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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 201401

醫(yī)療設備的全新供電方案

新一代0.30毫米間距芯片級封裝（CSP）面臨的組裝和設計挑戰(zhàn)

  • 本文將探討間距為0.30-0.40mm的芯片級封裝的各種設計與布局選擇和組裝與材料選擇，以及各自面臨的挑戰(zhàn)。本文也著重探討了不同的模具類型和浸漬材料以及空氣與氮氣回流焊。
  • 關鍵字： CSP  PiP  電路板  焊膏  SMD  201401  

物聯(lián)網(wǎng)如何革新醫(yī)療保健領域

2013海爾單片機開源設計競賽圓滿落幕

  • 由上海海爾集成電路有限公司舉辦的2013年開源活動競賽落下帷幕。經(jīng)外聘專家嚴格評審，評出了一二三等獎和鼓勵獎。
  • 關鍵字： 海爾  單片機  201401  

英特爾架構數(shù)字標牌推動零售和教育變革

  • 以“智能零售，快樂教學，從芯互聯(lián)”為主題，“2013英特爾數(shù)字標牌和零售峰會”日前正式啟動，于本周分別在北京、上海和深圳三地舉行。
  • 關鍵字： 英特爾  App  處理器  POS  201401  
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201401介紹

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