首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 驍龍 8s

高通驍龍875G/735G首曝：三星5nm工藝 明年見

  • 7月16日消息，@手機晶片達人分享了一份投行報告，這份報告曝光了高通未來的芯片產(chǎn)品規(guī)劃。如圖所示，高通將在2020年Q4商用驍龍662和驍龍460,2021年Q1商用驍龍875G和驍龍435G，2021年Q1到Q2之間商用驍龍735G。其中驍龍875G是高通2021年主打的旗艦平臺，驍龍735G是高通2021年的中端平臺，二者都是三星5nm EUV工藝制程。據(jù)報道，三星5nm EUV工藝性能提升10%，功耗降低20%。至于驍龍875G，此前有消息稱高通會采用Cortex X1
  • 關(guān)鍵字： 高通  驍龍  三星  

高通發(fā)布新款驍龍865 Plus處理器，提升游戲性能

  • 7月9日消息，據(jù)外媒報道，美國當(dāng)?shù)貢r間周三，高通發(fā)布了其旗艦處理器驍龍865的更新版驍龍865 Plus，旨在將游戲和人工智能（AI）應(yīng)用程序的性能提高近10%。驍龍865 Plus在標準驍龍865的基礎(chǔ)上有三個關(guān)鍵改進：1）Kryo 585 CPU的時鐘頻率速度提高到了最高3.1GHz，比標準驍龍865高出10%；2）Adreno 650 GPU提供的圖形渲染速度提高10%；3）為高通FastConnect 6900連接套件增加了新的兼容性，該套件支持高達3.6Gbps的Wi-Fi速度。
  • 關(guān)鍵字： 高通  驍龍  865 Plus  

消息稱小米所采購高通驍龍875超目前865一百美元

  • 據(jù)韓國網(wǎng)友在 clien 爆料，小米簽下的訂單中高通驍龍 875 芯片的價格在 250 美元左右，而目前驍龍 865 交付價格大多在 150-160 美元之間。因此，小米內(nèi)部高層對于下一代小米旗艦機型的定價爭議不斷。IT之家了解到，該價格并非僅僅指 AP 價格，而是包括 X60 調(diào)制解調(diào)器在內(nèi)的一體化套餐價格。據(jù)爆料者 sleepy Kuma 稱，小米高層目前正在討論其下一代旗艦機型應(yīng)的定價問題。此外，據(jù) @@i冰宇宙 稱，驍龍875芯片組的價格高達220美元。據(jù)此前爆料，驍龍875有或?qū)碚嬲饬x上的
  • 關(guān)鍵字： 小米  驍龍 875  驍龍 865   

高通發(fā)布驍龍690移動平臺 5G手機市場價格再下探

  • 6月17日上午消息，高通公司宣布推出全新移動平臺——高通驍龍690移動平臺，并將在下半年投入使用。
  • 關(guān)鍵字： 移動平臺  驍龍  驍龍690  

外媒：高通驍龍875首次集成5G基帶、5nm 不會有驍龍865+

  • 據(jù)外媒報道，高通新一代旗艦SoC驍龍875已經(jīng)處于開發(fā)的最后階段，將于今年晚些時候正式發(fā)布。此外，驍龍865不會像驍龍855一樣迎來Plus版本，驍龍875將是其真正的后繼產(chǎn)品。報道稱，驍龍875代號為SM8350，使用臺積電最新的5nm工藝打造，最大的升級之一是首次集成5G基帶，理論上能效比更高，發(fā)熱功耗更低。上一代驍龍865依然是“外掛”X55基帶，隨后發(fā)布的驍龍765是高通首個集成5G基帶到SoC的移動平臺。據(jù)悉，驍龍875將首次集成X60 5G基帶。今年2月18日，高通在線上首次發(fā)布了最新的5G基
  • 關(guān)鍵字： 高通  驍龍  

vivo NEX 3S探索未來無界，驍龍865加持動力全面升級

  • 近日，NEX 3S正式發(fā)布，作為vivo發(fā)力高端市場的一款5G旗艦新品，NEX 3S采用高通驍龍?865移動平臺，動力得以進一步強化。驍龍865不僅憑借卓越性能和高速5G連接帶來計算能力和通信能力的全“芯”升級，更是在拍攝、AI等方面成就進階的智慧體驗，全面助力NEX 3S澎湃5G時代。作為vivo面向5G時代的升級旗艦，NEX 3S的進階體驗離不開卓越的性能支持。其內(nèi)置的驍龍865集成全新Kryo 585 CPU，采用了兼顧性能和效率的設(shè)計，CPU性能和能效均獲得了25%的提升。GPU方面，驍龍865同
  • 關(guān)鍵字： NEX  驍龍  

高通發(fā)布第三代5G基帶驍龍X60：首發(fā)5nm、全面聚合

  • 2016年10月,高通發(fā)布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統(tǒng),是全球首款5G解決方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務(wù)。2019年2月,高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng),支持5G SA獨立組網(wǎng)、5G FDD頻段、動態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性,制造工藝也升級到7nm。今天,高通今天正式發(fā)布了第三代5G獨立基帶“驍龍X60”和射頻系統(tǒng),5G網(wǎng)絡(luò)性能進一步強化而到了全新水平。同時發(fā)布的還有全新的ultraSAW濾波器技術(shù)。4G到成熟5G的演進并非一蹴而就,而是一個階段性的過程,全球不同地區(qū)也存
  • 關(guān)鍵字： 高通  驍龍  5G毫米波  驍龍X60  

高通驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器可能用于2021款iPhone上

  • 據(jù)國外媒體報道，芯片制造商高通新發(fā)布的驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器可能用于2021年的iPhone上，而不是2020年的iPhone 12上。本周二，高通發(fā)布了第三代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X60，驍龍X60是全球首款5納米基帶芯片，能夠提供高達7.5Gbps的下載速度以及3Gbps的上傳速度。相比之下，早期的X55調(diào)制解調(diào)器的下載速度達到了7Gbps，而上傳速度也達到了3Gbps。據(jù)信，從7納米降低到5納米有助于減小設(shè)備制造商的整體封裝尺寸，使其在智能手機中占用更少的空間，同時也更節(jié)能。這使得供應(yīng)商可以利用這些
  • 關(guān)鍵字： 高通、驍龍、X60、5G、調(diào)制解調(diào)器  

高通發(fā)布第三代5G基帶驍龍X60：首發(fā)5nm、全面聚合

  • 2016年10月,高通發(fā)布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統(tǒng),是全球首款5G解決方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務(wù)。2019年2月,高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng),支持5G SA獨立組網(wǎng)、5G FDD頻段、動態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性,制造工藝也升級到7nm。今天,高通今天正式發(fā)布了第三代5G獨立基帶“驍龍X60”和射頻系統(tǒng),5G網(wǎng)絡(luò)性能進一步強化而到了全新水平。4G到成熟5G的演進并非一蹴而就,而是一個階段性的過程,全球不同地區(qū)也存在較大差距。2019年,大量國家和地區(qū)正式開始部
  • 關(guān)鍵字： 高通  驍龍  5G毫米波  驍龍X60  

驍龍865助力小米10系列開啟5G旗艦新高度

  • 2月13日下午，小米推出開年旗艦——小米10系列。作為小米成立十周年的里程碑式產(chǎn)品，小米10這支“夢幻之作”憑借高通驍龍TM 865移動平臺在性能、5G、Wi-Fi、拍攝、AI和游戲等方面的全力支持，將為全球用戶帶來無與倫比的高端旗艦體驗。Qualcomm Incorporated總裁安蒙特意為米粉發(fā)來了視頻，他表示：“小米是我們最重要的合作伙伴之一，從第一臺小米手機到今天發(fā)布的小米10系列，我們雙方長期以來一直保持著密切的合作。小米10系列均搭載驍龍865移動平臺，這一出色的產(chǎn)品將繼續(xù)推動5G
  • 關(guān)鍵字： 小米10  驍龍  

驍龍865、原生5G來了！高通宣布2019驍龍技術(shù)峰會

  • 高通宣布，將于夏威夷標準時間12月3/4/5日在夏威夷茂宜島舉辦驍龍年度技術(shù)峰會，并于每日上午9點(北京時間12月4日/5日/6日清晨3點)對主題演講進行現(xiàn)場直播，高通官方網(wǎng)站、推特、微博、微信等渠道均可收看。本次峰會，高通將攜手移動行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，向300多位媒體和分析師分享5G全球擴展的最新進展，并公布驍龍移動平臺、XR擴展現(xiàn)實、始終在線始終連接PC等方面的最新動態(tài)。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙、高通高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian將主持本屆峰會。不出意外的話，高通將在本次峰會上按慣
  • 關(guān)鍵字： 高通  驍龍  5G  驍龍865  

高通總裁：驍龍7系和6系移動平臺將推動5G終端普及

  • 2019年是5G元年，5G浪潮席卷全球，開啟了新一輪技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)變革的序幕。
  • 關(guān)鍵字： 高通  5G  驍龍  

手機網(wǎng)速超過1Gbps？5G沒這么簡單：重新定義人類生活

  • 2019年6月份中國工信部正式向中國移動、中國電信、中國聯(lián)通及廣電網(wǎng)絡(luò)發(fā)放了5G牌照，各大運營商預(yù)計在9月1日正式商用5G網(wǎng)絡(luò)，此舉也意味著中國是全球最早商用5G網(wǎng)絡(luò)的國家之一，毫無疑問還會是全球最大的5G國家。
  • 關(guān)鍵字： 高通  驍龍  5G通信  

高通驍龍865曝光：支持LPDDR5X和UFS 3.0 有兩個版本

  • 6月17日消息，高通驍龍855旗艦平臺已經(jīng)商用，有關(guān)下一代旗艦平臺驍龍865的信息開始被曝光，消息人士稱高通驍龍865旗艦平臺將會支持LPDDR5X內(nèi)存和UFS 3.0閃存。
  • 關(guān)鍵字： 高通  驍龍  

高通宣布打造全新驍龍5G筆記本產(chǎn)品

  • 近日高通宣布打造全新的驍龍5G筆記本產(chǎn)品，開創(chuàng)性地將驍龍第二代X55 5G調(diào)制解調(diào)器應(yīng)用于驍龍8cx計算平臺，為驍龍筆記本帶來5G網(wǎng)絡(luò)的高速連接和始終在線的全互聯(lián)PC連接特性，為傳統(tǒng)筆記本產(chǎn)業(yè)注入5G能力，開啟全互聯(lián)PC筆記本的5G時代。
  • 關(guān)鍵字： 高通  驍龍  5G  
共145條 7/10 |‹ « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 »
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473