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集成電路
集成電路 文章 進(jìn)入集成電路技術(shù)社區(qū)
摸一摸我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的“家底”,會(huì)嚇你一跳!
- 作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)“糧食”的集成電路,其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已經(jīng)成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一,仍然是全球競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略重點(diǎn),更涉及到國(guó)家安全,我們必須對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的“家底”有個(gè)清醒的認(rèn)識(shí)。
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合肥“十三五”:到2020年 集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)500億
- 3月初,合肥晶合集成電路有限公司首批進(jìn)口設(shè)備順利抵達(dá)合肥綜合保稅區(qū),盡管只是實(shí)驗(yàn)設(shè)備,但也意味著離生產(chǎn)設(shè)備的正式搬入和正式投產(chǎn)已經(jīng)不遠(yuǎn)。蓬勃發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè),正成為合肥轉(zhuǎn)型發(fā)展的新路徑。根據(jù)《合肥市“十三五”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》,到2020年,全市集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到500億元,成為國(guó)內(nèi)有影響力的綜合型產(chǎn)業(yè)園區(qū)。 集成電路企業(yè)捷報(bào)頻傳 下個(gè)月,合肥晶合集成電路有限公司12英寸晶圓制造基地項(xiàng)目將搬入工藝設(shè)備。作為合肥首條12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線,該項(xiàng)目計(jì)劃今
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工信部龍寒冰:集成電路未來(lái)發(fā)展要重視“五個(gè)點(diǎn)”
- 在日前召開(kāi)的“2017中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)——暨第六屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)”,工業(yè)和信息化部電子信息司集成電路處副處長(zhǎng)龍寒冰表示,市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力、創(chuàng)新要素的轉(zhuǎn)變和全球格局競(jìng)爭(zhēng)變化是集成電路發(fā)展的三個(gè)不同,他指出,集成電路未來(lái)下一步發(fā)展要重視“五個(gè)要點(diǎn)”。 集成電路的發(fā)展的“三個(gè)不同” 龍寒冰指出,過(guò)去十五年是我國(guó)集成電路發(fā)展非常快,這十五年來(lái)我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模就由1200多增長(zhǎng)到12000多億,增長(zhǎng)
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徐州集成電路裝備科技園11個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目集中開(kāi)工 總投資80.5億
- 3月25日,全市2017年度重大項(xiàng)目、城建重點(diǎn)工程及為民辦實(shí)事項(xiàng)目集中開(kāi)工活動(dòng),在徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)“徐州集成電路裝備科技園”隆重舉行,其中,開(kāi)發(fā)區(qū)總投資80.5億元的11個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目集中開(kāi)工。這是徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)全力以赴抓項(xiàng)目、晝夜兼程干在先取得的豐富成果,體現(xiàn)了開(kāi)發(fā)區(qū)以重大項(xiàng)目建設(shè)發(fā)動(dòng)“新引擎”初見(jiàn)實(shí)效。 據(jù)了解,此次徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)集中開(kāi)工的11個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目總投資80.5億元,其中,重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目7個(gè),總投資68.1億元;城建重點(diǎn)工程3個(gè),總投
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芯片檢測(cè)技術(shù)重大飛越 “透明芯片”時(shí)代不遠(yuǎn)了
- 近五十年來(lái),集成電路上的晶體管密度果真如威名赫赫的“摩爾定律”所預(yù)言的一樣:每?jī)赡昃蜁?huì)翻一番。 這一現(xiàn)象的出現(xiàn)也就意味著:那些芯片生產(chǎn)商們,如英特爾、AMD或是高通,每?jī)赡昃鸵g盡腦汁、想方設(shè)法地往相同尺寸的芯片里塞進(jìn)比之前多一倍的晶體管,以便我們年復(fù)一年的用上性能更強(qiáng),處理速度更快的電腦芯片。 這些生產(chǎn)商們?yōu)榱嗽谛酒腥菁{更多的晶體管,就將芯片內(nèi)部的晶體管陣列設(shè)計(jì)得如同城市網(wǎng)絡(luò)般復(fù)雜紛繁。因此,毫無(wú)懸念的是,晶體管尺寸被設(shè)計(jì)得越來(lái)越小,他們之間的距離也靠得越來(lái)越近
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供給側(cè)改革角度:中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資強(qiáng)度遠(yuǎn)不足

- 近年來(lái),中國(guó)集成電路市場(chǎng)需求始終保持高速增長(zhǎng)。回顧2016年,中國(guó)集成電路市場(chǎng)延續(xù)了這一發(fā)展勢(shì)頭,市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到11985.9億元,同比增長(zhǎng)8.7%,無(wú)論是在規(guī)模上,還是在增速上,均繼續(xù)領(lǐng)跑全球。 中國(guó)集成電路市場(chǎng)持續(xù)快速擴(kuò)大 國(guó)內(nèi)供給不足矛盾依舊突出 從應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)看,汽車電子和工業(yè)控制領(lǐng)域仍是增速最快的領(lǐng)域。2016年國(guó)內(nèi)汽車產(chǎn)銷量均超過(guò)2800萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)14%以上,新能源車產(chǎn)銷量均超過(guò)50萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)50%以上。汽車銷量的顯著提升以及國(guó)內(nèi)汽車消費(fèi)升級(jí)對(duì)汽車電子產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)直
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集成電路2016年進(jìn)口2271億美元 芯片產(chǎn)業(yè)需在高端破局
- 中國(guó)集成電路產(chǎn)值不足全球7%,而市場(chǎng)需求卻接近全球1/3。正因?yàn)榇耍?016年,中國(guó)集成電路進(jìn)口額依然高達(dá)2271億美元,連續(xù)4年進(jìn)口額超過(guò)2000億美元,與原油并列最大進(jìn)口產(chǎn)品。與此同時(shí),集成電路出口金額為613.8億美元,貿(mào)易逆差1657億美元。 本屆兩會(huì)上,中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)第一次成為熱議話題,在數(shù)十名代表的議案中現(xiàn)身。不難發(fā)現(xiàn),2014年成立的1300多億元的集成電路大基金,終于初顯成效。 2013年開(kāi)始,中國(guó)政府決心發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),出臺(tái)《集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》。同時(shí),包括國(guó)家大基金、
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KLA-Tencor為尖端集成電路器件技術(shù)推出全新量測(cè)系統(tǒng)

- KLA-Tencor公司今天針對(duì)10納米以下(sub-10nm)集成電路(IC)器件的開(kāi)發(fā)和批量生產(chǎn)推出四款創(chuàng)新的量測(cè)系統(tǒng):Archer?600疊對(duì)量測(cè)系統(tǒng),WaferSight? PWG2圖案晶片幾何特征測(cè)量系統(tǒng),SpectraShape? 10K光學(xué)關(guān)鍵尺寸(CD)量測(cè)系統(tǒng)和SensArray? HighTemp 4mm即時(shí)溫度測(cè)量系統(tǒng)。 這四款新系統(tǒng)進(jìn)一步拓寬了KLA-Tencor的獨(dú)家5D圖案成像控制解決方案?應(yīng)用,提升了包括自對(duì)準(zhǔn)四重曝光(S
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莫大康:中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)發(fā)展需要再扶一程
- 與正在蓬勃成長(zhǎng)的中國(guó)芯片制造業(yè)一樣,中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)正在迎來(lái)新的曙光。據(jù)北方華創(chuàng)微電子的消息,它在2017年1月的訂單量已經(jīng)超過(guò)去年第一季度的總量。半導(dǎo)體設(shè)備位于芯片制造業(yè)的上游。半導(dǎo)體行業(yè)歷來(lái)對(duì)于設(shè)備業(yè)的發(fā)展十分重視。全球半導(dǎo)體業(yè)的投資中有70%以上用于購(gòu)買設(shè)備,只要有錢購(gòu)買設(shè)備就能保證某些先進(jìn)制程工藝的實(shí)現(xiàn)?,F(xiàn)階段工藝制程中的的7納米、5納米,甚至3納米開(kāi)發(fā)工作,關(guān)鍵在于EUV光刻設(shè)備是否準(zhǔn)備好了。 與日本與韓國(guó)都是依靠存儲(chǔ)器的突破超過(guò)對(duì)手不同,美國(guó)迎接日本半導(dǎo)體挑戰(zhàn)的方法是成立SEMAT
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集成電路介紹
一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,這樣,整個(gè)電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]
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