芯片文章最新資訊

人機(jī)接口設(shè)計(jì)成顯學(xué) 芯片商啟動(dòng)購并攻勢(shì)

　　晶片內(nèi)嵌式軟體(EmbeddedSoftware)將成人機(jī)介面技術(shù)發(fā)展的新潮流。因應(yīng)智慧型手持裝置、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及穿戴式裝置商機(jī)持續(xù)發(fā)酵，為爭(zhēng)搶人機(jī)互動(dòng)介面商機(jī)，國內(nèi)外晶片業(yè)者除啟動(dòng)一波波的并購攻勢(shì)以提高晶片整合度外，亦開始選擇與中介軟體(Middleware)業(yè)者合作，增添其晶片附加價(jià)值。　　工業(yè)技術(shù)研究院系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理?xiàng)钊鹋R表示，為爭(zhēng)搶人機(jī)互動(dòng)介面商機(jī)，國內(nèi)外晶片業(yè)者開始選擇與中介軟體業(yè)者合作，增添其晶片附加價(jià)值。　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理?xiàng)钊鹋R表示，人
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扶植政策有望出臺(tái) 集成電路行業(yè)迎來發(fā)展

　　近日，第十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇在上海隆重舉行，參會(huì)代表表示全球集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入重大調(diào)整變革期，國家在支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上或有大手筆。伴隨著紫光集團(tuán)近期斥資近27億美元相繼收購兩行業(yè)翹楚，一場(chǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)的資本運(yùn)作大戲正在醞釀。　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長徐小田表示，國家在支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上或有大手筆，新政策力度要遠(yuǎn)超過18號(hào)文件。　　事實(shí)上，國家近年來不斷加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的政策扶持力度。早在2000年6月，國務(wù)院頒布了《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干
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微軟放棄的芯片公司蘋果大手筆收購

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，蘋果據(jù)說已經(jīng)用3.45億美元收購以色列芯片設(shè)計(jì)公司PrimeSense。以色列《經(jīng)濟(jì)學(xué)家報(bào)》(Calcalist)報(bào)道稱，蘋果已經(jīng)最終確定了這個(gè)收購交易并且將在兩個(gè)星期之內(nèi)宣布。　　PrimeSense曾與微軟合作將其技術(shù)、芯片和設(shè)計(jì)用于Xbox360游戲機(jī)的第一個(gè)Kinect傳感器。但是，微軟后來選擇自己制造最新的XboxOneKinect傳感器，不用PrimeSense的幫助。微軟的改變使這家公司把重點(diǎn)轉(zhuǎn)向零售、機(jī)器人和健康醫(yī)療行業(yè)以及游戲和客廳技術(shù)。　　今年年初有關(guān)蘋果收
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如何根據(jù)現(xiàn)象判斷晶閘管燒壞的原因

晶閘管屬于硅元件，硅元件的普遍特性是過載能力差，因此在使用過程中經(jīng)常會(huì)發(fā)生燒壞晶閘管的現(xiàn)象。晶閘...
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華為的激進(jìn)與固執(zhí)：海思芯片成華為的最大阻礙？

　　提起華為手機(jī)，長期關(guān)注數(shù)碼科技的朋友必定會(huì)想起一個(gè)人，就是余承東——現(xiàn)任的華為消費(fèi)者BGCEO、華為終端公司董事長。江湖人稱：余大嘴。在微博上，他的那些夸大的言論，實(shí)在讓人難以相信，這竟然是英勇征戰(zhàn)各個(gè)罪惡的資本主義帝國的CEO? 　　就算別人管不了，任正非也不出來管管?對(duì)于華為手機(jī)的營銷，華為內(nèi)部到底是想的? 　　華為手機(jī)跟中興手機(jī)一樣，對(duì)于他們的母公司來說，一個(gè)最大的意義就是為母公司積累技術(shù)專利，及品牌影響力。由于公司創(chuàng)始人任正非的“力出一孔&rdq
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華為：海思芯片成華為的最大阻礙？

　　提起華為手機(jī)，長期關(guān)注數(shù)碼科技的朋友必定會(huì)想起一個(gè)人，就是余承東——現(xiàn)任的華為消費(fèi)者BGCEO、華為終端公司董事長。江湖人稱：余大嘴。在微博上，他的那些夸大的言論，實(shí)在讓人難以相信，這竟然是英勇征戰(zhàn)各個(gè)罪惡的資本主義帝國的CEO? 　　就算別人管不了，任正非也不出來管管?對(duì)于華為手機(jī)的營銷，華為內(nèi)部到底是想的? 　　華為手機(jī)跟中興手機(jī)一樣，對(duì)于他們的母公司來說，一個(gè)最大的意義就是為母公司積累技術(shù)專利，及品牌影響力。由于公司創(chuàng)始人任正非的“力出一孔”的
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LCOS芯片全球僅三企業(yè)可生產(chǎn) 中國僅深圳

　　深圳市2012年科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)日前公布，位于光明新區(qū)的深圳市長江力偉股份有限公司榜上有名。該企業(yè)憑借一種彩色硅基液晶(LCOS)顯示芯片及其驅(qū)動(dòng)控制方法獲獎(jiǎng)。　　據(jù)悉，長江力偉在深圳開啟了國內(nèi)唯一一條LCOS微型虛擬顯示芯片設(shè)計(jì)制造及其液晶屏封裝生產(chǎn)線，如今已建成投產(chǎn)，填補(bǔ)了國內(nèi)在此技術(shù)領(lǐng)域的空白。昨日，記者探訪長江力偉公司，有關(guān)技術(shù)專家向記者揭開LCOS微型虛擬顯示技術(shù)的神秘面紗，并介紹該項(xiàng)技術(shù)將為未來的微顯示市場(chǎng)帶來怎樣的驚喜。　　市場(chǎng)具有巨大潛力　　LCOS是英文Liquid
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蘋果增GlobalFoundries工廠代工A系列芯片

　　蘋果今年進(jìn)一步擴(kuò)展自己供應(yīng)商的計(jì)劃又有了新動(dòng)作，先前有報(bào)道蘋果正在與芯片廠商GlobalFoundries(格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司)洽談合作，希望其能為蘋果代工A些列芯片。目前有媒體報(bào)道兩家公司已經(jīng)開始正式合作。　　蘋果增GlobalFoundries工廠代工A系列芯片　　目前，GlobalFoundries位于紐約Malta，奧爾巴尼以北的Fab8工廠將正式為蘋果代工生產(chǎn)芯片。根據(jù)奧爾巴尼報(bào)業(yè)公司的內(nèi)部人士，蘋果的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手同時(shí)也是供應(yīng)商之一的三星將會(huì)幫助GlobalFoundri
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技術(shù)不是阻礙因素 TD-LTE芯片需加把勁

　　日前，北京移動(dòng)正式開賣兩款4G合約手機(jī)，這再次引爆了人們對(duì)于4G的熱情。此前，中國移動(dòng)的TD-LTE網(wǎng)已經(jīng)進(jìn)入擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)階段，目前網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)具備商用的條件。因此，TD-LTE終端芯片的發(fā)展將決定中國4G能否真正進(jìn)入人們的生活。　　現(xiàn)階段難以支持大規(guī)模商用　　根據(jù)通信行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，終端芯片的研發(fā)和推廣需要經(jīng)歷漫長的過程。首先，一塊芯片的前期研發(fā)投入是巨大的，沒有哪個(gè)廠商愿意在沒有看清市場(chǎng)的情況下就貿(mào)然行動(dòng)。其次，相比系統(tǒng)設(shè)備，終端芯片對(duì)于技術(shù)的升級(jí)演進(jìn)更加敏感。對(duì)于系統(tǒng)設(shè)備來說，技術(shù)的演進(jìn)往往
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Marvell連續(xù)第二年上榜湯森路透2013年“全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)”

全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell，納斯達(dá)克代碼：MRVL)日前宣布連續(xù)第二年榮登湯森路透(Thomson Reuters)2013年“全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)”榜單(Top 100 Global Innovator)。該獎(jiǎng)項(xiàng)認(rèn)可了Marvell是全球最具創(chuàng)新性的公司之一，旨在表彰公司在過去一年取得的強(qiáng)大專利組合，以及在先進(jìn)技術(shù)開發(fā)與創(chuàng)新方面所取得的出色成就。
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選芯片還是系統(tǒng)？三星蘋果勝負(fù)難料

　　買蘋果?還是買三星?這是許多人購買智能手機(jī)前非常糾結(jié)的問題，而蘋果和三星兩大手機(jī)巨頭也一直在死磕，拉鋸戰(zhàn)持續(xù)多年。　　兩家都是智能手機(jī)的龍頭，蘋果堅(jiān)守自己獨(dú)特的封閉式系統(tǒng)，無論價(jià)格還是性能，都稱得上高端、大氣、上檔次;三星近兩年也鉚足了勁兒開發(fā)新技術(shù)，其超強(qiáng)的上、下游供應(yīng)鏈整合能力同樣令人驚嘆。　　蘋果襲卷全球的勢(shì)頭眾所周知。隨著6年前iPhone的問世，蘋果憑借全新的操作體驗(yàn)，開創(chuàng)了一個(gè)智能手機(jī)的新時(shí)代。在過去的6年中，蘋果手機(jī)在市場(chǎng)有著不可動(dòng)搖的地位。2012年，蘋果的利潤為417
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受芯片市場(chǎng)影響中國成韓國最大材料零部件進(jìn)口國

　　中國曾是韓國企業(yè)材料和零配件的最大買家，但去年首次力壓日本成為韓國最大的材料、零部件進(jìn)口國家。　　韓國貿(mào)易協(xié)會(huì)國際貿(mào)易研究院3日公布，韓國企業(yè)去年從中國進(jìn)口的材料和零配件共計(jì)431億美元，首次超過日本(373億美元)。今年前7個(gè)月，在韓國進(jìn)口的所有材料和零配件中，中國所占比重為26.9%，遠(yuǎn)超日本(20.9%)。　　另外，在從中國進(jìn)口的所有物品中，材料和零配件所占比重增大。從2007年的49.8%增至今年前7個(gè)月的53.5%。相反，在從日本進(jìn)口的所有物品中，材料和零配件所占比重在此期間
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未來的數(shù)據(jù)中心將如芯片大小

　　據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)11月6日?qǐng)?bào)道，要擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心的規(guī)模同時(shí)降低其成本和能耗，大幅度提高這些數(shù)據(jù)中心的計(jì)算、存儲(chǔ)和聯(lián)網(wǎng)密度才是硬道理。為此，美國加州大學(xué)圣地亞哥分校雅各布工程學(xué)院的研究人員提出了一種全新的設(shè)計(jì)方案——“芯片上的機(jī)柜(racks-on-chip)”。按照他們?cè)凇犊茖W(xué)》雜志上的描述，未來的數(shù)據(jù)中心將“進(jìn)化”成芯片大小，包含有多個(gè)分布式服務(wù)器的機(jī)柜以及機(jī)柜頂端的網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)都將被集成到一枚芯片中(見下圖)。　　為了將數(shù)
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從TI“蝗蟲戰(zhàn)略”到雷軍“芯片免費(fèi)”

　　網(wǎng)友“李建-芯片戰(zhàn)爭(zhēng)”發(fā)表長篇博文《從謝兵“離任升遷”到雷軍“硬件免費(fèi)”》，論述謝兵領(lǐng)導(dǎo)下TI中國“蝗蟲戰(zhàn)略”與近日雷軍提出的“芯片免費(fèi)論”之間的悖論或產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系。　　他認(rèn)為在軟件和硬件博弈的過程中，被收編進(jìn)來的是軟件，而依舊停留在市場(chǎng)的銷售主體還是硬件和芯片。如果實(shí)現(xiàn)硬件免費(fèi)，一些中小的服務(wù)和終端廠商會(huì)因?yàn)槿鄙儆布献骰锇槎娂婋x開行業(yè)，或者是產(chǎn)業(yè)重回當(dāng)年系統(tǒng)廠商擁有半導(dǎo)體
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先進(jìn)半導(dǎo)體芯片研發(fā) 推動(dòng)應(yīng)用電子進(jìn)步

　　半導(dǎo)體市場(chǎng)的疲軟持續(xù)到今年第一季度，導(dǎo)致對(duì)新設(shè)備的購買帶來下行壓力。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元，同比下滑5.5%，并預(yù)估將在2017年恢復(fù)增長。　　目前，半導(dǎo)體技術(shù)研究可望為廣泛的醫(yī)療電子、通訊、顯示器、數(shù)位相機(jī)等領(lǐng)域帶來進(jìn)步與創(chuàng)新。這是IMEC研究機(jī)構(gòu)的研究人員們針對(duì)其最新研究成果所描繪的未來愿景。電子產(chǎn)業(yè)的研發(fā)(R&D)支出持續(xù)攀升。然而，針對(duì)先進(jìn)研究部份越來越高的比重持續(xù)出現(xiàn)在世界各地的外部組織。　　但是，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]