芯片文章最新資訊

加強IC設計基礎能力建設走可持續(xù)發(fā)展之路

　　2012年是中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)在進入新世紀后走過的最艱苦的一年，也是在內(nèi)外部環(huán)境壓力下繼續(xù)取得進步的一年。在黨和各級政府的高度重視和持續(xù)支持下，經(jīng)過全行業(yè)的艱苦努力，我國集成電路設計業(yè)仍然取得了較好的成績。可以歸納為：產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持增長、發(fā)展質(zhì)量繼續(xù)改善、競爭能力有所提升、企業(yè)效益明顯改觀、問題挑戰(zhàn)不斷加大。　　產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)增長　　2012年全行業(yè)銷售額將達到680.45億元，比2011年的624.37億元增長8.98%;產(chǎn)業(yè)“頭重腳輕”的格局得到一定改善。　　中國
關鍵字：展訊芯片 SoC

聯(lián)發(fā)科今年中國大陸智能手機芯片出貨漲10倍

　　2012年的全球半導體產(chǎn)業(yè)，前10大廠商7家負增長，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過兩位數(shù)。　　根據(jù)咨詢公司iSuppli最新發(fā)布的數(shù)字，今年高通的半導體營收將達130億美元，相比去年的102億美元大幅增長27.2%，排名全球第三。按12月12日的收盤價計算，高通市值為1082億美元，超過營收規(guī)模大其四倍有余的英特爾(NASDAQ：INTC)。英特爾的營收為475億美元，市值為1028億美元。　　高通的大紅大紫得益于撲面而來的移動互聯(lián)網(wǎng)時代。在智能手機中，“Intel I
關鍵字：高通智能手機芯片

ITC判定蘋果、Intel、惠普在專利侵權(quán)案中無罪

　　12月16日消息，據(jù)國外媒體報道，美國國際貿(mào)易委員會(ITC)于12月14日就一家名為X2Y Attenuators LLC小型技術公司指控蘋果、英特爾以及惠普侵犯其專利一案進行了裁定，裁定結(jié)果對被告一方有利。該案與一項處理器專利有關。　　據(jù)《華爾街日報》報道，ITC行政執(zhí)行法官大衛(wèi)-肖(David Shaw)在他的裁決中不僅宣布了這三家被告公司沒有過錯，而且判定X2Y公司聲稱的所屬專利無效。　　據(jù)悉，X2Y公司最初于2011年6月向ITC進行了投訴，尋求對英特爾涉嫌侵權(quán)的三項能源調(diào)節(jié)專利(e
關鍵字：蘋果處理器芯片 X2Y

紐約州州長暗示蘋果和臺積電或在紐約建廠

　　據(jù)《奧爾巴尼聯(lián)合時報》(albany times union)報道，紐約州州長安德魯?庫默(Andrew Cuomo)周一在接受電臺采訪時的一番講話似乎暗示，紐約州經(jīng)濟發(fā)展官員提到的320萬平方英里芯片工廠項目與蘋果有關。　　上周有報道稱，有家公司正在為這個項目進行選址，消息稱這家公司是蘋果的主要供貨商。最近蘋果也宣布，有意將部分生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移回美國。由于與三星的交惡，蘋果也不想繼續(xù)向三星采購iPad和iPhone設備的處理器芯片。　　據(jù)推測，中國臺灣的臺積電可能是這家芯片工廠的建設單位。但紐約州
關鍵字：蘋果 iPhone 芯片

淺談CCD傳感器攝像機的技術發(fā)展趨勢芯片

CCD(Charge-coupledDevice)即電荷耦合元件，可以稱為CCD圖像傳感器。CCD是一種半導體器件，能夠把光學影像轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號。CCD上植入的微小光敏物質(zhì)稱作像素(Pixel)。一塊CCD上包含的像素數(shù)越多，其提供的畫面分辨率
關鍵字：發(fā)展趨勢芯片技術攝像機 CCD 傳感器淺談

LED的COB（板上芯片）封裝流程

LED業(yè)內(nèi)工程師總結(jié)了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程，現(xiàn)在分享給大家。首先是正在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片間接安放正在基底表面，熱處理至硅片牢固
關鍵字： LED COB 芯片封裝流程

聯(lián)發(fā)科智能機芯片出貨量超高通明年推4G平臺

　　曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機領域的步伐越來越快。　　“我們所面對的競爭局面一直很激烈，所以今年一口氣推出了4款芯片，使用MT6589的手機下周就能在市場上見到?！甭?lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正昨日對《第一財經(jīng)日報》表示，雖然起步比主流廠商晚了一年，但以芯片出貨量來說，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超過了高通。　　DIGITIMES表示，2012年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機的應用處理器業(yè)務較去年同期暴增13倍，市場占有率排名上升至第三位，僅次于高通和三星，今年7月大陸芯片出貨量超過高通。&l
關鍵字：聯(lián)發(fā)科芯片四核

哈佛大學博士看并購：晶電+光寶照亮LED產(chǎn)業(yè)

　　晶元光電成立于1996年，是在臺灣工研院光電所協(xié)助催生下，由光寶、億光、華興、鼎元及佰鴻等公司合資創(chuàng)設，主要生產(chǎn)發(fā)光二極管(LED)的外延片及芯片，屬于LED產(chǎn)業(yè)的上中游領域，產(chǎn)出的芯片交由下游封裝后，就能依市場需求制成各種應用產(chǎn)品。　　晶電向來專注于水平擴張，于2003年合并晶茂半導體，2005年底合并國聯(lián)光電，2007年合并元砷光電及連勇科技，躍為世界首屈一指的外延片及芯片龍頭廠商，與其他LED外延大廠多進行上中下游垂直整合的策略有別。由于晶電不直接介入下游產(chǎn)業(yè)與客戶競爭，因此經(jīng)常成為下游廠商
關鍵字：晶元 LED 芯片

歐司朗紅外線薄膜芯片效率大幅躍進至72％

　　歐司朗光電半導的紅外線芯片原型產(chǎn)品創(chuàng)新紀錄，效率最高可達72%。在實驗室條件下，1 A 操作電流下的輸出約為930 mW，這芯片的光輸出比市面上目前可得的芯片高約25%，這表示，未來的紅外線LED省電效率將會更高。　　這項由雷根斯堡研發(fā)實驗室得出的成果，創(chuàng)造了新的里程碑。芯片的波長為850 nm，以紅外線薄膜芯片技術制成的1 mm2 芯片，在100 mA 的操作電流下的效率可達72%。這種效率稱為功率轉(zhuǎn)換效率(wall plug efficiency，簡稱WPE)，指的是輻射功率轉(zhuǎn)換成電輸出功率的
關鍵字：歐司朗芯片紅外線

預言：LED芯片或?qū)⒉饺胛⒗麜r代

　　LEDinside綜合報道，一個企業(yè)或者產(chǎn)業(yè)，從高利潤階段步入平均利潤階段，再進入微利時代，正是發(fā)展的基本規(guī)律之一。在歷經(jīng)投資熱、降價甩貨潮之后，LED芯片領域正悄悄步入微利甚至是無利時代。　　業(yè)內(nèi)專家表示，隨著LED芯片價格不斷下跌，有部分芯片廠家已無利潤可言。小規(guī)模、無研發(fā)能力的芯片企業(yè)遭遇到困境，而必須靠銷量增長、靠技術進步來維持生存?！?013年初國內(nèi)LED芯片企業(yè)會出現(xiàn)倒閉潮，擁有MOCVD設備數(shù)量在8至10臺之間的企業(yè)將會逐漸被市場所淘汰?！? 　　產(chǎn)能過剩已成
關鍵字： LED 封裝芯片

LED“兩高一低”需綜合解決方案

　　中國光協(xié)光電器件分會顧問、福建省光電子行業(yè)協(xié)會專家組組長　彭萬華　　當前半導體照明產(chǎn)業(yè)的技術發(fā)展目標是徹底解決“兩高一低”的技術問題，即高能效、高質(zhì)量(含光色質(zhì)量和可靠性)、低成本的技術。只有很好地解決這些技術問題，才能為人們提供節(jié)能、環(huán)保、健康、舒適的照明環(huán)境。解決"兩高一低"的技術問題，應從產(chǎn)業(yè)鏈的主要部分，即襯底、外延、芯片、封裝和應用等方面提出解決方案。　　襯底、外延、芯片技術不斷突破　　全球外延、芯片企業(yè)有142家，我國投產(chǎn)36家，籌建
關鍵字： GE 芯片 MOCVD

意法半導體面臨兩難之選：拆分or策略調(diào)整

　　很難想象業(yè)界芯片巨擘意法半導體(STMicroelectronics)正迫切地需要一項全新的成長策略吧?而這家歐洲半導體巨擘目前所面對的兩難甚至還牽涉到在公司內(nèi)外都有影響舉足輕重的的一些人。　　一般來說，公司高層主管和業(yè)界分析人士認為，這家總部位于瑞士的半導體公司必須為其未來長遠發(fā)展導向全新方向。但究竟應該拋棄沉重的負擔與非核心產(chǎn)品?還是維持現(xiàn)狀而只需微幅調(diào)整策略，逐漸在占主導的產(chǎn)品領域建立強大的市場地位?在決定ST是否應該大幅重組業(yè)務與產(chǎn)品組合時，高層管理團隊之間卻出現(xiàn)了意見分歧。　　該公司
關鍵字： ST 芯片 IC

芯片選擇遇難題? TI常見芯片大集合

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：工程師在電路設計中芯片型號的選擇最重要，面對市場上琳瑯滿目的芯片，究竟該如何選擇適合自己滿 ...
關鍵字：芯片 TI 芯片大集合

英特爾：22納米移動系統(tǒng)芯片明年將量產(chǎn)

　　12月11日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾本周一在舊金山舉行的一個行業(yè)會議上展示了新的芯片生產(chǎn)技術。這些新技術將使英特爾按計劃推出用于智能手機和平板電腦的新一代芯片。目前，英特爾正在迅速增長的移動市場追趕高通等競爭對手。　　英特爾在PC行業(yè)占統(tǒng)治地位。但是，在依賴電池和需要電源效率的移動設備方面，英特爾處理器的應用一直很遲緩。　　英特爾展示了制造22納米系統(tǒng)芯片的加工技術。英特爾在一份展示文件中稱，英特爾22納米系統(tǒng)芯片技術將在2013年投入大批量生產(chǎn)。　　英特爾目前的移動系統(tǒng)芯片是采用32
關鍵字：英特爾芯片 22納米

2012中國細分領域芯片需求分析

CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出：
關鍵字： CSIP 芯片智能手機 SOC

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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]