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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 201401

三五年后，IC驗(yàn)證的標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái)或出現(xiàn)

  • “大部分IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的設(shè)計(jì)流程看起來都差不多，但是每家的驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)都不一樣。有人做硬件仿真，有的做調(diào)試(debug)，有人做軟件仿真，有人做軟硬協(xié)同件……。沒有一個(gè)共同的模式?！?/li>
  • 關(guān)鍵字： Synopsys  SPICE  201401  

能量采集的前景及最新動(dòng)向

  • “能量收集技術(shù)是指把大自然中的一些能源收集起來轉(zhuǎn)化成電能給系統(tǒng)供電，這些能量主要包括動(dòng)能、光能、電磁能、熱能的收集?！盨pansion公司微控制器與模擬業(yè)務(wù)部門市場(chǎng)部營(yíng)銷總監(jiān)(上海)王鈺說。
  • 關(guān)鍵字： 能量收集  物聯(lián)網(wǎng)  傳感器  201401  

可穿戴設(shè)備期待爆發(fā)

  • 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)中心研究員蔡卓卲指出，自從穿戴式裝置火熱之后，消費(fèi)者開始關(guān)注這個(gè)議題，也導(dǎo)致許多廠商開始投入這個(gè)產(chǎn)業(yè)。
  • 關(guān)鍵字： 穿戴式  傳感器  連接器  201401  

MEMS傳感器傳遞智能生活新理念

  • 技術(shù)的進(jìn)步，需求的上升，以及多元化的產(chǎn)品分類，決定了傳感器在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上會(huì)越來越普及和多樣化。例如在醫(yī)療，工業(yè)自動(dòng)化，汽車，建筑，農(nóng)業(yè)，新能源，尤其是物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的應(yīng)用對(duì)于傳感器的需求將顯著擴(kuò)大。
  • 關(guān)鍵字： MEMS  傳感器  物聯(lián)網(wǎng)  201401  

無線充電，從消費(fèi)電子到智能交通的演進(jìn)

  • 充電是便攜設(shè)備應(yīng)用過程中不可避免的環(huán)節(jié)，現(xiàn)在充電環(huán)節(jié)直接影響著消費(fèi)者的用戶體驗(yàn)，無線充電技術(shù)伴隨著智能手機(jī)電力續(xù)航方面的靈活需求而逐漸走向大眾生活。
  • 關(guān)鍵字： 電池  無線充電  201401  

電源技術(shù)在高密度與新材料輔助下追逐高效

  • 電源技術(shù)的市場(chǎng)需求一直離不開高能效和清潔能源，在這兩個(gè)大的市場(chǎng)需求推動(dòng)下，電源技術(shù)對(duì)高能效的追求已經(jīng)不是簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)能夠滿足的，新的高能效密度的新材料成為市場(chǎng)的主要推動(dòng)力。
  • 關(guān)鍵字： 電源管理  MOSFET  智能電網(wǎng)  201401  

模擬與混合信號(hào)，電子世界的基石

  • 模擬技術(shù)是電子世界的基石，也是IC市場(chǎng)的定海神針。雖然目前宏觀經(jīng)濟(jì)的增長(zhǎng)趨勢(shì)還不明朗，高性能模擬IC在短期內(nèi)可能還是會(huì)有一定的波動(dòng)，但中長(zhǎng)期來講必然是穩(wěn)定增長(zhǎng)的。尤其在中國(guó)，相對(duì)成熟的行業(yè)如工業(yè)和通信還是相對(duì)新興的行業(yè)如汽車和醫(yī)療，技術(shù)和市場(chǎng)都處于穩(wěn)定或快速的發(fā)展中，對(duì)高性能模擬IC的需求將是持續(xù)旺盛的。
  • 關(guān)鍵字： 模擬IC  NFC  201401  

汽車電子：更安全、更舒適、更智能、更環(huán)保

  • 汽車工業(yè)承載了整個(gè)社會(huì)的前進(jìn)步伐，對(duì)汽車工業(yè)而言，過去幾年在金融危機(jī)與能源和環(huán)保問題的多重困難面前，迎來了整個(gè)產(chǎn)業(yè)全新的洗牌期，而對(duì)汽車電子市場(chǎng)來說，則沒有受到汽車銷量的沖擊，受車身半導(dǎo)體應(yīng)用比例的持續(xù)增加，一直保持穩(wěn)定的增長(zhǎng)。
  • 關(guān)鍵字： 汽車工業(yè)  MEMS  傳感器  201401  

4G發(fā)牌引領(lǐng)測(cè)試需求全面提升

  • 中國(guó)目前在電子工業(yè)領(lǐng)域已經(jīng)成為全球最大的基地，在移動(dòng)通信、軍工、元器件、汽車電子以及教育領(lǐng)域，都會(huì)出現(xiàn)新的要求和市場(chǎng)，對(duì)于測(cè)試測(cè)量方面主要是兩個(gè)方面的趨勢(shì)，一個(gè)是通用類儀器的低成本和功能化測(cè)試，另一個(gè)方面是用于高端認(rèn)證研發(fā)領(lǐng)域的需求，具體體現(xiàn)在被測(cè)設(shè)備的動(dòng)態(tài)性能指標(biāo)的測(cè)試
  • 關(guān)鍵字： 4G  TD-LTE  射頻測(cè)試  201401  

4G提振智能手機(jī)新一輪爆發(fā)

  • 我們特別選擇兩家可能在2014年的中國(guó)市場(chǎng)特別是TD-LTE方面有突出表現(xiàn)的智能手機(jī)芯片廠商進(jìn)行深度采訪。
  • 關(guān)鍵字： Marvell  4G  處理器  201401  

半導(dǎo)體工藝向14/16nm FINFET大步前進(jìn)

  • 幾乎所有繼續(xù)依靠先進(jìn)半導(dǎo)體工藝來帶給自己芯片性能與功耗競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的廠商，紛紛將自己的設(shè)計(jì)瞄準(zhǔn)了即將全面量產(chǎn)的FINFET技術(shù)。在這一市場(chǎng)需求推動(dòng)下，似乎20nm這一代，成為很多代工廠眼中的雞肋，巴不得直接跨越20nm，直奔16/14nm的FINFET。
  • 關(guān)鍵字： TSMC  FINFET  智能手機(jī)  201401  

終端產(chǎn)品刺激半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)

  • 據(jù)IHS isuppli最新報(bào)道數(shù)據(jù)，2013年用于家用電器市場(chǎng)的半導(dǎo)體收入達(dá)到26億美元，這一數(shù)字在去年為23億美元，實(shí)現(xiàn)了12%的增長(zhǎng)率，將近是去年6.8%增長(zhǎng)率的2倍。
  • 關(guān)鍵字： IHS  手機(jī)  平板  數(shù)字電視  201401  

智能手機(jī)尺寸將以4~4.9英寸為主流

  • 近日，NPD DisplaySearch預(yù)測(cè)，2017年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到18億部，占據(jù)全部手機(jī)出貨量的82%，而這一數(shù)字在2013年第三季為55%。預(yù)計(jì)未來五年智能手機(jī)出貨量年均增長(zhǎng)率將達(dá)到21%，而功能手機(jī)則將以每年16%的速率衰退。
  • 關(guān)鍵字： NPD  智能手機(jī)  201401  

短期內(nèi)智能手表依然是噱頭

  • 繼智能手機(jī)和平板電腦由熱捧階段進(jìn)入到平穩(wěn)發(fā)展時(shí)期，市場(chǎng)開始對(duì)可穿戴設(shè)備極為關(guān)注，各種便攜設(shè)備層出不窮，以智能手表和智能眼鏡為代表。雖然已經(jīng)有些廠商將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，消費(fèi)者也對(duì)此表示關(guān)注，但是市場(chǎng)表現(xiàn)還有待觀察，問題也還不少。
  • 關(guān)鍵字： 穿戴設(shè)備  智能手表  201401  

2013年前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商排名

  • 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli公司最新報(bào)道，2013年半導(dǎo)體供應(yīng)商排名如表1所示：
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  IHS  201401  
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