集成電路文章最新資訊

開放合作創(chuàng)新，我國集成電路產業(yè)的崛起基石

嫁接全球領先的技術實現(xiàn)民族產業(yè)快速發(fā)展，這在國內已經有很多成功經驗，例如高鐵行業(yè)、核電行業(yè)均是在初期通過和國際廠商合資合作，引進國際先進技術逐步實現(xiàn)技術自研化發(fā)展。
關鍵字：集成電路

技術領先集成電路生態(tài)圈落戶四川成都

　　日前，成都與全球領先的全方位服務半導體代工廠格芯正式簽約，雙方將協(xié)同合作以推動中國半導體產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，合作建立一個世界級的FD-SOI(全耗盡絕緣硅，最先進的晶圓技術之一)生態(tài)系統(tǒng)，并涵蓋多個成都研發(fā)中心及與高校合作的研究項目。　　晶圓是最常用的半導體材料，廣泛應用于醫(yī)療、航空等尖端領域以及智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、VR、智能家居等。　　根據(jù)協(xié)議，格芯將累計投資超過1億美元，吸引世界頂尖半導體公司落戶成都。未來，成都將成為下一代芯片設計的卓越中心，“成都造”晶圓制
關鍵字：集成電路晶圓

“智能的覺醒”：國產手機芯片崛起之路還有多遠？

近年來，國內集成電路產業(yè)自給率逐年提高。音箱、機頂盒、冰箱、洗衣機…當中的核心芯片大部分已是國產品牌。在手機芯片領域，我國也開始了從無到有的攻堅戰(zhàn)，也經歷了自研芯片從失敗到成功的曲折過程。
關鍵字：芯片集成電路

領跑西部成都集成電路產業(yè)蓄勢騰飛

　　中西部地區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展的勢頭迅猛　　在國家意志的主導下，中國集成電路產業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展高潮，產業(yè)集群化的布局愈發(fā)明顯。　　目前除了傳統(tǒng)的環(huán)渤海、長三角、珠三角區(qū)域繼續(xù)加大投資力度外，中西部地區(qū)的發(fā)展勢頭也異常迅猛。　　成都、重慶、武漢、合肥等第二陣營的城市及地區(qū)，在發(fā)展集成電路產業(yè)的道路上緊追第一陣營。　　　　圖1：集成電路產業(yè)集聚分布狀況及各區(qū)塊份額占比　　成都領跑西部　　回顧歷史，成都一直都是西南地區(qū)最重要集成電路產業(yè)力量，其發(fā)展源于建國初期，承擔了不少國
關鍵字：集成電路晶圓

北京亦莊集成電路干了什么？居然讓世界矚目

建成中國制造2025創(chuàng)新引領示范區(qū)，這是市委市政府給予北京亦莊施劃的目標，怎樣完成?北京到底有什么樣的金剛鉆?
關鍵字：集成電路中芯國際

上海集成電路研發(fā)中心與阿斯麥簽署合作備忘錄

　　作為致力于中國半導體產業(yè)發(fā)展的知名公共研發(fā)機構，上海集成電路研發(fā)中心有限公司(簡稱“研發(fā)中心”)與世界領先的芯片制造設備廠商阿斯麥(ASML)于今天簽署合作備忘錄(MoU)，本周宣布將在上海合作共建一個半導體光刻人才培訓中心?；诖撕献鱾渫?，雙方將進一步探索其他的合作內容與模式。　　雙方計劃將研發(fā)中心現(xiàn)有的潔凈室設施與教室作為培訓中心，而配套的光刻及測量設備則由阿斯麥提供。阿斯麥還將派出經驗豐富的光刻工程師參與授課。此次合作旨在對ASML的客戶支持團隊、現(xiàn)有客戶，以及中國
關鍵字：集成電路

中芯國際趙海軍:五年要擠進全球前三

　　中芯國際CEO趙海軍22日在中國半導體封測年會上指出，中國集成電路設計對先進晶圓代工制造的需求還將增加一倍，中芯國際發(fā)展是巨大的。他稱，如果中芯國際未來要進入全球前三大，營業(yè)額至少60億美元，若以今年中芯營收30億美元估算，說明未來四、五年，還有一倍的增長之路要走。　　趙海軍22日的演講“專注大生產技術”，應該是他上任后首次以中芯國際CEO身分公開上臺演講。　　趙海軍首先從集成電路大發(fā)展方向指出，沿著三個方向走：一是集成電路芯片尺寸仍不斷縮小;二是大量不同需求，產生多種
關鍵字：中芯國際集成電路

投資36億美元！無錫SK海力士12寸生產線六期將開工

　　無錫SK海力士12吋集成電路生產線六期等項目前期工作基本完成，有望近期開工。　　SK海力士12英寸集成電路生產線六期技術升級項目利用SK海力士半導體(中國)有限公司自有存量土地，引進新設備，將半導體生產技術升級至1Y納米級別。項目建設后，形成9萬張/月12英寸集成電路的生產能力。　　六期項目總投資約36億美元，其中進口設備投入28億美元，潔凈廠房(CleanRoom)擴建及配套設施改造投入8億美元。本次六期工程對現(xiàn)有的生產線進行提檔升級，將現(xiàn)有的20nm級產品大部分升級至10nm級產品的同時，
關鍵字： SK海力集成電路

人民日報:自主創(chuàng)新書寫“芯”時代

　　前不久，美國高通與國內幾家企業(yè)聯(lián)合創(chuàng)立合資公司，面向中國市場主打中低端的智能手機芯片業(yè)務。這個原本屬于集成電路產業(yè)領域的專業(yè)話題，卻引起了不小關注，引發(fā)出一輪關于集成電路和芯片產業(yè)怎樣自主創(chuàng)新的討論。　　集成電路產業(yè)是信息化時代的心臟和命脈，對國家安全和產業(yè)安全至關重要。隨著新能源、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等產業(yè)的發(fā)展，以及企業(yè)轉型升級的需要，它的重要性和需求的增長更加凸顯。正是出于芯片的重要性，我國也已將芯片為核心的半導體產業(yè)確立為國家戰(zhàn)略型新興產業(yè)，并出臺《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要
關鍵字：芯片集成電路

促進半導體行業(yè)健全發(fā)展不能只靠“大基金”

　　中國半導體協(xié)會執(zhí)行副理事長兼秘書長徐小田15日表示，“當今半導體行業(yè)發(fā)展一方面技術趨于物理極限，另一方面層出的國際并購導致壟斷集中，從可控、安全來看，只有實現(xiàn)我國集成電路產業(yè)的自主體系，才能實現(xiàn)信息安全，集成電路產業(yè)才能實現(xiàn)扎實的發(fā)展。他說，集成電路產業(yè)的發(fā)展是個系統(tǒng)工程，除了資金支持以外，還需要有完善的科學研發(fā)體系，以及人才引進和培養(yǎng)機制，此外，體制和管理都要創(chuàng)新，急不得!” 　　徐小田分析，美國半導體行業(yè)已經涵蓋全領域發(fā)展，反觀，中國政府一定要做這個產
關鍵字：半導體集成電路

破解“缺芯之痛” 我國集成電路產業(yè)羽翼漸豐

高端裝備和材料從無到有，制造工藝與封裝集成由弱漸強，技術創(chuàng)新協(xié)同機制羽翼漸豐……國家科技重大專項實施以來，打造集成電路制造創(chuàng)新體系的階段性目標已經實現(xiàn)，著力破解我國在高端芯片領域的“缺芯之痛”。
關鍵字：集成電路芯片

集成電路領域投資活躍芯片自給率逐步提升

　　在政策利好和資金推動下，我國集成電路產業(yè)正呈現(xiàn)出快速發(fā)展態(tài)勢，迎來密集投資期。記者從15日在上海舉行的“第90屆中國電子展暨第十五屆中國國際半導體博覽會新聞發(fā)布會”上獲悉，當前我國集成電路領域投資活躍，芯片自給率正逐步提升。　　集成電路芯片是信息時代的核心基石，代表著當今世界微細制造的最高水平。為促進國內集成電路產業(yè)發(fā)展，2014年10月份，國家集成電路產業(yè)投資基金正式設立，首期募資規(guī)模1387.2億人民幣。據(jù)相關負責人介紹，截至2016年底，國家集成電路投資基金已進行了多
關鍵字：集成電路芯片

學習模擬電子技術的6本“寶典”推薦

　　1.?拉扎維的《模擬CMOS集成電路設計》　　我們研二模電課的教材，老師把這門課講得可圈可點。當時沒意識到有其他書，于是我就把此書讀了好幾遍。此書內容多摘自較新的論文，還未得到工業(yè)界的實踐論證，所以一大特點就是pitfalls較多。但不失為為大家提供很多深入研究主題的sourcing?！　?.?Phillip?E.?Allen的《CMOS模擬集成電路設計第二版》　　此書工程性很強，適合有一定CMOS模電理論基礎的人讀。當時由于畢設想做ADC，于是接觸了此書。讀后
關鍵字：集成電路集成電路

中國制造2025頂層設計基本完成,優(yōu)先發(fā)展集成電路等產業(yè)

作為中國政府實施制造強國戰(zhàn)略的第一個十年行動綱領，《中國制造2025》自2015年由國務院正式印發(fā)以來，為穩(wěn)定我國工業(yè)增長、加快制造業(yè)轉型升級發(fā)揮了重要作用。
關鍵字：中國制造2025 集成電路

首屆全國大學生集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽圓滿落幕

　　6月4日消息，由國家工業(yè)和信息化部主辦的“第一屆全國大學生集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽頒獎典禮暨閉幕式”在位于浦口區(qū)的南京工業(yè)大學舉行。作為首屆賽事，本次大賽采取定向邀請的方式，邀請了9所微電子示范學院和17所籌建中的微電子示范學院進行參賽，全國有近400支隊伍參與了初賽，最終100支隊伍入圍了總決賽。　　據(jù)悉，經過昨天一整天的專家評審，共評選出60余只隊伍獲得獎項。其中，分別在“FPGA設計方向”、“片上系統(tǒng)設計(SoC)方向”、&
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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]