高通文章最新資訊

誰將成為人工智能芯片領域的王者?

　　近年來，我們看到人工智能（AI）和機器學習（ML）的應用擴展到更廣泛的計算機和移動應用領域?，F(xiàn)在，就像低成本圖形處理單元（GPU）的普及推動了深度學習革命一樣，硬件設計（而不是算法）被預測為下一個重大發(fā)展提供基礎。　　隨著大型企業(yè)，初創(chuàng)企業(yè)和中小型企業(yè)等公司爭相建立支持AI生態(tài)系統(tǒng)的基本AI加速器技術，包括知識產(chǎn)權(quán)（IP）在內(nèi)的無形資產(chǎn)的保護將成為該領域成功的關鍵方面之一?！　〗陙恚琈L模型的size大幅增加（大約每3.5個月翻一番），已成為ML模型準確性增長的主要驅(qū)動力之一。為了保持這種近乎摩爾定
關鍵字：人工智能 AI芯片英特爾高通 ARM

高通6nm驍龍775G曝光，性能提升50%

半導體行業(yè)最會擠牙膏的是Intel，其次是高通，目前高通已經(jīng)推出了驍龍4系、6系列、7系列以及8系列，而驍龍8系列又有超頻版本，產(chǎn)品完美覆蓋低、中、高三個檔位，而近日高通全新中端芯片曝光，命名為驍龍775G，應該是驍龍765G的升級版。根據(jù)外媒爆料，驍龍775G型號為SDM7350，代號為Cedros，從驍龍775G與驍龍765G命名來看差距并不大，但這次高通似乎“牙膏”擠多了，曝光信息顯示，驍龍775G采用了6nm工藝制程，比7nm的驍龍765G性能大幅提升，其中CPU性能提升了40%，GPU性能提升了
關鍵字：高通 6nm 驍龍 775G

三星5nm代工！高通驍龍875曝光：多個版本、跟A14對抗

之前曾有消息稱，三星電子獲得了為高通生產(chǎn)下一代5G高端智能手機移動應用處理器的1萬億韓元訂單，主要是他們改進5nm工藝良品率過低的問題。據(jù)外媒最新消息稱，驍龍875的代號為Lahaina，而非普通版本的代號為Lahaina+，這可能是驍龍875+，這也符合高通一貫的傳統(tǒng)，之前的驍龍865和驍龍865+，就是按照這個思路來的。另外，除了曝光的這兩個型號后，還有一個驍龍875G型號流出，至于它是不是驍龍875+改名而來的，目前還不清楚，但基本可以確定的是，所有驍龍875芯片組都有可能由三星量產(chǎn)，畢竟高通與三星
關鍵字： 5nm 高通驍龍875

數(shù)字座艙、自動駕駛高通賦能智能互聯(lián)時代的汽車

　　電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化，“新四化”浪潮驅(qū)動汽車行業(yè)迎來前所未有的變革。其中，連接技術正在發(fā)揮支撐作用。　　在汽車領域，高通持續(xù)投入創(chuàng)新近20年。在2020（第十六屆）北京國際汽車展覽會開幕前夕，高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)艾和志、高通技術標準高級總監(jiān)李儼向媒體介紹了高通在汽車領域的布局情況。高通認為未來汽車的變革方向主要集中在三方面：全新的駕乘體驗、汽車與萬物的互聯(lián)以及汽車的智能化。未來的智慧交通是整合了人、車、路、云一體化的綜合性智慧交通，將極大提高汽車的安全性，改善出行體驗、提升出行效率。數(shù)字座艙
關鍵字：數(shù)字座艙自動駕駛高通智能互聯(lián) 汽車

華為郭平：一旦獲得許可華為愿意使用高通芯片

　　9月23日午間消息，在今日的華為全聯(lián)接大會上，華為輪值董事長郭平等高管接受媒體采訪?！　τ谌A為是否會在旗艦手機上使用高通芯片，郭平表示，高通一直是華為重要的合作伙伴，過去十幾年華為一直在采購高通芯片。據(jù)悉高通正在向美國政府申請許可，如果可以，很樂意用高通芯片生產(chǎn)華為手機。　　至于華為是否會投資芯片制造領域，郭平回應稱，華為有很強的芯片設計能力，樂意幫助芯片供應鏈增強設計、制造、材料等方面能力，“幫助他們就是幫助華為自己”，郭平說。
關鍵字：華為高通供應鏈

高通孟樸：5G是未來十年創(chuàng)新平臺需要行業(yè)攜手推進

　　新浪科技訊 9月21日上午消息，由新浪科技、新浪5G聯(lián)合主辦的“Refresh Your Life”新浪5G Open Day今天開幕。高通公司中國區(qū)董事長孟樸在主論壇演講中分享了他對5G商用的觀察以及對未來的展望。他表示，5G平臺將成為未來十年的創(chuàng)新平臺。但一家公司不可能完成所有的事情，5G的發(fā)展需要整個生態(tài)系統(tǒng)的真誠協(xié)作，攜手共贏。　　孟樸表示，5G商用一年多時間，已經(jīng)成為迄今為止商用部署速度最快的一代無線通信技術。目前，全球有超過385家運營商正
關鍵字：高通孟樸 5G 創(chuàng)新平臺

5nm旗艦芯高通驍龍875曝光：首次采用超大核心ARM X1

9月19日消息，據(jù)外媒報道，高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心。消息稱高通驍龍875采用“1+3+4”八核心設計，其中“1”為超大核心Cortex X1。以往高通驍龍旗艦處理器也采用過“1+3+4”這種“超大核+大核+能效核心”這樣的三叢集八核心架構(gòu)，但是超大核和大核之間的差別主要在于CPU頻率。以高通驍龍865為例，它的超大核為2.84GHz，大核心為2.42GHz，超大核和大核均為Cortex A77。這次高通驍龍875將首次采用Cortex X1超大核+Cortex
關鍵字： 5nm 高通驍龍875 ARM

為什么美國沒有華為這樣的企業(yè)？高通創(chuàng)始人解釋

在慶祝美國芯片巨頭高通成立35周年之際，該公司創(chuàng)始人歐文·雅各布斯(Irwin Jacobs)接受了專訪，談及所謂的“無線圣戰(zhàn)”，以及為何美國沒有華為這樣的公司引領下一代無線基礎設施開發(fā)。雅各布斯是芯片行業(yè)的傳奇人物，獲得了馬可尼獎(Marconi Award)，也是2008年硅谷遠見獎(Silicon Valley Visionary Award)的獲得者。他曾是加州大學圣地亞哥分校的一名教授，后來與朋友成立了名為Linkabit的公司，然后在1985年將其出售。雅各布斯本打算就此退休，但他的朋
關鍵字：華為高通

5G芯片市場現(xiàn)在有五大科技巨頭，華為超越高通登頂！

關于5G芯片，現(xiàn)在大家最熟悉的應該是華為麒麟990 5G，還有其他手機廠商使用的高通5G方案驍龍865+X55基帶或者是聯(lián)發(fā)科天璣芯片。其實5G芯片發(fā)展的時間并不短，經(jīng)歷了4個主要階段。首先是2008年NASA提出相關概念，2014年全球主要運營商宣布成立下一代移動網(wǎng)絡聯(lián)盟（NGMN）推動5G發(fā)展，另一方面華為、高通、聯(lián)發(fā)科等企業(yè)開始布局5G芯片早期研究，這些都屬于5G芯片早期研發(fā)階段。2016～2018年屬于第一代5G芯片試用階段，這個階段5G芯片還有很多不完善的地方，例如發(fā)熱、耗電大，還有高通X50基
關鍵字： 5G 華為高通

看著"一路狂飆"的聯(lián)發(fā)科，高通終于要忍不住出手了？

大家現(xiàn)在日漸依賴的手機中部件繁多，而大家感知最明顯的可能就是處理器部分了。眾所周知高通是手機市場中的芯片巨頭，尤其是在高端的旗艦機上，可以說除了華為和蘋果外，基本上清一色的都是高通的8系處理器。由此可見，高通在手機芯片方面的地位。而或許是因為米國限制華為的原因，又或許是今年聯(lián)發(fā)科的芯片表現(xiàn)給力性價比等原因，我們最近能明顯看到不少新發(fā)布的新機搭載的是聯(lián)發(fā)科的芯片。霎時間，“去高通化”的口號不斷被網(wǎng)友們提起。進入2020年后，我們熟悉的vivo、OPPO、小米等國產(chǎn)手機品牌以及子品牌都有不少新機采用了聯(lián)發(fā)科的
關鍵字：聯(lián)發(fā)科高通

高通發(fā)驍龍4系列芯片5G版本，用于入門級手機

　　由于新冠疫情爆發(fā)，促使越來越多的人選擇在家工作，芯片巨頭高通正加大對5G智能手機和筆記本電腦的押注。　　美國當?shù)貢r間周四，高通發(fā)布了其驍龍4系列芯片的5G版本，它將在更便宜的手機上運行，定價在125-250美元之間，將于明年第一季度上市?！　「咄偛每死锼沟賮喼Z·阿蒙(Cristiano Amon)在柏林IFA消費技術博覽會的開幕式視頻講話中表示：“高通將兌現(xiàn)讓所有智能手機用戶都能接觸到5G的承諾。”　　這項為期三天的活動去年吸引了24萬名游客，但由于疫情爆發(fā)，今年的活動不對外開放。今年的IFA活動以
關鍵字：高通驍龍4 智能手機

高通被曝致命芯片漏洞，危及全球企業(yè)和個人云數(shù)據(jù)

近日，網(wǎng)絡安全供應商 Check Point 發(fā)表了聲明，說該公司在一項代號為“Achilles”研究中，對高通驍龍的數(shù)字信號處理（DSP）芯片進行了廣泛的安全性評估，發(fā)現(xiàn)其中存在大量漏洞，總數(shù)多達400多。研究人員表示，由于易受攻擊的DSP芯片“幾乎見于世界上所有的安卓手機上”，導致全球受此漏洞影響的機型超過40%，其中不乏有全球知名品牌手機。報告中指出，攻擊者利用這些漏洞不僅可以將手機變成一個完美的監(jiān)聽工具，而且還能夠使手機持續(xù)無響應，或者鎖定手機上的所有信息，使用戶永遠不可訪問。此外，攻擊者還可以利
關鍵字：高通

三星提高5nm工藝產(chǎn)能：把高通驍龍875訂單重新拿回來

據(jù)外媒最新報道稱，為了不是去高通這樣的大客戶，三星將對旗下5nm工藝進行升級，而今年年底前該工藝的產(chǎn)能會大幅放出。報道中還提到，三星5nm訂單主要有高通驍龍875處理器、驍龍 X60調(diào)制解調(diào)器以及三星Exynos 1000。在這之前，有消息稱三星5nm制程出現(xiàn)問題，為了保險起見高通將會把相應處理器的訂單轉(zhuǎn)給臺積電。當時的消息中顯示，高通在上個月已經(jīng)向臺積電緊急求援，希望后者能夠代工X60基帶和驍龍875G處理器，因為三星的5nm工藝制程有些問題。如果按照之前高通的規(guī)劃，前期驍龍875G訂單主要是給三星，后
關鍵字：三星 5nm 高通驍龍875

華為芯片被扼殺：制衡高通要靠三星了

繼華為的芯片因政治因素被扼殺之后，手機芯片產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生一系列連鎖反應。不久前，華為與高通達成專利和解，接著高通打贏反壟斷官司，這些事件都讓高通的商業(yè)模式，以及獨有性在 5G 時代走向穩(wěn)固，市場霸主地位得以延續(xù)。不過，事情還在起著變化。華為芯片斷供事件后，三星的危機感更重了。三星進行一系列大動作調(diào)整，改變了幾年以來芯片的發(fā)展策略。在華為即將退場之際，該策略很有可能對高通產(chǎn)生直接競爭沖擊，對整個手機芯片市場也將產(chǎn)生較大影響。三星很有可能在 5G 時代，接棒華為，扛起制衡高通的旗幟。近日，據(jù)韓媒 Busines
關鍵字：華為高通三星

諾基亞手機制造商HMD獲谷歌和高通2.3億美元投資

　　諾基亞手機制造商HMD Global今日宣布，已從谷歌、高通和諾基亞等投資者手中融資2.3億美元，用于5G智能手機的研發(fā)?！　MD Global表示，這筆資金將用于5G智能手機的研發(fā)，將來會聯(lián)合當?shù)剡\營商在美國市場銷售。此外，這筆資金還將用于幫助HMD Global在巴西、非洲和印度等市場擴張，并從硬件轉(zhuǎn)向軟件和服務等其他領域拓展?！　MD Global總部位于芬蘭。2016年5月，諾基亞宣布在全球范圍內(nèi)啟動諾基亞品牌重返移動設備、手機和平板電腦市場的計劃。
關鍵字：諾基亞 HMD 谷歌高通

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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術, 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術 [ 查看詳細 ]