首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 2022 tsmc oip

TSMC如何看18英寸和摩爾定律

  • “TSMC現(xiàn)在已有三座12英寸晶圓廠，下一步會是18英寸廠。從時間上來看，18英寸晶圓真正投入生產(chǎn)應該在2016年之后。”TSMC中國業(yè)務發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球稱。   現(xiàn)在有三家公司（英特爾、TSMC、三星）投資ASML光刻設備的計劃，因為在進入18英寸時會有很多的坎要過，包含設備、光學等。   目前看來10納米的光刻工藝基本上只有兩種選擇，一個是EUV深紫外光，一個是Immersion浸潤式光刻技術。Immersion技術是TSMC的研發(fā)人員開始研發(fā)的。
  • 關鍵字： TSMC  集成電路  制造  

TSMC披露工藝計劃和資本支出

  • 2012年第四季度，TSMC的營收已經(jīng)有22% 來自28納米業(yè)務, 40 納米的業(yè)務也約占22%。 ? TSMC計劃在2013年1月實現(xiàn)20nm SoC工藝的小批量試產(chǎn)。預計2013年11月，16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開始試產(chǎn)。 ? 資本支出方面，2012年TSMC是83億美元，（注：TSMC 2012年營收171億美元）；另外，研發(fā)投入超過13億美元。據(jù)TSMC中國業(yè)務發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹，TSMC對研發(fā)的支出約占營收的8%，如果再加上TSMC因研發(fā)需要而購
  • 關鍵字： TSMC  集成電路  制造  

TSMC 2012年營收171億美元, 中國約占5%

  • 據(jù)TSMC（臺積電）中國業(yè)務發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹，TSMC在中國的業(yè)務每年都在增加，2012年已達到TSMC營收的5%, 而且中國市場的增長在TSMC五個業(yè)務區(qū)塊里是相對快的。 ? 2012年已有十幾家國內(nèi)公司在TSMC 40納米制程上批量生產(chǎn)，而且已經(jīng)有了28納米的產(chǎn)品。預計2013年TSMC在中國能贏得5個以上的28納米客戶產(chǎn)品。“2012年能夠做出28納米的產(chǎn)品，其實相當不容易，回想一下十年前，中國大概落后世界最先進的設計公司約兩個世代，現(xiàn)在已經(jīng)跟得非常近了。&rdquo
  • 關鍵字： TSMC  集成電路  制造  

SpringSoft獲得TSMC 20納米定制設計參考流程采用

  • 全球IC設計軟件廠商SpringSoft日前宣布，Laker3?定制IC設計平臺獲得臺灣積體電路制造有限公司(TSMC)定制設計與模擬混和信號(AMS)參考流程的采用。
  • 關鍵字： SpringSoft  TSMC  

TSMC確認采用Cadence 3D-IC技術應用于其CoWoS參考流程

  • 　　全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布TSMC已經(jīng)確認采用Cadence 3D-IC技術應用于其CoWoS? (chip-on-wafer-on-substrate)參考流程，用來開發(fā)CoWoS?測試載具，包含一個SoC與Cadence Wide I/O存儲器控制器與PHY IP。這是晶圓廠方面的首個硅驗證的參考流程，可用于多晶粒集成，并包含TSMC CoWoS?與Cadence 3D-IC技術，使得3D-IC設計成為電子公司的可靠選擇。 　　3D-
  • 關鍵字： TSMC  CoWoS  

TSMC率先推出CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設計定案

  • TSMC日前宣布，領先業(yè)界推出整合JEDEC 固態(tài)技術協(xié)會(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行動動態(tài)隨機存取內(nèi)存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設計定案，此項里程碑印證產(chǎn)業(yè)邁向系統(tǒng)整合的發(fā)展趨勢，達到更高帶寬與更高效能的優(yōu)勢并且實現(xiàn)卓越的節(jié)能效益。
  • 關鍵字： TSMC  芯片  CoWoS  

美商亞德諾與TSMC攜手開發(fā)全新模擬工藝技術平臺

  • 美商亞德諾公司與TSMC日前共同宣布雙方合作開發(fā)完成可支持精密模擬集成電路的0.18微米模擬工藝技術平臺。
  • 關鍵字： 亞德諾  TSMC  轉換器  

TSMC董事會一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長

  • TSMC日前召開第十二屆第一次董事會，會中全體董事一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長、曾繁城博士續(xù)任副董事長，同時五位獨立董事—彼得?邦菲爵士 (Sir Peter L. Bonfield)、施振榮、湯馬斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)、鄒至莊、陳國慈也全數(shù)連任審計委員會及薪酬委員會之委員。
  • 關鍵字： TSMC  晶圓  

TSMC加入硅片競賽 力求生產(chǎn)450mm硅片

  • 　　臺灣半導體制造公司(TSMC)12日確定該公司力求生產(chǎn)能夠降低芯片生產(chǎn)成本的大尺寸硅片，但表示未來五年仍存在技術難題。 　　臺灣政府11日表示已經(jīng)批準TSMC在臺灣中部地區(qū)投資80至100億美元建立生產(chǎn)450mm硅片的工廠。 　　分析師表示比較大的硅片將大幅降低芯片的生產(chǎn)成本。各大公司都準備生產(chǎn)450mm的硅片。英特爾就表示將投資多達80億美元來擴大美國亞利桑那州的高科技工廠并在俄勒岡州建設新廠生產(chǎn)450毫米或18英寸硅片。 　　TSMC總裁張忠謀接受記者采訪表示他預計三星等其他競爭對手也將研發(fā)
  • 關鍵字： TSMC  硅片  

Cadence與TSMC在3D-IC設計基礎架構方面展開合作

  • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) ，日前宣布其與TSMC在3D-IC設計基礎架構開發(fā)方面的合作。
  • 關鍵字： Cadence  TSMC  3D-IC  

瑞薩電子與TSMC攜手打造微控制器設計生態(tài)環(huán)境

  • 瑞薩電子與TSMC日前共同宣布，雙方已簽署協(xié)議，擴大在微控制器(MCU)技術方面的合作至40納米嵌入式閃存(eFlash)工藝，以生產(chǎn)應用于下一世代汽車及家電等消費性產(chǎn)品的微控制器。
  • 關鍵字： 瑞薩  TSMC  微控制器  

TSMC 28nm產(chǎn)能將優(yōu)先提供NVIDIA使用

  • 　　TSMC 28nm 的產(chǎn)能，目前仍舊無法滿足 Qualcomm、AMD 以及 NVIDIA 三家客戶，似乎已經(jīng)是不爭的實施。 　　根據(jù) Digitimes 的報導指出，TSMC 已經(jīng)打算將 28nm 的產(chǎn)能優(yōu)先排給 NVIDIA 使用。 　　這個舉動或許可以視為在上海 NGC2012 中，NVIDIA 執(zhí)行長對于 TSMC 28nm 良率表示肯定，同時指出目前該公司并未有更換合作伙伴之后，TSMC 給予最正面的一個回應。獲得優(yōu)先順序之后，不知是否有能力解決 GeForce GTX 680 各合作伙
  • 關鍵字： TSMC  28nm  

TSMC2012年3月營收報告

  • 　　TSMC日前公布2012年3月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣366億1,100萬元，較今年2月增加了9 %，較去年同期增加了0.7%。累計2012年1至3月營收約為新臺幣1,042億4,900萬元，較去年同期增加了1.7%。 　　就合并財務報表方面，2012年3月營收約為新臺幣370億8,300萬元，較今年2月增加了9.5%，較去年同期減少了0.6%。累計2012年1至3月營收約為新臺幣1,055億800萬元，較去年同期增加了0.1%。
  • 關鍵字： TSMC  半導體  

TSMC2012年3月營收報告

  • TSMC日前公布2012年3月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣366億1,100萬元，較今年2月增加了9 %，較去年同期增加了0.7%。累計2012年1至3月營收約為新臺幣1,042億4,900萬元，較去年同期增加了1.7%。
  • 關鍵字： TSMC  營收  

TSMC啟動中國臺灣南科晶圓十四廠擴建工程

  • 中國臺南科學工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十四廠十二寸超大型晶圓廠第五期動土典禮，繼竹科晶圓十二廠第六期之后，為TSMC先進的20納米制程技術再次擴展重要生產(chǎn)據(jù)點，打造TSMC豐沛的先進產(chǎn)能。
  • 關鍵字： 晶圓  TSMC  納米制程  
共189條 8/13 |‹ « 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 »
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473