模擬與混合信號，電子世界的基石

　　模擬技術(shù)是電子世界的基石，也是IC市場的定海神針。雖然目前宏觀經(jīng)濟(jì)的增長趨勢還不明朗，高性能模擬IC在短期內(nèi)可能還是會有一定的波動，但中長期來講必然是穩(wěn)定增長的。尤其在中國，相對成熟的行業(yè)如工業(yè)和通信還是相對新興的行業(yè)如汽車和醫(yī)療，技術(shù)和市場都處于穩(wěn)定或快速的發(fā)展中，對高性能模擬IC的需求將是持續(xù)旺盛的。

　　目前半導(dǎo)體工藝不斷創(chuàng)新，45nm，32nm，22nm，15nm工藝取得了突破性進(jìn)展。這為模擬器件小型化，降低功耗和成本提供了條件。但是高性能模擬產(chǎn)品不是線寬越窄越穩(wěn)定，設(shè)計者還要兼顧器件的穩(wěn)定性，抗干擾性以及精度。半導(dǎo)體電路的非理想導(dǎo)致的失調(diào)(offset),非線型，漂移是高性能模擬技術(shù)一直不斷追求以力圖減少的。

　　另外，為滿足客戶定制化需求，減小開發(fā)難度，高集成度也是未來1-2年各家廠商努力的方向。這種集成不是簡單的多裸片連接技術(shù)，而是單硅片的半導(dǎo)體技術(shù)，融合了多種標(biāo)準(zhǔn)電路以及其連接電路，補(bǔ)償電路等。中長期，多種材料技術(shù)的融合是一個方向，例如，光電技術(shù)，生物技術(shù)，傳感器技術(shù)與半導(dǎo)體技術(shù)的融合集成會給半導(dǎo)體帶來更光明的未來。

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　　恩智浦半導(dǎo)體執(zhí)行董事、總裁兼首席執(zhí)行官Rick Clemmer很自豪的表示，我們的高性能混合信號芯片是未來技術(shù)的基石。NXP的解決方案滿足了更高互聯(lián)度的世界對互操作性和安全性的需求，同時讓我們的客戶更快地將新的創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場。恩智浦產(chǎn)品組合的深度與廣度意味著，我們可以為有線及無線通信連接提供安全保障，從而推動物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，這即是我們有別于同行的特殊定位。特別是NFC技術(shù)，它使交易、數(shù)字內(nèi)容交換使生活變得更輕松、更便捷、更安全，消費(fèi)者只需輕輕一觸，即可連接電子設(shè)備。在中國以及世界其他國家，移動票務(wù)是一項非常熱門的應(yīng)用，從游戲、積分或優(yōu)惠券服務(wù)中，消費(fèi)者將直接受益于NFC技術(shù)帶來的附加值。

　　談及高性能模擬技術(shù)的未來，ADI公司亞洲區(qū)行業(yè)市場總監(jiān) 周文勝認(rèn)為，高性能模擬技術(shù)的發(fā)展是與客戶個性化器件需求的趨勢相統(tǒng)一，協(xié)調(diào)的。半導(dǎo)體業(yè)界不僅在半導(dǎo)體工藝，精度，穩(wěn)定性上尋求更高的突破，還不斷在ASSP(Application Specific Standard Product) 和SOC(System on Chip) 等集成度更高的領(lǐng)域發(fā)展以滿足客戶日益增多的個性化需求。同時，在模數(shù)混合器件的發(fā)展也是高性能模擬產(chǎn)品發(fā)展的一個趨勢。這種ASSP 或SOC產(chǎn)品不是簡單的多芯片混合封裝，而是在同一硅片上集成多種標(biāo)準(zhǔn)電路的產(chǎn)品。例如原來標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)信號鏈有傳感器，小信號放大，信號調(diào)理，濾波電路，模數(shù)轉(zhuǎn)換電路，標(biāo)定電路及補(bǔ)償電路等?，F(xiàn)在通過高度集成，可以實現(xiàn)單芯片解決。不僅節(jié)約成本，電路面積，同時也極大地減少了客戶的開發(fā)周期與難度，增加了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。如ADI公司的ADIS16488 在角度，加速度等方面的測量，以及AD9273在醫(yī)療超聲系統(tǒng)的應(yīng)用。這種高度集成的趨勢難度在于不僅要解決多種標(biāo)準(zhǔn)電路之間的接口，還要考慮不同電路的匹配于工藝要求以及電路間的相互干擾。有了這種高度集成工藝，我們就可以根據(jù)不同領(lǐng)域客戶的具體要求稍微更改各部分標(biāo)準(zhǔn)電路的參數(shù)指標(biāo)來滿足不同刻畫的個性化需求。另外，客戶的需求總是千變?nèi)f化的，目前沒有一種IC產(chǎn)品能滿足所有需求，所以半導(dǎo)體廠商也在原有標(biāo)準(zhǔn)電路產(chǎn)品上通過更改參數(shù)來擴(kuò)大同一家族的品種以滿足不同的特定需求。