英飛凌文章進入英飛凌技術社區(qū)

英飛凌第一財季利潤可觀,鑒于匯率影響略微上調對2023財年的展望

英飛凌科技股份公司發(fā)布了2023財年第一季度財報（截至2022年12月31日）?！? ?2023財年第一季度：營收達到39.51億歐元，利潤達到11.07億歐元，利潤率為28%●? ?2023財年第二季度展望：假設歐元兌美元匯率為1:1.05，預計營收將達到約39億歐元，在此基礎上，利潤率預計將達到25%左右●? ?2023財年展望：即便現(xiàn)在假設歐元兌美元匯率為1:1.05（之前為1:1.00），英飛凌在2023財年的營收預計仍將達到約155億歐
關鍵字：英飛凌

科技如何影響個人健康：英飛凌智能半導體解決方案助力實現(xiàn)健康的生活方式

【2023年01月31日，德國慕尼黑訊】智能設備不僅讓我們的生活變得更加輕松和便捷，還能幫助我們實現(xiàn)健康的生活。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的半導體解決方案正在通過多種方式使物聯(lián)網(wǎng)（IoT）成為健康生活方式中的關鍵組成部分。到2050年，全球60歲以上的人口將超過20億。同時根據(jù)世界衛(wèi)生組織的數(shù)據(jù)，80歲以上的人口將是現(xiàn)在的三倍。醫(yī)療保健對于個人和社會的重要性正在與日俱增。因此，健康和積極的生活方式將成為幫助人們盡可能延長高質量生活時間的關鍵。在這種情況下，物聯(lián)
關鍵字：英飛凌智能半導體

英飛凌攜手NuCurrent部署市場領先的智能門鎖與能量采集技術

【2023年01月31日，德國慕尼黑和美國伊利諾伊州芝加哥訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布全球無線電源系統(tǒng)領域的權威企業(yè)NuCurrent將成為英飛凌的首選合作伙伴（Infineon Preferred Partner）。雙方將共同合作，提高近場通信（NFC）技術在能量采集和充電應用方面的性能與可擴展性。英飛凌的NFC標簽側控制器集成了半橋驅動IC和能量采集模塊，可提供單芯片解決方案，用于開發(fā)能夠在無源或有源模式下運行的、具有高性價比的小型化執(zhí)行終端或傳感應
關鍵字：英飛凌 NuCurrent 智能門鎖能量采集

英飛凌與Resonac于碳化硅材料領域展開多年期供應及合作協(xié)議

英飛凌科技與其碳化硅 (SiC) 供貨商擴展合作關系，宣布與 Resonac (前身為昭和電工) 簽訂多年期供應及合作協(xié)議，以補充并擴展雙方在 2021年的協(xié)議。新合約將深化雙方在 SiC 材料的長期合作，根據(jù)合約內容，Resonac將供應英飛凌未來10年預估需求量中雙位數(shù)份額的SiC半導體。英飛凌工業(yè)電源控制事業(yè)部總裁 Peter WawerResonac將先供應6吋的SiC晶圓，并將于合約期間支持過渡至 8 吋晶圓，英飛凌亦將提供 Resonac 關于 SiC 材料技術的智財 (IP)。雙
關鍵字：英飛凌 Resonac 碳化硅

英飛凌科技:迎接低碳化和數(shù)字化新挑戰(zhàn)

以萬物互聯(lián)、高效清潔能源、綠色智能個性化出行為代表的低碳化、數(shù)字化長期發(fā)展趨勢是未來十年塑造世界的主要力量，會逐漸滲透到各個行業(yè)，推動著半導體需求的持續(xù)增長。2022 年對于英飛凌來說是創(chuàng)紀錄的一年。由于敏銳地抓住了低碳化發(fā)展和數(shù)字化轉型的趨勢，基于正確的戰(zhàn)略性定位，英飛凌在過去幾年營收和利潤持續(xù)增長，2022 財年錄得營收142.18 億歐元，同比增長29%，創(chuàng)下了新高。數(shù)字化、低碳化的發(fā)展趨勢還在進一步加速，所以，現(xiàn)在正是設定一個更具雄心的目標運營模式的時機。英飛凌上調了其長期財務目標，預計2023
關鍵字： 202301 英飛凌

英飛凌推出PQFN封裝、雙面散熱、25-150V OptiMOS?源極底置功率MOSFET

未來電力電子系統(tǒng)的設計將持續(xù)推進，以實現(xiàn)最高水平的性能和功率密度。為順應這一發(fā)展趨勢，英飛凌科技有限公司近日推出了全新的3.3 x 3.3 mm2?PQFN 封裝的源極底置功率MOSFET，電壓范圍涵蓋25-150 V，并且有底部散熱（BSC）和雙面散熱（DSC）兩種不同的結構。該新產品系列在半導體器件級層面做出了重要的性能改進，為DC-DC功率轉換提供了極具吸引力的解決方案，同時也為服務器、通信、OR-ing、電池保護、電動工具以及充電器應用的系統(tǒng)創(chuàng)新開辟了新的可能性。該新產品系列采用了英飛凌
關鍵字：英飛凌源極底置功率MOSFET

英飛凌TRAVEO? T2G-C系列微控制器和Altia CloudWare?軟件平臺亮相CES 2023,簡化顯示器相關應用

英飛凌科技股份公司與全球領先的圖形用戶界面（GUI）設計和開發(fā)工具提供商Altia近日宣布雙方達成合作。2023年初，Altia CloudWare?軟件平臺開始支持英飛凌TRAVEO? T2G-C系列微控制器（MCU），賦能顯示器相關應用。在近期舉辦的2023年國際消費電子展（CES 2023）上，全球電源系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌和Alita分別展示了TRAVEO? T2G-C系列微控制器和CloudWare?軟件平臺，并進行了相關演示。英飛凌科技產品營銷和業(yè)務發(fā)展總監(jiān)Marcelo Wil
關鍵字：英飛凌微控制器 Altia CES 2023 顯示器

英飛凌攜手Green Hills Software,提供基于TRAVEO? T2G系列微控制器的、完整的汽車安全解決方案

英飛凌科技股份公司與嵌入式安全領域的全球領導者Green Hills Software展開合作，為汽車行業(yè)高級安全應用的開發(fā)和部署提供完善的生態(tài)系統(tǒng)。該項合作結合了英飛凌領先的TRAVEO? T2G車身及儀表盤微控制器系列產品，以及Green Hills經(jīng)過生產驗證、全面的軟件解決方案，其中包括：●? ?ASIL認證的、運行速度快的超小型操作系統(tǒng)——μ-velOSity?實時操作系統(tǒng)（RTOS）●? ?ASIL認證的MULTI?高級開發(fā)環(huán)境通過整合相關專有技術，英飛
關鍵字：英飛凌 Green Hills 微控制器

英飛凌推出全新的物聯(lián)網(wǎng)傳感器平臺,即XENSIV?連接傳感器套件

物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)和聯(lián)網(wǎng)設備解鎖了新的服務產品與外圍服務。但是，在部署智能物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)之前，利用傳感器進行物聯(lián)網(wǎng)用例的原型創(chuàng)建流程會消耗大量的資源。為幫助硬件和軟件工程師開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)設備，英飛凌科技股份公司近日推出了全新的物聯(lián)網(wǎng)傳感器平臺，即XENSIV?連接傳感器套件（CSK），旨在加速原型創(chuàng)建和定制物聯(lián)網(wǎng)解決方案的開發(fā)。英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部物聯(lián)網(wǎng)和傳感器解決方案副總裁Laurent Remont表示：“客戶當前面臨的最大的挑戰(zhàn)之一是如何將傳感器、微控制器和安全連接相融合。為此，英飛凌開發(fā)了XENSI
關鍵字：英飛凌物聯(lián)網(wǎng)傳感器

英飛凌與Rainforest Connection合作，利用先進的傳感器技術保護雨林

【2023年01月06日，德國慕尼黑訊】保護雨林是應對氣候變化的重要舉措，但是非法砍伐和森林野火正在威脅著這些地球上生態(tài)最脆弱的地區(qū)。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX /OTCQX代碼：IFNNY）正在進一步擴展與非政府組織Rainforest Connection（RFCx）的合作。雙方的共同目標是用現(xiàn)代化的傳感器技術監(jiān)測雨林等地球上生態(tài)比較脆弱的地區(qū)。??Rainforest Connection的工作通常借助由太陽能供電的設備來開展，這些設備名為Guardian（守衛(wèi)者），
關鍵字：英飛凌 Rainforest Connection 傳感器

通過柵極驅動器提高開關電源功率密度

像許多電子領域一樣，進步持續(xù)發(fā)生。目前，在 3.3kW 開關電源 (SMPS)中，產品效率高達 98%，1U結構尺寸，其功率密度可達 100 W/in3。這之所以可以實現(xiàn)是因為我們在圖騰柱 PFC 級中明智地選擇了超結 (SJ) 功率 MOSFET（例如CoolMOS?），碳化硅 (SiC) MOSFET（例如 CoolSiC?），而且還采用了氮化鎵 (GaN) 功率開關（例如 CoolGaN?）用于400V LLC 應用。PFC 和 LLC 數(shù)字控制器是必不可少，正如采用平面磁性器件和先進的柵極驅動器
關鍵字：英飛凌柵極驅動器開關電源

英飛凌OktoberTech詮釋低碳化和數(shù)字化增長雙引擎

2022年12月14日-15日，英飛凌科技（中國）有限公司成功在線舉辦了以“數(shù)字智能、低碳未來” 為主題的OktoberTech?英飛凌生態(tài)創(chuàng)新峰會。OktoberTech?是英飛凌主辦的全球性年度創(chuàng)新峰會，旨在展示前瞻性技術，推動低碳化和數(shù)字化進程。今年是OktoberTech?首次在大中華區(qū)亮相。本屆OktoberTech?英飛凌生態(tài)創(chuàng)新峰會由主論壇以及“英”領未來出行、“英”領綠色能源、“英”領萬物互聯(lián)三大平行分論壇組成。峰會在集中展示英飛凌大中華區(qū)生態(tài)圈建設最新階段性成果的同時，重點分享了在低碳化
關鍵字：英飛凌 OktoberTech 低碳化數(shù)字化

尋求促進增長，英飛凌將斥資十億歐元收購

據(jù)業(yè)內信息，近日英飛凌(IFXGn.DE)首席執(zhí)行官Jochen·Hanebeck在采訪中表示，正在不斷尋求收購以促進增長，英飛凌計劃準備斥資數(shù)十億歐元用于收購合適的目標。這家德國芯片制造商一直在尋找合適的公司來促進自己的擴張，Hanebeck認為合適的目標可以在高達幾十億歐元的范圍內。從智能手機到汽車等各種領域對芯片的需求猛增，而持續(xù)近兩年的供應鏈瓶頸困擾著從汽車到醫(yī)療保健和電信等全球行業(yè)。英飛凌報告稱，在截至今年Q3季度末的財年中利潤增長了63%，達到34億歐元，該公司表示其增長尤其體現(xiàn)在電動汽車、自
關鍵字：英飛凌

SiC MOSFET真的有必要使用溝槽柵嗎？

眾所周知，“挖坑”是英飛凌的祖?zhèn)魇炙?。在硅基產品時代，英飛凌的溝槽型IGBT（例如TRENCHSTOP系列）和溝槽型的MOSFET就獨步天下。在碳化硅的時代，市面上大部分的SiC MOSFET都是平面型元胞，而英飛凌依然延續(xù)了溝槽路線。難道英飛凌除了“挖坑”，就不會干別的了嗎？非也。因為SiC材料獨有的特性，SiC MOSFET選擇溝槽結構，和IGBT是完全不同的思路。咱們一起來捋一捋。關于IGBT使用溝槽柵的原因及特點，可以參考下面兩篇文章：● 英飛凌芯片簡史● &n
關鍵字：英飛凌 MOSFET

英飛凌將參展CES 2023：以智能家居、電動化出行和物聯(lián)網(wǎng)安全解決方案塑造可持續(xù)未來

【2022年12月26日，德國慕尼黑和美國內華達州拉斯維加斯訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼: IFX / OTCQX代碼: IFNNY）近日宣布將參加2023年國際消費電子展（CES 2023），重點展示英飛凌在減緩氣候變化和推動數(shù)字化轉型方面所做出的貢獻。英飛凌將在CES 2023上展示用于塑造可持續(xù)未來的物聯(lián)網(wǎng)安全解決方案、智能傳感器和可靠的半導體解決方案。半導體是推動經(jīng)濟向凈零排放轉型的核心驅動力，英飛凌將通過多項演示，向與會者展示該公司如何推動低碳化發(fā)展和數(shù)字化轉型，包括：?&nbs
關鍵字：英飛凌 CES 2023 智能家居

共1755條 33/117 |‹ « 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 » ›|

英飛凌介紹

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，至今在世界擁有35,600多名員工，2004財年公司營業(yè)額達71.9億歐元，是全球領先的半導體公司之一。作為國際半導體產業(yè)創(chuàng)新的領導者，英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業(yè)電子、內存、計算機安全以及芯片卡市場提供先進的半導體產品及完整的系統(tǒng)解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發(fā)，全球共擁有41,000項專利。自從1996年在無錫建立 [ 查看詳細 ]