芯片 文章 進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)
美國防機構(gòu)增加對未來半導(dǎo)體和芯片研發(fā)投資
- 美國國防部先期研究計劃局(DARPA)向先進(jìn)半導(dǎo)體研究團(tuán)隊增加1550萬美元投資,推動未來半導(dǎo)體和芯片的研發(fā)。 這筆新投資投給了半導(dǎo)體先進(jìn)研究聯(lián)合(MARCO),該聯(lián)合是DARPA和半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)聯(lián)合啟動的用于發(fā)展未來半導(dǎo)體技術(shù)的“半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)研發(fā)網(wǎng)絡(luò)”(STARnet)項目的一部分。SRC由包括IBM、英特爾、美光、格羅方德和德州儀器等公司組成。 DARPA和SRC于2013年1月啟動STARnet項目,五年計劃總投入1.94億美元,STARnet的每
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金融IC卡芯片國產(chǎn)化 國內(nèi)廠商迎來“好日子”
- “隨著我國金融IC卡發(fā)行進(jìn)程的加快,國產(chǎn)芯片廠商將受益?!痹谌涨芭e行的2013中國國際金融展上,多家國產(chǎn)芯片廠商負(fù)責(zé)人信心十足地表示,由于芯片占據(jù)金融IC卡成本的“大頭”,且存在替代進(jìn)口的可能性,擁有芯片技術(shù)的國內(nèi)廠商具有廣闊的發(fā)展前景。 與這一說法相符的是,比普通磁條卡容量更大、更加智能、運用范圍更廣的金融IC卡的發(fā)展已經(jīng)是大勢所趨 金融IC卡大發(fā)展 金融IC卡指以芯片作為介質(zhì)的銀行卡,一般分為標(biāo)準(zhǔn)的銀行IC卡和加載行業(yè)應(yīng)用的銀行IC
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淺析國產(chǎn)安全芯片與海外芯片的差距
- 在蕓蕓“中國芯”中,我國本土安全芯片公認(rèn)做得不錯,不斷填補國內(nèi)智能卡領(lǐng)域空白。所謂安全芯片TPM(TruSTed Platform Module),可信任平臺模塊,是一個可獨立進(jìn)行密鑰生成、加解密的裝置,內(nèi)部擁有獨立的處理器和存儲單元,可存儲密鑰和特征數(shù)據(jù),為電腦提供加密和安全認(rèn)證服務(wù)。用安全芯片進(jìn)行加密,密鑰被存儲在硬件中,被竊的數(shù)據(jù)無法解密,從而保護(hù)商業(yè)隱私和數(shù)據(jù)安全。 那么,中國安全芯片發(fā)展起來了,與海外芯片的差距在哪里呢? 智能卡芯片與國產(chǎn)芯片的區(qū)別:證書是
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臺積電對抗英特爾三星增投170億美元
- 全球最大的芯片代工制造商臺積電計劃為新制造工廠投入新臺幣5000億元(約合170億美元),并招聘7000名員工,以進(jìn)一步提升產(chǎn)能,滿足市場市場需求。從明年年初開始,該工廠將開始量產(chǎn)20納米制造工藝的芯片。 作為全球最大和第二大芯片制造商,英特爾和三星電子當(dāng)前也在擴大產(chǎn)能。上述兩家公司均為新制造工廠投入數(shù)十億美元,旨在進(jìn)入臺積電當(dāng)前所統(tǒng)治的這項賺錢的業(yè)務(wù)。未來證券駐首爾分析師Doh Hyun-woo表示,“受移動產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展的推動,芯片代工業(yè)務(wù)仍將會穩(wěn)步增長。因為許多企業(yè)均羨慕臺積電近
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三星電子今年靠芯片破利潤紀(jì)錄
- 據(jù)《路透社》報導(dǎo),雖然今年智能手機市場放緩,但全球最大芯片制造商三星電子今年憑藉半導(dǎo)體業(yè)務(wù),有望承接去年盈利破紀(jì)錄之勢再度報捷。 報導(dǎo)指,三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)今年盈利將創(chuàng)三年新高,主要由於供應(yīng)緊縮問題爆破,令全球芯片市場於去年底自低谷反彈。 芯片制造商早年為保產(chǎn)品價格,投資變得審慎,并將生產(chǎn)線改裝成集中生產(chǎn)盈利能力更高的產(chǎn)品,如用於平板電腦或智能手機的芯片。此外,南韓另一芯片制造商SK Hynix的內(nèi)地工廠於九月份發(fā)生大火亦間接驅(qū)使顧客轉(zhuǎn)投三星懷抱。 瑞銀估計,SK Hynix的動態(tài)隨機
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新款系統(tǒng)電源芯片打造大屏幕液晶電視及監(jiān)視器應(yīng)用
- 對于大液晶屏,大家都不陌生,想要家里的電視看著畫面穩(wěn)定、動作流暢,系統(tǒng)電源芯片起著關(guān)鍵作用。富士通半導(dǎo)體最 ...
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高通談芯片發(fā)展:功能強大離不開軟硬結(jié)合
- 在如今的移動芯片江湖,高通絕對是當(dāng)之無愧的巨頭。其產(chǎn)品在智能手機高中低端市場都占據(jù)了絕對優(yōu)勢的份額,如明星系列驍龍600、800及最新的Gobi。在即將到來的4G時代以及未來的移動通信道路上,高通如何面對不斷變化的行業(yè)需求,如何引領(lǐng)技術(shù)前沿。 此次通信展期間,美國高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁顏辰巍對此進(jìn)行了一一解讀。 迎戰(zhàn)多模多頻 此次通信展,最受關(guān)注的話題之一,當(dāng)屬4G發(fā)牌了。而當(dāng)牌照發(fā)放,4G開建,終端芯片的支持就變得至關(guān)重要。畢竟不能再像3G時代,因為終端的發(fā)展滯后,而對整個產(chǎn)業(yè)
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大陸車用芯片市場夯!IHS:今年產(chǎn)值年增率上看10%
- 市調(diào)機構(gòu)IHS iSuppli 27日報導(dǎo)預(yù)估,中國大陸車用晶片今年產(chǎn)值有望成長10%,擴張速度是去年的兩倍快,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、美商Freescale Semiconductor、荷蘭NXP與德國英飛凌(Infineon)等晶片大廠均將因此受惠。 大陸汽車相關(guān)晶片今年產(chǎn)值上看41億美元,優(yōu)于去年的38億美元。據(jù)估計,未來四年之內(nèi),大陸汽車晶片市場還將以9%至12%的高速成長,至2017年時,產(chǎn)值將達(dá)到61億美元。 報告指出,由導(dǎo)航、影音、游戲以及通訊所構(gòu)
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高速關(guān)鍵器件和芯片技術(shù)列入優(yōu)先發(fā)展
- 據(jù)工信部網(wǎng)站消息顯示,工信部近日印發(fā)了《產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)發(fā)展指南(2013年)》。明確將“高速光通信關(guān)鍵器件和芯片技術(shù)”、“寬帶光通信技術(shù)”列入優(yōu)先發(fā)展的范疇,將利好光通信廠商。 業(yè)界多位光通信專家均表示,核心光器件和芯片技術(shù)研發(fā)是我國在光通信急需提升的一大領(lǐng)域。國際經(jīng)驗表明,高端光器件產(chǎn)品將是未來光器件行業(yè)的發(fā)展方向。 目前,高端的關(guān)鍵芯片技術(shù)掌握在國外公司手中,國內(nèi)的高端器件生產(chǎn)受到嚴(yán)重制約。芯片國產(chǎn)化、高端化不僅能提升光通信廠商
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芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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