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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 英偉達(dá)、amd

英特爾Q2財(cái)報(bào)出爐 平板市場還能堅(jiān)持多久

  •   早前,迫于MTK、高通等幾個(gè)大廠的擠壓,英偉達(dá)宣布退出手機(jī)市場。但英特爾在堅(jiān)持。  今日,Intel公司發(fā)布了2014財(cái)年Q2季度財(cái)報(bào),當(dāng)季營收138億美元、同比、環(huán)比增長8%,運(yùn)營利潤38億美元,凈利潤28億美元,凈利潤同比增長40%,環(huán)比增長45%。Intel Q2季度一掃前一季度的陰霾,已經(jīng)超出了市場預(yù)期?! ?shù)據(jù)一片大好之下,記者仔細(xì)尋找有關(guān)移動(dòng)設(shè)備的蛛絲馬跡,結(jié)果卻與總體向好相反:  移動(dòng)及通訊部門營收5100萬美元,環(huán)比下降67%、同比下降83%。比第一季度還慘?! ∮⑻貭朡2財(cái)報(bào)  雖然
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64位ARM架構(gòu)服務(wù)器計(jì)算漸行漸近

  •   日前,在AMD APU14北京技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)上,ARM公司服務(wù)器系統(tǒng)與生態(tài)系統(tǒng)總監(jiān)Lakshmi Mandyam女士出席并共同宣布AMD公司獲得64位ARMv8架構(gòu)授權(quán),此舉標(biāo)志著AMD與ARM在服務(wù)器處理器技術(shù)和市場拓展方面的合作更進(jìn)了一步。   “截至目前,ARM公司已經(jīng)對(duì)外進(jìn)行了16次用于服務(wù)器相關(guān)應(yīng)用的授權(quán)?!?Lakshmi Mandyam女士自豪地說, “服務(wù)器應(yīng)用軟件的數(shù)量巨大,完成向ARM架構(gòu)的移植需要些時(shí)間,但是這一過程明顯在加快。&rdquo
  • 關(guān)鍵字: ARM  AMD  CPU  SoC  201407  

面向物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代AMD正在下一盤大棋

  •   編者按:日前,AMD公司第一次把“年度技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)”放在了北京舉辦,來自AMD公司各事業(yè)部的高層負(fù)責(zé)人集體展示了新的發(fā)展藍(lán)圖。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展帶來了開放式的市場機(jī)會(huì),通過最新引入64位ARM架構(gòu)授權(quán),AMD公司已經(jīng)“成為能夠同時(shí)提供64位ARM和x86高性能CPU核心,并搭載全球領(lǐng)先的圖形顯卡產(chǎn)品的唯一一家公司”,這正是AMD超越的機(jī)遇。
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英偉達(dá)CEO:公司將退出智能手機(jī)和平板市場

  •   我們可以將英偉達(dá)TegraSoC芯片不受市場“歡迎”的原因歸咎于來自聯(lián)發(fā)科的競爭壓力。事實(shí)上,這也是英偉達(dá)CEO黃仁勛(Jen-HsunHuang)所持的觀點(diǎn)。黃仁勛在接受CNET采訪時(shí)表示,該公司正在逐步退出智能手機(jī)和平板電腦芯片市場。   “目前,主流手機(jī)市場變化太快,現(xiàn)在彼此之前的差異主要集中于價(jià)格。我們可以看到聯(lián)發(fā)科對(duì)高通施加的壓力,我們也能看到聯(lián)發(fā)科對(duì)Marvell和博通以及其他芯片生產(chǎn)商的壓力。我們?cè)谶@個(gè)競爭過程中明白了很多,但是我們也經(jīng)歷了很多挫
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AMD:處理器能效有望于2020年達(dá)成當(dāng)前的25倍

  •   在中國演講之前,AMD高管已經(jīng)制定了一個(gè)長達(dá)數(shù)十年的計(jì)劃——將主流處理器的能效提升25倍,以便讓筆記本電腦獲得數(shù)天的續(xù)航時(shí)間。同時(shí),該公司還定下來趕超英特爾、大幅提高性能、同時(shí)提升能源效率的目標(biāo),并且認(rèn)為自己已經(jīng)預(yù)見到了這種可能。   AMD研究員SamNaffziger展望了未來,預(yù)計(jì)計(jì)算機(jī)的處理器能耗可降至1W,并且擁有“數(shù)天的續(xù)航時(shí)間”。   他還指出:當(dāng)前在用的30億臺(tái)PC,消耗了全球1%的能源;另有2000萬臺(tái)服務(wù)器,又消耗了1.5%。但在
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AMD:處理器能效有望于2020年達(dá)成當(dāng)前的25倍

  •   在中國演講之前,AMD高管已經(jīng)制定了一個(gè)長達(dá)數(shù)十年的計(jì)劃——將主流處理器的能效提升25倍,以便讓筆記本電腦獲得數(shù)天的續(xù)航時(shí)間。同時(shí),該公司還定下來趕超英特爾、大幅提高性能、同時(shí)提升能源效率的目標(biāo),并且認(rèn)為自己已經(jīng)預(yù)見到了這種可能。   AMD研究員Sam Naffziger展望了未來,預(yù)計(jì)計(jì)算機(jī)的處理器能耗可降至1W,并且擁有“數(shù)天的續(xù)航時(shí)間”。   他還指出:當(dāng)前在用的30億臺(tái)PC,消耗了全球1%的能源;另有2000萬臺(tái)服務(wù)器,又消耗了1.
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64位ARM架構(gòu)服務(wù)器計(jì)算漸行漸近

  •   日前,在AMD APU14北京技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)上,ARM公司服務(wù)器系統(tǒng)與生態(tài)系統(tǒng)總監(jiān)Lakshmi Mandyam女士出席并共同宣布AMD公司獲得64位ARMv8架構(gòu)授權(quán),此舉標(biāo)志著AMD與ARM在服務(wù)器處理器技術(shù)和市場拓展方面的合作更進(jìn)了一步。   “截至目前,ARM公司已經(jīng)對(duì)外進(jìn)行了16次用于服務(wù)器相關(guān)應(yīng)用的授權(quán)?!?Lakshmi Mandyam女士自豪地說, “服務(wù)器應(yīng)用軟件的數(shù)量巨大,完成向ARM架構(gòu)的移植需要些時(shí)間,但是這一過程明顯在加快。&rdquo
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物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代AMD欲下大棋局

  • 日前,AMD公司第一次把“年度技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)”放在了北京舉辦,來自AMD公司各事業(yè)部的高層負(fù)責(zé)人集體展示了新的發(fā)展藍(lán)圖。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展帶來了開放式的市場機(jī)會(huì),通過最新引入64位ARM架構(gòu)授權(quán),AMD公司已經(jīng)“成為能夠同時(shí)提供64位ARM和x86高性能CPU核心,并搭載全球領(lǐng)先的圖形顯卡產(chǎn)品的唯一一家公司”,這正是AMD超越的機(jī)遇。
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AMD推HSA架構(gòu)移動(dòng)APU與AMD Pro商用處理器

  •   AMD在Computex宣布推出代號(hào)Kaveri的效能型行動(dòng)APU處理器,采用HSA(Heterogeneous Systems Architecture)異質(zhì)系統(tǒng)架構(gòu),并推出鎖定商用電腦的AMDProA系列處理器。   AMD今年初首次推出采用HSA異質(zhì)系統(tǒng)架構(gòu)代號(hào)Kaveri的桌上型APU處理器,HSA采用新架構(gòu)以改善CPU與GPU間資料存取效率,提升APU處理器效能,隨后AMD將HSA延伸到嵌入式處理器,今年Computex宣布再擴(kuò)大到行動(dòng)APU處理器。   新的A系列行動(dòng)APU鎖定
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AMD 嵌入式G系列明星產(chǎn)品線再添新丁

  •   AMD (NYSE: AMD)于2014年6月4日宣布針對(duì)嵌入式應(yīng)用推出全新x86 AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)和中央處理器(CPU) 解決方案,包括針對(duì)惠普醫(yī)療、金融、教育和零售行業(yè)瘦客戶機(jī)以及Advantech(研華科技)用于嚴(yán)苛環(huán)境的工業(yè)應(yīng)用的前期采購解決方案?! ∪孪盗挟a(chǎn)品將屢獲殊榮的AMD嵌入式G系列平臺(tái)在高性能、低功耗方面的優(yōu)勢進(jìn)一步提升,同時(shí)將企業(yè)級(jí)糾錯(cuò)編碼(ECC)內(nèi)存支持、雙核/四核以及獨(dú)顯級(jí)卡的GPU和I/O控制器集成在一個(gè)芯片上,帶來更高的性能和安全性。全新G系列處理
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AMD第二代嵌入式R系列帶來智慧、互動(dòng)體驗(yàn)

  •   AMD發(fā)表第二代嵌入式R系列APU及CPU(先前代號(hào)為BaldEagle)嵌入式應(yīng)用系列。新的解決方案鎖定需要先進(jìn)運(yùn)算與繪圖處理技術(shù)的應(yīng)用,包含游戲主機(jī)、醫(yī)學(xué)成像、數(shù)位電子看板、工業(yè)控制暨自動(dòng)化(IC&A)以及通訊與網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)備等。   AMD全球嵌入式解決方案事業(yè)部副總裁暨總經(jīng)理ScottAylor表示,不管是在運(yùn)算效能、繪圖效能,或是每瓦效能,第二代AMD嵌入式R系列家族在嵌入式市場占有特殊的地位。加入AMD異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu)(HeterogeneousSystemArchitecture
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AMD以第二代AMD嵌入式R系列APU和CPU提供智能化、交互式以及 身臨其境的體驗(yàn)

  •   AMD(紐約證券交易所代碼:AMD)于2014年5月20日宣布了針對(duì)嵌入式應(yīng)用推出的第二代AMD嵌入式R系列加速處理器(APU)和CPU產(chǎn)品家族(此前代號(hào)為“禿鷹(Bald Eagle)”)。新推出的解決方案的目標(biāo)領(lǐng)域?yàn)橐笫褂眯袠I(yè)領(lǐng)先的計(jì)算和圖形處理技術(shù)的游戲機(jī)、醫(yī)療成像、數(shù)字標(biāo)牌、工業(yè)控制和自動(dòng)化、通訊以及網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施?!  熬陀?jì)算性能、圖形性能以及效能功耗比而言,第二代AMD嵌入式R系列產(chǎn)品家族在嵌入式市場中擁有獨(dú)特地位,”AMD公司副總裁兼嵌入式解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Scott Aylor表示。
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A64 3600+ X2處理器暴力拆解評(píng)測!

  • 天,我們將通過對(duì)一顆65nm Athlon64 3600+ X2的拆解,為大家揭開雙核心處理器的廬山真面目。 ? ? 拆解所需要的工具其實(shí)很簡單:一片剃須用的刀片(或者是薄的墻紙刀),一卷膠布(保護(hù)手指用),以及CPU包裝內(nèi)的泡沫襯墊(保護(hù)CPU針腳用)。 ? ? 拆解過程也是十分的簡單,首先我們用刀片,有CPU頂蓋的四個(gè)角開始下手,將黏合PCB和頂蓋的膠水一一割掉,接著是沿著四個(gè)角開出來的裂縫,逐步的將四條邊上的黏合膠水也一一清掉。只要操作小心
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英偉達(dá)CEO:游戲設(shè)備+車載是芯片市場的未來

  •   以開發(fā)計(jì)算機(jī)圖形芯片聞名的英偉達(dá)一直在尋求其他增長途徑,它曾嘗試進(jìn)軍智能手機(jī)和平板電腦芯片領(lǐng)域,但基本上沒有獲得成功,現(xiàn)在又將目光瞄準(zhǔn)了游戲設(shè)備和汽車。無論進(jìn)入哪個(gè)領(lǐng)域,英偉達(dá)需要能快速創(chuàng)收。市場研究公司Gartner的數(shù)據(jù)顯示,去年全球PC出貨量萎縮10%,是有史以來表現(xiàn)最差的一年,預(yù)計(jì)今年將下降逾6%,明年將再次下跌。   據(jù)CNET網(wǎng)站報(bào)道,以開發(fā)計(jì)算機(jī)圖形芯片聞名的英偉達(dá)一直在尋求其他增長途徑,它曾嘗試進(jìn)軍智能手機(jī)和平板電腦芯片領(lǐng)域,但基本上沒有獲得成功,現(xiàn)在又將目光瞄準(zhǔn)了游戲設(shè)備和汽車
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AMD 20nm代工釋單 臺(tái)積電、格羅方德爭寵

  •   處理器大廠超微(AMD)15日在北京召開APU14技術(shù)創(chuàng)新大會(huì),但市場卻傳出超微20奈米繪圖晶片的晶圓代工訂單,將全數(shù)轉(zhuǎn)下格羅方德(GlobalFoundries)消息,不過隨即又有消息指出,臺(tái)積電仍是20奈米繪圖晶片最大代工廠。超微主管對(duì)此不予評(píng)論,僅表示會(huì)維持與格羅方德及臺(tái)積電等晶圓代工廠緊密合作關(guān)系。   根據(jù)國外網(wǎng)站消息,由于臺(tái)積電28奈米產(chǎn)能不足,20奈米產(chǎn)能又幾乎被蘋果包下,除了高通及輝達(dá)(NVIDIA)可能轉(zhuǎn)單到格羅方德或三星,超微今年下半年開始未來2年內(nèi)將推出的28奈米火山群島(
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