芯片文章進入芯片技術社區(qū)

三星斥巨資鞏固芯片及面板市場地位

　　據(jù)海外媒體透露，三星公司計劃于今(2012)年投資414億美元以鞏固其在移動芯片和顯示面板領域的領先地位。投資規(guī)?？涨啊? 　　分析師預計，三星公司的這些資金將用于邏輯芯片、OLED(有機發(fā)光二極管)顯示屏、閃存芯片等領域。“三星獲得強大的現(xiàn)金流，大膽投資新技術，在投資方面沒有其他IT公司能超過三星，這是三星能領先對手找到新營收源并擴大領先優(yōu)勢的原因?！盢H投資證券公司分析師Lee Sun-tae認為?！邦A計，三星電子將占到三星集團資本支出的80%?！?
關鍵字：三星芯片

基于高性能PWM控制器芯片SE3910的AC/DC轉(zhuǎn)換器解決方案

目前，在100W以下電源方案中，一般都使用脈沖寬度調(diào)制（PWM）控制芯片來實現(xiàn)PWM的調(diào)制，開關控制模式相對直流工作模式有很高的工作效率，使用反激離線工作模式，提高了系統(tǒng)工作的安全性，非常適合應用在便攜式充電設
關鍵字： AC/DC 轉(zhuǎn)換器解決方案 SE3910 芯片高性能 PWM 控制器

半導體產(chǎn)業(yè)庫存下降廠商不看好市場前景

據(jù)IHSiSuppli公司的庫存追蹤報告，2011年第三季度全球半導體供應商的庫存下降，結(jié)束了此前連續(xù)七個季度上升的局面。2011年第三季度半導體庫存天數(shù)(DOI)為81天，比第二季度的83天下降了2天。2009年第四季度半導體庫存天數(shù)只有67天，自從2009年第四季度以來，庫存天數(shù)就持續(xù)增加。半導體庫存水平是衡量產(chǎn)業(yè)健康狀況的重要指標，而且可以反映出廠商對市場前景的信心。半導體庫存天數(shù)過低表明廠商預計需求下降，因此比較謹慎，而庫存過多會導致供應過剩，帶動價格下跌。第三季度半導體供應商
關鍵字：半導體芯片

芯片與整機如何聯(lián)動?

本文從工信部、行業(yè)協(xié)會領導及本土芯片企業(yè)的經(jīng)驗角度，探討了芯片企業(yè)與整機企業(yè)聯(lián)動的必要性和方法
關鍵字：芯片 TD 201201

IF228/IF206芯片在CMMB移動通信終端的應用

IF228/IF206芯片的技術特點集成度高，超小尺寸 IF228/IF206，集調(diào)諧器、解調(diào)器、UAM條件接收（IF228）于一體，采用65nm工藝，TFBGA 5x5mm封裝，是目前業(yè)內(nèi)最小封裝尺寸的CMMB解調(diào)芯片，而焊球間距(Ball pitch)仍然
關鍵字：終端應用移動通信 CMMB 芯片 IF228/IF206

雖LED廠商面臨庫存壓力但LED背光可在3月轉(zhuǎn)強

　　集邦科技(TrendForce)旗下研究部門LEDinside統(tǒng)計，2011年12月臺灣上市上柜LED廠商營收總額約65.4億元新臺幣，月衰退幅度約11.99%，年衰退幅度達19.6%?；仡?011年發(fā)展，由于2011年旺季不旺，市場的總體需求持續(xù)低迷，LED芯片與封裝廠商營收未能延續(xù)上半年的漲勢而表現(xiàn)持平。目前許多LED廠商正面臨到庫存壓力，積極尋求策略合作伙伴，或是轉(zhuǎn)而再提升產(chǎn)品質(zhì)量，做出產(chǎn)品區(qū)隔。LEDinside認為，越是在不景氣的時候，廠商的市場競爭力才越發(fā)顯現(xiàn)，縱使在這低迷趨勢下，依然有廠
關鍵字： LEDinside 芯片

A／D轉(zhuǎn)換器AD7262芯片簡介

主要特點　　AD7262具有高速低功耗同步采樣，最高可達1 MS／s。其內(nèi)部集成的可編程放大器PGA有14種放大增益可供選擇。兩組比較器A、B和C、D用作電機控制或各種電極傳感器的運算器。其中比較器A和B具有低功耗特點，比
關鍵字：簡介芯片 AD7262 轉(zhuǎn)換器

探討led芯片的分級方法

led芯片的分級方法A級品:ESDMM->100V，IV>5mW；可作為照明使用；每片可切割40*40mil2000顆；Sorti...
關鍵字：探討 led 芯片

MST717C顯示驅(qū)動芯片驅(qū)動TFT液晶顯示屏介紹

本文應用MSTAR公司推出的MST717C顯示驅(qū)動芯片驅(qū)動TFT液晶顯示屏，作為車載多媒體信息顯示終端，具有成本低廉、顯示效果好、應用簡單等特點。重點講述了MST717C外圍電路的設計以及基于MSTAR公司Maria軟件架構(gòu)的開發(fā)，
關鍵字：驅(qū)動液晶顯示介紹 TFT 芯片顯示 MST717C

Marvell亮相CES 2012展示“互聯(lián)生活方式”解決方案

全球集成芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell，納斯達克代碼：MRVL)日前在CES 2012上展示了完整的芯片和軟件解決方案，將使今天的消費者享受到更加便捷的“互聯(lián)生活方式”。本次在 CES上亮相， Marvell進一步顯示了其在創(chuàng)新芯片設計和軟件開發(fā)上的前瞻性領先地位，將為制造商提供豐富的平臺，助力他們開發(fā)出新一代互聯(lián)設備，把消費者生活的方方面面“互聯(lián)”起來——無論是在家里、工作還是旅途中。
關鍵字： Marvell 芯片 CES

Lantiq發(fā)布噪聲消除芯片

　　Lantiq宣布：該公司已首次實現(xiàn)其VINAXTMIVE1000,一款實現(xiàn)系統(tǒng)級串擾抵消的(System Level Vectoring Engine)芯片的商用發(fā)貨。一般線卡級的Vectoring雖然符合G.vector標準，但只有實現(xiàn)系統(tǒng)級的Vectoring，如Lantiq全新的Vectoring Engine芯片所提供的功能，才能夠達到兩倍以上的數(shù)據(jù)傳輸速率和覆蓋距離，以滿足運營商的下一代網(wǎng)絡需求。Lantiq全新的VINAXTMIVE1000在全系統(tǒng)串擾抵消能力、可支持至多達384個端口的擴
關鍵字： Lantiq 芯片

大唐想并威盛拓展高階芯片

　　中國重要的電信系統(tǒng)開發(fā)制造商大唐電信，其董事長真才基8日在北京透露，由于中國欠缺高端的半導體芯片制造技術，先前他曾與臺灣女首富、威盛電子董事長王雪紅商談過收購威盛事宜，「雙方正在努力推動解決技術上的問題」。　　大唐電信是資產(chǎn)近500億元人民幣的中國大型中央企業(yè)，主要業(yè)務包括無線移動通信、集成電路設計與制造、特種通信和物聯(lián)網(wǎng)應用等。大唐電信近年對拓展半導體業(yè)務非常積極，除持續(xù)加碼半導體業(yè)，成為中芯國際的大股東，如今更傳出有意收購臺資半導體廠。
關鍵字：大唐芯片

2012年半導體產(chǎn)業(yè)營收增長4%

　　美國華爾街分析師預測，全球半導體產(chǎn)業(yè)營收繼2011年成長1~2%之后，2012年成長率將在0~4%之間。　　“我們?nèi)跃S持對半導體產(chǎn)業(yè)的樂觀看法，認為景氣將在2012年第一季觸底，并在下半年隨著庫存去化而全面復蘇;下半年產(chǎn)業(yè)成長率表現(xiàn)可望超越終端市場。”BarclaysCapital分析師CJMuse表示，該機構(gòu)估計2012年半導體產(chǎn)業(yè)成長率將表現(xiàn)持平、最多至4%，與低于原先預期的全球GDP成長率一致。　　BarclaysCapital稍早之前預期，2012年全球芯片產(chǎn)業(yè)
關鍵字：半導體芯片

芯片市場再起爭端移動設備成搶手貨

　　時下各種智能化電子產(chǎn)品層出不窮，隨之崛起的芯片市場競爭也日趨白熾化，而作為芯片業(yè)界巨頭的英特爾和高通之前各自占據(jù)自己的領地，由于市場之間沖突并不明顯，但隨著筆記本電腦的飛速發(fā)展，以及智能手機和平板電腦的迅速躥紅市場，移動設備市場所蘊藏的巨大潛力引來眾多企業(yè)側(cè)目，芯片巨額之間互攻地盤的行為也日趨激烈。　　過去的很長一段時間內(nèi)，英特爾芯片技術雖然先進，但由于其芯片與其它同類型產(chǎn)品相比耗電量非常大，遠遠無法滿足消費者的使用需求，因此英特爾的處理器一直被移動手機制造商拒之門外;反觀高通，則由于其產(chǎn)品并不能
關鍵字：高通芯片

基于IP核及可重構(gòu)設計的信息安全SoC芯片的實現(xiàn)

基于IP核及可重構(gòu)設計的信息安全SoC芯片的實現(xiàn),當前,信息安全防護已經(jīng)從傳統(tǒng)的單點信息加密發(fā)展到了以芯片級硬件防護為基礎,構(gòu)建覆蓋全網(wǎng)絡系統(tǒng)的信息保障體系。基于芯片級的硬件解決方案已經(jīng)成為保證信息安全的最可靠的途徑。可重構(gòu)信息安全SoC芯片是基于信息安全
關鍵字： SoC 芯片實現(xiàn) 安全信息 IP 重構(gòu) 設計基于

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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]