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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 高通

高通第四財(cái)季凈利10.6億美元同比增22%

  •   北京時(shí)間11月3日凌晨消息,高通今天發(fā)布了2011財(cái)年第四財(cái)季及全年財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,高通第四財(cái)季凈利潤(rùn)為10.6億美元,比去年同期增長(zhǎng)22%;營(yíng)收為41.2億美元,比去年同期增長(zhǎng)39%,均超出分析師預(yù)期。此外,高通對(duì)2012財(cái)年第一財(cái)季的業(yè)績(jī)預(yù)期也超出分析師預(yù)期。受此影響,高通股價(jià)在盤后交易中大幅上漲9%以上。   在截至9月25日的這一財(cái)季,高通的凈利潤(rùn)為10.6億美元,比去年同期的8.65億美元增長(zhǎng)22%,比上一財(cái)季的10.35億美元增長(zhǎng)2%;每股攤薄收益62美分,比去年同期的53美分增長(zhǎng)17%
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28nm超高集成度 高通Snapdragon S4釋疑

  •   高通把處理器型號(hào)統(tǒng)一了之后,辨識(shí)度確實(shí)提高了不少。近日高通正式向外界公布了新一代基于Krait CPU架構(gòu)的Snapdragon S4白皮書,并面向中國(guó)媒體舉行了媒體溝通會(huì),向我們比較詳細(xì)地介紹了Snapdragon S4的亮點(diǎn),以及回答了記者的提問。   介紹之前我們先對(duì)高通的Snapdragon系列芯片進(jìn)行一個(gè)梳理,Snapdragon按照性能由低到高共分為S1,S2,S3以及S4四個(gè)系列,其中 S1系列為QSD8650/8250,MSM7627/7227,以及MSM7625/7225,主要裝
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3D封裝TSV技術(shù)仍面臨三個(gè)難題

  •   高通(Qualcomm)先進(jìn)工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出,在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實(shí)現(xiàn)芯片堆疊的量產(chǎn)以前,這項(xiàng)技術(shù)還必須再降低成本才能走入市場(chǎng)。他同時(shí)指出,業(yè)界對(duì)該技術(shù)價(jià)格和商業(yè)模式的爭(zhēng)論,將成為這項(xiàng)技術(shù)未來發(fā)展的阻礙。   
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高通可能取代英特爾為iPhone 4S提供基帶芯片

  •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,據(jù)市場(chǎng)研究公司IHS稱,高通取代英特爾為蘋果iPhone 4S提供基帶芯片。   IHS發(fā)表報(bào)告稱,蘋果在iPhone 4S中使用高通的MDM6610芯片。之前,蘋果在手機(jī)中使用高通和已經(jīng)被英特爾收購(gòu)的英飛凌旗下無線業(yè)務(wù)部門的芯片。  
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3D封裝TSV技術(shù)仍面臨三個(gè)難題

  •   高通(Qualcomm)先進(jìn)工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出,在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實(shí)現(xiàn)芯片堆疊的量產(chǎn)以前,這項(xiàng)技術(shù)還必須再降低成本才能走入市場(chǎng)。他同時(shí)指出,業(yè)界對(duì)該技術(shù)價(jià)格和商業(yè)模式的爭(zhēng)論,將成為這項(xiàng)技術(shù)未來發(fā)展的阻礙。   
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高通推出新款雙核芯片 明年登陸手機(jī)平板電腦

  •   北京時(shí)間10月8日消息,據(jù)《福布斯》網(wǎng)站周五報(bào)道,鑒于智能手機(jī)市場(chǎng)迅猛增長(zhǎng),高通一直在致力開發(fā)用于移動(dòng)設(shè)備的高端芯片,能支持3D圖像處理、高清視頻以及更加順暢的3G/4G網(wǎng)絡(luò)連接。   
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高通開始出貨WP“芒果”智能機(jī)基帶芯片

  •   據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,業(yè)界消息稱,諾基亞、三星即將推出基于微軟Windows Phone(以下簡(jiǎn)稱“WP”)“芒果”系統(tǒng)的智能機(jī)新品。高通已經(jīng)獲得了上述智能機(jī)所用基帶芯片訂單,9月份開始出貨。
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高通:四核手機(jī)處理器明年上市 主頻達(dá)2.5GHz

  •   9月18日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,Nvidia最快將在今年推出其第一款用于移動(dòng)設(shè)備的四核應(yīng)用處理器(已經(jīng)發(fā)布的Kal-El或者Tegra 3芯片)。因此,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也將很快采取同樣的行動(dòng)。  
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高通支持Windows 8 PC樣機(jī)在微軟大會(huì)上展示

  • 高通公司(NASDAQ: QCOM)2011年9月13日宣布將與微軟公司合作,利用高通下一代Snapdragon 移動(dòng)處理器為即將推出的第一代基于Windows 8的個(gè)人電腦提供動(dòng)力,藉此高通公司將成為目前首批既支持Windows 智能手機(jī)又支持基于Windows 8的個(gè)人電腦的少數(shù)芯片供應(yīng)商之一。此外,高通的Gobi 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)連接解決方案將為基于Windows 8的個(gè)人電腦提供3G/4G的無線連接功能,為用戶帶來時(shí)刻連接的體驗(yàn)。在今天較早時(shí)候舉行的BUILD大會(huì)主題演講中,微軟公司演示了采用Snap
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Win8支持手機(jī)和PC芯片 助高通奪英特爾市場(chǎng)

  •   高通表示,微軟新款操作系統(tǒng)將為高通打破英特爾在PC處理器領(lǐng)域的主導(dǎo)地位提供一個(gè)平臺(tái)。   高通副總裁史蒂夫·莫倫科夫(SteveMollenkopf)表示,微軟新款操作系統(tǒng)支持手機(jī)芯片及英特爾技術(shù),將助力高通和其它芯片公司獲得訂單。
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高通收購(gòu)IDT旗下視頻IC業(yè)務(wù)

  • 無線芯片大廠高通(Qualcomm)將收購(gòu) IDT 的視頻IC業(yè)務(wù)部門,包括Hollywood Quality Video (HQV)與Frame Rate Conversion (FRC)視頻處理器IC的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、產(chǎn)品線以及特定資產(chǎn);兩家公司并將持續(xù)合作,將IDT廣泛的混合訊號(hào)產(chǎn)品應(yīng)用于高通的參考設(shè)計(jì)中。這項(xiàng)交易的財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)并未透露,預(yù)計(jì)在幾周內(nèi)完成。
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高通被擠 三星成全球第六大系統(tǒng)芯片廠商

  •   據(jù)韓媒報(bào)導(dǎo),韓國(guó)業(yè)界比較2011年上半系統(tǒng)LSI專門企業(yè)銷售成績(jī),三星首度超越美國(guó)高通,躍升全球排名第6。2010年上半三星在系統(tǒng)LSI領(lǐng)域營(yíng)收25.47億美元,高通在同期間的營(yíng)收為32.28億美元,以6.8億美元差距名列高通之后。2008年前,三星在相關(guān)領(lǐng)域中一直徘徊在10名之外,2012年三星則有希望擠進(jìn)前3名。  
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分析稱高通應(yīng)收購(gòu)WebOS 打造完整移動(dòng)生態(tài)鏈

  •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,市場(chǎng)研究公司J. Gold Associates分析師杰克·戈德(Jack Gold)表示,惠普的WebOS操作系統(tǒng)并非“廢物”,對(duì)于高通而言可能是寶貝。戈德當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二發(fā)表報(bào)告稱,高通可能是WebOS最佳的潛在買家,因?yàn)橹挥兴a(chǎn)運(yùn)行WebOS的處理器,“我認(rèn)為最合情合理,能使WebOS獲得成功的潛在買家是高通”。
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導(dǎo)入28nm 高通4G多模芯片瞄準(zhǔn)移動(dòng)設(shè)備

  •   “多頻多?!币殉蔀?G晶片商產(chǎn)品發(fā)展的新圭臬,而一直以來在通訊晶片領(lǐng)域據(jù)有重要地位的高通(Qualcomm),已率先將新一代整合2G、3G和長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)的Snapdragon平臺(tái)系列產(chǎn)品--MSM8960、MDM9x15、MDM9x25,全面導(dǎo)入28奈米先進(jìn)制程,進(jìn)一步滿足行動(dòng)裝置對(duì)低功耗和輕薄短小設(shè)計(jì)的殷切需求。  
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傳多家科技巨頭競(jìng)購(gòu)InterDigital

  • 知情人士透露,蘋果、諾基亞和高通等數(shù)家公司有意競(jìng)購(gòu)美國(guó)無線技術(shù)開發(fā)和專利授權(quán)廠商InterDigital公司。
  • 關(guān)鍵字: InterDigital  高通  
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高通介紹

高通公司 是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]

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