首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 驍龍 sa8155p 芯片

驍龍 sa8155p 芯片 文章 最新資訊

英飛凌芯片簡史

  • 話說公元2018年，IGBT江湖驚現(xiàn)第六代和第七代的掌門人，一時風頭無兩，各路吃瓜群眾紛紛猜測二位英雄的出身來歷。不禁有好事者梳理了一下英家這些年，獨領風騷的數(shù)代當家掌門人，分別是：呃，好像分不清這都誰是誰?呃，雖然這些IGBT“掌門人”表面看起來都一樣，但都是悶騷型的。只能脫了衣服，做個“芯”臟手術。。。像這樣，在芯片上，橫著切一刀看看。好像，有點不一樣了。。。故事，就從這兒說起吧。。。史前時代-PTPT是最初代的IGBT，它使用重摻雜的P+襯底作為起始層，在此之上依次生長N+ buffer，N- ba
  • 關鍵字： IGBT  芯片  

消息稱三星芯片部門負責人攜1b DRAM樣品訪問英偉達

  • 2 月 18 日消息，據(jù) TheElec 報道，三星芯片部門的負責人上周親自前往美國英偉達總部進行訪問。此次訪問的目的是向英偉達展示三星最新研發(fā)的 1b DRAM 芯片樣品，該芯片主要用于高帶寬內(nèi)存（HBM）。消息人士透露，英偉達曾在去年要求三星改進其 1b DRAM 的設計，此次展示的樣品正是基于英偉達的要求而改進后的成果。通常情況下，三星設備解決方案（DS）部門的負責人親自向客戶展示樣品的情況較為罕見。IT之家注意到，三星在去年曾計劃使用 1b DRAM 生產(chǎn) HBM，但遭遇了良品率和過熱問題。該
  • 關鍵字： 三星  芯片  1b DRAM  樣品  英偉達  

Arm正在開發(fā)自家芯片：Meta被鎖定為首批客戶

  • 2月14日消息，據(jù)報道，軟銀旗下Arm正加速推進從傳統(tǒng)授權(quán)模式向自主芯片設計和制造的重大轉(zhuǎn)型，預計最早在夏季亮相。據(jù)悉，新芯片將作為大型數(shù)據(jù)中心服務器的中央處理器（CPU）平臺，基于可定制化設計，能夠滿足包括Meta在內(nèi)的多家客戶的特定需求，而生產(chǎn)則可能外包給臺積電等專業(yè)制造商。長期以來，Arm的商業(yè)模式圍繞著向全球科技巨頭如蘋果、谷歌、英偉達、亞馬遜、微軟、高通及英特爾等授權(quán)其指令集架構(gòu)與復雜核心設計，賦能這些企業(yè)自主研發(fā)芯片。然而，面對日益激烈的市場競爭環(huán)境，特別是人工智能（AI）領域需求的井噴式增長
  • 關鍵字： arm  芯片  Meta  

芯片需求疲弱 半導體廠NXP全球大裁員

  • 受到芯片市場需求疲軟、庫存水位持續(xù)攀升的影響，歐洲汽車芯片大廠恩智浦（NXP）計劃在全球裁員近1800人，影響規(guī)模不超過員工總數(shù)的5%。綜合外媒報導，恩智浦表示，裁員計劃并非出于對潛在貿(mào)易戰(zhàn)的擔憂，而是因應當前的經(jīng)濟不確定性。 然而，公司也指出，進口關稅調(diào)漲將導致產(chǎn)品價格上升，進而抑制需求。恩智浦計劃透過員工自愿離職的方式達成裁員目標，而非強制裁員，當然也不完全排除此一可能性。 公司發(fā)言人強調(diào)，目前技術人才需求仍相當強勁，預期受影響員工不至于長時間失業(yè)。目前，恩智浦在全球30多個國家和地區(qū)設有業(yè)務，員工總
  • 關鍵字： 芯片  NXP  裁員  

驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱已占領美國高端 Windows PC 市場 10%

  • 2 月 6 日消息，盡管高通計劃在未來五年內(nèi)拿下超過 50% 的 Windows 市場份額，但最新數(shù)據(jù)顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認可。高通今天發(fā)布了 2025 財年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的財務業(yè)績。高通在回答分析師提問時表示，在美國 800 美元（IT之家備注：當前約 5823 元人民幣）及以上的高端 Windows PC 零售市場中，其市場份額占比高達10%。這一說法可謂相當驚人，因為該公司在 2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場份額，銷量僅為 7
  • 關鍵字： 驍龍  X 芯片  高通  高端 Windows PC  

不止英偉達 DeepSeek“沖擊波”還影響了哪些行業(yè)

  • 美股科技股并不是美股“黑色星期一”中的唯一輸家，受益于人工智能繁榮的公用事業(yè)和能源公司股也大幅下跌。中國人工智能大模型DeepSeek的崛起是周一（1月27日）美股拋售潮背后的主要原因，不僅大型科技股被重挫，許多過去一年在人工智能熱潮中不廣為人知的贏家也出現(xiàn)了暴跌。在杭州深度求索初創(chuàng)企業(yè)推出了一款據(jù)稱更便宜、更強大的人工智能工具DeepSeek R1模型后，恐慌情緒席卷了美國投資者。這個聊天機器人挑戰(zhàn)了人工智能項目需要大量投資和精力的觀點，而這個觀點曾在過去兩年間幫助推動美國股市大幅上漲。截至周一收盤，英
  • 關鍵字： 人工智能  芯片  英偉達  

新線索表明高通驍龍 8 至尊版 2 芯片由臺積電量產(chǎn)

  • 1 月 22 日消息，科技媒體 gamma0burst 于 1 月 20 日發(fā)布博文，整理了近期高通驍龍系列芯片的最新爆料信息，涵蓋了驍龍 8 系、7 系和 X 系等多個系列，揭示了它們的代號、封裝、生產(chǎn)廠商以及部分性能參數(shù)。一、驍龍 8 系列1.1、SM8850，第二代驍龍 8 至尊版芯片封裝為 MPSP1612，代號 Kaanapali。此前曾出現(xiàn)過代號為 KaanapaliS 的版本，推測為三星生產(chǎn)，但最新信息顯示出現(xiàn)了 KaanapaliT，推測為臺積電生產(chǎn)。由于 KaanapaliS 版本在物流
  • 關鍵字： 高通  驍龍  臺積電  

Arm擬提高授權(quán)費用300%：三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)

  • 1月22日消息，據(jù)報道，Arm計劃大幅提高授權(quán)許可費用，漲幅最高可達300%。這一舉措預計將對三星的Exynos芯片未來發(fā)展產(chǎn)生重大影響。Arm架構(gòu)設計在智能手機、平板電腦及服務器等設備芯片中扮演著至關重要的角色，其應用范圍廣泛。作為Arm架構(gòu)的重要客戶，三星一直以來都深度依賴其技術。三星的Exynos芯片系列，作為其核心組件，被廣泛應用于自家的智能手機和平板電腦中。然而，近年來三星在芯片研發(fā)和制造領域遭遇了多重挑戰(zhàn)。2019年，三星做出了一個戰(zhàn)略調(diào)整，解散了其定制CPU內(nèi)核研發(fā)團隊，轉(zhuǎn)而全面采用Arm的
  • 關鍵字： Arm  三星  Exynos  芯片  

GPU芯片，巨變前夜

  • 曾經(jīng)，GPU 在 AI 領域炙手可熱，但步入 2025 年，它迅速遭遇了多重嚴峻考驗。在過去半個月的時間里，GPU 領域遭遇了兩大主要挑戰(zhàn)。首先，美國政府出臺了新的禁令措施，對 GPU 的發(fā)展構(gòu)成了直接限制。其次，ASIC 等定制芯片的迅速崛起，給 GPU 市場帶來了顯著的沖擊與競爭壓力。接下來，半導體產(chǎn)業(yè)縱橫將深入探討這兩大因素如何具體影響著 GPU 市場。挑戰(zhàn)一：美國進一步收緊 AI 芯片出口首先來看 GPU 面臨的第一個挑戰(zhàn)。1 月 13 日晚，拜登政府正式宣布加碼對 AI 芯片及相關關鍵
  • 關鍵字： GPU  AI 芯片  

臺積電美國廠4nm芯片生產(chǎn)進入最后階段

  • 知情人士稱，蘋果在臺積電美國亞利桑那州工廠（Fab 21）生產(chǎn)的4nm芯片已進入最后的質(zhì)量驗證階段，英偉達和AMD也在該廠進行芯片試產(chǎn)。不過，臺積電美國廠尚不具備先進封裝能力，因此芯片仍需運回臺灣封裝。有外媒在最新的報道中提到，去年9月份就已開始為蘋果小批量代工A16仿生芯片的臺積電亞利桑那州工廠，目前正在對芯片進行認證和驗證。一旦達到質(zhì)量保證階段，預計很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度開始向蘋果設備供貨?！?臺積電亞利桑那州晶圓廠項目工地，圖源臺積電官方臺積電位于亞利桑那州的在美晶圓廠項目
  • 關鍵字： 臺積電  4nm  芯片  封裝  

汽車硬件設計要求高在哪里？拆解瞧瞧電路板

  • 拆解一汽奔騰汽車空調(diào)控制面板找了車上的一個開關面板，進行拆解分析。看看這里面的電子電路是怎么設計的,用了那些關鍵電子器件，可以參考參考。汽車的要求還是很高的，器件一般都要滿足AECQ100。溫度都是要105攝氏度起步。還要經(jīng)過WCCA分析，電路仿真，各種驗證試驗。滿足量產(chǎn)所需。相比一些工業(yè)和消費產(chǎn)品。嚴苛很多。第一步：外觀查看上面是一個汽車空調(diào)控制器的開關面板，我們可以看到它帶有一個LCD屏，顯示功能和溫度信息，兩邊帶各有一個旋鈕，實現(xiàn)溫度調(diào)節(jié)和風量大小調(diào)節(jié)。剩余的就是4個push按鍵和5個撥件。現(xiàn)在的車
  • 關鍵字： 汽車電子  芯片  硬件設計  

德賽西威聯(lián)合高通打造搭載驍龍汽車平臺至尊版的全新AI智能座艙平臺

  • 德賽西威和高通技術公司近日在國際消費電子展上舉行了備受矚目的聯(lián)合簽約儀式，推出雙方通力打造的德賽西威下一代智能座艙平臺G10PH。德賽西威和高通技術公司擁有穩(wěn)固且長期的合作關系，致力于開發(fā)創(chuàng)新的座艙解決方案，這些解決方案目前已被全球數(shù)百萬輛汽車采用。在此基礎上，雙方將推出搭載高通技術公司驍龍?座艙平臺至尊版的G10PH智能座艙平臺。G10PH借助驍龍座艙平臺至尊版先進的AI能力、卓越的計算性能和高清圖形功能，突破汽車技術的邊界。憑借驍龍座艙平臺至尊版所采用的先進的高通Oryon? CPU、加速AI性能的高
  • 關鍵字： 德賽西威  高通  驍龍  智能座艙  

4納米芯片在美量產(chǎn)，臺媒：臺積電正“去臺化”，許多決定已非臺灣所能左右

  • 【環(huán)球時報綜合報道】繼臺積電日本首座晶圓廠2024年年底開始量產(chǎn)后，臺積電美國廠也正式加入投產(chǎn)行列。據(jù)臺灣《聯(lián)合報》1月12日報道，美國商務部長雷蒙多近日對英國路透社透露，臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產(chǎn)先進的4納米芯片。她還說，這是美國史上首度在本土由美國勞工制造先進的4納米芯片，良率和質(zhì)量可媲美臺灣。路透社稱，臺積電去年4月同意將原先計劃的投資金額增加250億美元至650億美元，并于2030年前在亞利桑那州興建第三座晶圓廠。去年11月，美國商務部敲定66億美元補助款，資助臺積電美國
  • 關鍵字： 4納米  芯片  美量產(chǎn)  臺積電  

曝iPad 11升級A17 Pro芯片：支持蘋果AI

  • 1月13日消息，知名蘋果記者Mark Gurman稱，蘋果今年要推出的iPad 11將搭載A17 Pro芯片，支持Apple Intelligence。截至目前，iPad mini、iPad Air和iPad Pro產(chǎn)品線都已支持Apple Intelligence，iPad 11亮相后，蘋果全系平板都將支持AI。值得注意的是，iPad 11搭載的A17 Pro并非滿血版本，可能會跟iPad mini使用的版本相同。據(jù)悉，iPad mini使用的A17 Pro芯片內(nèi)置6核中央處理器，具有2個性能核心和4個
  • 關鍵字： iPad 11  A17 Pro  芯片  蘋果  AI  
共6470條 6/432 |‹ « 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 » ›|

驍龍 sa8155p 芯片介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條驍龍 sa8155p 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對驍龍 sa8155p 芯片的理解，并與今后在此搜索驍龍 sa8155p 芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473