm超高集成度 高通Snapdragon S4釋疑
- 高通把處理器型號統(tǒng)一了之后,辨識度確實提高了不少。近日高通正式向外界公布了新一代基于Krait CPU架構(gòu)的Snapdragon S4白皮書,并面向中國媒體舉行了媒體溝通會,向我們比較詳細地介紹了Snapdragon S4的亮點,以及回答了記者的提問。 介紹之前我們先對高通的Snapdragon系列芯片進行一個梳理,Snapdragon按照性能由低到高共分為S1,S2,S3以及S4四個系列,其中 S1系列為QSD8650/8250,MSM7627/7227,以及MSM7625/7225,主要裝
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臺積電宣布28nm制程量產(chǎn) 各廠商均表歡迎
- 臺積電今日在新竹總部宣布,該公司的28nm制程工藝正式邁入量產(chǎn)階段,成為芯片代工行業(yè)首個量產(chǎn)28nm產(chǎn)品的廠商。臺積電28nm制程包括28nm高性能(HP)、低耗電(LP)、高性能低耗電(HPL)以及高性能移動計算(HPM)。其中28nm HP、LP與HPL制程均已進入量產(chǎn)階段并符合客戶對于良率的要求,而28nm HPM制程也將在年底前正式進入量產(chǎn)。 此外,臺積電還宣稱28nm制程已經(jīng)流片的產(chǎn)品數(shù)量超過80個,比向40nm制程轉(zhuǎn)換初期的2倍還要多。首個28nm工藝芯片預計將在今年晚些時候面世,而
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臺積電28nm制程產(chǎn)能爬坡計劃推后執(zhí)行
- 由于近期半導體芯片市場需求疲軟,加上今年第三季度準備推行芯片庫存調(diào)整計劃,半導體芯片代工大廠臺積電公司調(diào)低了其全年的資本投資計劃金額,下調(diào)的幅度為5%。原定的資本投資計劃金額為78億美元左右,計劃調(diào)整之后的金額則降為74億美元。另外,臺積電還宣布將推后原先的28nm產(chǎn)能爬坡計劃執(zhí)行的時間點,并稱此舉并不是因為制程技術(shù)方面的問題,而是單純由于其客戶在全球經(jīng)濟不景氣的大環(huán)境下調(diào)后了將產(chǎn)品向更高級別制程轉(zhuǎn)換的步調(diào)。
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