- 2010年1月12日，安富利電子元件 (Avnet Electronics Marketing) 與賽靈思公司(Xilinx, Inc.)攜手舉辦X-Fest 2010系列研討會于北京拉開亞洲活動的帷幕。這次X-Fest技術研討會在全球37個城市舉辦，其中包括亞洲地區(qū)的11個城市，預計到場人數是全球不同領域里最多的。本次北京的會議計劃吸引300名工程師，實際到場人數接近600人，足見X-Fest的吸引力。
為期一天的研討會為FPGA、DSP和嵌入式系統(tǒng)設計人員提供實用的技能培訓，它將提供多種時長
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安富利 電子元件 FPGA DSP
- 賽靈思今天宣布第一批Virtex®-6 LX760系列FPGA已經開始發(fā)貨上市。隨著這款擁有即時設計工具支持的行業(yè)最大容量FPGA的上市，那些需要單純大容量邏輯和行業(yè)領先I/O性能的賽靈思客戶，將能夠利用賽靈思ISE® 設計套件11.4版本立即開始進行項目設計開發(fā)。
Synopsys公司副總裁和Synplicity業(yè)務部門總經理Gary Meyers表示：“Virtex-6 LX760 器件所提供的邏輯密度比前一代最大的Virtex-5 器件高出2.5倍以上，因此，隨
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賽靈思 Virtexk FPGA
- 據業(yè)者透露，包括臺積電在內的各家芯片生產公司目前的40nm制程良率均無法突破70%大關。這種局面恐將對下一代顯卡和FPGA芯片等產品的市場供貨造成一 定的影響。臺積電不久前在股東會上曾透露40nm制程產線遭遇工藝腔匹配問題，由此造成40nm產品良率不佳，不過目前他們去年底似乎已經解決了這個問 題。
另外，聯電目前也正在其12英寸廠房中實施40nm制程芯片的量產。據業(yè)內人士透露，目前提供40nm制程FPGA芯片代工服務的Xilinx公司也出于保險起見開始推行多品種經營策略，以免受到40nm制程良率
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臺積電 40nm FPGA
- Altium 繼續(xù)為電子產品設計人員擴大器件選項。目前，最新版 Altium Designer 可提供 Xilinx Spartan®-6 器件系列的全面支持。
電子設計人員可針對首選 的FPGA(目前，Altium Designer 可支持 60 多款 FPGA產品)，或各種備選解決方案，采用 Altium Designer 對其性能、功耗以及其它設計參數進行比較。進而獲得高度的設計靈活性，不必再為必須選擇多個廠商的開發(fā)軟件而困擾。電子產品設計人員在開發(fā)過程中，無需大量軟硬件的重復設計
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Altium Spartan FPGA
- 隨著紅外焦平面陣列技術的快速發(fā)展，紅外成像系統(tǒng)實現了高幀頻、高分辨率、高可靠性及微型化，在目標跟蹤、智能交通監(jiān)控中得到了越來越多的應用，并向更加廣泛的軍事及民用領域擴展。
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DSP FPGA ASIC
- 引言 在高速源同步應用中，時鐘數據恢復是基本的方法。最普遍的時鐘恢復方法是利用數字時鐘模塊(DCM、)產生的多相位時鐘對輸入的數據進行過采樣。但是由于DCM的固有抖動，在頻率很高時，利用DCM作為一種數據恢復的
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SoftSerdes FPGA
- 1 引言
大多數非FPGA類型的、高密度IC(如CPU)對去耦電容都有非常明確的要求。由于這些器件僅為執(zhí)行特定的任務而設計，所以其電源電流需求是固定的，僅在一定范圍內有所波動。 然而，FPGA不具備這種
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FPGA 分析
- 借助物理綜合提高FPGA設計效能,隨著FPGA密度的增加，系統(tǒng)設計人員能夠開發(fā)規(guī)模更大、更復雜的設計，從而將密度優(yōu)勢發(fā)揮到最大。這些大規(guī)模設計基于這樣的設計需求――需要在無線通道卡或者線路卡等現有應用中加入新功能，或者通過把兩種芯片功能合
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設計 效能 FPGA 提高 物理 綜合 借助
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1 引 言由于雷達所處的環(huán)境的復雜性，除了地物、云雨、鳥群等干擾外，還可能來自臨近的雷達異步干擾、電臺干擾等。所有的干擾，經過接收機進入信號處理機，雖然經過了中頻信號的處理，但還可能有殘余。因
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FPGA 雷達視頻 積累 算法
- 摘要：溫度的監(jiān)測與控制，對于工業(yè)生產的發(fā)展有著非常重要的意義。分析并設計了基于數字化一線總線技術的智能溫度測控系統(tǒng)。本系統(tǒng)采用FPGA實現一個溫度采集控制器，用于傳感器和上位機的連接，并采用微軟公司的Visu
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一線總線 異步通訊 FPGA MSCOMM
- 摘 要 介紹了采用FPGA和DSP直接控制硬盤進行數據存儲的方法，并采用一片FIFO作為數據緩存，能夠滿足80Khz數據采樣率系統(tǒng)的存盤要求。 關鍵詞 FPGA；DSP；硬盤；數據存儲 1 引言 數據存儲是數據采集過程中
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FPGA DSP 直接控制 硬盤
- 隨著系統(tǒng)級芯片技術的出現，設計規(guī)模正變得越來越大，因而變得非常復雜，同時上市時間也變得更加苛刻。通常RTL已經不足以擔當這一新的角色。上述這些因素正驅使設計師開發(fā)新的方法學，用于復雜IP(硬件和軟件)以及復雜
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SystemC FPGA TLM IP開發(fā)
- 為解決單片FPGA無法滿足復雜SoC原型驗證所需邏輯資源的問題，設計了一種可層疊組合式超大規(guī)模SoC驗證系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用了模塊化設計，通過互補連接器和JTAG控制電路，支持最多5個原型模塊的層疊組合,最多可提供2 500萬門邏輯資源。經本系統(tǒng)驗證的地面數字電視多媒體廣播基帶調制芯片(BHDTMBT1006)已成功流片。
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FPGA SoC 層疊 組合式
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