芯片 文章 進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)
GPS市場膨脹競爭加劇 走向細(xì)分融合
- 2007年,中國GPS產(chǎn)業(yè)獲得了高速增長,不過,無論是終端,還是芯片,地圖廠商的競爭進(jìn)一步加劇,行業(yè)進(jìn)入一個(gè)整合期。中國GPS面臨著兩種發(fā)展趨勢:一是針對(duì)不同人群的產(chǎn)品細(xì)分化趨勢;另外則是不同產(chǎn)品之間融合趨勢加強(qiáng)。 市場急劇增長 芯片競爭加劇 賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示,2006年中國GPS終端市場銷售量為92.0萬臺(tái),預(yù)計(jì)2007市場銷售量可達(dá)244.6萬臺(tái),同比增長166%。其中前裝GPS增速放緩,2006年前裝GPS市場容量比2005年增長228.7%,但今年同比增長預(yù)計(jì)為116.6%。不過G
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HDMI/DVI新技術(shù)與芯片及其應(yīng)用
- 近年來視頻傳輸領(lǐng)域幾乎經(jīng)歷了從模擬到數(shù)字根本轉(zhuǎn)變,VGA(視頻圖像陣列)和分量視頻—模擬視頻(模擬分量視頻信號(hào)(Y、U、V或Y、R-Y、B-Y) 接口)連接方式。 正在被HDMI(高分辨率多媒體接口)和DVI(數(shù)字視頻接口)以及DisplayPort所取代。這是因?yàn)殡S著人們對(duì)圖像顯示質(zhì)量要求的不斷提升,傳統(tǒng)的以模擬方式來傳輸和顯示多媒體信號(hào)的技術(shù)已經(jīng)不能滿足人們的要求,特別是傳統(tǒng)的模擬視頻接口標(biāo)準(zhǔn)
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國半推單芯片高電壓雙開關(guān)正激DC/DC穩(wěn)壓器
- 美國國家半導(dǎo)體公司(NationalSemiconductorCorporation)宣布推出首款單芯片高電壓雙開關(guān)正激直流/直流穩(wěn)壓器。這款型號(hào)為LM5015是專為通信、汽車電子裝置及工業(yè)設(shè)備而開發(fā)的電源解決方案。LM5015高集成度穩(wěn)壓器芯片可用于4.25V至75V的極廣闊輸入電壓范圍,開關(guān)頻率最高可達(dá)750kHz。設(shè)計(jì)工程師只要采用這款LM5015芯片搭配極少量外置元件,便可方便的實(shí)現(xiàn)隔離式或非隔離式的直流/直流轉(zhuǎn)換器。 LM5015芯片采用小巧的TSSOP封裝,而且由于內(nèi)置兩個(gè)75V的N
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AMD明年推5款三內(nèi)核芯片 再向英特爾施壓
- 12月26日消息,據(jù)主板生產(chǎn)行業(yè)的消息靈通人士稱,AMD最近調(diào)整了其三內(nèi)核處理器的型號(hào)和推出日期。 據(jù)國外媒體報(bào)道稱,AMD將于明年3月份推出二款三內(nèi)核處理器━━Phenom8600和8400,并計(jì)劃在明年第二季度推出另外三款三內(nèi)核處理器━━Phenom8700、8650、8450。 Phenom8400和8600的內(nèi)核時(shí)鐘頻率分別為2.1GHz和2.3GHz,Phenom8700的內(nèi)核時(shí)鐘頻率為2.4GHz。Phenom8650和8450的內(nèi)核時(shí)鐘頻率分別為2.3GHz和2.1GHz。
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華飛微電子:國產(chǎn)高檔光刻膠的先行者
- 光刻膠是集成電路中實(shí)現(xiàn)芯片圖形轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵基礎(chǔ)化學(xué)材料,在光刻膠的高端領(lǐng)域,技術(shù)一直為美國、日本廠商等所壟斷;近年來,本土光刻膠供應(yīng)商開始涉足高檔光刻膠的研發(fā)與生產(chǎn),蘇州華飛微電子材料有限公司就是其中一家。 據(jù)華飛微電子總工程師兼代總經(jīng)理冉瑞成介紹,目前華飛主要產(chǎn)品系列為248nm成膜樹脂及光刻膠,同時(shí)重點(diǎn)研發(fā)193nm成膜樹脂及光刻膠和高檔專用UV成膜樹脂及光刻膠。 冉瑞成表示,248nm深紫外(DUV)光刻膠用于8-12英寸超大規(guī)模集成電路制造的關(guān)鍵功能材料,目前的供應(yīng)商基本來自美國、日
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廣電CMMB手機(jī)電視芯片量產(chǎn) 稱滿足奧運(yùn)需求
- 12月21日消息,備受關(guān)注的手機(jī)電視國標(biāo)之爭又有了新一步進(jìn)展。廣電系手機(jī)電視標(biāo)準(zhǔn)CMMB芯片企業(yè)創(chuàng)毅視訊宣布,已聯(lián)合臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)CMMB標(biāo)準(zhǔn)信道解調(diào)芯片進(jìn)入大批量量產(chǎn)階段。 廣電CMMB芯片開始大批量量產(chǎn) 上述消息使得一度被指為“產(chǎn)業(yè)化弱勢”的廣電系手機(jī)電視標(biāo)準(zhǔn)CBBM似乎一下子力量倍增。 據(jù)悉,該芯片編號(hào)為IF101,由創(chuàng)毅視訊自主研發(fā),由臺(tái)積電負(fù)責(zé)芯片的生產(chǎn)。此次量產(chǎn)的芯片,將配合國家廣電總局關(guān)于CMMB全國運(yùn)營的部署,在2008年奧運(yùn)會(huì)到來之前滿足大量CMMB終端使用的需求。
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聯(lián)發(fā)科不滿足手機(jī)芯片市場 搶灘大陸電視芯片
- 聯(lián)發(fā)科在攻下大陸中低端手機(jī)芯片市場之后依然不滿足,開始向大陸數(shù)字電視市場滲透。 昨天,一位業(yè)內(nèi)人士透露,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)跟海信、康佳兩大液晶電視企業(yè)達(dá)成合作,獲得了后兩者芯片采購訂單,明年上半年有望正式出貨。這是聯(lián)發(fā)科迄今為止首次搶下大陸電視品牌大廠的電視芯片訂單。 不過,這家公司顯得很謹(jǐn)慎。公司助理發(fā)言人梁厚誼對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》承認(rèn)了該項(xiàng)合作的存在。并表示,公司一直在觀察大陸平板電視市場的發(fā)展。但她不愿評(píng)價(jià)雙方合作,以及未來出貨量規(guī)劃。而海信、康佳同樣不愿評(píng)論,僅表示會(huì)根據(jù)市場需求適時(shí)推出不同
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基于TMS320F206的多協(xié)議數(shù)據(jù)傳輸
- 全數(shù)字電力線載波機(jī)等數(shù)字通信設(shè)備中通常要求在有限帶寬的數(shù)據(jù)通道中傳輸多路話音和數(shù)據(jù),此類設(shè)備傳輸?shù)臄?shù)據(jù)格式不定,有同步數(shù)據(jù)格式、異步數(shù)據(jù)格式及不確定的非等時(shí)數(shù)據(jù)格式。另外,數(shù)據(jù)接口的速率也是變化的,必須能適應(yīng)異步數(shù)據(jù)300 b/s~19.2 kb/s,同步數(shù)據(jù)300 b/s~33.6 kb/s的不同數(shù)據(jù)速率的傳輸要求,因此多功能數(shù)據(jù)接口必不可少。當(dāng)數(shù)據(jù)速率較高時(shí),普通的微處理器一般難以勝任。DSP芯片由于其特殊的流水線結(jié)構(gòu),能較好地解決諸如多路多協(xié)議高速數(shù)據(jù)復(fù)分接等方面的難題。 1 設(shè)計(jì)思想
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KLA-Tencor新推出Aleris 8500薄膜度量系統(tǒng)
- KLA-Tencor推出 Aleris系列薄膜度量系統(tǒng),該系列從 Aleris 8500 開始,是業(yè)界第一套將可用于生產(chǎn)的成份與多層薄膜厚度測定結(jié)合在一起的系統(tǒng)。其它 Aleris 系列系統(tǒng)將在未來數(shù)月內(nèi)以不同配置推出,以滿足 45nm 節(jié)點(diǎn)及以下尺寸所有薄膜應(yīng)用的性能與 CoO 要求。 KLA-Tencor 的薄膜與散射測量技術(shù)部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經(jīng)理 Ahmad Khan 表示:“隨著顯著影響設(shè)備性能與可靠性的新型材料與
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產(chǎn)業(yè)分析:臺(tái)灣IC基板產(chǎn)業(yè)預(yù)測
- 根據(jù)預(yù)測,隨著大型PC芯片制造商包括英特爾、AMD和Nvidia更多地采用多層板,以及無線芯片巨頭如高通和博通更多地采用芯片級(jí)封裝基板,這將促進(jìn)臺(tái)灣IC基板產(chǎn)業(yè)收入明年增加約30%。 臺(tái)灣的產(chǎn)業(yè)監(jiān)管機(jī)構(gòu)指出,預(yù)計(jì)大型芯片制造商會(huì)增加基板用量,島內(nèi)IC基板制造商包括全懋精密公司、景碩科技公司和南亞線路板公司在資本支出上明年可能會(huì)在今年的基礎(chǔ)上增加10%。明年,景碩科技公司產(chǎn)量將增加30%,這樣它可以生產(chǎn)出足夠制造1億枚芯片的材料,其產(chǎn)量甚至可能超過日本的揖斐電電子,成為世界第一大芯片級(jí)封裝基板供貨
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計(jì)算機(jī)業(yè)面臨軟件設(shè)計(jì)跟不上芯片提速步伐
- 計(jì)算機(jī)業(yè)界目前正面臨一大難題:盡管芯片飛速發(fā)展,但是軟件設(shè)計(jì)卻相對(duì)進(jìn)步緩慢,由此造成硬件和軟件無法并行發(fā)展。編程人員紛紛感慨難以“望芯片之項(xiàng)背”。 英特爾公司前任CEO安德魯
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“中國芯”十佳揭曉集成電路芯片發(fā)展迅速
- 近日,由信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司指導(dǎo)、信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進(jìn)中心組織的第二屆“中國芯”評(píng)選在北京揭曉。展訊通信(上海)有限公司等企業(yè)生產(chǎn)的5款芯片獲最佳市場表現(xiàn)獎(jiǎng),北京凌訊華業(yè)科技有限公司等企業(yè)的5款芯片獲最具潛質(zhì)獎(jiǎng)。 從本屆獲獎(jiǎng)產(chǎn)品可以看出,2007年,我國集成電路芯片的發(fā)展取得了長足進(jìn)步:在最佳市場表現(xiàn)獎(jiǎng)中,由展訊通信有限公司自主研發(fā)、生產(chǎn)的一款多媒體娛樂基帶芯片(SC6600M)以3.08億元人民幣的銷售額高踞榜首;芯邦科技(深圳)有限公司的閃存盤控制芯片(CMB2091)則以7
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芯片介紹
計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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