芯片文章最新資訊

2007年基礎電子業(yè)十大事件點評

　　45納米產(chǎn)品問世集成電路新時代來臨　　馮曉偉　　事件回顧：2007年11月12日，英特爾發(fā)布了16款采用45納米工藝生產(chǎn)的服務器及高端PC處理器，標志著45納米集成電路產(chǎn)品正式投入到應用領域，預計到2008年第三或第四季度時，英特爾的45納米產(chǎn)品在數(shù)量上將超過65納米產(chǎn)品。次日，美國高通公司宣布已使用基于TSMC45納米工藝技術制造的3G芯片完成首次呼叫。12月10日，意法半導體宣布成功地推出第一批采用CMOS45nm射頻制造技術的功能芯片。　　編輯點評：隨著全球領先制造企業(yè)先后宣布跨入
關鍵字：十大事件集成電路芯片

預測：DRAM芯片市場將在二季度出現(xiàn)反彈

　　全球第二大存儲芯片制造商、韓國Hynix半導體日前表示，預計到今年第二季度其主要業(yè)務——電腦存儲芯片市場將出現(xiàn)反彈。　　在美國拉斯維加斯參加2008CES上，Hynix半導體公司首席執(zhí)行官KimJong-kap發(fā)表了上述觀點。　　他稱，“此前，電腦儲存芯片市場一直處于低迷狀態(tài)，持續(xù)了大約15個月。而新一輪的低迷態(tài)勢從今年一月份開始，預計這一狀態(tài)還將延續(xù)一段時間。我們認為從今年第二季度開始，存儲芯片市場將會陸續(xù)出現(xiàn)反彈?！? 　　在今年第三季度，Hynix半導體擁有全球DRAM芯片市場20%份額
關鍵字：芯片 DRAM 存儲存儲器

集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專項規(guī)劃

　　集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心，是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，在推動經(jīng)濟發(fā)展、社會進步、提高人民生活水平以及保障國家安全等方面發(fā)揮著重要作用，已成為當前國際競爭的焦點和衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志。　　“十一五”期間，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，盡快建立一個自主創(chuàng)新能力不斷提高、產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大的產(chǎn)業(yè)體系，對于保障信息安全、經(jīng)濟安全，增強國防實力，以及推動社會進步，提高人民生活水平，具有極其重要的戰(zhàn)略意義和現(xiàn)實意義。　　按照《國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十一個五年規(guī)劃綱要》中“大
關鍵字：集成電路芯片 GSM 邏輯電路

芯片話語權缺失國內(nèi)彩電企業(yè)集體虧損

　　　　中國彩電企業(yè)持續(xù)多年的虧損陰影能在2007年煙消云散嗎？這場陰影從2002年以CRT為主業(yè)的中國彩電企業(yè)加速向平板產(chǎn)業(yè)全面轉型開始，5年來，中國彩電集體“虧損說”始終籠罩著整個中國電視制造企業(yè)。　　“平板”這塊石頭中國彩電企業(yè)“啃”得有點晚，卻始終得去“啃”。而在平板產(chǎn)業(yè)鏈中，挾持中國彩電企業(yè)迅速發(fā)展的，到底是芯片技術，是上游面板，還是兵家必爭的渠道？　　盡管本土家電企業(yè)深知在CRT(顯像管)電視向平板電視升級的過程中，芯片如同心臟一樣重要，但是本土彩電廠家努力推進的造芯運動目前還只是“百家爭
關鍵字：國內(nèi) 彩電虧損芯片消費電子消費電子

笙科推低耗電低單價高整合型LNB開關芯片

　　笙科電子(AMICCommunicationCorp.,AMICCOM)發(fā)表該公司新款整合型LNB開關芯片，主要特征為四進二出的開關(4X2SwitchMatrix)加上音調(diào)偵測(ToneDetector)功能。該芯片料號為A7533，目前已經(jīng)開始量產(chǎn)出貨。A7533采用RFCMOS制程設計，及高度整合的芯片架構，非常適用于LNB、CATV、DBS、CellularSystems及其他對成本敏感度較高之衛(wèi)星接收裝置。　　為了成本考量，A7533采用20-leadQFN包裝，并且整合4bitDeco
關鍵字：笙科電子 LNB 芯片消費電子

2012年全球NFC芯片出貨量將突破四億枚

　　ABIResearch近日公布其NFC市場分析報告，分析了未來五年內(nèi)NFC芯片市場的發(fā)展與走勢。ABI認為全球NFC市場將穩(wěn)定發(fā)展，2012年將是NFC芯片市場發(fā)展的頂峰，出貨量將達到四億一千九百萬枚。　　隨著出貨量的增長，芯片單元的平均價格將在同期下降至0.97美元，合人民幣7元左右。據(jù)分析，到2012年，全球NFC芯片市場價值總值將達到四億零六百萬美元。其中，RFID非接觸式技術的持續(xù)發(fā)展成為影響全球NFC需求市場增長的重要因素，它使得基于移動設備的商業(yè)服務需求進一步增長。　　此外，作為僅
關鍵字： NFC 芯片 GSM 嵌入式

我國LED產(chǎn)業(yè)2010將超1000億

　　LED是一種節(jié)能環(huán)保、壽命長和多用途的光源。專業(yè)咨詢機構預測全球高亮度LED市場將從06年的40億美元增長到2011年的90億美元，年均復合增長率16.7%。中國大陸已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地。06年我國LED的產(chǎn)值為140億元，預計08年應用市場規(guī)模將達到540億元，到2010年國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的規(guī)模超過1000億元。　　2000年至2003年之間，手機背光源的普及推動全球LED產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展;從2007年起，筆記本電腦屏幕采用LED逐漸普及，是全球LED產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展動力;未來高亮
關鍵字： LED 芯片封裝發(fā)光二極管 LED

電壓調(diào)節(jié)技術用于SoC低功耗設計

　　引言　　SoC即“System on chip”,通俗講為“芯片上的系統(tǒng)”,主要用于便攜式和民用的消費的電子產(chǎn)品。隨著便攜式和民用電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,廣大用戶對便攜設備新功能的要求永無止境。于是要求設計人員在設計小型便攜式消費類電子產(chǎn)品時,不僅要縮小產(chǎn)品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用戶都希望便攜式產(chǎn)品的電池充電后的工作時間越長越好。于是,系統(tǒng)設計與SoC 設計人員面臨著在增加功能的同時保證電池的使用時間的挑戰(zhàn)。要達到這一點,就需要使用新的節(jié)能技術,比如電壓調(diào)節(jié)(voltage scalin
關鍵字： SoC 芯片電壓調(diào)節(jié) SoC ASIC

微處理器的低功耗芯片設計技術

微處理器的低功耗芯片設計技術,本文介紹了低功耗微處理器的研究現(xiàn)狀，討論了幾種常用的微處理器低功耗設計技術。最后，對夸后低功耗微處理器設計的研究方向進行了展望。
關鍵字：技術設計芯片功耗微處理器

RFID芯片的攻擊技術分析及安全設計策略

本文以采用磁耦合和CMOS工藝的RFID產(chǎn)品為例，簡要介紹了此類芯片的構成，在列舉各種破壞性/非破壞性攻擊手段的基礎上，從軟/硬件角度分析現(xiàn)有的各種安全措施如何在設計階段應對這些攻擊，或使攻擊變得難以實施，以及如何避免不良的設計。以前，人們普遍認為由于采用了各種復雜的認證算法、密鑰等來保護數(shù)據(jù)免受未獲授權使用，IC卡具有磁卡無法比擬的安全
關鍵字： RFID 芯片攻擊技術分析安全設計模擬技術電源技術 RF IF

KLA-Tencor 新推出的 Aleris 8500 薄膜度量系統(tǒng)

　　KLA-Tencor 公司推出 Aleris™ 系列薄膜度量系統(tǒng)，該系列從 Aleris 8500 開始，是業(yè)界第一套將可用于生產(chǎn)的成份與多層薄膜厚度測定結合在一起的系統(tǒng)。其它 Aleris 系列系統(tǒng)將在未來數(shù)月內(nèi)以不同配置推出，以滿足 45nm 節(jié)點及以下尺寸所有薄膜應用的性能與 CoO 要求。　　KLA-Tencor 的薄膜與散射測量技術部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經(jīng)理 Ahmad Khan 表示：“隨著顯著影響設備性
關鍵字： KLA-Tencor 度量系統(tǒng) 芯片測量工具

半導體景氣仍有疑慮臺積電目標價降至66元

　　隨著營收又將步入密集公布期，花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)首席分析師陸行之在最新報告中，預估臺積電(2330-TW下單)第4季營收將落在930-940億元區(qū)間，達到先前法說會上開出的高標，不過，目前半導體景氣仍有疑慮，長線成長力道可能減弱，重申「持有」評等，目標價由71元調(diào)降66元。　　臺積電即將在下周公布去年第4季營收，陸行之認為，臺積電有機會達到先前法說會上開出的高標，落在930-940億元之間，營業(yè)利益率也同樣有機會達成高標，來到38-39%，預期每股盈余將賺進1.37元，遠比市場預期的還要好
關鍵字：半導體臺積電芯片半導體材料

IEEE宣布10G EPON標準將在2009年發(fā)布

　　IEEE“10GEPON”工作組主席GlenKramer先生在出席于北京召開的“10G及2.5GEPON新技術研討會”時宣布IEEE將在明年基本完成10GEPON標準的制定，之后，再經(jīng)過IEEE內(nèi)部有關的審核批準程序，預計會在2009年中左右正式發(fā)布。他在會上表示，運營商對于10GEPON的需求不僅僅在于未來用戶龐大的綜合業(yè)務流對帶寬的需求，更在于為運營商保護并節(jié)約投資。他說“運營商急需希望得到的就是更高的傳輸速率，當然，前提是只需要簡便、低成本的升級?！彼瑫r表示EPON領先GPON至少3年的原因之
關鍵字： 2.5G EPON 芯片消費電子

士蘭微電子推三款大功率白光LED驅(qū)動芯片

　　杭州士蘭微電子公司近期發(fā)布了三款帶PWM調(diào)光功能的大功率白光LED驅(qū)動芯片——SB42511，SB42520和SB42821。這三款芯片輸入電壓在6V～25V，輸出電流可達1A;內(nèi)置溫度保護電路，限流保護電路和PWM調(diào)光電路;系統(tǒng)轉換效率高，在串接多個LED時的效率可以達到95%以上;該系列芯片可以進行PWM調(diào)光，通過外接PWM信號調(diào)整LED的輸出電流，在100Hz～2kHz范圍內(nèi)可以達到良好的調(diào)光效果;另外，SB42511，SB42520芯片內(nèi)部的自舉電路采用獨特的控制方法，不需要外接肖特基，在串接
關鍵字：士蘭微 LED 芯片發(fā)光二極管 LED

新型傳感器研發(fā)呈現(xiàn)的五大特點

　　當今世界發(fā)達國家對傳感器技術發(fā)展極為重視，視為涉及國家安全、經(jīng)濟發(fā)展和科技進步的關鍵技術之一，將其列入國家科技發(fā)展戰(zhàn)略計劃之中。因此，近年來傳感技術迅速發(fā)展，傳感器新原理、新材料和新技術的研究更加深入、廣泛，傳感器新品種、新結構、新應用不斷涌現(xiàn)、層出不窮。　　微型化速度加快　　值得特別關注的是近年來隨著集成微電子機械加工技術的日趨成熟，傳感器制作技術進入了一個展新階段。微電子技術和微機械技術相結合，器件結構從二維到三維，實現(xiàn)進一步微型化、微功耗，并研究把傳感器送入人體，進入血管，研究稱分子的重
關鍵字：傳感器 MEMS 芯片傳感器

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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]