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TSMC2011年第二季每股盈余新臺幣1.39元

  • TSMC今(28)日公布2011年第二季財務(wù)報告，合并營收為新臺幣1,105.1億元，稅后純益為新臺幣359.5億元，每股盈余為新臺幣1.39元（換算成美國存托憑證每單位為0.24美元）。
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TSMC宣布?xì)W洲大專院?；旌嫌嵦?射頻電路設(shè)計獎得主

  • 　　TSMC今 (17) 日宣布，由N. Deferm、W. Vokaerts、 P. Reynaert及M. Steyaert所率領(lǐng)的比利時魯汶大學(xué)(K.U. Leuven)電子工程系設(shè)計團(tuán)隊獲得2011年TSMC歐洲實作創(chuàng)新獎 (TSMC Europractice Innovation Award) 之最佳創(chuàng)新混合訊號或射頻電路設(shè)計獎?！　?/li>
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TSMC建構(gòu)完成28納米芯片設(shè)計生態(tài)環(huán)境

  • TSMC日前宣布，已順利在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform)上，建構(gòu)完成28納米設(shè)計生態(tài)環(huán)境，同時客戶采用TSMC開放創(chuàng)新平臺所規(guī)劃的28納米新產(chǎn)品設(shè)計定案(tape out)數(shù)量已經(jīng)達(dá)到89個。TSMC亦將于美國加州圣地亞哥舉行的年度設(shè)計自動化會議(DAC)中，發(fā)表包括參考流程12.0版(Reference Flow 12.0)、模擬/混合訊號參考流程2.0版(Analog/Mixed Signal Reference Flow 2.0)等多項最新的客制化設(shè)計工具，強(qiáng)化既有
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TSMC臨時董事會決議

  • 　　TSMC今(27)日召開臨時董事會，會中核準(zhǔn)通過將鄒至莊先生和陳國慈女士，列為本公司2011年度股東常會中增選二名獨立董事之候選人;并另核準(zhǔn)將TSMC太陽能業(yè)務(wù)及固態(tài)照明業(yè)務(wù)分割讓與即將新設(shè)立且百分之百持有之兩家子公司。 　　
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TSMC帶領(lǐng)供貨商伙伴共同完成中國臺灣首例「半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)品碳足跡」查證

  • 　　TSMC今(24)日宣布，在中國臺灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局的協(xié)助下，與十五家供貨商伙伴共同于二月份完成「半導(dǎo)體供應(yīng)鏈碳足跡輔導(dǎo)與推廣計劃」，這是TSMC繼2009年6月份帶領(lǐng)其供貨商伙伴成功完成「供應(yīng)鏈碳盤查輔導(dǎo)計劃」之后，再次在中國臺灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局協(xié)助下所完成的綠色供應(yīng)鏈輔導(dǎo)項目。 　　該項目系由TSMC帶領(lǐng)其十五家供貨商伙伴依照PAS2050標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)行晶圓廠及封裝廠的集成電路產(chǎn)品碳排放查證，其單位產(chǎn)品碳排放量的查證范圍更進(jìn)一步深入至制程層級，而最終數(shù)據(jù)結(jié)果亦經(jīng)第三單位的高標(biāo)準(zhǔn)驗證。這項項目結(jié)果不僅在合作參
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TSMC2011年2月營收報告

  • 　　TSMC今(10)日公布2011年2月營收報告，就非合并財務(wù)報表方面，營收約為新臺幣317億5,400萬元，較今年1月減少了5.9%，較去年同期則增加了8.8%。累計2011年1至2月營收約為新臺幣661億7,800萬元，較去年同期增加了13.4%。 　
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TSMC與臺灣大學(xué)開發(fā)全球首顆40納米3D TV芯片

  • 　　中國臺灣國立臺灣大學(xué)與TSMC今(16)日共同發(fā)表產(chǎn)學(xué)合作成果，成功研發(fā)出全球第一顆以40納米制程制作的自由視角3D電視機(jī)頂盒芯片，可望較現(xiàn)行技術(shù)提供更精致、多元的視訊影像體驗。此項成果為視訊處理及半導(dǎo)體制程技術(shù)在3D領(lǐng)域的重大突破，該芯片也將在二月下旬于國際固態(tài)電路研討會上(ISSCC)正式發(fā)表。 　　現(xiàn)行的3D影像技術(shù)，是利用仿真人類左右眼的不同視角所看到的影像所制成，僅能提供觀眾固定角度的3D影像。此次臺灣大學(xué)DSP/IC設(shè)計實驗室研發(fā)的3D電視機(jī)頂盒芯片，能讓觀眾無論在任何位置都可以看到不同
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期待一個新時代的開啟

  • 　　又到歲末年初，對于已經(jīng)發(fā)展到如此成熟規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，展望下一年的技術(shù)趨勢變得舉步維艱，因為每一個微小的技術(shù)變化都已經(jīng)可稱得上是重大的突破。市場需求將半導(dǎo)體的工藝技術(shù)推到了全世界工業(yè)精密生產(chǎn)的頂峰，同樣將其行業(yè)分工也演化成世界上最為成功的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展模式之一。所以，面對未來，我們惟有期待一個全新的半導(dǎo)體時代的開啟。 　　利好2011 　　經(jīng)歷了2010的全行業(yè)強(qiáng)勁復(fù)蘇之后，步入2011，半導(dǎo)體企業(yè)面對的又是一個全新的競爭格局?？陀^上講，半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展一直在追求更高性能、更低功耗和更小尺寸的道路
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亞洲資本介入或引發(fā)太陽能產(chǎn)業(yè)整合

  • 　　據(jù)英國《金融時報》報道，在馬來西亞馬六甲市附近的一座工業(yè)園，建筑工人正忙著為臺灣最大的平板制造商友達(dá)光電(AU Optronics)建造一座世界一流的工廠。2013年竣工后，它將成為世界上同類工廠中最大的一個。這座耗資13億美元的工廠不會制造友達(dá)光電廣為人知的電視屏幕或電腦顯示器，而是將與美國SunPower公司合資生產(chǎn)用于發(fā)電的高效太陽能電池。 　　
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TSMC擬定每股配發(fā)新臺幣3元現(xiàn)金股利

  • 　　TSMC 15日召開董事會，會中擬定今年每普通股配發(fā)現(xiàn)金股利新臺幣3元，并將提請6月9日上午舉行之股東常會議決。 　　TSMC發(fā)言人何麗梅資深副總經(jīng)理表示，董事會之重要決議如下： 　　
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臺積電2010年第四季度財報公布

  • 　　TSMC公布2010年第四季財務(wù)報告，合并營收為新臺幣1,101.4億元，稅后純益為新臺幣407.2億元，每股盈余為新臺幣1.57元(換算成美國存托憑證每單位為0.26美元)。 　　
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臺積電舉辦「供應(yīng)鏈管理論壇」表揚優(yōu)良供應(yīng)商

  • 　　TSMC今(3)日舉辦第十屆供應(yīng)鏈管理論壇，會中除感謝所有供應(yīng)商伙伴于過去一年對TSMC的支持與杰出貢獻(xiàn)外，并頒獎給九家優(yōu)良設(shè)備、原物料及廠務(wù)供應(yīng)商。 　　TSMC董事長張忠謀博士在專題演說時表示：「TSMC是全球邏輯集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，我們和供應(yīng)商伙伴們攜手合作，共同推動尖端技術(shù)的發(fā)展，而這緊密的合作關(guān)系，也就是我們雙方得以成功的關(guān)鍵因素?！? 　　TSMC資材暨風(fēng)險管理資深副總經(jīng)理左大川博士表示：「過去幾年來，TSMC在產(chǎn)能需求上歷經(jīng)相當(dāng)大幅度的成長，非常感謝供應(yīng)商伙伴們和我們一同掌握成長的契
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TSMC2010年11月營收報告

  • 　　TSMC今(10)日公布2010年11月營收報告，就非合并財務(wù)報表方面，營收約為新臺幣357億2,200萬元，較今年10月減少了4.4%，較去年同期則增加了21.7%。累計2010年1至11月營收約為新臺幣3,732億1,200萬元，較去年同期增加了46.2%。 　　就合并財務(wù)報表方面，2010年11月營收約為新臺幣368億4,600萬元，較今年10月減少了4.1%，較去年同期則增加了21.5%。累計2010年1至11月營收約為新臺幣3,846億6,900萬元，較去年同期增加了45.6%。
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TSMC37納米及以下工藝案終結(jié)

  • 　　TSMC今(16)宣布，就美國國際貿(mào)易委員會(USITC)針對TSMC被指控28納米工藝技術(shù)有侵權(quán)之虞的調(diào)查案，得以有利于TSMC的方式終結(jié)。TSMC與請求USITC調(diào)查此案的美國新墨西哥大學(xué)專利授權(quán)機(jī)構(gòu)STC.UNM均已向法院提出終止調(diào)查申請，內(nèi)容請參閱USITC網(wǎng)站---案件編號：337-TA-729、標(biāo)題：In the Matter of Certain Semiconductor Products Made by Advanced Lithography Techniques and Prod
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TSMC董事會決議

  • 　　TSMC昨(9)日召開董事會，會中決議如下： 　　一、 核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴(kuò)充先進(jìn)工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能，與特殊工藝產(chǎn)能。 　　二、 核準(zhǔn)本公司2011年研發(fā)及經(jīng)常性資本預(yù)算8億376萬美元。 　　三、 核準(zhǔn)對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。
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