英飛凌 xmc7000 文章最新資訊

英飛凌32位芯片卡閃存微控制器喜獲2006年最佳硬件創(chuàng)新類Sesames大獎

英飛凌科技股份有限公司（FSE/NYSE：IFX）日前宣布，英飛凌32位安全芯片卡閃存微控制器家族喜獲2006年最佳硬件類Sesames大獎。獲獎消息是在巴黎Cartes展會開幕前夕公布的。如今已走過11個年頭的Sesames大獎旨在表彰芯片卡行業(yè)的杰出創(chuàng)新和應(yīng)用成就。積極投身芯片卡行業(yè)的國際評審團從參與10項Sesames大獎角逐的203家公司中挑選出最終的獲獎?wù)?。獎項類別包括“最佳硬件”、“最佳軟件”和“最佳應(yīng)用”等等。英飛凌32位芯片卡閃存微控制器
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英飛凌推出測試芯片消除VIA缺陷

英飛凌推出測試芯片消除VIA缺陷提高產(chǎn)品的可靠性英飛凌公司在全球范圍內(nèi)率先推出一種全新方法，該方法可消除高度集成半導(dǎo)體電路制造過程中引起產(chǎn)品缺陷的一個最常見原因：過孔電氣故障?！斑^孔（VIA）”表示“垂直互連”，指集成電路金屬層之間的連接。英飛凌與雷根斯堡應(yīng)用科學(xué)大學(xué)（FH Regensburg）合作開發(fā)出該全新方法。該合作項目是英飛凌Automotive ExcellenceTM計劃的一部分，該計劃于三年前啟動
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英飛凌歡迎歐洲委員會行動計劃

英飛凌歡迎歐洲委員會行動計劃令其芯片可提高能源效率英飛凌科技公司于日前推出了一款創(chuàng)新產(chǎn)品，該產(chǎn)品可進一步提高電源裝置（PSU）的能源效率。目前，全球的大部分電能都是通過PSU流入計算機、電視機和消費電子產(chǎn)品等電氣設(shè)備。而這正是OptiMOS®3的用武之地，它能使現(xiàn)有的功率半導(dǎo)體表現(xiàn)卓越。該芯片可使組件數(shù)量減少三分之一，PSU空間降低三分之二，同時將阻抗減小三分之一。根據(jù)英飛凌的計算，如果OptiMOS 3能全面應(yīng)用于現(xiàn)有的計算機服務(wù)器，其節(jié)能量相當(dāng)于一座360兆
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英飛凌推出適用于LED和普通燈泡的車燈開關(guān)

英飛凌推出適用于LED和普通燈泡的車燈開關(guān)產(chǎn)品家族；5通道高側(cè)開關(guān)帶有智能電路保護和診斷功能 2006年10月25日，美國底特律/德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司（NYSE/FSE: IFX）今日宣布推出新的五通道高側(cè)智能功率開關(guān)產(chǎn)品家族，用于控制汽車內(nèi)部和外部照明系統(tǒng)的標準燈泡和LED燈，從而為制造商提供靈活的解決方案，以跟上將普通燈泡替換為LED燈的趨勢。BTS 55XX SPOC（SPI 功率控制器）系列將N通道MOSFET和具有控制邏輯和電路保護特性的電荷
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英飛凌混合動力汽車功率模塊提高效率

在底特律Convergence 展會上，英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX）推出了兩款面向混合動力汽車（HEV）傳動系統(tǒng)的全新電子功率模塊。以英飛凌成熟的功率半導(dǎo)體和系統(tǒng)級設(shè)計方法為基礎(chǔ)，新的HybridPACK1 和 HybridPACK2 功率模塊降低了HEV逆變器系統(tǒng)設(shè)計成本和復(fù)雜度，而且在實現(xiàn)所需功率等級的同時，其半導(dǎo)體面積也降低了30%。 “我們的HybridPACK模塊融合了我們在高級功率電子器件（位列世界第一）和汽車電
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英飛凌推出下一代變速箱設(shè)計‘入門套件’

英飛凌推出下一代變速箱設(shè)計‘入門套件’，不僅可提高精度而且可降低油耗在底特律 Convergence 2006展會上，英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX）正在展示其變速箱入門套件。該平臺可提供業(yè)內(nèi)最精準的控制，并包含下一代寬齒比自動變速箱所需的所有主要集成電路（IC）。該平臺基于英飛凌新型變速箱電磁閥控制IC、新的功能強大的32位汽車微控制器和新的微控制器電源IC，以及其他英飛凌功率和通信IC，是個完整的變速箱控制單元，支持5速、6速和7速設(shè)計。 “
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英飛凌提高混合動力汽車傳動系統(tǒng)能源效率

更小設(shè)備實現(xiàn)更強大功能隨著節(jié)能和消除污染需求的增長，相關(guān)研究顯示，在今后幾年混合動力汽車的需求將劇增?；旌蟿恿ζ囇b有內(nèi)燃機和電動機。芯片制造商英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）計劃采用先進的電子設(shè)備，提高混合動力汽車傳動系統(tǒng)的能源效率。該公司在底特律汽車展上展示了這些產(chǎn)品。基于英飛凌的功率技術(shù)，汽車智能控制系統(tǒng)重量將大大降低。該智能控制系統(tǒng)可優(yōu)化燃油和電能的使用。現(xiàn)在，混合動力汽車的電子控制系統(tǒng)有兩個鞋盒大，平均重30千克。而英飛凌的系統(tǒng)采用Hyb
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英飛凌雙模手機多媒體平臺為松下提供助力

英飛凌雙模手機多媒體平臺為松下移動通信公司最新在日本市場推出的GPRS/UMTS 3G手機“SoftBank 705P”提供助力全球通信集成電路領(lǐng)先供應(yīng)商英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）宣布，松下移動通信有限公司最新上市的Softbank 705P手機采用了該公司的GPRS/UMTS多媒體平臺。該款手機目前由SOFTBANK移動公司在日本市場推出。英飛凌可擴展平臺MP-EU（多媒體平臺EDGE/UMTS）包含手機所需的全部硬件和軟件。手機制造商利用該平臺可快速
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英飛凌推出高度集成的SoC解決方案

英飛凌科技公司發(fā)布了一個基于雙核架構(gòu)、包含多個集成式外設(shè)的高度集成的片上系統(tǒng)（SoC）解決方案家族。全新TwinPass家族主要面向家庭數(shù)字應(yīng)用，如存儲和多媒體應(yīng)用、基于VDSL和PON接入調(diào)制解調(diào)器的綜合接入設(shè)備（IAD）、基于IP的語音業(yè)務(wù)（VoIP）路由器、家用網(wǎng)關(guān)和外圍數(shù)據(jù)應(yīng)用（打印機服務(wù)器）等。TwinPass-VE直接在SoC中集成了一個VoIP引擎，可以為家庭用戶和小型企業(yè)用戶提供電信級語音業(yè)務(wù)。TwinPass-E則具備一顆面向新一代網(wǎng)關(guān)和路由器的高性能CPU，可支持更高帶寬的應(yīng)用，如IP
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英飛凌亞洲第一家前端功率產(chǎn)品晶圓廠開業(yè)

　　英飛凌科技股份公司宣布，公司在亞洲的第一家前端功率產(chǎn)品晶圓廠，在馬來西亞居林高科技園正式開業(yè)。在今日舉行的開業(yè)儀式上，馬來西亞國際貿(mào)易與工業(yè)部部長Dato’ Seri Rafidah Aziz閣下發(fā)表了開幕致辭，并與英飛凌總裁兼首席執(zhí)行官齊博特博士(Dr. Wolfgang Ziebart)一道為工廠揭幕。英飛凌在該項目中總共投資大約10億美元（相當(dāng)于38億馬幣）。全面開工的情況下，該晶圓廠可雇用1,700名員工。采用200毫米（8英寸）直徑的晶圓，英
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IBM、特許半導(dǎo)體、英飛凌和三星推出采用45納米工藝制造的首批芯片

　　IBM、特許半導(dǎo)體、英飛凌科技和三星近日聯(lián)合推出四方合作采用45納米低功耗工藝制造的首批芯片，并開始供應(yīng)設(shè)計套件。關(guān)鍵設(shè)計元素的早期硅化，加上首批設(shè)計套件，能夠讓設(shè)計者率先演進至這個由行業(yè)領(lǐng)先的CMOS工藝研發(fā)聯(lián)盟研制的最新工藝。首批設(shè)計套件是四大公司聯(lián)合打造的，現(xiàn)已開始供貨。　　　　這批首次采用45納米工藝制造的面向下一代通信系統(tǒng)的工作電路，擁有成熟的硅性能，運用了聯(lián)盟伙伴聯(lián)合開發(fā)的工藝。這批芯片在聯(lián)合開發(fā)團隊的駐地——IBM設(shè)在紐約州East Fis
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英飛凌公布2006財年第三季度財務(wù)結(jié)果

英飛凌今天公布了2006財年第三季度財務(wù)結(jié)果，主要內(nèi)容包括：
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英飛凌2006二季度和上半年財務(wù)報告

2006財年第二季度，英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）營收環(huán)比增長19%, 達到19.9億歐元，這主要歸功于內(nèi)存產(chǎn)品及汽車、工業(yè)及多元化電子業(yè)務(wù)的增長。正如公司所預(yù)計的，通信解決方案部門的營收較前一個季度稍有下滑。 2006財年第二季度，英飛凌科技股份公司息稅前收益較上一季度大幅增長，這主要歸功于內(nèi)存產(chǎn)品業(yè)務(wù)領(lǐng)域息稅前收益增長（該業(yè)務(wù)領(lǐng)域第一季度凈虧，本季度實現(xiàn)扭虧為盈）。汽車、工業(yè)及多元化電子市場業(yè)務(wù)領(lǐng)域息稅前收益增幅較大，高于通信解決方案業(yè)務(wù)領(lǐng)域的息稅前收益的虧損額
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美34州聯(lián)名起訴七內(nèi)存芯片制造商面臨巨額索賠

美國東部時間7月13日（北京時間7月14日）據(jù)外電的最新報道稱，美國34個州將在周五起訴全球七家內(nèi)存芯片制造商，指控這七家內(nèi)存芯片制造商操縱美國市場內(nèi)存芯片價格。上述七家公司分別是美光、英飛凌、臺灣的茂矽電子和南亞科技、日本的Elpida、NEC電子美洲公司以及韓國的現(xiàn)代半導(dǎo)體。加利福尼亞首席檢察官比爾
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高通欲奪手機芯片50%市場不購英飛凌

　7月14日消息，據(jù)外電報道，高通CEO保羅-雅各布（Paul Jacobs）日前表示，高通希望奪取全球手機芯片市場50％的份額。　　據(jù)美聯(lián)社報道，雅各布日前稱：“在手機芯片市場，我們希望將市場份額提升到50％。目前，還沒有達到我們的預(yù)期水平?！?　　隨著3G技術(shù)的發(fā)展，高通的市場和用戶群得到了進一步拓展。尤其是在歐洲市場，除了諾基亞，高通目前為所有的移動網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商提供手機芯片。　　在并購問題上，雅各布稱，英飛凌的存儲芯片部門Qimonda分拆上市后，高通收購英飛凌
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