集成電路文章最新資訊

泰克以測試測量為橋梁，打造新型材料、器件與集成電路產業(yè)鏈深度互動平臺

　　前不久，國務院印發(fā)的《“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》中，明確提出將發(fā)展先進功能材料技術，以及新一代信息技術作為全國科研隊伍下一階段的工作方向。事實上，隨著科技的進步，材料產業(yè)在工業(yè)發(fā)展中發(fā)揮著越來越重要的作用，近年來氮化鎵、砷化鎵、石墨烯等新型材料在集成電路技術、新能源等領域帶來革命性的發(fā)展機會。在此背景下，泰克科技公司近日在重慶成功舉辦了“新型材料、器件與半導體集成電路測試測量技術研討會” ，希望促進新材料技術科研與產業(yè)的對話，促成材料與器件產業(yè)鏈良性互動發(fā)展?！　‘a業(yè)鏈合力迎接材料和器件技
關鍵字：泰克集成電路

2017年我國將調整集成電路等進出口關稅

　　據(jù)財政部發(fā)布消息，經國務院關稅稅則委員會審議通過，并報經國務院批準，自2017年1月1日起，我國將調整部分商品的進出口關稅。　　據(jù)介紹，明年關稅調整將秉承創(chuàng)新驅動發(fā)展的理念，繼續(xù)鼓勵國內亟需的先進設備、關鍵零部件和能源原材料進口，以進口暫定稅率方式降低集成電路測試分選設備、飛機用液壓作動器、熱裂解爐等商品的進口關稅。　　為豐富國內消費者的購物選擇，還將降低金槍魚、北極蝦、蔓越橘等特色食品和雕塑品原件等文化消費品的進口關稅。為回應國民對醫(yī)療和健康的關注，降低生產抗癌藥所需的紅豆杉皮和枝葉、治療糖
關鍵字：集成電路

中國硅片月需100萬片為何幾乎依靠進口？

　　硅片是生產集成電路的主要原材料。硅片尺寸越大則每片硅片上可以制造的芯片數(shù)量就越多，從而制造成本就越低。硅片尺寸的擴大和芯片線寬的減小是集成電路行業(yè)技術進步的兩條主線?，F(xiàn)在12 寸硅片的出貨量占比超過60%，是目前主流的硅片尺寸。　　半導體硅片通常釆用查克洛斯法(CZ Method)將高純度的多晶硅錠拉成不同電阻率的硅單晶錠。硅片加工過程要經過晶體定向→外園滾磨→加工主、副參考面→切片→倒角→熱處理→研磨→化學腐蝕→拋光
關鍵字：半導體硅片集成電路

觀十三五戰(zhàn)略規(guī)劃尋半導體下一個投資點

中國半導體基金下一階段除了將加強對 IC 設計業(yè)投資外，也將增加對封測與設備業(yè)的投資。
關鍵字：半導體集成電路

政策支持力度空前集成電路步入黃金十年

　　國務院印發(fā)“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)(愛基,凈值,資訊)發(fā)展規(guī)劃。文中提到啟動集成電路重大生產力布局規(guī)劃工程，推動產業(yè)能力實現(xiàn)快速躍升。加快先進制造工藝，存儲器，特色工藝等生產線建設、提升安全可靠CPU、數(shù)模/模數(shù)轉換芯片，數(shù)字信號處理芯片等關鍵產品設計開發(fā)能力和應用水平。推動封裝測試、關鍵設備和材料等產業(yè)快速發(fā)展。支持提高代工企業(yè)及第三方IP核企業(yè)的服務水平，支持設計企業(yè)與制造企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，推動重點環(huán)節(jié)提高產業(yè)集中度。　　集成電路產業(yè)鏈包括設計、制造、封測，以及整機制造
關鍵字：集成電路

北京亦莊：集成電路國產設備走向“前臺”

隨著專項的順利實施，集成電路生產制造關鍵設備實現(xiàn)國產化并為國產設備在中國集成電路產業(yè)鏈中的大面積應用打開了局面。
關鍵字：北京亦莊集成電路

IC產業(yè)銷售額連續(xù)四年領跑全國深圳IC設計公司TOP 30

　　作為國內集成電路產業(yè)龍頭，深圳2015年IC產業(yè)總銷售額高達到380億元，連續(xù)四年領跑全國。預計到2020年，深圳IC設計產業(yè)年銷售收入將達到800億元，芯片主流產品設計工藝水平在65nm～14nm，最大單芯片集成規(guī)模將超過10億門。　　深圳IC產業(yè)最新動態(tài)：　　在制造方面，國內晶圓代工巨頭中芯國際目前在深圳共有兩條生產線。第一條產線在2014年12月建成，是中芯國際深圳公司在華南地區(qū)第一條8英寸集成電路生產線，目前已實現(xiàn)3萬片月產能。　　第二條產線號稱華南地區(qū)第一條12英寸集成電路生產線
關鍵字： IC設計集成電路

2016年地方政府集成電路產業(yè)基金匯總

　　近年來，中國政府頒布了一系列的政策法規(guī)來扶植本土集成電路產業(yè)發(fā)展。　　2014年6月，工信部正式發(fā)布《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》加快集成電路產業(yè)的發(fā)展，同年9月，國家集成電路產業(yè)投資基金的成立讓中國發(fā)展集成電路產業(yè)的決心更加顯露無疑。　　與此同時，為響應國家號召，各地方政府也相繼出臺了集成電路產業(yè)發(fā)展相關政策，而成立產業(yè)投資基金正是發(fā)展模式首選。　　目前，我國已經有多個省市明確將集成電路作為地方重點產業(yè)發(fā)展，包括北京、湖北、江蘇、湖南、上海、福建、廣東等在內的多個省市也相繼成立了金額不
關鍵字：集成電路

李克強強調開展5G關鍵技術研發(fā)和產業(yè)化

　　近日，國務院總理李克強主持召開國務院常務會議，會議通過了國家科技重大專項“十三五”發(fā)展規(guī)劃，要求瞄準全球科技前沿，聚焦產業(yè)升級、民生改善、生態(tài)治理等重大需求，強化資源集成和協(xié)同創(chuàng)新，動員社會資本等各方力量參與，加快推進集成電路、新藥創(chuàng)制等重大專項。此外，李克強還指出要開展5G關鍵技術研發(fā)和產業(yè)化，推動信息技術更好服務經濟升級和民生改善。那么，5G通信技術還存在哪些問題，在產業(yè)扶持中政府又應該注意什么呢? ? 　　現(xiàn)在討論5G標準花落誰家為時尚早　　在201
關鍵字： 5G 集成電路

全球半導體邁入中年危機對中國來說卻是轉機

中國半導體的根基薄弱，但是中國又是一個龐大的半導體消費市場，龐大的貿易逆差，加上國外供應商和政府的時不時限制，終于令國內業(yè)界自上而下加快建設半導體。在國家和多地基金的推動下，外收內發(fā)展，中國半導體也終于初具規(guī)模。也給中國半導體的未來種下了一個希望。
關鍵字：半導體集成電路

中國芯中國造我國集成電路設備國產化獲重大進展

隨著摩爾定律近年來逐漸逼近極限，裝備國產化對于提升我國集成電路行業(yè)競爭力將起到巨大作用。
關鍵字：集成電路晶圓

新思科技建全球研發(fā)武漢產業(yè)園預計2019年建成投用

　　昨日，全球領先的半導體設計公司美國新思科技，在武漢未來科技城動建全球研發(fā)武漢產業(yè)園。　　另悉，總投資達1600億元的長江存儲器項目，也將于本月在未來科技城動工。這兩大集成電路項目，將引領湖北邁入“硅時代”。　　新思科技武漢產業(yè)園，是除美國硅谷總部外，新思科技在全球唯一自購土地建設的產業(yè)園區(qū)，總投資5000萬美元，預計2019年建成投用。其定位為“全球化研發(fā)及集成電路設計軟件培訓基地”。　　新思科技全球總裁陳志寬表示，近年來，中國集成電路產業(yè)發(fā)
關鍵字：新思科技集成電路

Synopsys武漢產業(yè)園建設正式啟動，助力中國集成電路產業(yè)成長

　　新思科技公司(Synopsys, Inc.)宣布，位于湖北省武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)的Synopsys武漢產業(yè)園建設項目12月12日正式啟動。繼2012年新思科技在武漢設立全球研發(fā)中心后，此次投建的Synopsys武漢產業(yè)園更具規(guī)模，將借助新思科技強大的全球研發(fā)體系資源，以及以武漢為中心的華中地區(qū)雄厚的電子信息產業(yè)資源和人才體系，為全球市場開發(fā)領先的知識產權(IP)產品和信息安全軟件，同時為快速發(fā)展的中國及亞洲地區(qū)的集成電路產業(yè)提供更全面和直接的支持。啟動儀式同期還舉行了“光谷集成電路芯片及I
關鍵字： Synopsys 集成電路

丁文武談存儲器產業(yè)發(fā)展：要舍得持續(xù)投資

　　12月9日下午消息在今天召開的“2016中國存儲峰會”上，國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武在發(fā)言中表示，中國的存儲產業(yè)跟全球相比還有很大的差距，尤其在存儲芯片方面差距更大。　　“2015年我國集成電路進口額達到2307億美元，其中存儲器進口占比達到的1/4。中國有這么大的存儲市場，如何發(fā)展中國存儲產業(yè)，這是擺在產業(yè)界最大的課題。”丁文武說，“我們一直在呼吁要把存儲器作為國家戰(zhàn)略，因為中國有這么大的市場需求;從信息安全、產業(yè)
關鍵字：存儲器集成電路

中國集成電路強勢崛起 “芯”力量大盤點

中國的出口和制造業(yè)總產值高居世界榜首，但很多高附加值的關鍵技術和零部件實際仍掌握在外國企業(yè)手中。通過小小的芯片，國外廠商便可以輕易扼住很多中國企業(yè)的命脈，中國每年在芯片進口的金額超過萬億，耗費已經超過原油，核心技術是國之重器，我們期待未來他們讓“中國芯力量”在全球市場占有更多話語權!
關鍵字：集成電路芯片

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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]