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集成電路 文章 最新資訊

未來(lái)集成電路封測(cè)技術(shù)趨勢(shì)和我國(guó)封測(cè)業(yè)發(fā)展

  •   摘要:介紹了全球集成電路封裝測(cè)試業(yè)的發(fā)展歷程、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),并重點(diǎn)分析我國(guó)封裝測(cè)試業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。研究結(jié)果表明,我國(guó)封裝測(cè)試業(yè)整體呈穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),本土集成電路市場(chǎng)內(nèi)生增長(zhǎng)前景廣闊,內(nèi)資企業(yè)與外資、合資企業(yè)的技術(shù)、規(guī)模差距不斷縮小,我國(guó)封測(cè)業(yè)面臨前所未有的發(fā)展機(jī)遇。但是國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)的發(fā)展也面臨制造業(yè)漲薪潮、大批國(guó)際組裝封裝業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移、整機(jī)發(fā)展對(duì)元器件封裝組裝微小型化等要求等重大挑戰(zhàn)。   關(guān)鍵字:集成電路封裝測(cè)試業(yè);發(fā)展現(xiàn)狀;競(jìng)爭(zhēng)格局;技術(shù)趨勢(shì)   1、
  • 關(guān)鍵字: 集成電路  封裝測(cè)試  

我國(guó)IC業(yè)為何現(xiàn)實(shí)與希望有落差

  •   為實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展,多年來(lái)我國(guó)已出臺(tái)多種措施促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,雖取得一定成效,但從目前發(fā)展趨勢(shì)看,差距正進(jìn)一步被拉大,為何國(guó)家支持力度如此之大但關(guān)鍵核心技術(shù)還是沒(méi)能實(shí)現(xiàn)突破?為何產(chǎn)業(yè)化發(fā)展水平與國(guó)外差距被逐步拉大?新形勢(shì)下我國(guó)又該如何應(yīng)對(duì)?一系列問(wèn)題值得我們深刻反思。   重新認(rèn)識(shí)集成電路產(chǎn)業(yè)   集成電路發(fā)展不能僅靠行政手段,也不能僅依賴國(guó)內(nèi)市場(chǎng),還應(yīng)有全球視角。   集成電路產(chǎn)業(yè)雖為高新技術(shù)產(chǎn)業(yè),但已進(jìn)入寡頭競(jìng)爭(zhēng)階段。根據(jù)集成電路過(guò)去幾十年的發(fā)展經(jīng)驗(yàn),前幾名企業(yè)往往占據(jù)細(xì)分領(lǐng)域
  • 關(guān)鍵字: 集成電路  Intel  CPU  

中芯國(guó)際第三季盈利4750萬(wàn)美元

  •   專注于發(fā)展方向及技術(shù),抓住市場(chǎng)機(jī)遇,服務(wù)于中國(guó)市場(chǎng)的需求。相信中芯國(guó)際會(huì)有許多機(jī)遇帶來(lái)持續(xù)成長(zhǎng)。
  • 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際  集成電路  

中國(guó)半導(dǎo)體沒(méi)有捷徑

  • 所謂“跨越式發(fā)展”,通常只發(fā)生在大部分人都未曾涉足的研究領(lǐng)域或思路,“跨越式發(fā)展”本質(zhì)是“另辟蹊徑”而非“走捷徑”。當(dāng)前急功近利的氛圍濃厚,不少人忽視了技術(shù)發(fā)展只能靠不斷積累,妄想通過(guò)走捷徑來(lái)尋求突破。
  • 關(guān)鍵字: 集成電路  半導(dǎo)體  

DARPA成功開(kāi)發(fā)太赫茲集成電路

  •   DARPA的“太赫茲電子元器件”項(xiàng)目研發(fā)了最快的固體放大器單片集成電路,其使用的10級(jí)同源放大器工作頻率達(dá)1012GHz(太赫茲),比2012年創(chuàng)下的850GHz世界紀(jì)錄高1500GHz。   DARPA項(xiàng)目經(jīng)理稱,太赫茲電路除了具備卓越的性能外,還開(kāi)辟了亞毫米波段新的研發(fā)與應(yīng)用領(lǐng)域。這項(xiàng)突破可能帶來(lái)革命性的技術(shù)發(fā)展,如高分辨率安全成像系統(tǒng),先進(jìn)的防撞雷達(dá),系統(tǒng)容量大幅度增加的通信網(wǎng)絡(luò),以及能夠檢測(cè)到潛在化學(xué)危險(xiǎn)品和靈敏度更高的炸藥光譜儀。該集成電路由諾斯羅普·
  • 關(guān)鍵字: DARPA  集成電路  SWIFT  

展訊銳迪科崛起 集成電路產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展

  • 國(guó)產(chǎn)品牌中低端智能手機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展,已給集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新機(jī)會(huì)。
  • 關(guān)鍵字: 展訊  銳迪科  集成電路  

集成電路發(fā)展遇佳期 機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

  • 雖然已取得了很大發(fā)展,但中國(guó)IC行業(yè)存在著一系列嚴(yán)重問(wèn)題:在IC設(shè)計(jì)方面,設(shè)計(jì)企業(yè)缺乏工藝知識(shí),且對(duì)第三方IP核依賴程度高,大多采用通用的ASIC設(shè)計(jì)方法,缺少定制化和COT的設(shè)計(jì)知識(shí);在IC制造方面,大多數(shù)企業(yè)尚未建立完整的設(shè)計(jì)服務(wù)和支持體系,IP核開(kāi)發(fā)能力弱并滯后于工藝開(kāi)發(fā)。如今,在中國(guó)擁有政策、資金、市場(chǎng),呼喚技術(shù)和專家的優(yōu)勢(shì)條件下,中國(guó)IC業(yè)應(yīng)抓住最好的發(fā)展時(shí)機(jī)。
  • 關(guān)鍵字: 集成電路  IC設(shè)計(jì)  ASIC  

臺(tái)媒:大陸半導(dǎo)體勢(shì)力步步緊逼 臺(tái)廠受威脅

  • 中國(guó)大陸并不以臺(tái)灣為假想敵,但是,國(guó)內(nèi)的實(shí)力是實(shí)實(shí)在在的,無(wú)論從制程、還是手機(jī)芯片方面,臺(tái)灣都感受到了壓力......
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  集成電路  CMOS  

集成電路邁向“芯”時(shí)代 海思展訊貢獻(xiàn)突出

  •   中國(guó)集成電路終于在2014年昂首邁向“芯時(shí)代”。在這個(gè)時(shí)代,海思走向前臺(tái)。
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芯片國(guó)產(chǎn)化勢(shì)不可轉(zhuǎn) 大唐半導(dǎo)體整合志在“中國(guó)芯”

  •   近年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大者恒大、強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)下,培育龍頭企業(yè),對(duì)我國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),顯得至關(guān)重要。適應(yīng)新的發(fā)展形勢(shì),今年大唐電信投資25億元成立了大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司(以下簡(jiǎn)稱:大唐半導(dǎo)體),整合旗下聯(lián)芯科技、大唐微電子等企業(yè),將集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)做實(shí)做強(qiáng)。        大唐電信董事長(zhǎng)曹斌   近日,發(fā)改委正式發(fā)布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下簡(jiǎn)稱“綱要”),被業(yè)內(nèi)稱為“大基金”的1200億國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資
  • 關(guān)鍵字: 大唐半導(dǎo)體  聯(lián)芯科技  集成電路  

第84屆中國(guó)電子展今日盛大開(kāi)幕

  •   從電子材料到元器件、儀器儀表,從半導(dǎo)體設(shè)計(jì)/封裝/測(cè)試到電子生產(chǎn)制造,從電子系統(tǒng)方案到消費(fèi)電子產(chǎn)品,電子產(chǎn)業(yè)上中下游上萬(wàn)種電子產(chǎn)品集中亮相,迎來(lái)了屬于它們的盛典——第84屆中國(guó)電子展,從而也成為中國(guó)電子行業(yè)備受矚目的年度盛會(huì)。   10月28日上午,第84屆中國(guó)電子展在上海新國(guó)際博覽中心隆重開(kāi)幕,工業(yè)和信息化部電子信息司胡燕巡視員、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)邵志清副主任、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)徐小田執(zhí)行理事長(zhǎng)、中國(guó)電子國(guó)際總部總經(jīng)理宋健,以及中國(guó)電子學(xué)會(huì)、中國(guó)電子視像行業(yè)協(xié)會(huì)、香港
  • 關(guān)鍵字: 電子  半導(dǎo)體  集成電路  

中科紅旗之殤 大基金下的集成電路產(chǎn)業(yè)該如何避免?

  •   業(yè)界熱切期盼的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金已經(jīng)正式設(shè)立,該基金由工業(yè)和信息化部、財(cái)政部指導(dǎo),國(guó)開(kāi)金融有限責(zé)任公司、中國(guó)煙草總公司、北京亦莊國(guó)際投資發(fā)展有限公司、中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)公司、上海國(guó)盛(集團(tuán))有限公司、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司、北京紫光通信科技集團(tuán)有限公司、華芯投資管理有限責(zé)任公司等金融機(jī)構(gòu)、企業(yè)集團(tuán)共同參與發(fā)起。該基金的設(shè)立是對(duì)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的重要貫徹。而國(guó)家大基金落地之后,各地方政府還將陸續(xù)跟進(jìn)。目前北京市集成電路促進(jìn)基金已經(jīng)就位,規(guī)模約300億元,上海市基金也即將落地,規(guī)??赡苓_(dá)
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千億基金落地 集成電路國(guó)產(chǎn)化任重道遠(yuǎn)

  •   據(jù)工業(yè)和信息化部網(wǎng)站近日消息,由國(guó)開(kāi)金融、中國(guó)煙草、亦莊國(guó)投、中國(guó)移動(dòng)、上海國(guó)盛、中國(guó)電科、紫光通信、華芯投資等作為發(fā)起人,吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會(huì)資金共同投資的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司已正式成立,一期總規(guī)模1200億元。   千億產(chǎn)業(yè)投資基金的落地,無(wú)疑為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)打了一針興奮劑。不過(guò),記者在采訪相關(guān)專家時(shí)了解到,基金在投資方法和策略,以及如何兼顧扶持產(chǎn)業(yè)和盈利等方面,仍存在一系列的問(wèn)題,需要在運(yùn)作過(guò)程中進(jìn)一步探索和解決。   助力集成電路產(chǎn)業(yè)   集成電路
  • 關(guān)鍵字: 紫光通信  集成電路  

中芯國(guó)際與阿斯麥簽訂4.5億歐元批量購(gòu)買協(xié)議

  •   中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(中芯國(guó)際,紐交所代碼:SMI,香港聯(lián)交所代碼:SEHK:981),中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè),與荷蘭阿斯麥(ASML)公司,世界領(lǐng)先光刻機(jī)供應(yīng)商,今日宣布簽訂一份光刻設(shè)備批量購(gòu)買協(xié)議。這份批量購(gòu)買訂單價(jià)值近4.5億歐元,是雙方戰(zhàn)略合作的一部分,它將有助于中芯國(guó)際適時(shí)提升先進(jìn)技術(shù)制造能力。   ASML全球服務(wù)副總裁游智瓊(左前方)與SMIC企業(yè)規(guī)劃與采購(gòu)管理中心副總裁陳泰祥(右前方)正式簽署批量訂購(gòu)協(xié)議。SMIC的CEO邱慈云博士(右數(shù)第三位
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付出正確的電路保護(hù)費(fèi)

  •   摘要:本文通過(guò)采用合適的過(guò)電流和過(guò)電壓保護(hù)元件,生產(chǎn)商可保證其產(chǎn)品成為用戶生活不可或缺的一部分。選擇正確的保護(hù)元件也保證了各應(yīng)用產(chǎn)品符合安全和功能因素相關(guān)的規(guī)章條例的要求。   許多用戶都沒(méi)有意識(shí)到他們自己每天在使用的電子設(shè)備存在著最大的風(fēng)險(xiǎn)。電路保護(hù)是所有電子設(shè)備必有的特性——不論是車載、家用或是工用電子設(shè)備——因?yàn)橹灰梭w接觸含敏感電子半導(dǎo)體的器件,就會(huì)出現(xiàn)ESD(靜電放電)現(xiàn)象。   如果周圍的空氣特別干燥,比如天氣正好非常炎熱或非常寒冷,剛把
  • 關(guān)鍵字: 電路保護(hù)  ESD  TVS  集成電路  HBM  201411  
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集成電路介紹

一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,這樣,整個(gè)電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]
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