芯片文章最新資訊

蘋果或下半年推出M2芯片加持的新款MacBook Air 配色更多更輕薄

據(jù)國外媒體報道，在蘋果的春季芯片發(fā)布會舉行之前，曾有分析師預計蘋果將推出M2芯片，一并推出搭載這一芯片的MacBook Air，但最終蘋果推出的是由兩顆M1 Max強強合體的M1系列終極版芯片M1 Ultra，一并推出的搭載這一芯片的硬件產(chǎn)品是Mac Studio。雖然在3月9日凌晨的發(fā)布會上并未推出搭載M2芯片MacBook Air，但這一款MacBook看起來仍會在今年推出，已有長期關(guān)注蘋果的資深記者稱將在今年下半年推出。據(jù)彭博社的Mark Gurman稱，蘋果似乎將重新設計的MacBook Air推
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科學家用線蟲打造的芯片：可更快更精準檢測癌癥

　　你可能聽說過“狗嗅出主人患上癌癥”的故事，事實上線蟲（nematodes）也可以。這些長度僅約1毫米的小蟲子會被癌細胞產(chǎn)生的氣味所吸引，這啟發(fā)了科學家們創(chuàng)造出一種獨特的肺癌檢測設備：一個裝滿這些小動物的芯片?！　〗瞻l(fā)表在EurekAlert的論文中詳細介紹了這項科研成果，雖然這聽上去有點可怕，但是這項概念被證明在檢測肺癌細胞方面約有70%的效果，有可能為比目前使用活組織檢查和成像技術(shù)提供更早、更準確的檢測?！　∵@些蠕蟲被描述為具有強烈的嗅覺和對癌細胞產(chǎn)生的氣味的偏好，它們將沿著任一通道向它們選擇的孔
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Power Integrations推出HiperLCS-2芯片組，可提高LLC變換器效率并可減少40%的元件數(shù)

表面貼裝LLC芯片組可提供250W輸出功率，效率超過98%，且無需散熱片；空載功耗小于50mW
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Gurman：蘋果新款 MacBook Air 推遲到下半年，搭載 M2 芯片

3 月 20 日消息，據(jù)彭博社的 Mark Gurman 稱，蘋果似乎將重新設計的 MacBook Air 推遲到今年晚些時候發(fā)布，并且可能要到 2023 年才會發(fā)布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示，蘋果最初計劃在 2021 年底或 2022 年初推出具有“全新設計、MagSafe、M2 芯片等”的新款 MacBook Air，但現(xiàn)在似乎已經(jīng)推遲到了 2022 年下半年。蘋果分析師郭明錤預計，新款 MacBook Air 將于第
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蘋果UltraFusion連接技術(shù)是如何實現(xiàn)史上最強PC芯片的？

3月9日，蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構(gòu)，通過兩顆M1 Max晶粒的內(nèi)部互連，打造出一款性能與實力都達到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時依然保持著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內(nèi)存，晶體管數(shù)量達到了驚人的1140億個，每秒可運行高達22萬億次運算，提
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美國將于3月23日召開芯片聽證會英特爾和美光CEO將出席

3月17日消息，據(jù)外媒報道，消息人士表示，英特爾及美光首席執(zhí)行官將于3月23日出席美國參議院商務委員會舉行的聽證會，討論如何提升芯片制造能力和競爭力。美國參議院商務委員會主席瑪麗亞·坎特韋爾（Maria Cantwell）此前計劃召開聽證會，討論如何開發(fā)下一代芯片技術(shù)?？ㄜ囍圃焐蘌accar首席執(zhí)行官預計也將出現(xiàn)在聽證會上。消息人士稱，聽證會還將討論芯片供應鏈中的缺陷，以及芯片行業(yè)與美國競爭力的關(guān)系。上周，美國總統(tǒng)拜登會見了三星、美光等芯片制造商高管。此舉也是其推動美國國會向芯片制造商提供520億美元補貼
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英特爾計劃投資360億美元在歐洲建廠欲大幅提升歐洲半導體產(chǎn)能

　　芯片制造商英特爾在美東時間周二(3月15日)宣布，計劃投資逾330億歐元(約合360億美元)提振在歐洲的芯片產(chǎn)能，因歐盟希望在半導體領(lǐng)域變得更加獨立自主，并解決困擾汽車行業(yè)的供應危機?！　∮⑻貭柋硎荆鳛橥顿Y計劃的一部分，將在德國馬德堡建造兩家新工廠，這項投資得到了公共資金的補貼。如果沒有監(jiān)管方面的問題，施工將于2023年上半年開始，將于2027年正式投產(chǎn)?！　∮⑻貭栒J為，德國是建立大型基地的理想之地，因為這里有充足的人才和基礎設施，以及現(xiàn)有的供應商和客戶生態(tài)系統(tǒng)?！　∮⑻貭柭暦Q，將向德國工廠投資約1
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電子行業(yè)簡評：蘋果召開春季發(fā)布會 IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角

蘋果召開2022 年春季新品發(fā)布會發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開始預定，3 月18 日發(fā)貨?！　⌒∑疗炫炐耰Phone SE，擴大 iPhone 系列價格區(qū)間 iPhone SE 3擴大iPhone 價格區(qū)間至中低價格帶，A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據(jù)Omdia 數(shù)據(jù)，iPhon
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斥資330億歐！英特爾公布歐洲芯片投資計劃：半數(shù)用于德國建廠

英特爾詳述了斥資逾330億歐元提振歐洲芯片制造業(yè)的計劃，這是未來十年向該領(lǐng)域注入800億歐元的更廣泛投資計劃的第一階段。在一場新聞發(fā)布會上，英特爾解釋稱，其投資旨在通過大幅擴張其制造能力，幫助平衡全球半導體供應鏈，并為使價值鏈的各個部分更緊密地結(jié)合在一起，以及提高歐洲的應變能力奠定基礎。該公司于2021年9月首次披露了其龐大的歐洲支出計劃。在最新的公告中，它透露了將如何花費最初的330億歐元。其中的170億歐元被投入到德國馬格德堡的兩家新半導體工廠——該國的基礎設施和供應商、客戶的生態(tài)系統(tǒng)使之成為建立新中
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半導體一周要聞3.7-3.11

1. 提前預定五年產(chǎn)能，全球半導體硅片進入黃金期！根據(jù)SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球硅片的出貨量同比增加了14%，總出貨量達到141.65 億平方英寸（MSI），收入同比增長了13%，達到126.2億美元。目前，包括長江存儲和武漢新芯等客戶，都與滬硅旗下的上海新昇簽訂了2022年至2024年的長期供貨協(xié)議。其中，2022年1-6月預計交易金額分別為1.55億元、8000萬元，而2021年1-11月上述公司的交易金額分別為1.43億元、1.03億元。2. 2021 年中國集成電路銷售額首
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俄烏沖突波及半導體產(chǎn)業(yè)鏈：材料供應與芯片制裁博弈加劇

本報記者秦梟北京報道????俄羅斯與烏克蘭之間的沖突正牽動著石油、糧食、芯片等全球多個行業(yè)。日前，歐美一些國家宣布對俄羅斯進行制裁，主要芯片和科技公司也紛紛宣布停止對俄羅斯的業(yè)務。與此同時，烏克蘭作為全球最大的電子特氣（電子特種氣體，又稱電子氣體，主要有氖、氪、氙等，是半導體核心材料之一）供應地，此次沖突是否會影響相關(guān)氣體的供應并對半導體產(chǎn)業(yè)形成沖擊，引發(fā)各方關(guān)注和擔憂。????多位業(yè)內(nèi)人士對《中國經(jīng)營報》記者表示，俄羅斯與烏
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蘋果春季新品發(fā)布會有望推出搭載M2芯片MacBook Air 采用劉海屏

蘋果2022年春季新品發(fā)布會主題為“Peek performance”，已宣布將在太平洋時間3月8日上午10點，也就是北京時間周三凌晨2點開始，將推出支持5G網(wǎng)絡的iPhone SE等諸多新品。
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摩爾定律真的終結(jié)？制造頂級芯片越來越貴，建廠成本遠超百億美元

3月8日消息，芯片制造行業(yè)的摩爾定律已經(jīng)快要觸及物理極限和經(jīng)濟極限。雖然芯片制造商還能繼續(xù)壓縮芯片上的晶體管尺寸，但制造最先進芯片的成本一直在增加，每個晶體管的生產(chǎn)成本已經(jīng)停止下降，現(xiàn)在正在開始上升。在芯片技術(shù)發(fā)展的早期階段，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)曾在1965年作出假設，集成電路上的元件數(shù)量將每年翻一番，后來被修正為大約每兩年芯片上的晶體管數(shù)量會增加一倍。這就是現(xiàn)在眾所周知的摩爾定律。幾十年來，芯片行業(yè)一直在進步，制造出一度難以想象的設備，然后按著摩爾定律穩(wěn)步推進。蘋果公司
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2倍于7nm芯片臺積電5nm工藝超級貴：銳龍7000價格要漲？

　　2022年會有更多的廠商進入5nm節(jié)點，除了蘋果之外，AMD今年推出的Zen4處理器也會升級臺積電5nm，具體產(chǎn)品就是銳龍7000，最快9月份之前就上市了，不過這一代處理器的成本大增，因為5nm代工價格實在是太貴?！　「鶕?jù)之前喬治敦大學沃爾什外交學院安全與新興技術(shù)中心（CSET）發(fā)布的一篇報告，臺積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價格要9300美元左右，5nm工藝代工價格則要17000美元左右，3nm工藝將進一步增加到30000美元。　　AMD的Zen4升級到了5nm工藝，理論上成本增加將近一倍，而且這
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消息稱蘋果最近在多款Mac設備中測試了M2芯片

　　3月6日消息，據(jù)MacRumors消息，在蘋果春季發(fā)布會之前，M2芯片的規(guī)格信息進一步得到確認?！　∫晃弧伴_發(fā)人員”告訴彭博社的Mark Gurman，最近幾周，蘋果一直在多款Mac上測試一款具有八核CPU和10核GPU的芯片，這款芯片正是M2芯片。　　消息稱，蘋果最近一直在macOS 12.3、macOS 12.4以及macOS 13的機器上測試這款新芯片。macOS 12.3預計會在不久后發(fā)布，并在新款Mac上預裝。macOS 13預計會在6月在WWDC上進行預覽?！　2芯片預計將首先用于更新款
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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]