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高通 文章 最新資訊

高通:中國手機市場需求已基本回歸正常水平

  • 高通公司發(fā)布2020年第二財季(2019年12月30日至2020年3月29日)財報,對當前第三財季的銷售業(yè)績做出穩(wěn)健預(yù)測,并表示中國這個世界最大的智能手機市場需求已基本回歸正常水平。高通周三在一份聲明中表示,第三財季公司營收將在44億至52億美元之間,而分析師平均估計為47.7億美元。該公司表示,不計入某些項目每股利潤將為0.6美元至0.8美元。高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)在接受采訪時表示:“可以說中國是榜樣,你會看到第三財季的情況有所改善。”中國市場智能手機的需求“
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手機銷量下降21%!高通發(fā)布2020Q2財報:芯片價格大幅上漲

  • 4月30日,高通發(fā)布了2020年第二季度財報,財報顯示,高通第二季度收入52.1億美元,約合人民幣367億元,同比增長6.6%,超過分析師預(yù)期,股價一度上漲5%。盡管第二財季的財報非常亮眼,但高通表示該季度內(nèi),手機銷量下降了21%,同時高通還預(yù)計在第三財季,手機銷量會進一步下降至30%,而且這還是在考慮到中國經(jīng)濟復(fù)蘇的情況下得出的結(jié)論。財報顯示,高通在第二財季售出了1.29億個基帶,并預(yù)計在第三財季會售出1.25-1.45億個基帶。對于5G,高通非常意外的表示樂觀,預(yù)計今年將出貨1.75-2.25億部5G
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京東方與高通公司達成戰(zhàn)略合作

  • 近日,BOE(京東方)與Qualcomm Technologies, Inc. (高通公司) 宣布將開展戰(zhàn)略合作,開發(fā)集成Qualcomm? 3D Sonic超聲波指紋傳感器的創(chuàng)新顯示產(chǎn)品。
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2019年全球智能手機AP市場份額:三星華為逆勢增長 高通依舊穩(wěn)坐龍頭

  • 據(jù)Counterpoint Research的最新季度手機報告,三星電子和海思(華為)是前五名智能手機應(yīng)用處理器(AP)制造商中唯一在2019年看到正增長的供應(yīng)商,蘋果高通都出現(xiàn)了不同程度的下滑。三星電子整體占有率在2018年是11.8%,到2019年上漲到14.1%,超過了蘋果,排在了第3的位置。盡管全年下降1.6%,但高通仍然保持穩(wěn)固的頭把交椅,2019年占智能手機AP出貨量的三分之一。在中東和非洲(MEA)以外的所有市場中,高通的份額均超過30%,與其他市場相比,高端智能手機的較低需求抑制
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高通發(fā)布兩款耳機芯片:支持主動降噪和語音助手功能

  • 據(jù)國外媒體報道,高通公司日前發(fā)布了兩款專為無線耳機設(shè)計的新型藍牙芯片,即QCC514x和QCC304x SoC(System-on-a-Chip)。圖片來自高通官網(wǎng)QCC514x面向高端市場,QCC304x面向中低端市場,兩者都支持主動降噪和語音助手功能。這兩款芯片均使用了高通的TrueWireless Mirroring技術(shù),可以令單側(cè)耳機通過藍牙與手機相連,并同時保持與另一側(cè)耳機的連接。這兩款芯片使用了高通的混合式ANC技術(shù)(hybrid ANC),芯片集成了主動降噪功能,外媒表示,采用這些芯片的相對
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高通:驍龍865 5G平臺有70多款產(chǎn)品 驍龍800系已有1750款

  • 由于MWC大會取消,高通2月26日的發(fā)布會也改為線上舉行。在這次發(fā)布會上,高通展示了第三代驍龍X60 5G基帶,宣布驍龍865 5G移動平臺已獲得小米、三星、OPPO等廠商采用,有70多款產(chǎn)品發(fā)布或者開發(fā)中。高通表示,驍龍865 5G移動平臺(注:官方說法早就不是4G/5G處理器,而是4G/5G移動平臺)在去年12月發(fā)布之后,已經(jīng)獲得了全球多家智能手機品牌及OEM廠商的支持,目前已經(jīng)有70多款產(chǎn)品發(fā)布或者開發(fā)中。此外,高通還提到整個驍龍800系移動平臺迄今已經(jīng)有超過1750款產(chǎn)品已上市或者開發(fā)中,這應(yīng)該是
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支持全球17家運營商5G網(wǎng)絡(luò):新款驍龍?zhí)幚砥鱓in10筆記本年底上市

  • 除了公布19款搭載驍龍865手機,高通還列出了全球17家支持基于驍龍?zhí)幚砥?G筆記本的運營商。
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高通發(fā)布第三代5G基帶驍龍X60:首發(fā)5nm、全面聚合

  • 2016年10月,高通發(fā)布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統(tǒng),是全球首款5G解決方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務(wù)。2019年2月,高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng),支持5G SA獨立組網(wǎng)、5G FDD頻段、動態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性,制造工藝也升級到7nm。今天,高通今天正式發(fā)布了第三代5G獨立基帶“驍龍X60”和射頻系統(tǒng),5G網(wǎng)絡(luò)性能進一步強化而到了全新水平。同時發(fā)布的還有全新的ultraSAW濾波器技術(shù)。4G到成熟5G的演進并非一蹴而就,而是一個階段性的過程,全球不同地區(qū)也存
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高通驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器可能用于2021款iPhone上

  • 據(jù)國外媒體報道,芯片制造商高通新發(fā)布的驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器可能用于2021年的iPhone上,而不是2020年的iPhone 12上。本周二,高通發(fā)布了第三代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X60,驍龍X60是全球首款5納米基帶芯片,能夠提供高達7.5Gbps的下載速度以及3Gbps的上傳速度。相比之下,早期的X55調(diào)制解調(diào)器的下載速度達到了7Gbps,而上傳速度也達到了3Gbps。據(jù)信,從7納米降低到5納米有助于減小設(shè)備制造商的整體封裝尺寸,使其在智能手機中占用更少的空間,同時也更節(jié)能。這使得供應(yīng)商可以利用這些
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高通發(fā)布第三代5G基帶驍龍X60:首發(fā)5nm、全面聚合

  • 2016年10月,高通發(fā)布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統(tǒng),是全球首款5G解決方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務(wù)。2019年2月,高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng),支持5G SA獨立組網(wǎng)、5G FDD頻段、動態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性,制造工藝也升級到7nm。今天,高通今天正式發(fā)布了第三代5G獨立基帶“驍龍X60”和射頻系統(tǒng),5G網(wǎng)絡(luò)性能進一步強化而到了全新水平。4G到成熟5G的演進并非一蹴而就,而是一個階段性的過程,全球不同地區(qū)也存在較大差距。2019年,大量國家和地區(qū)正式開始部
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高通笑了 蘋果自研5G芯片受挫 未來四年只能靠買

  • 蘋果跟高通和解之后,其iPhone終于能突破枷鎖用性能更為先進的5G芯片,不過這期間蘋果自研5G芯片也并未松懈。但是最新消息顯示,蘋果要用上自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片還需要等很長時間。蘋果自研5G芯片受挫 未來四年只能靠買援引一份美國國際貿(mào)易委員會(ITC)公布文件顯示,蘋果和高通和解后,蘋果至少要在未來四年購買高通的5G基帶。其中,2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶,2021年6月1日到2022年5月31日使用X60,2022年6月1日到2024年5月31日使用7X65或者X70。由于文
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不滿高通設(shè)計版本 蘋果親自操刀iPhone 12天線設(shè)計

  • 據(jù)了解蘋果計劃的消息人士透露,蘋果正在設(shè)計5G iPhone所使用的天線模塊,因為它對高通設(shè)計的版本不滿意。據(jù)國外媒體報道,蘋果對高通提供的QTM 525 5G毫米波天線模塊設(shè)計“猶豫不決”,因為它無法與蘋果計劃在2020年推出的iPhone(iPhone 12)的厚度相匹配。除了設(shè)計原因,蘋果也希望盡可能少的在iPhone中使用高通的零部件,因此該公司希望使用自己的天線?。雖然天線模塊將由蘋果開發(fā),但高通仍將為蘋果新款iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器芯片。消息人士稱,蘋果的天線設(shè)計產(chǎn)生相同數(shù)量的無線電信號
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微博大V曝光驍龍865 Plus:暫定今年Q3上市

  • 近日,知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 在微博曝光了高通旗艦新U——驍龍865 Plus。
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傳蘋果不滿高通的5G天線設(shè)計 所以自己動手做

  • 據(jù)外媒《快公司》報道,蘋果公司因不滿意高通設(shè)計的5G版iPhone天線,正在自己設(shè)計這個部分。
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高通談美國5G:四大運營商進展順利 覆蓋2億美國人

  • 在5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)上,很多專家及組織都認為美國處于劣勢,尤其是在5G基站及5G手機方面,蘋果是前幾大品牌中唯一沒有5G手機的美國公司。那實際情況呢?高通在今天的財報中談到了美國的5G建設(shè)情況,表示四大運營商的5G建設(shè)都很順利。
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高通介紹

高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]

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