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要盡快繞開美國(guó)向華為供貨?歐盟:共推11579億半導(dǎo)體計(jì)劃
- 有消息稱,歐盟為了盡快繞開美國(guó)的技術(shù)禁令,法德等歐盟17國(guó)決定在未來(lái)的2到3年內(nèi)投資1450億歐元研究半導(dǎo)體技術(shù),以便服務(wù)華為等在內(nèi)的更多海外客戶。而有數(shù)據(jù)顯示,在美國(guó)開放給供貨華為的公司中,除了美國(guó)企業(yè)外,還允許亞洲的企業(yè)如三星、索尼、臺(tái)積電供貨華為,但就是沒有歐盟的企業(yè),這給歐盟帶來(lái)的直覺就是美國(guó)利用技術(shù)霸權(quán)排斥其在中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng),為自己國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體公司謀利。繞開美國(guó)技術(shù),可行性有幾高?大家知道,信息技術(shù)的發(fā)源地在美國(guó),現(xiàn)在相關(guān)的技術(shù)或設(shè)備,基本都有美國(guó)的影子,要完全繞開美國(guó),是相當(dāng)難的。但這又并非
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有錢都買不到芯片!有人在操縱產(chǎn)業(yè)鏈?

- 歷經(jīng)多輪調(diào)整,半導(dǎo)體板塊到目前為止還是領(lǐng)漲兩市,Wind半導(dǎo)體與半導(dǎo)體設(shè)備板塊年內(nèi)漲幅已達(dá)66%; 而芯片行業(yè)熱議的“缺貨漲價(jià)”問題已經(jīng)波及到了車企?! ?jù)證券時(shí)報(bào)·e公司記者采訪業(yè)內(nèi) 人士了解到,受新冠疫情影響,電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游相繼傳導(dǎo)“搶庫(kù)存”壓力,最終從下游相對(duì)低毛利產(chǎn)品蔓延,本次傳出的汽車缺芯問題則是最新的演化; 另一方面,產(chǎn)業(yè)資本進(jìn)一步緊密抱團(tuán),通過認(rèn)購(gòu)定增等方式加深綁定,或者跨“界”擴(kuò)產(chǎn)?! ∑囆酒币娙必洝 ?duì)于近期傳出“大眾缺芯被迫停產(chǎn)”的消息,各方已經(jīng)有了回應(yīng): 雖然不至于“停產(chǎn)”,但
- 關(guān)鍵字: 芯片 半導(dǎo)體
英特爾旗下業(yè)務(wù)與AWS簽約:開始奪取英偉達(dá)市場(chǎng)

- 據(jù)報(bào)道,英特爾公司旗下的Habana Labs業(yè)務(wù)周三表示,從英偉達(dá)手中奪取云和數(shù)據(jù)中心計(jì)算市場(chǎng)份額尚需時(shí)日,但本周與亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(AWS)的交易邁出了堅(jiān)實(shí)的第一步?! ∪ツ?2月,英特爾斥資約20億美元收購(gòu)了總部位于以色列的人工智能公司Habana,希望擴(kuò)大其人工智能產(chǎn)品組合以支持?jǐn)?shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)?! abana的Gaudi人工智能訓(xùn)練處理器于2019年6月推出,它擁有更快的處理速度,可與英偉達(dá)的同類產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)?! abana的首席業(yè)務(wù)官伊坦·麥迪納(Eitan Medina)說(shuō):“我們必須明白自己
- 關(guān)鍵字: 英偉達(dá) 英特爾 人工智能 芯片
特斯拉牽手AMD靠譜嗎?便宜性能又強(qiáng)的芯片沒道理不用

- 11月10日早間消息,在AMD成功跨界游戲主機(jī)等諸多領(lǐng)域之后,消息人士爆料了特斯拉的內(nèi)部規(guī)劃藍(lán)圖,其中就出現(xiàn)了將AMD Navi 23核心用于車機(jī)的構(gòu)想。傳特斯拉將使用AMD芯片 特斯拉最早的時(shí)候在其MCU控制器中使用的是英偉達(dá)Tegra 芯片;之后特斯拉換用了自己的芯片并推出全自動(dòng)駕駛(FSD);再之后,隨著Autopilot的推出,特斯拉又轉(zhuǎn)向了英特爾芯片。而現(xiàn)在看來(lái),可能要輪到AMD了。爆料的消息 關(guān)于此次AMD新一代Navi23與特斯拉車機(jī)的更多細(xì)節(jié)目前尚不得而知,但無(wú)論如何特斯拉目前的方
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發(fā)改委回應(yīng)芯片項(xiàng)目爛尾:誰(shuí)支持誰(shuí)負(fù)責(zé) 重大損失將通報(bào)問責(zé)
- 10月20日上午,國(guó)家發(fā)改委召開10月份例行新聞發(fā)布會(huì)。會(huì)上有記者提問,“近期,關(guān)于芯片項(xiàng)目爛尾的報(bào)道引發(fā)關(guān)注,請(qǐng)問我們?nèi)绾卧谕苿?dòng)該產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時(shí),避免一擁而上和虛假項(xiàng)目的出現(xiàn)?”對(duì)此,國(guó)家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋回應(yīng)說(shuō),“我們也注意到,國(guó)內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情不斷高漲,一些沒經(jīng)驗(yàn)、沒技術(shù)、沒人才的“三無(wú)”企業(yè)投身集成電路行業(yè),個(gè)別地方對(duì)集成電路發(fā)展的規(guī)律認(rèn)識(shí)不夠,盲目上項(xiàng)目,低水平重復(fù)建設(shè)風(fēng)險(xiǎn)顯現(xiàn),甚至有個(gè)別項(xiàng)目建設(shè)停滯、廠房空置,造成資源浪費(fèi)?!泵犀|表示,國(guó)家發(fā)展改革委一直高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)
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外媒:多家芯片公司反對(duì)Nvidia收購(gòu)Arm

- 據(jù)外媒Fudzilla報(bào)道,多個(gè)消息靈通的消息人士告訴他們,針對(duì)擬議的Nvidia-ARM收購(gòu),硅谷發(fā)生了大規(guī)模起義。Fudzilla進(jìn)一步表示,他們已經(jīng)與多家技術(shù)公司的人員進(jìn)行了交談,根據(jù)討論,除了ARM和Nvidia外的所有人都認(rèn)為這單交易將對(duì)行業(yè)不利。而來(lái)自中國(guó)和歐盟的監(jiān)管機(jī)構(gòu)可能對(duì)此表示強(qiáng)烈反對(duì),但這是一個(gè)未來(lái)的問題,因?yàn)閭鹘y(tǒng)上需要18到24個(gè)月才能完成重大合并。報(bào)道進(jìn)一步指出,由英特爾,高通,特斯拉和芯片市場(chǎng)上其他一些主要參與者組成的令人興奮的聯(lián)盟正在商討中,以采取協(xié)調(diào)一致的行動(dòng),并向美國(guó)和全球
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北京首條MEMS芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)
- 記者近日從經(jīng)開區(qū)獲悉,亦莊企業(yè)賽微電子公司控股子公司投資建設(shè)的“8英寸MEMS國(guó)際代工線建設(shè)項(xiàng)目”正式通線投產(chǎn)運(yùn)行,產(chǎn)能為1萬(wàn)片/月。這也標(biāo)志著北京首條商業(yè)量產(chǎn)、全球業(yè)界最先進(jìn)的8英寸MEMS芯片生產(chǎn)線進(jìn)入實(shí)際生產(chǎn)階段。據(jù)了解,該項(xiàng)目分期建設(shè),最終完全達(dá)產(chǎn)后將形成3萬(wàn)片/月的生產(chǎn)能力。“大家熟悉的生產(chǎn)線側(cè)重二維空間,不斷讓芯片變得更小;而MEMS屬于集成電路特色工藝,聚焦的是三維空間,芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)也縮小至納米量級(jí),格外考驗(yàn)芯片制造實(shí)力?!辟愇㈦娮佣麻L(zhǎng)楊云春介紹。微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)是指用微機(jī)械加工技術(shù)
- 關(guān)鍵字: MEMS 芯片 賽微電子
三星蘋果稱霸,華米OV布局,手機(jī)自研芯片之戰(zhàn)打響了

- 沒有iPhone12的發(fā)布會(huì),讓A14芯片成為了近期蘋果發(fā)布會(huì)的最大亮點(diǎn)?! 腁4芯片開始,蘋果保持著每年更迭新款芯片的節(jié)奏,其也是業(yè)內(nèi)少數(shù)擁有自研芯片能力的手機(jī)廠商。 此次發(fā)布的A14芯片,也是業(yè)內(nèi)首個(gè)量產(chǎn)5nm制程工藝的芯片,芯片內(nèi)封裝了118億個(gè)晶體管,與A13芯片相比,其CPU(中央處理器)性能提升40%,GPU(圖形處理器)性能提升30%。蘋果A14芯片,圖源蘋果發(fā)布會(huì) 盡管蘋果在5G領(lǐng)域處于落后地位,但在自研芯片上,蘋果一直走在前列,而除了蘋果,三星、華為也是為數(shù)不多擁有芯片
- 關(guān)鍵字: 三星 蘋果 華米 手機(jī) 芯片
國(guó)產(chǎn)新一代北斗高精度定位芯片亮相 應(yīng)用于高精度定位領(lǐng)域

- 國(guó)產(chǎn)最新一代北斗高精度定位芯片近日在北京亮相。這顆22納米芯片預(yù)計(jì)將于今年年底正式發(fā)布,2021年上半年量產(chǎn),將應(yīng)用于自動(dòng)駕駛、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人等高精度定位需求領(lǐng)域。定位芯片相當(dāng)于導(dǎo)航設(shè)備的“大腦”。每一臺(tái)導(dǎo)航設(shè)備想要實(shí)現(xiàn)定位,都要依靠這個(gè)“大腦”來(lái)進(jìn)行計(jì)算和處理,因此定位芯片也是衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品里的最核心部件。除了支持北斗導(dǎo)航以外,這顆芯片還可以支持接收美國(guó)的GPS、俄羅斯的格洛納斯、歐盟的伽利略等多系統(tǒng)的導(dǎo)航信號(hào)。通過兼容不同信號(hào)體制,新一代北斗定位芯片可以獲取更豐富的數(shù)據(jù)信息,提供更精確的定位導(dǎo)航服務(wù)。這
- 關(guān)鍵字: 北斗 高精度定位 芯片
結(jié)盟三星美光,英偉達(dá)發(fā)布性價(jià)比更高的新一代消費(fèi)級(jí)GPU
- 繼數(shù)據(jù)中心后,英偉達(dá)安培(Ampere)架構(gòu)GPU(圖形處理器)的用途正式拓展至游戲市場(chǎng)。北京時(shí)間9月2日凌晨,芯片廠商英偉達(dá)發(fā)布RTX 30系列GPU新品,并將于9月中下旬陸續(xù)上市。英偉達(dá)黃仁勛在發(fā)布會(huì)上稱:“安培架構(gòu)的顯卡,讓公司跨出(走向)未來(lái)的巨大一步?!边@是英偉達(dá)2018年以來(lái)再次更新游戲GPU,首批顯卡包括GeForce RTX 3070、RTX 3080和RTX 3090,三者定位中高端,擁有較強(qiáng)性能。英偉達(dá)稱,采用安培架構(gòu)的RTX 
- 關(guān)鍵字: 英偉達(dá) GPU 芯片
倪光南:不能用7nm芯片主要影響手機(jī) 新基建不受影響
- 新浪科技訊 8月27日上午消息,在今日的華為北京城市峰會(huì)2020上,中國(guó)工程院院士倪光南發(fā)表演講?! ∷硎荆奈迤陂g(2021年至2025年),包括5G在內(nèi)的新基建投資將達(dá)10萬(wàn)億元,間接帶動(dòng)投資近20萬(wàn)億元。而中國(guó)可以通過新基建機(jī)遇,把核心技術(shù)和器件突破。 對(duì)于當(dāng)前國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)面臨的卡脖子問題,倪光南認(rèn)為,單純的硬件、軟件技術(shù)很重要,但綜合的系統(tǒng)功能協(xié)調(diào)更重要。比如北斗,要提高整體性能,不能只靠單純的硬件,還要依靠軟件、整體系統(tǒng)的設(shè)計(jì)?! ≡谒磥?lái),雖然國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)在7nm工藝上受到
- 關(guān)鍵字: 新基建 芯片 7nm
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng):須理性看待芯片國(guó)產(chǎn)化替代

- 在8月26日的2020世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)上,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、原清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道采訪時(shí)指出,半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了最為徹底的供應(yīng)鏈全球化布局,這是全世界歷經(jīng)60年時(shí)間,花費(fèi)幾十萬(wàn)億美元的成本形成的體系,盡管一些國(guó)家正人為地割裂這一體系,但不可能出現(xiàn)“一個(gè)世界、兩套系統(tǒng)”式的脫鉤,后者的成本是任何國(guó)家都難以承擔(dān)的。未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的全球化布局和開放合作仍然是時(shí)代的主流。圖:中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、原清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 芯片 國(guó)產(chǎn)化
三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺(tái)積電展開競(jìng)爭(zhēng)

- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,本月中旬,三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù),而外媒最新的報(bào)道顯示,三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息,報(bào)道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署,是因?yàn)槿菍で竺髂觊_始同臺(tái)積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開競(jìng)爭(zhēng)。從外媒的報(bào)道來(lái)看,三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ,簡(jiǎn)稱“X-Cube”,是在本月中旬展示的,已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù),是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案,允許多層超薄疊加,利用直通硅通孔技術(shù)來(lái)
- 關(guān)鍵字: 三星 3D 芯片 封裝 臺(tái)積電
格芯贏得AI芯片業(yè)務(wù)

- 像Nvidia這樣的芯片巨頭可以負(fù)擔(dān)得起7nm技術(shù),但初創(chuàng)公司和其他規(guī)模較小的公司卻因?yàn)閺?fù)雜的設(shè)計(jì)規(guī)則和高昂的流片成本而掙扎不已——所有這些都是為了在晶體管速度和成本方面取得適度的改善。格芯的新型12LP+技術(shù)提供了一條替代途徑,通過減小電壓而不是晶體管尺寸來(lái)降低功耗。格芯還開發(fā)了專門針對(duì)AI加速而優(yōu)化的新型SRAM和乘法累加(MAC)電路。其結(jié)果是,典型AI運(yùn)算的功耗最多可減少75%。Groq和Tenstorrent等客戶已經(jīng)利用初代12LP技術(shù)獲得了業(yè)界領(lǐng)先的結(jié)果,首批采用12LP+工藝制造的產(chǎn)品將于
- 關(guān)鍵字: AI CNN SRAM CPU 芯片
芯片介紹
計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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