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DC-DC定壓R4電源：涅槃重生，創(chuàng)“芯”未來

眾所周知，金升陽的DC-DC定電壓電源模塊是金升陽公司的拳頭產品，具有世界級競爭能力。這個成績的獲得，離不開全球數(shù)十萬用戶的認可，也離不開金升陽對電源技術提升的矢志追求。經過多年的努力，因電路技術和變壓器技術的突破，金升陽于2012年推出了第二代定壓產品（簡稱“定壓R2”）。通過采用自有集成電路技術，利用我司自主開發(fā)的IC，第三代定壓產品（簡稱“定壓R3”）在2017年成功上市。2020疫情發(fā)生后，金升陽始終響應國家號召，有序復工復產，解決市場急需。在此期間，歷經多年技術沉淀的第四代定壓產品（簡稱“定壓R
關鍵字：芯片定壓

瑞薩電子推出全新32位RX72N和RX66N MCU，可同時實現(xiàn)設備控制與網絡連接，適用于工業(yè)自動化設備

全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社近日宣布推出RX產品家族新成員——32位RX72N產品組和RX66N產品組，其單個芯片集成了設備控制與網絡連接。RX72N基于瑞薩專有的RXv3 CPU內核，具備240MHz最大工作頻率及雙以太網通道；RX66N具備120MHz最大工作頻率及單個以太網通道。在工業(yè)設備領域，性能與功能的不斷升級導致程序代碼愈加龐大。因此，存儲容量和讀取速度是決定實時性能的關鍵因素。全新RX72N和RX66N提供高達4MB片上閃存，可達到業(yè)界最高的120MHz讀取頻率，同時具備1
關鍵字：閃存芯片

逆風飛揚中芯國際大幅上調Q1營收指引：國產芯片爆發(fā)

Q1季度本來是電子行業(yè)的淡季,再加上新冠病毒的影響,國內外整體需求都在下滑,很多公司都會錄得負增長。中芯國際今天突然發(fā)布了一個好消息,宣布大幅上調Q1季度營收指引。在之前的Q4季度財報會議中,中芯國際預測Q1季度營收增長0-2%,在淡季中保持增長已屬不易。不過他們的實際情況要比預期樂觀得多,中芯國際首席財務官高永崗博士今天宣布上調營收指引到增長6-8%,增幅數(shù)倍于之前的預期。此外,中芯國際Q1季度的毛利率也會從之前預期的21-23%大幅增長到25-27%,包永崗博士表示,“自從最初公布第一季度收入和毛利率
關鍵字： 14nm 芯片中芯國際工藝

清華魏少軍：目前沒有技術能替代芯片芯片還能成長100年

網易科技x清華五道口聯(lián)合推出的系列策劃《科學大講堂》第二期播出,清華大學微電子所所長魏少軍帶來主題為“芯片還將伴隨我們一百年”的主題分享。魏少軍教授致力于超大規(guī)模集成電路設計方法學和可重構計算技術研究?，F(xiàn)任清華大學教授,國家集成電路產業(yè)發(fā)展咨詢委員會委員,中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長;中國電子學會會士,IEEE Fellow,科學企業(yè)家項目授課師資。人類正在經歷信息革命,中國搭上了“快車”魏少軍表示,歷史上,人類經歷了農業(yè)革命,工業(yè)革命,目前已經進入信息革命階段,對于國家而言,抓住社會變革的機遇,可以得到飛
關鍵字： CPU處理器芯片清華

高通發(fā)布兩款耳機芯片：支持主動降噪和語音助手功能

據國外媒體報道，高通公司日前發(fā)布了兩款專為無線耳機設計的新型藍牙芯片，即QCC514x和QCC304x SoC（System-on-a-Chip）。圖片來自高通官網QCC514x面向高端市場，QCC304x面向中低端市場，兩者都支持主動降噪和語音助手功能。這兩款芯片均使用了高通的TrueWireless Mirroring技術，可以令單側耳機通過藍牙與手機相連，并同時保持與另一側耳機的連接。這兩款芯片使用了高通的混合式ANC技術（hybrid ANC），芯片集成了主動降噪功能，外媒表示，采用這些芯片的相對
關鍵字：高通耳機芯片

研究機構：三星超越蘋果成全球第三大移動芯片制造商

據國外媒體報道，市場研究機構Counterpoint Research發(fā)布的最新智能手機SoC（系統(tǒng)級芯片）報告顯示，三星已超越蘋果，成為全球第三大移動芯片制造商。該機構發(fā)布的報告顯示，智能手機SoC前五大品牌（按排名順序）包括：高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、華為。Counterpoint Research發(fā)布的最新報告顯示，去年，三星在全球移動應用處理器市場上占據了14.1%的份額，排名第三，而蘋果公司占據了13.1%的市場份額，以1%的差距落后于三星。三星排名的上升可以歸因于，該公司在印度和美國的銷售增長
關鍵字：三星蘋果芯片

Intel神經擬態(tài)芯片有了“嗅覺”：準確率3000倍于傳統(tǒng)方法

Intel研究院與美國康奈爾大學的研究人員在《自然-機器智能》（Nature Machine Intelligence）雜志上聯(lián)合發(fā)表了一篇論文，展示了在存在明顯噪聲和遮蓋的情況下，Intel神經擬態(tài)研究芯片“Loihi”學習和識別危險化學品的能力。據介紹，Loihi只需要單一樣本，就可以學會識別每一種氣味，而且不會破壞它對先前所學氣味的記憶，展現(xiàn)出了極其出色的識別準確率。如果使用傳統(tǒng)方法，即便最出色的深度學習方案，要達到與Loihi相同的氣味分類準確率，學習每一種氣味都需要3000倍以上的訓練樣本。In
關鍵字： Intel 神經擬態(tài) 芯片

諾基亞與Marvell就5G芯片技術達成合作

諾基亞和?Marvell 近日宣布，雙方將共同推動領先的5G多路無線接入技術?(RAT) 創(chuàng)新，包括連續(xù)幾代定制芯片和網絡基礎設施處理器，以進一步擴展諾基亞ReefShark芯片組的應用范圍，為?5G 解決方案提供更大助力。?諾基亞和?Marvell正合力開發(fā)新一代定制SoC芯片和網絡基礎設施處理器，將諾基亞獨特的無線技術與Marvell行業(yè)領先的多核Arm處理器平臺融為一體。作為諾基亞?5G“Powered by ReefShark”產品組合的
關鍵字：合作芯片

7~40V輸入繼電器節(jié)電控制芯片-SCM1502A

一、產品介紹繼推出16.5V~500V輸入、高效節(jié)能接觸器控制芯片SCM1501B后，為滿足市場上直流接觸器、繼電器、電磁閥等場合更低工作電壓需求，金升陽對應推出7V~40V輸入電壓控制芯片SCM1502A。SCM1502A 是一款繼電器節(jié)電控制器，可以減少繼電器的吸合與吸持功耗。其內置啟動電路可以在7V~40V輸入電壓范圍內，以大于8mA的充電電流完成控制器的快速啟動，以便在滿足繼電器動作條件下快速響應。此外，SCM1502A還能控制繼電器線圈實現(xiàn)大電流吸合與小電流吸持的切換，其吸合和吸持電流大小可自主
關鍵字：繼電器芯片

中科院研發(fā)低維半導體技術：納米畫筆“畫出”各種芯片

中科院今天宣布,國內學者研發(fā)出了一種簡單的制備低維半導體器件的方法——用“納米畫筆”勾勒未來光電子器件,它可以“畫出”各種需要的芯片。隨著技術的發(fā)展,人們對半導體技術的要求越來越高,但是半導體制造難度卻是越來越大,10nm以下的工藝極其燒錢,這就需要其他技術。中科院表示,可預期的未來,需要在更小的面積集成更多的電子元件。針對這種需求,厚度僅有0.3至幾納米(頭發(fā)絲直徑幾萬分之一)的低維材料應運而生。這類材料可以比作超薄的紙張,只是比紙薄很多,可以用于制備納米級別厚度的電子器件。從材料到器件,現(xiàn)有的制備工藝
關鍵字：芯片中科院納米

華為海思面向全國多個城市招聘“人工智能芯片專家”

華為海思近日啟動面向AI人工智能芯片崗位的社會招聘，包括AI解決方案硬件高級工程師、AI解決方案PCB layout工程師、AI軟件棧工程師、AI芯片開源技術研發(fā)工程師、AI算法加速工程師、AI芯片驗證高級工程師、智能駕駛軟件測試/AI軟件測試、媒體測試、DDR&低功耗測試，工作地點包括北京、上海、南京、杭州、深圳。
關鍵字：華為海思芯片人工智能

泛林集團在芯片制造工藝的刻蝕技術和生產率上取得新突破

近日，泛林集團發(fā)布了一項革新性的等離子刻蝕技術及系統(tǒng)解決方案，旨在為芯片制造商提供先進的功能和可擴展性，以滿足未來的創(chuàng)新需求。泛林集團開創(chuàng)性的Sense.i? 平臺基于小巧且高精度的架構，能提供無與倫比的系統(tǒng)智能，以實現(xiàn)最高生產率的工藝性能，為邏輯和存儲器件在未來十年的發(fā)展規(guī)劃打下了基礎。以泛林集團行業(yè)領先的Kiyo?和Flex?工藝設備演變而來的核心技術為基礎，Sense.i平臺提供了持續(xù)提升均勻性和刻蝕輪廓控制所必需的關鍵刻蝕技術，以實現(xiàn)良率的最大化和更低的晶圓成本。隨著半導體器件的尺寸越來越小，深寬
關鍵字：芯片傳感技術

芯愿景：本土芯片公司對專利保護的意識越來越強，申請時還要注重幾點方法

魯? 冰? (《電子產品世界》編輯）摘? 要：“與前幾年相比，這兩年知識產權訴訟案件有明顯增多的趨勢?！辈痪们?，知識產權分析服務公司——北京芯愿景軟件技術有限公司的總經理張軍先生，向電子產品世界等媒體介紹了芯片知識產權（IP）保護的現(xiàn)象和問題，他是在南京“中國集成電路設計業(yè)2019年會”（ICCAD 2019）期間談到這些觀點的。關鍵詞：專利；知識產權；芯片1? 本土芯片專利訴訟的特點?1）中美貿易戰(zhàn)開始之后，美國對中國知識產權保護表達了強烈的要求，基本訴求有兩個：強制授權和商
關鍵字： 202003 專利知識產權芯片中國芯

基于Arm技術的芯片上一季度出貨量再創(chuàng)新高

在2019財年第三季度（2019年9-12月）中，Arm半導體合作伙伴基于Arm技術的芯片出貨量達到64億顆，再創(chuàng)歷史新高，這也是過去兩年內第三次創(chuàng)下單季出貨量新高。其中，Cortex-M處理器的出貨量達到42億顆，再次刷新紀錄，Arm由此看到終端設備對于嵌入式智能的需求不斷增加。截止到目前，Arm的合作伙伴已經出貨超過1600億顆基于Arm技術的芯片，過去三年平均每年出貨超過220億顆芯片。Arm IP產品事業(yè)群總裁Rene Haas?表示：“上一季度，Arm合作伙伴基于Arm技術的芯片出貨量
關鍵字：出貨量芯片

Intel曬Lakefield本體：讓CPU 2D變3D、放大鏡才能看清

去年的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術,首款產品代號Lakefield。該工藝的最大的特點是,改變了將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。獲得的好處是,在全新封裝技術的支撐下,Lakefield可歸為全新的芯片種類——不但可以裝入不同的計算內核實現(xiàn)混合計算,還能按需裝入其它模塊,并且能在極小的封裝尺寸內實現(xiàn)性能、能效的優(yōu)化平衡。今日,Intel官方曬出出了Lakefield的
關鍵字：英特爾芯片 Lakefield

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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]