驍龍 8s 文章 進(jìn)入驍龍 8s技術(shù)社區(qū)
為什么說手游＝驍龍！高通用實力給出答案
- 一年一度的ChinaJoy盛會即將上演，多年連續(xù)霸氣包館的高通再次盛裝登場，并提前舉辦了一場豐盛的2024驍龍游戲技術(shù)賞，分享了在移動AIGC浪潮下的移動游戲行業(yè)發(fā)展，以及高通和眾合作伙伴的大量技術(shù)創(chuàng)新。2018年，高通在ChinaJoy上首次包下一整個場館，霸氣十足，此后一次不落，先后聯(lián)合260多家合作伙伴展示了350多項產(chǎn)品和技術(shù)，吸引觀眾超過100萬人次，在整個ChinaJoy歷史上都是絕無僅有的。今年的展會上，高通聯(lián)合68家合作伙伴及品牌，設(shè)置了十大品牌展位，通過200多臺展示終端，為大家奉上40
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2024Q4 對決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片
- 7 月 9 日消息，根據(jù) UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進(jìn)入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了！高通驍龍峰會 2024 定檔 10 月 21~23 日
- IT之家 6 月 13 日消息，高通官網(wǎng)宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節(jié)奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機(jī)處理器將在驍龍峰會 2024 上推出，IT之家將跟進(jìn)后續(xù)消息。博主 @數(shù)碼閑聊站爆料曾稱，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設(shè)定的頻率較為激進(jìn)，自研超大核來到了 4.2GHz。他還透露，手機(jī)廠商實驗室樣機(jī)跑 GeekBenc
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驍龍X系列平臺目前獨家支持Copilot+，賦能具備該功能的下一代Windows PC
- 在Copilot+發(fā)布期間，微軟和全球OEM廠商宣布推出搭載驍龍?X Elite和驍龍?X Plus的PC——目前Copilot+體驗僅在這些產(chǎn)品上能夠?qū)崿F(xiàn)。隨著Copilot+變革用戶與PC交互的方式，擁有領(lǐng)先AI技術(shù)、性能和能效的平臺將賦能開創(chuàng)性的全新品類。高通技術(shù)公司和微軟公司正攜手將智能計算提升至全新水平，變革PC體驗。高通技術(shù)公司正在重構(gòu)Windows PC生態(tài)系統(tǒng)的性能領(lǐng)導(dǎo)力。驍龍X Elite采用的領(lǐng)先NPU能夠為筆記本電腦提供出色的NPU每瓦特性能，與M3相比高達(dá)其2.6倍，與酷睿Ultr
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Arm預(yù)計更多廠商將與高通驍龍一起進(jìn)入Windows PC芯片市場
- PC 產(chǎn)業(yè)從誕生之日起就一直專注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場上分得一杯羹，現(xiàn)在，該公司正通過幾家芯片制造合作伙伴，向英特爾和 AMD 發(fā)起又一次猛烈進(jìn)攻。Arm Holdings 正在努力擴(kuò)大其在 Windows PC 生態(tài)系統(tǒng)中的市場份額。據(jù)這家英國芯片制造商和半導(dǎo)體設(shè)計公司的首席執(zhí)行官雷內(nèi)-哈斯（Rene Haas）稱，蘋果生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)"完全轉(zhuǎn)換過來"，現(xiàn)在是傳統(tǒng)的、基于 x86 的 PC 為公司未來業(yè)務(wù)前景做出貢獻(xiàn)的時候了。在 A
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高通驍龍 X Elite 芯片初上手：跑分亮眼、功耗優(yōu)異、AI 性能出色
- 4 月 8 日消息，國外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部，親身體驗了驍龍 X Elite 平臺產(chǎn)品，在最新博文中分享了跑分、游戲?qū)崪y和 NPU 性能等相關(guān)信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進(jìn)行了相關(guān)測試，IT之家基于該媒體報道，附上 23W 驍龍 X Elite 處理器（系統(tǒng)瓦數(shù)，而非封裝瓦數(shù)）和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
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快速、安全、原生的Chrome瀏覽器將登陸搭載驍龍的Windows PC
- 要點：●? ?首次面向搭載驍龍的筆記本產(chǎn)品推出全面優(yōu)化的谷歌Chrome瀏覽器●? ?與此前版本相比，優(yōu)化版實現(xiàn)顯著的性能提升●? ?優(yōu)化版的Chrome瀏覽器現(xiàn)已推出，先于將在2024年年中發(fā)布的搭載驍龍X Elite的PC面市高通技術(shù)公司和谷歌近日宣布，即日起推出面向搭載驍龍的Windows PC的優(yōu)化版Chrome瀏覽器，先于2024年年中即將發(fā)布的搭載驍龍?X Elite計算平臺的PC面市。Chrome是全球廣受歡迎的瀏覽器，通過推出包括
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小米 Redmi 新系列手機(jī)正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏
- 3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日開通抖音賬號，并曝光了 Redmi 新系列手機(jī)的正面實拍畫面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器。▲Redmi 驍龍 8s 新系列手機(jī)這款 Redmi 新機(jī)采用無塑料支架直屏設(shè)計，下巴比左右邊框略寬，整體屏占比與 Redmi K70E 手機(jī)接近。IT之家昨日報道，小米型號為 24069RA21C 的手機(jī)通過了國家 3C 質(zhì)量認(rèn)證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線快充。根據(jù)其他數(shù)碼博主補(bǔ)充，這款新機(jī)為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
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高通推出第三代驍龍 8s：支持多種主流的AI模型
- 為了在高端處理器市場提供更多選擇，高通今日發(fā)布了驍龍 8s Gen 3芯片。該芯片主打強(qiáng)勁性能的同時兼顧價格實惠，相比于旗艦定位的驍龍 8 Gen 3更具性價比。簡單來說，驍龍 8s Gen 3可以看作是驍龍 8 Gen 3的精簡版本。驍龍 8s繼續(xù)搭載高通 Kryo CPU，采用了與驍龍 8 Gen 3相同的全新CPU架構(gòu)，最大的區(qū)別在于前者少了?顆大核，不過依然采用相同的4nm制程工藝打造。驍龍 8s配備一顆3GHz的Cortex-X4超大核、四顆2.8GHz的Cortex-A720大核以及三顆2GH
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設(shè)計性能超越驍龍8 Gen4！聯(lián)發(fā)科天璣9400將在四季度發(fā)布
- 1月31日消息，近日聯(lián)發(fā)科舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介及CEO蔡力行出席動工典禮并發(fā)表講話。蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科對AI手機(jī)換機(jī)潮深具信心，并計劃在今年第四季度推出天璣9400，采用臺積電3納米制程，而它也將超越9300，并且是“超越很多”。蔡力行強(qiáng)調(diào)，AI手機(jī)發(fā)展一定是重要趨勢，聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片已經(jīng)非常成功，同仁們做得很好，客戶也很滿意，對今年與明年都很有信心。與高通將在驍龍8 Gen4上采用自研架構(gòu)不同的是，天璣9400將繼續(xù)采用Arm的CPU架構(gòu)，大核從Cortex-X4升
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三星頭顯flex magic下半年亮相：搭載高通驍龍第二代XR2+平臺
- 根據(jù)外媒Techradar報道，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro競爭的頭顯設(shè)備，命名或為Flex Magic，并搭載高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR2+平臺，最早將于今年下半年發(fā)布。據(jù)悉，這款頭顯代號為“Infinite”，初期量產(chǎn)約3萬臺，主要瞄準(zhǔn)1000美元的區(qū)間市場。根據(jù)美國商標(biāo)和專利局（USPTO）公示的清單，三星獲得了名為“Flex Magic”的新商標(biāo)，暗示會應(yīng)用于下一代XR頭顯設(shè)備上。三星在商標(biāo)描述中寫道，該商標(biāo)應(yīng)用于3D眼鏡、虛擬現(xiàn)實頭顯、虛擬現(xiàn)實護(hù)目鏡和智能眼鏡等產(chǎn)品。申請商標(biāo)和
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高通推出第二代驍龍XR2+平臺，加速MR體驗新浪潮
- 近日，高通技術(shù)公司宣布推出第二代驍龍?XR2+平臺。該平臺采用單芯片架構(gòu)，支持90FPS的4.3K顯示分辨率的空間計算，為工作和娛樂帶來令人驚嘆的清晰視覺體驗?；诮诎l(fā)布的第二代驍龍XR2的強(qiáng)大能力，全新第二代驍龍XR2+的GPU頻率提升15%，CPU頻率提升20%1 ，將助力開啟更逼真、具備更豐富細(xì)節(jié)的全新水平MR和VR體驗。搭載第二代驍龍XR2+的設(shè)備能夠支持12路及以上并行攝像頭和強(qiáng)大的終端側(cè)AI，輕松追蹤用戶的運(yùn)動軌跡和周圍環(huán)境，從而實現(xiàn)融合物理和數(shù)字空間的便捷導(dǎo)航和無與倫比的出色體驗
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第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺：超旗艦性能，全面革新音頻體驗
- 如今，音頻內(nèi)容與形式日漸豐富，可滿足人們放松心情、提升自我、獲取資訊等需求。得益于手機(jī)、手表、耳機(jī)、車載音箱等智能設(shè)備的廣泛應(yīng)用，音頻內(nèi)容可以更快速觸達(dá)用戶。從《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報告2023》中發(fā)現(xiàn)，人們使用耳塞和耳機(jī)的頻率正在提高、時間更長、用途也更廣泛；更關(guān)注卓越音頻體驗，同時對音質(zhì)的要求也達(dá)到新高。為此，高通推出了面向耳塞、耳機(jī)和音箱設(shè)計的第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺。第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺經(jīng)過全面重新設(shè)計的架構(gòu)，擁有聽力損失補(bǔ)償、自適應(yīng)主動降噪（ANC）、透傳和噪聲管理專
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