芯片文章進入芯片技術社區(qū)

集成電路產業(yè)“十一五”專項規(guī)劃

　　集成電路作為信息產業(yè)的基礎和核心，是國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產業(yè)，在推動經濟發(fā)展、社會進步、提高人民生活水平以及保障國家安全等方面發(fā)揮著重要作用，已成為當前國際競爭的焦點和衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志。　　“十一五”期間，大力發(fā)展集成電路產業(yè)，盡快建立一個自主創(chuàng)新能力不斷提高、產業(yè)規(guī)模不斷擴大的產業(yè)體系，對于保障信息安全、經濟安全，增強國防實力，以及推動社會進步，提高人民生活水平，具有極其重要的戰(zhàn)略意義和現(xiàn)實意義。　　按照《國民經濟和社會發(fā)展第十一個五年規(guī)劃綱要》中“大
關鍵字：集成電路芯片 GSM 邏輯電路

芯片話語權缺失國內彩電企業(yè)集體虧損

　　　　中國彩電企業(yè)持續(xù)多年的虧損陰影能在2007年煙消云散嗎？這場陰影從2002年以CRT為主業(yè)的中國彩電企業(yè)加速向平板產業(yè)全面轉型開始，5年來，中國彩電集體“虧損說”始終籠罩著整個中國電視制造企業(yè)。　　“平板”這塊石頭中國彩電企業(yè)“啃”得有點晚，卻始終得去“啃”。而在平板產業(yè)鏈中，挾持中國彩電企業(yè)迅速發(fā)展的，到底是芯片技術，是上游面板，還是兵家必爭的渠道？　　盡管本土家電企業(yè)深知在CRT(顯像管)電視向平板電視升級的過程中，芯片如同心臟一樣重要，但是本土彩電廠家努力推進的造芯運動目前還只是“百家爭
關鍵字：國內彩電虧損芯片消費電子消費電子

笙科推低耗電低單價高整合型LNB開關芯片

　　笙科電子(AMICCommunicationCorp.,AMICCOM)發(fā)表該公司新款整合型LNB開關芯片，主要特征為四進二出的開關(4X2SwitchMatrix)加上音調偵測(ToneDetector)功能。該芯片料號為A7533，目前已經開始量產出貨。A7533采用RFCMOS制程設計，及高度整合的芯片架構，非常適用于LNB、CATV、DBS、CellularSystems及其他對成本敏感度較高之衛(wèi)星接收裝置。　　為了成本考量，A7533采用20-leadQFN包裝，并且整合4bitDeco
關鍵字：笙科電子 LNB 芯片消費電子

2012年全球NFC芯片出貨量將突破四億枚

　　ABIResearch近日公布其NFC市場分析報告，分析了未來五年內NFC芯片市場的發(fā)展與走勢。ABI認為全球NFC市場將穩(wěn)定發(fā)展，2012年將是NFC芯片市場發(fā)展的頂峰，出貨量將達到四億一千九百萬枚。　　隨著出貨量的增長，芯片單元的平均價格將在同期下降至0.97美元，合人民幣7元左右。據分析，到2012年，全球NFC芯片市場價值總值將達到四億零六百萬美元。其中，RFID非接觸式技術的持續(xù)發(fā)展成為影響全球NFC需求市場增長的重要因素，它使得基于移動設備的商業(yè)服務需求進一步增長。　　此外，作為僅
關鍵字： NFC 芯片 GSM 嵌入式

我國LED產業(yè)2010將超1000億

　　LED是一種節(jié)能環(huán)保、壽命長和多用途的光源。專業(yè)咨詢機構預測全球高亮度LED市場將從06年的40億美元增長到2011年的90億美元，年均復合增長率16.7%。中國大陸已經成為世界上重要的中低端LED封裝生產基地。06年我國LED的產值為140億元，預計08年應用市場規(guī)模將達到540億元，到2010年國內LED產業(yè)的規(guī)模超過1000億元。　　2000年至2003年之間，手機背光源的普及推動全球LED產業(yè)快速發(fā)展;從2007年起，筆記本電腦屏幕采用LED逐漸普及，是全球LED產業(yè)新的發(fā)展動力;未來高亮
關鍵字： LED 芯片封裝發(fā)光二極管 LED

電壓調節(jié)技術用于SoC低功耗設計

　　引言　　SoC即“System on chip”,通俗講為“芯片上的系統(tǒng)”,主要用于便攜式和民用的消費的電子產品。隨著便攜式和民用電子產品的高速發(fā)展,廣大用戶對便攜設備新功能的要求永無止境。于是要求設計人員在設計小型便攜式消費類電子產品時,不僅要縮小產品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用戶都希望便攜式產品的電池充電后的工作時間越長越好。于是,系統(tǒng)設計與SoC 設計人員面臨著在增加功能的同時保證電池的使用時間的挑戰(zhàn)。要達到這一點,就需要使用新的節(jié)能技術,比如電壓調節(jié)(voltage scalin
關鍵字： SoC 芯片電壓調節(jié) SoC ASIC

微處理器的低功耗芯片設計技術

微處理器的低功耗芯片設計技術,本文介紹了低功耗微處理器的研究現(xiàn)狀，討論了幾種常用的微處理器低功耗設計技術。最后，對夸后低功耗微處理器設計的研究方向進行了展望。
關鍵字：技術設計芯片功耗微處理器

RFID芯片的攻擊技術分析及安全設計策略

本文以采用磁耦合和CMOS工藝的RFID產品為例，簡要介紹了此類芯片的構成，在列舉各種破壞性/非破壞性攻擊手段的基礎上，從軟/硬件角度分析現(xiàn)有的各種安全措施如何在設計階段應對這些攻擊，或使攻擊變得難以實施，以及如何避免不良的設計。以前，人們普遍認為由于采用了各種復雜的認證算法、密鑰等來保護數(shù)據免受未獲授權使用，IC卡具有磁卡無法比擬的安全
關鍵字： RFID 芯片攻擊技術分析安全設計模擬技術電源技術 RF IF

KLA-Tencor 新推出的 Aleris 8500 薄膜度量系統(tǒng)

　　KLA-Tencor 公司推出 Aleris™ 系列薄膜度量系統(tǒng)，該系列從 Aleris 8500 開始，是業(yè)界第一套將可用于生產的成份與多層薄膜厚度測定結合在一起的系統(tǒng)。其它 Aleris 系列系統(tǒng)將在未來數(shù)月內以不同配置推出，以滿足 45nm 節(jié)點及以下尺寸所有薄膜應用的性能與 CoO 要求。　　KLA-Tencor 的薄膜與散射測量技術部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經理 Ahmad Khan 表示：“隨著顯著影響設備性
關鍵字： KLA-Tencor 度量系統(tǒng) 芯片測量工具

半導體景氣仍有疑慮臺積電目標價降至66元

　　隨著營收又將步入密集公布期，花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導體產業(yè)首席分析師陸行之在最新報告中，預估臺積電(2330-TW下單)第4季營收將落在930-940億元區(qū)間，達到先前法說會上開出的高標，不過，目前半導體景氣仍有疑慮，長線成長力道可能減弱，重申「持有」評等，目標價由71元調降66元。　　臺積電即將在下周公布去年第4季營收，陸行之認為，臺積電有機會達到先前法說會上開出的高標，落在930-940億元之間，營業(yè)利益率也同樣有機會達成高標，來到38-39%，預期每股盈余將賺進1.37元，遠比市場預期的還要好
關鍵字：半導體臺積電芯片半導體材料

IEEE宣布10G EPON標準將在2009年發(fā)布

　　IEEE“10GEPON”工作組主席GlenKramer先生在出席于北京召開的“10G及2.5GEPON新技術研討會”時宣布IEEE將在明年基本完成10GEPON標準的制定，之后，再經過IEEE內部有關的審核批準程序，預計會在2009年中左右正式發(fā)布。他在會上表示，運營商對于10GEPON的需求不僅僅在于未來用戶龐大的綜合業(yè)務流對帶寬的需求，更在于為運營商保護并節(jié)約投資。他說“運營商急需希望得到的就是更高的傳輸速率，當然，前提是只需要簡便、低成本的升級?！彼瑫r表示EPON領先GPON至少3年的原因之
關鍵字： 2.5G EPON 芯片消費電子

士蘭微電子推三款大功率白光LED驅動芯片

　　杭州士蘭微電子公司近期發(fā)布了三款帶PWM調光功能的大功率白光LED驅動芯片——SB42511，SB42520和SB42821。這三款芯片輸入電壓在6V～25V，輸出電流可達1A;內置溫度保護電路，限流保護電路和PWM調光電路;系統(tǒng)轉換效率高，在串接多個LED時的效率可以達到95%以上;該系列芯片可以進行PWM調光，通過外接PWM信號調整LED的輸出電流，在100Hz～2kHz范圍內可以達到良好的調光效果;另外，SB42511，SB42520芯片內部的自舉電路采用獨特的控制方法，不需要外接肖特基，在串接
關鍵字：士蘭微 LED 芯片發(fā)光二極管 LED

新型傳感器研發(fā)呈現(xiàn)的五大特點

　　當今世界發(fā)達國家對傳感器技術發(fā)展極為重視，視為涉及國家安全、經濟發(fā)展和科技進步的關鍵技術之一，將其列入國家科技發(fā)展戰(zhàn)略計劃之中。因此，近年來傳感技術迅速發(fā)展，傳感器新原理、新材料和新技術的研究更加深入、廣泛，傳感器新品種、新結構、新應用不斷涌現(xiàn)、層出不窮。　　微型化速度加快　　值得特別關注的是近年來隨著集成微電子機械加工技術的日趨成熟，傳感器制作技術進入了一個展新階段。微電子技術和微機械技術相結合，器件結構從二維到三維，實現(xiàn)進一步微型化、微功耗，并研究把傳感器送入人體，進入血管，研究稱分子的重
關鍵字：傳感器 MEMS 芯片傳感器

美半導體協(xié)會:07年全球芯片銷售難達預期目標

　　1月2日消息，據外電報道，美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)稱，2007年11月全球芯片銷售收入為231億美元，同比增長2.3%。但是，2007年12月份全球芯片銷售要特別強勁才能達到2007年全年的預測目標。　　SIA總裁George Scalise在聲明中稱，雖然2007年全球芯片銷售收入將超過2006年創(chuàng)記錄的水平，但是，2007年12月份全球芯片銷售要特別強勁才能實現(xiàn)我們預測的2007年增長3.8%的目標。　　平板電視、便攜式音樂播放機和數(shù)碼相機等消費電子產品的假日銷售推動了11月份芯片銷售
關鍵字：芯片微處理器半導體

飛思卡爾公司的多核戰(zhàn)略

　　目前，芯片級的多核處理技術是人們可以預見到的、能顯著提升性能的唯一策略，每一家引領潮流的處理器公司都制定了一項多核戰(zhàn)略。Freescale Semiconductor公司最近也完成了多核戰(zhàn)略的修訂。　　公司自從上世紀90年代中期以來，就一直在出售某種類型的多核芯片。Freescale的被廣泛采用的PowerQUICC通信芯片是一種非對稱式的多核處理器，它集成了一個通用型Power架構的內核，該內核內置一個專用的網絡連接加速引擎。這些加速引擎最早于1995年以PowerQUICC通信處理器模塊(CP
關鍵字： 0712_A 雜志_技術長廊飛思卡爾多核芯片 MCU和嵌入式微處理器

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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]