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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 英偉達(dá)、amd

AMD霄龍再下一城：亞馬遜AWS第三批實例上線

  • AMD已經(jīng)確認(rèn)將在第三季度發(fā)布代號Rome的第二代EPYC霄龍數(shù)據(jù)中心處理器，7nm工藝，Zen2架構(gòu)，最多64核心，而第一代產(chǎn)品仍然在不斷擴大地盤。
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日本開賣AMD 50周年紀(jì)念版銳龍7 2700X：貴了30％

  • 為慶祝公司成立50周年，AMD推出了紀(jì)念版的銳龍7 2700X處理器、Radeon VII顯卡，前者芯片表面印有AMD CEO蘇姿豐博士的簽名，后者改為紅色外殼，均附送蘇姿豐簽名貼紙、紀(jì)念版T恤衫。
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AMD 7nm Radeon VII挖礦性能飆升：三倍于Vega 64

  • 眾所周知，AMD顯卡由于架構(gòu)緣故特別善于做挖礦計算，礦卡市場上也一度充斥著各種A卡。如今礦潮褪去了，但是仍然有好事者測試了一下AMD最新的7nm Radeon VII，結(jié)果相當(dāng)驚人。
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畫質(zhì)與TAA抗鋸齒無異！技嘉AORUS 2080Ti DLSS評測：性能再升50%

AMD 50周年信仰之作：激情四射紅

  • 成立于1969年的AMD即將迎來50周歲生日，自然需要一些賀禮，除了自己的50周年紀(jì)念版銳龍7 2700X，廠商們也很捧場，藍(lán)寶石又黃金版的R9 590顯卡，技嘉則拿出了X470主板。
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28.9億！AMD的"女友"無奈又一次賣廠求生

  • GlobalFoundries(格芯)自從AMD獨立出來之后，雖然在全球代工市場排名第二，但無論技術(shù)工藝還是業(yè)務(wù)經(jīng)營都一直進展不是很順，最近更是放棄了7nm及之后更先進工藝的研發(fā)，甚至傳出有意賣掉自己的消息。
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21倍于NVIDIA！特斯拉自主自動駕駛芯片揭秘：12核心A72

  • 長期以來，特斯拉的自動駕駛方案一直基于NVIDIA Tegra/DGX硬件平臺，不過今天，特斯拉突然拋出重磅炸彈，發(fā)布了自主研發(fā)設(shè)計的芯片——Tesla FSD。
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特斯拉發(fā)布自動駕駛定制芯片 性能比NV強大

  • 特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克（Elon Musk）和董事、蘋果前高管皮特·班農(nóng)(Pete Bannon)展示了特斯拉的最新芯片，強調(diào)它們的設(shè)計原理，既能快速處理大量數(shù)據(jù)，又不會顯著加熱或耗盡汽車電量。
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要與英偉達(dá)"分手"？馬斯克稱特斯拉有最好芯片

  • 據(jù)CNBC報道，在美國加州舉行的“自動駕駛投資者日”(Autonomy Investor Day)活動上，特斯拉展示了其正在開發(fā)的自動駕駛電動汽車技術(shù)。該公司首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克（Elon Musk）表示，他對于明年推出自動駕駛出租車非常有信心。
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不可忽視的英偉達(dá) GPU 與阿里「暖科技」AI 推理應(yīng)用的遍地開花

AMD 7nm Zen2良品率已達(dá)70％：兩倍于Intel 14nm 28核心

  • AMD即將發(fā)布的第三代銳龍(Ryzen)和第二代霄龍(EPYC)都采用了臺積電最新的7nm工藝，這對于AMD來說其實是相當(dāng)激進和冒險的，因為如今的新工藝成本越來越高，風(fēng)險也越來越大，一個全新的架構(gòu)(Zen2)要搭配全新的工藝，AMD確實很有膽色。
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微星：300/400系列主板全部支持第三代銳龍

  • AMD早就承諾，至少到2020年，銳龍?zhí)幚砥鲿猿諥M4一種封裝接口，因此不同世代的主板和處理器可以保持兼容，只需更新BIOS即可。
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AMD 推出嵌入式單晶片處理器 R1000，滿足工業(yè)運算需求

  • 針對英特爾與 AMD 在處理器上的競爭，不只在個人計算機領(lǐng)域，還一直擴展到服務(wù)器與嵌入式裝置上。日前，在 AMD 舉行的記者會上，AMD 就正式發(fā)表了 Ryzen R1000 系列嵌入式單晶片處理器。R1000 相較之前的 V1000 產(chǎn)品，采用 Zen 架構(gòu)，雙核心 4 執(zhí)行緒的設(shè)計，可以在沒有風(fēng)扇的情況下運行，并且可以提供最多 3 路 4K@60 影音內(nèi)容輸出。
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3A聚齊！技嘉籌劃AMD 50周年紀(jì)念版X470主板

  • AMD將在5月1日迎來自己成立50周年的紀(jì)念日，這家走過半個世紀(jì)的半導(dǎo)體老將也在收獲屬于自己的獨特賀禮：銳龍7 2700X 50周年紀(jì)念版處理器有了，藍(lán)寶石RX 590 Nitro+ 50周年紀(jì)念版顯卡有了，3A平臺怎么能少得了主板呢？
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AMD Zen 3架構(gòu)處理器將于2020年登場：7nm EUV工藝提升20%性能

  • AMD正如期推進著7nm Zen架構(gòu)處理器，其中第一代產(chǎn)品為Zen 2，第二代將是Zen 3架構(gòu)。 其中Zen 3會升級到臺積電的7nm EUV工藝（第二代），工藝層面可實現(xiàn)20%的晶體管密度提升以及相同負(fù)載下10%的功耗下降。 按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的說法，Zen 3的設(shè)計目標(biāo)是能效優(yōu)先，基于此拿出最佳的IPC（每時鐘周期指令集）增幅。
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