集成電路文章進(jìn)入集成電路技術(shù)社區(qū)

重磅消息！展費(fèi)補(bǔ)貼大禮包來襲！張江地區(qū)企業(yè)補(bǔ)貼50%！

　　各位熱心IC China的朋友們：　　還記得上周小編讓大家一定要關(guān)注IC China微信么?現(xiàn)在就隆重為大家揭曉這個貨真價(jià)實(shí)的神秘禮包——張江高科技園區(qū)管委會特別為IC China2014展商提供參展補(bǔ)貼：對獨(dú)立參展的園區(qū)企業(yè)給與實(shí)際發(fā)生布展費(fèi)用(包括展位費(fèi)、展位特裝搭建費(fèi))50%的資助。　　為支持上海市張江高科技園區(qū)企業(yè)通過展會、論壇等活動推廣技術(shù)產(chǎn)品，提高園區(qū)企業(yè)市場競爭力，促進(jìn)園區(qū)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，張江高科技園區(qū)特制訂本補(bǔ)貼政策。IC China作為最權(quán)威的國家級半導(dǎo)
關(guān)鍵字： IC China 集成電路展費(fèi)補(bǔ)貼

中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢：兼并重組

　　2013年7月和11月，展訊通信和銳迪科被清華紫光分別以17.8億美元和9億美元收購;2013年12月，同方國芯以定向增發(fā)方式實(shí)現(xiàn)對深圳國微電子的合并;2014年2月，長電科技與中芯國際共同出資組建12英寸Bumping封裝廠。以上事例說明，兼并重組已成為當(dāng)前中國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的必然趨勢。　　集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)重要的組成部分，是國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。目前，信息社會已進(jìn)入移動互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展日新月異。以移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)為基礎(chǔ)的物
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各地相繼設(shè)立投資基金力挺集成電路

　　繼《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(簡稱《綱要》)6月正式發(fā)布至今，各地紛紛響應(yīng)。昨日，四川宣布已制定推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)施意見，并將設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。　　據(jù)記者統(tǒng)計(jì)，6月至今，已有北京、四川、山東、安徽、天津?yàn)I海等地相繼出臺了集成電路地方扶持意見，其中設(shè)立投資基金、特別是重點(diǎn)支持地方龍頭在集成電路領(lǐng)域的兼并重組成為各地共識。　　根據(jù)四川的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施意見，最新設(shè)立的四川集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，將采用市場化運(yùn)作，重點(diǎn)對四川省集成電路行業(yè)中的骨干企業(yè)、重大項(xiàng)目和創(chuàng)新實(shí)體
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反壟斷治標(biāo)不治本提升芯片技術(shù)是根本

從保護(hù)本土芯片業(yè)的角度來說，發(fā)改委對高通進(jìn)行反壟斷調(diào)查并沒有不對，只是這種方式只能給本土芯片業(yè)爭取一點(diǎn)發(fā)展的空間和時(shí)間而已，并不能解決根本問題。本土芯片業(yè)要獲得發(fā)展，自主創(chuàng)新提升技術(shù)水平才是唯一的解決辦法。
關(guān)鍵字：集成電路芯片技術(shù)

解析智能手機(jī)中的邏輯電平轉(zhuǎn)換方案

　　近幾年來，在蘋果公司iPhone手機(jī)的帶動下，智能手機(jī)市場迅速擴(kuò)大。智能手機(jī)等便攜產(chǎn)品的一個重要特點(diǎn)是功能越來越多，從而支持更廣泛的消費(fèi)需求。但智能手機(jī)等便攜產(chǎn)品內(nèi)部用于支持不同功能的集成電路(IC)或模塊的工作電壓往往不同，如基帶處理器和應(yīng)用處理器電壓一般在1.5 V至1.8 V之間，而現(xiàn)有許多外設(shè)工作電壓一般為2.6至3.3 V，如USIM卡、Wi-Fi模塊、調(diào)頻(FM)調(diào)諧器模塊工作電壓為2.8 V，而相機(jī)模塊為2.7 V。　　　　圖1：邏輯電平轉(zhuǎn)換器應(yīng)用示意圖。
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賈建虎：行業(yè)景氣度回升關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)

　　賈建虎，中原證券研究所電子行業(yè)分析師，從業(yè)3年。復(fù)旦大學(xué)物理系學(xué)士、光學(xué)碩士。此前供職于美國KLA-Tencor公司，任職研發(fā)部系統(tǒng)工程師。具備扎實(shí)的半導(dǎo)體技術(shù)背景和豐富實(shí)業(yè)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，擅長從產(chǎn)品生命周期的角度研判電子產(chǎn)品成長性。獲得2013年金融界網(wǎng)站行業(yè)分析師擂臺賽電子元器件行業(yè)第一名。　　最新觀點(diǎn)：　　智能手機(jī)和平板電腦開始步入成熟階段，但移動互聯(lián)網(wǎng)促使可穿戴裝備、智能家居產(chǎn)品、智能汽車等硬件全面進(jìn)入智能化時(shí)代，關(guān)注藍(lán)寶石蓋板、高分辨率屏幕和攝像頭模組、金屬機(jī)殼、無線模組、汽車電子
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同方國芯：上半年凈利1.31億年增長18%

　　同方國芯周四盤后披露中報(bào)，2014年上半年公司實(shí)現(xiàn)凈利潤1.31億元，同比增長18.58%;每股收益0.2164元。　　2014年1-6月，同方國芯實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.52億元，同比增長16.46%。　　同方國芯表示，報(bào)告期內(nèi)，公司集成電路業(yè)務(wù)的收入和盈利保持增長，石英晶體業(yè)務(wù)業(yè)績穩(wěn)定。其中，集成電路業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.53億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤1.32億元;石英晶體及LED襯底材料業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入0.98億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤567萬元。集成電路業(yè)務(wù)經(jīng)營規(guī)模持續(xù)增長，集成電路業(yè)務(wù)營業(yè)收入占公司業(yè)務(wù)收
關(guān)鍵字：同方國芯集成電路

中國集成電路行業(yè)現(xiàn)狀分析及前景展望

　　行業(yè)受國家政策支持力度加大和市場需求形勢趨好推動，整體復(fù)蘇態(tài)勢強(qiáng)勁，產(chǎn)銷增長加快，效益大幅提升，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng)，對提高我國電子信息產(chǎn)業(yè)核心競爭力進(jìn)一步發(fā)揮積極作用。　　尚普咨詢行業(yè)分析師指出：全球半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了2012年的衰退后，在智能手機(jī)、平板電腦、機(jī)頂盒及汽車電子產(chǎn)品等市場強(qiáng)勁需求的推動下，2013年恢復(fù)增長。我國集成電路行業(yè)抓住市場契機(jī)，在國家加快推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策的支持下，2013年中國集成電路市場規(guī)模加速增長，市場銷售額增至9166.3億元，同比增長7.1%。
關(guān)鍵字：集成電路半導(dǎo)體

紫光IC下一步主導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)

　　2014年7月19日，紫光集團(tuán)發(fā)布通告，通過海外分支機(jī)構(gòu)以海外融資的方式完成了對銳迪科并購。這場歷時(shí)一年之久，涉及國內(nèi)兩家最大通信芯片設(shè)計(jì)公司的國際并購案終于落下帷幕。紫光集團(tuán)通過控股方式掌控了展訊、銳迪科，快速打造出國內(nèi)第一家未來市值過千億元的芯片公司。未來，紫光集團(tuán)將如何操控這個至少在中國算得上IC設(shè)計(jì)“航母”的大型企業(yè)?其航程的目標(biāo)將是哪里呢? 　　以集成電路為唯一主導(dǎo)產(chǎn)業(yè) 　　“外界認(rèn)為在收購了展訊和銳迪科之后，集成電路將成為紫光集團(tuán)現(xiàn)有幾個產(chǎn)業(yè)
關(guān)鍵字：紫光集成電路

IC競爭韓流來勢洶洶臺灣高階化成效顯著

　　經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處5日公布上半年集成電路(簡稱IC)出口分布狀況，結(jié)果一喜一憂。出口至東南亞的金額，出現(xiàn)跳躍性成長;但出口至大陸及香港的金額仍占整體逾半，即將面臨大陸與韓國嚴(yán)酷的挑戰(zhàn)。　　按出口地區(qū)看，今年上半年臺灣集成電路出口到日本、韓國的金額，雙雙出現(xiàn)衰退，但出口至馬來西亞、菲律賓金額分別大幅成長39.4%、26.4%。　　經(jīng)濟(jì)部官員表示，近來臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推動高階化成效顯著，國際競爭力越來越強(qiáng)，以DRAM為例，過去可能要回銷日韓做進(jìn)一步加工，才能出口至東南亞，現(xiàn)可直接出口東南亞國。
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集成電路發(fā)展綱要多省落地產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展黃金期

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》出臺之后，山東、甘肅、廣東等地紛紛出臺地方性集成電路發(fā)展政策，對推進(jìn)當(dāng)?shù)丶呻娐樊a(chǎn)業(yè)升級轉(zhuǎn)型提出具體要求，這將有力推進(jìn)我國經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型......
關(guān)鍵字：聯(lián)芯科技集成電路

信息安全助推產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級集成電路迎黃金期

　　隨著地方政府加速落實(shí)集成電路發(fā)展意見，我國集成電路產(chǎn)業(yè)有望迎來發(fā)展的黃金期，實(shí)現(xiàn)跨越式趕超。而集成電路作為保障信息安全的根基，大幅提高集成電路的國產(chǎn)化程度將有效提升我國信息安全水平。　　科技部網(wǎng)站8月5日報(bào)道，安徽省近日出臺《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》，到2017年產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值突破300億元，2020年力爭在此基礎(chǔ)上翻一番,形成以合肥為中心的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。　　在6月24日國家出臺《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》之后，經(jīng)過一個多月的積極準(zhǔn)備，山東、甘肅、廣東等地紛紛出臺地方性集
關(guān)鍵字：集成電路 MEMS

六家中國企業(yè)躋身全球智能手機(jī)前十

　　外媒稱，中國生產(chǎn)的價(jià)格僅約100美元的智能手機(jī)正席卷世界市場。第二季度，中國六大廠商在世界市場所占份額已擴(kuò)大到約三成，對行業(yè)龍頭韓國三星電子等企業(yè)的業(yè)績構(gòu)成巨大壓力。中國企業(yè)把個人電腦和超薄電視銷售中使用的“薄利多銷”戰(zhàn)略引入了智能手機(jī)市場。日本企業(yè)也同樣面臨著嚴(yán)峻形勢。　　有媒體8月5日發(fā)表題為《中國智能手機(jī)席卷世界市場》的文章稱，臺灣調(diào)查公司集邦科技最近公布的統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，第二季度北京小米科技公司的市場份額上升到了4.5%，環(huán)比提高0.4個百分點(diǎn)，首次超過索尼公司，
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甘肅四部門聯(lián)手推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　日前，省工信委、省發(fā)改委、省科技廳、省財(cái)政廳聯(lián)合下發(fā)《關(guān)于印發(fā)甘肅省貫徹落實(shí)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要的實(shí)施意見的通知》(下稱《通知》)指出，到2015年，完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，并向上下游產(chǎn)業(yè)拓展。集成電路封裝規(guī)模達(dá)到100億只以上，實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入55億元;到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)占我省經(jīng)濟(jì)發(fā)展的比重明顯增加，培育出集成電路封裝測試業(yè)世界前十企業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入力爭達(dá)到150億元。
關(guān)鍵字：集成電路封裝

山東推進(jìn)集成電路發(fā)展 2015年收入破200億

　　日前，記者從山東省人民政府辦公廳了解到，山東出臺《關(guān)于貫徹國發(fā)〔2014〕4號文件加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》，對于加快推進(jìn)山東集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展，帶動產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級提出了意見要求。　　2015年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入突破200億　　《意見》明確了發(fā)展重點(diǎn)，優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，積極發(fā)展封裝測試業(yè)，加快推動集成電路生產(chǎn)線建設(shè)，積極推動集成電路裝備制造業(yè)及配套材料、配套件等支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，加快完善集成電路公共服務(wù)平臺建設(shè)。　　《意見》提出山東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目標(biāo)，到2015
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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]