驍龍 sa8155p 芯片 文章 最新資訊
比蘋果高通快一步!曝三星率先商用2nm芯片:11月進(jìn)入量產(chǎn)階段
- 4月12日消息,三星原計(jì)劃為Galaxy S25系列搭載自主研發(fā)的3nm芯片Exynos 2500,但由于三星代工部門的3nm良率未達(dá)標(biāo),Galaxy S25系列不得不全系采用高通驍龍8 Elite SoC。如今,三星押注下一代旗艦平臺Exynos 2600,這顆芯片首發(fā)采用三星2nm工藝制程。據(jù)媒體報(bào)道,三星2nm工藝制程良率已達(dá)40%,預(yù)計(jì)在今年11月正式啟動Exynos 2600的量產(chǎn)工作,Galaxy S26系列將會全球首發(fā)Exynos 2600。值得注意的是,芯片制造商通常需達(dá)到70%-80%的
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臺積電面臨10億美元罰款和100%關(guān)稅威脅

- 4月9日,美國總統(tǒng)特朗普在共和黨全國委員會活動上自爆曾威脅臺積電,若不繼續(xù)在美國投資建廠,其產(chǎn)品進(jìn)入美國將面臨高達(dá)100%的關(guān)稅。特朗普還批評拜登政府此前為臺積電亞利桑那州工廠提供66億美元補(bǔ)貼,主張通過稅收威脅而非財(cái)政激勵推動制造業(yè)回流。10億美元罰款?據(jù)路透社援引知情人士透露,臺積電可能面臨10億美元或更高的罰款,作為美國對其生產(chǎn)的芯片的出口管制調(diào)查結(jié)果。臺積電被指控通過第三方為中國大陸科技企業(yè)代工生產(chǎn)近300萬顆AI芯片,而根據(jù)美國出口管制條例,違規(guī)交易最高可被處以交易金額兩倍的罰款。臺積電在一份聲
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谷歌迄今最強(qiáng)芯!第七代TPU發(fā)布:內(nèi)存容量高達(dá)192GB
- 4月10日消息,據(jù)報(bào)道,在本周的Cloud Next大會上,Google發(fā)布了第七代TPU AI加速器芯片——Ironwood。Google Cloud副總裁Amin Vahdat表示:Ironwood是我們迄今為止功能最強(qiáng)大、性能最強(qiáng)、最節(jié)能的 TPU。它專為大規(guī)模支持思考和推理AI模型而設(shè)計(jì)。首先在計(jì)算性能上,Ironwood實(shí)現(xiàn)4614 TFLOP的峰值算力,配備192GB專用RAM和7.4Tbps超高帶寬,確保數(shù)據(jù)高速傳輸。其次,芯片間互連(ICI)帶寬提升至1.2Tbps,較前代提升50%,大幅
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三星已組建專注于1nm芯片開發(fā)的團(tuán)隊(duì) 量產(chǎn)目標(biāo)定于2029年
- 2nm GAA 工藝進(jìn)展被傳順利,但三星的目標(biāo)是通過推出自己的 1nm 工藝來突破芯片開發(fā)的技術(shù)限制。一份新報(bào)告指出,該公司已經(jīng)成立了一個團(tuán)隊(duì)來啟動這一工藝。然而,由于量產(chǎn)目標(biāo)定于 2029 年,我們可能還需要一段時間才能看到這種光刻技術(shù)的應(yīng)用。1nm 晶圓的開發(fā)需要“高 NA EUV 曝光設(shè)備”,但目前尚不清楚三星是否已訂購這些機(jī)器。另一方面,臺積電也正在推出 2 納米以下芯片,據(jù)報(bào)道,這家臺灣半導(dǎo)體巨頭已于 4 月初開始接受 2 納米晶圓訂單。至于三星,在其 2 納米 GAA 技術(shù)的試產(chǎn)過程中
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拓?fù)浒虢饘伲课磥淼男酒枰茹~更好的材料
- 如果你需要將電子從這里移動到那里,你可以求助于銅。這種常見元素是一種極好的導(dǎo)體,很容易制成電線和電路板走線。但是,當(dāng)你變小時,情況就會發(fā)生變化:在納米尺度上真的非常小。相同的銅顯示出越來越大的電阻,這意味著更多的電信號會因熱量而損失。為更小、更密集的設(shè)備供電可能需要更多的能量,這與您想要的微型電子設(shè)備正好相反。斯坦福大學(xué)的研究人員在 Eric Pop 實(shí)驗(yàn)室由 Asir Intisar Khan 領(lǐng)導(dǎo),一直在試驗(yàn)一種按比例縮小到約 1.5 納米厚度的新型薄膜。他們發(fā)現(xiàn),隨著這
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高通驍龍 8s 至尊版芯片曝光:安兔兔跑分逼近 200 萬
- 3 月 24 日消息,消息源 @Gadgetsdata 于 3 月 22 日在 X 平臺發(fā)布推文,分享了高通驍龍 8s 至尊版芯片的更多細(xì)節(jié),并透露該芯片的各項(xiàng)配置更接近于驍龍 8s Gen 3 芯片。援引博文介紹,高通驍龍 8s 至尊版采用 4nm 制程工藝,沒有采用Oryon自研核心,其配置信息如下:驍龍8s Gen 38s Elite8 Elite節(jié)點(diǎn)4nm4nm3nmCPU,主核1x Cortex-X4 @ 3.0GHz1x Cortex-X4 @ 3.21GHz2x Oryon @ 4.32GH
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英偉達(dá)計(jì)劃在未來四年斥資5000億美元采購芯片和電子產(chǎn)品
- 3月24日消息,近日,英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛表示,英偉達(dá)計(jì)劃在未來四年內(nèi)斥資數(shù)千億美元采購美國制造的芯片和電子產(chǎn)品。英偉達(dá)設(shè)計(jì)的最新芯片以及用于數(shù)據(jù)中心的英偉達(dá)驅(qū)動服務(wù)器,現(xiàn)在可于臺積電和鴻海在美國運(yùn)營的工廠生產(chǎn)。黃仁勛稱,“總體而言,在未來四年里,我們將采購總額可能達(dá)到5000億美元的電子產(chǎn)品。我認(rèn)為我們可以很容易地看到,我們在美國制造了數(shù)千億個這樣的產(chǎn)品?!秉S仁勛還表示,英偉達(dá)正與臺積電、富士康等公司合作,將制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到美國本土。黃仁勛稱,此舉將增強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性。對于市場傳聞的“英偉達(dá)可能投資英特爾”
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黃仁勛回應(yīng)DeepSeek沖擊:算力需求將被推高,芯片反而更吃緊
- 英偉達(dá)CEO黃仁勛最新表示,中國人工智能企業(yè)DeepSeek發(fā)布的R1模型只會增加對計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的需求,因此,擔(dān)憂“芯片需求可能減少”是毫無根據(jù)的。當(dāng)?shù)貢r間周三(3月19日),黃仁勛在GTC大會與分析師和投資者會面時表示,外界先前對“R1可能減少芯片需求”的理解是完全錯誤的,未來的計(jì)算需求甚至?xí)兊靡叩枚唷=衲?月時, DeepSeek發(fā)布的R1模型引發(fā)了市場轟動,該模型開發(fā)時間僅兩個月,成本不到600萬美元,僅用約2000枚英偉達(dá)芯片,但R1在關(guān)鍵領(lǐng)域的表現(xiàn)能媲美OpenAI的最強(qiáng)推理模型o1。這導(dǎo)致
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惠普推出全球首批抗量子攻擊打印機(jī),搭載新型 ASIC 芯片
- 3 月 19 日消息,惠普在其 Amplify Conference 2025 會議上宣布推出首批可抵御量子計(jì)算機(jī)密碼破譯攻擊的打印機(jī)產(chǎn)品,包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型號。惠普表示這些打印機(jī)均采用量子彈性設(shè)計(jì),搭載了采用抗量子加密技術(shù)設(shè)計(jì)的新型 ASIC,該芯片增強(qiáng)了打印機(jī)的安全性和可管理性,能防止針對 BIOS 和固件的量子攻擊,并支持固件數(shù)字簽名驗(yàn)證。此外這些
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消息稱 SK 海力士將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá) 12 層 HBM3E 芯片
- 3 月 18 日消息,據(jù)臺媒 digitimes 今日消息,SK 海力士預(yù)計(jì)將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá) Blackwell Ultra 架構(gòu)芯片第五代 12 層 HBM3E,預(yù)期與三星電子、美光的差距將進(jìn)一步拉大。SK 海力士于去年 9 月全球率先開始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片,實(shí)現(xiàn)了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E的運(yùn)行速度可達(dá) 9.6Gbps,在搭載四個 HBM 的 GPU 上運(yùn)行‘Llama 3 70B’大語言模型時每秒可讀取 35 次 700 億個整體參數(shù)的水平。去年 11 月,SK
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關(guān)于驍龍8至尊版,你提問我來答
- 隨著搭載驍龍? 8至尊版移動平臺的新機(jī)陸續(xù)發(fā)布,我們在后臺收到了不少關(guān)于新平臺及其相關(guān)技術(shù)的提問留言。今天的驍龍問答室,我們整理了一下粉絲們提出的高頻問題,接下來就讓我們一起了解下關(guān)于驍龍8至尊版的“知識點(diǎn)”,看看這里有沒有你關(guān)心的問題。1. 國補(bǔ)活動火熱進(jìn)行中,哪些驍龍8至尊版手機(jī)正在享受國家補(bǔ)貼,趕緊推薦一波?截至目前,已有小米15、小米15 Pro、iQOO 13、榮耀Magic7、榮耀Magic7 Pro、一加13、真我GT7 Pro、紅魔10 Pro、紅魔10 Pro
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基辛格:芯片加關(guān)稅以促進(jìn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈回流美國
- 臺積電擴(kuò)大投資美國千億美元(約新臺幣3.3兆)未來將興建3座晶圓廠、2座先進(jìn)封裝廠及1座研發(fā)中心,從研發(fā)到制造全面布局。 英特爾前CEO基辛格(Pat Gelsinger)近日再度公開喊話,重建半導(dǎo)體供應(yīng)鏈應(yīng)該敦促供應(yīng)鏈移往美國,并對芯片課關(guān)稅。綜合外媒報(bào)導(dǎo),基辛格對于臺積電擴(kuò)大投資美國持正面態(tài)度,他稱贊臺積電很棒,但臺積電在美國沒有研發(fā)中心(R&D)且擁有研發(fā)能力相當(dāng)關(guān)鍵,長期創(chuàng)新與研發(fā)將帶領(lǐng)任何產(chǎn)業(yè)往前邁進(jìn)。另一方面,基辛格又暗示地緣政治風(fēng)險(xiǎn),基辛格表示:「據(jù)波士頓顧問公司BCG的研究,中國臺
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三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片,全力追趕臺積電
- 3 月 11 日消息,據(jù) ZDNet Korea 今日報(bào)道,三星電子 11 日的業(yè)務(wù)報(bào)告稱,三星電子第四代 4 納米工藝(SF4X)已于去年 11 月開始量產(chǎn)。由于該工藝專注于人工智能等高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域,預(yù)計(jì)將在三星代工業(yè)務(wù)的復(fù)蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。圖源:三星電子據(jù)了解,與前幾代相比,三星的第四代 4 納米芯片采用了先進(jìn)的后端連線(BEOL)技術(shù),能夠顯著提升芯片的整體性能,同時降低制造成本。此外,該芯片還配備了高速晶體管,還支持 2.5D 和 3D 等下一代
- 關(guān)鍵字: 三星 量產(chǎn) 第四代 4 納米 芯片 臺積電 SF4X 人工智能 高性能計(jì)算 HPC BEOL
美擬對中國成熟制程芯片加征關(guān)稅 專家:美國處于兩難局面
- 3月11日消息,美國貿(mào)易代表辦公室將于當(dāng)?shù)貢r間11日,就中國大陸制造的成熟制程芯片(傳統(tǒng)芯片)舉行聽證會。此舉可能將會推動特朗普政府對來自中國大陸的傳統(tǒng)芯片加征更多的關(guān)稅。據(jù)媒體報(bào)道,中國社科院美國問題專家呂祥采訪時表示,目前中國在存儲芯片方面的產(chǎn)能和技術(shù)都在顯著提高,美國試圖限制中國的出口和產(chǎn)能發(fā)展,但中國生產(chǎn)的高性能芯片在全球市場具有很大優(yōu)勢,目前美國處于兩難的局面。據(jù)了解,早在2024年12月23日,前拜登政府就宣布,要求美國貿(mào)易代表辦公室發(fā)起301條款調(diào)查,以審查中國將傳統(tǒng)半導(dǎo)體作為主導(dǎo)地位的目標(biāo)
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驍龍 sa8155p 芯片介紹
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