芯片文章進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)

詳解：中國(guó)電子元器件的不同發(fā)展階段

　　電子元器件的發(fā)展及特點(diǎn)根據(jù)檢索，元器件的發(fā)展普遍的提法是：電子元器件發(fā)展階段已經(jīng)歷了以電子管為核心的經(jīng)典電子元器件時(shí)代、以半導(dǎo)體分立器件為核心的小型化電子元器件時(shí)代，現(xiàn)時(shí)已進(jìn)入以高頻和高速處理集成電路為核心的微電子元器件時(shí)代，如表1所示。　　微電子元器件包括集成電路、混合集成電路、片式和扁平式元件和機(jī)電組件、片式半導(dǎo)體分立器件等。微電子指采用微細(xì)工藝的集成電路，隨集成電路集成度和復(fù)雜度的大幅度提高、線寬越來越細(xì)和采用銅導(dǎo)線，其基頻和處理速度也大幅度提高，在電子線路中其周邊的其他元器件必然要有相應(yīng)速
關(guān)鍵字：電子元器件芯片

電源管理芯片今年反彈新領(lǐng)域或大放異彩

　　電源管理芯片的應(yīng)用范圍十分廣泛，發(fā)展電源管理芯片對(duì)于提高整機(jī)性能具有重要意義，對(duì)電源管理芯片的選擇與系統(tǒng)的需求直接相關(guān)，而數(shù)字電源管理芯片的發(fā)展還需跨越成本難關(guān)。　　當(dāng)今世界，人們的生活已是片刻也離不開電子設(shè)備。電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理的職責(zé)。電源管理芯片對(duì)電子系統(tǒng)而言是不可或缺的，其性能的優(yōu)劣對(duì)整機(jī)的性能有著直接的影響。　　電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)包括電子系統(tǒng)中專門用于轉(zhuǎn)換、分配和管理電源的各種產(chǎn)品。在這些產(chǎn)品中，有電壓調(diào)節(jié)器和參考電壓芯片以及電源接
關(guān)鍵字：電子設(shè)備芯片

谷歌終極目標(biāo)：要在大腦植入芯片

　　為了幫助用戶“隨時(shí)、隨地”獲取想要的信息，Google除了推出Google Glass(Google眼鏡)之外，其終極目標(biāo)是要在人的大腦內(nèi)植入芯片，知道用戶的想法，并直接提供人們需要的信息。Google 除了推出搜索服務(wù)之外，還通過Gmail、照片分享、YouTube視頻分享等，收集了大量的用戶數(shù)據(jù)，從而提供定制化的廣告。根據(jù)英國(guó)《獨(dú)立報(bào)》報(bào) 道，Google試圖利用手中的海量個(gè)人資料信息，推出新一代的定制化服務(wù)，除了新產(chǎn)品“Google眼鏡”，還計(jì)劃將
關(guān)鍵字：谷歌芯片

東芝、爾必達(dá) 恢復(fù)投資芯片

　　日經(jīng)新聞周四報(bào)導(dǎo)，隨著智慧型手機(jī)晶片需求急速增長(zhǎng)，東芝(Toshiba)和爾必達(dá)(Elpida)擬恢復(fù)晶片的擴(kuò)產(chǎn)投資，為近2年來首見。　　東芝為NandFlash晶片供應(yīng)商，此晶片主要于智慧型手機(jī)儲(chǔ)存資料所用，該公司將斥資200億至300億日?qǐng)A，在日本三重縣的廠房?jī)?nèi)設(shè)置先進(jìn)設(shè)備，預(yù)料新增設(shè)備將于下個(gè)會(huì)計(jì)年度(明年4月起)上半量產(chǎn)。　　有鑒于晶片價(jià)格下滑，東芝去年夏季減產(chǎn)30%，不過由于蘋果新一代iPhone的晶片產(chǎn)量回升，以及中國(guó)華為等廠商訂單增加，促使東芝決定投資擴(kuò)產(chǎn)。三重Flash晶片廠房
關(guān)鍵字：爾必達(dá) 芯片

蘋果芯片訂單猛增

　　根據(jù)蘋果供應(yīng)鏈合作伙伴透露，蘋果芯片訂單最近猛增，說明蘋果正在加緊推出新產(chǎn)品的步伐。根據(jù)供應(yīng)鏈合作伙伴表示，蘋果第三季度IC訂單，比前一季度翻倍。　　由于蘋果即將推出新款iPhone和iPad設(shè)備，蘋果整體芯片出貨量在2013年下半年大幅增長(zhǎng)。蘋果iOS設(shè)備下半年整體IC出貨量，預(yù)計(jì)將占到全年全部IC出貨量的7成。　　消息人士稱，蘋果在2012年第四季度開始減少芯片訂單，直到2013第二季度才開始緩慢回升。消息人士指出，在此期間，iPhone組件出貨量跌至每季度2000萬(wàn)臺(tái)。　　然而，隨著
關(guān)鍵字：蘋果芯片

AMD股價(jià)大跌13% 創(chuàng)9個(gè)月以來最大跌幅

　　AMD昨天預(yù)計(jì)第三季度其毛利率將會(huì)出現(xiàn)下滑。受此影響，其股價(jià)今天大幅下挫，創(chuàng)9個(gè)月以來的最大跌幅。該股今天報(bào)收于4.03美元，大跌13%，創(chuàng)下去年10月19日以來的最大跌幅。截至昨天，該股今年累計(jì)上漲了93%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過同期標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)18%的增幅。　　AMD昨天表示，其毛利率本季度將從第二季度的40%降至36%左右。Susquehanna金融集團(tuán)分析師克里斯·卡索(Chris Caso)指出，利潤(rùn)率收窄，表明AMD的定制芯片新業(yè)務(wù)盈利性并沒預(yù)期高，進(jìn)一步擴(kuò)張的計(jì)劃也不會(huì)帶來
關(guān)鍵字： AMD 芯片

告別高通獨(dú)霸 LTE芯片將百家爭(zhēng)鳴

　　臺(tái)灣4G釋照啟動(dòng)，中國(guó)大陸加速推動(dòng)LTE商轉(zhuǎn)，其余包括北美、亞太市場(chǎng)等都積極推動(dòng)LTE布建，市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估，今年LTE用戶數(shù)將突破1億戶，支持LTE智能手機(jī)銷售可望比去年成長(zhǎng)2倍，各大手機(jī)芯片業(yè)者無不期望擺脫3G時(shí)代由高通獨(dú)霸局面，分食4G商機(jī)，包括聯(lián)發(fā)科、美滿(Marvell)、博通(Broadcom)預(yù)計(jì)年底前發(fā)布LTE解決方案，LTE芯片將正式走向戰(zhàn)國(guó)時(shí)代。　　聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介今年在股東會(huì)中，針對(duì)4G手機(jī)解決方案布局進(jìn)度透露，聯(lián)發(fā)科2G手機(jī)解決方案推出時(shí)間落后對(duì)手達(dá)10 年，3G解決方案推出
關(guān)鍵字： LTE 芯片

中國(guó)芯受制知識(shí)產(chǎn)權(quán)缺乏倒逼亞洲芯片議價(jià)力大盛

　　半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)日前發(fā)布最新數(shù)據(jù)顯示，5月全球晶片銷售額三個(gè)月平均值為247.0億美元，較前一個(gè)月增加4.6%;SIA表示，該月成長(zhǎng)幅度是自2010年3月以來最高紀(jì)錄。路透社報(bào)道稱，正是憑借華為、聯(lián)想等中國(guó)移動(dòng)廠商的強(qiáng)勢(shì)崛起，以及中國(guó)移動(dòng)市場(chǎng)的火爆，中國(guó)力量正成為全球芯片行業(yè)增長(zhǎng)的新引擎。不過在國(guó)內(nèi)廠商紛紛抱團(tuán)推動(dòng)亞洲芯片市場(chǎng)，增強(qiáng)芯片議價(jià)能力同時(shí)，缺乏知識(shí)產(chǎn)權(quán)的中國(guó)芯片，成為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的難言之痛。　　亞洲芯片廠商受益中國(guó)市場(chǎng) 　　在芯片市場(chǎng)開始高速增長(zhǎng)前，芯片產(chǎn)業(yè)原本只控制在少數(shù)高端智能設(shè)備生產(chǎn)商
關(guān)鍵字：芯片智能機(jī)

中芯將代工高通部分芯片貼近中國(guó)3G市場(chǎng)

　　近日，高通宣布，已與總部位于臺(tái)灣的著名芯片代工公司之一，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(簡(jiǎn)稱中芯國(guó)際)簽署戰(zhàn)略協(xié)議，中芯國(guó)際將為高通代工部分芯片生產(chǎn)。　　中芯將代工高通部分芯片　　據(jù)悉，中芯國(guó)際將在其天津工廠為高通公司提供芯片生產(chǎn)服務(wù)，采用專門的BiCMOS處理技術(shù)。高通表示，綜合中芯國(guó)際晶片制造能力以及轉(zhuǎn)包能力，重點(diǎn)將放在電源管理芯片方面的代工。　　中芯國(guó)際目前是中國(guó)內(nèi)地最大及最先進(jìn)的芯片代工公司之一，據(jù)悉，可提供0.35微米到90納米及更先進(jìn)工藝的芯片制造服務(wù)。公司在上海營(yíng)運(yùn)三座8英寸芯
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際芯片

英特爾鏖戰(zhàn)移動(dòng)耐力賽欲構(gòu)建新生態(tài)圈

　　記者最近注意到，多款巨屏手機(jī)新品均搭載了英特爾的芯片，這其中就包括聯(lián)想K900、華碩Fonepad Note和中興GEEK。　　這讓記者聯(lián)想到今年4月在參加2013年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)時(shí)，英特爾全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁楊敘的一番話。他說，在5英寸以上7英寸以下的大屏智能機(jī)上，英特爾產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)已經(jīng)開始體現(xiàn)。這是因?yàn)橛⑻貭栃酒軌驖M足這種設(shè)備所需的功耗低、電池壽命強(qiáng)，計(jì)算能力強(qiáng)的要求。“未來英特爾也相信消費(fèi) 者會(huì)采購(gòu)越來越多的大屏幕終端，因?yàn)轶w驗(yàn)過大屏幕的終端，再回到小屏幕很難適
關(guān)鍵字：英特爾芯片

物聯(lián)網(wǎng)急不得市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展過快弊大于利

　　物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模的快速發(fā)展壯大跟物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)環(huán)境復(fù)雜密切相關(guān)。　　主要包括四個(gè)方面：　　從政策環(huán)境來看，國(guó)家發(fā)改委、工信部等政府部門關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)政策的發(fā)布，讓物聯(lián)網(wǎng)成為了國(guó)家級(jí)的發(fā)展戰(zhàn)略，初步明確了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展方向和重點(diǎn)領(lǐng)域，相關(guān)財(cái)政、金融政策和法規(guī)的制定也確保了物聯(lián)網(wǎng)健康持續(xù)發(fā)展，但是這些扶持政策的可操作性還有待加強(qiáng)，一些地方貪大求全的做法可能導(dǎo)致拔苗助長(zhǎng)，同時(shí)，地方產(chǎn)業(yè)各自為政，也不利于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的規(guī)模發(fā)展。　　從技術(shù)環(huán)境來看，我國(guó)每年對(duì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的研發(fā)投入持續(xù)增長(zhǎng)，自主創(chuàng)新能力
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 芯片

國(guó)內(nèi)廠商抱團(tuán)增強(qiáng)芯片議價(jià)力

　　半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)日前發(fā)布最新數(shù)據(jù)顯示，5月全球晶片銷售額三個(gè)月平均值為247.0億美元，較前一個(gè)月增加4.6%;SIA表示，該月成長(zhǎng)幅度是自2010年3月以來最高紀(jì)錄。路透社報(bào)道稱，正是憑借華為、聯(lián)想等中國(guó)移動(dòng)廠商的強(qiáng)勢(shì)崛起，以及中國(guó)移動(dòng)市場(chǎng)的火爆，中國(guó)力量正成為全球芯片行業(yè)增長(zhǎng)的新引擎。不過在國(guó)內(nèi)廠商紛紛抱團(tuán)推動(dòng)亞洲芯片市場(chǎng)，增強(qiáng)芯片議價(jià)能力同時(shí)，缺乏知識(shí)產(chǎn)權(quán)的中國(guó)芯片，成為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的難言之痛。　　亞洲芯片廠商受益中國(guó)市場(chǎng) 　　在芯片市場(chǎng)開始高速增長(zhǎng)前，芯片產(chǎn)業(yè)原本只控制在少數(shù)高端智能設(shè)備生產(chǎn)商
關(guān)鍵字： X86 芯片

三星想為索尼亞馬遜生產(chǎn)芯片減少對(duì)蘋果依賴

　　據(jù)《韓國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)道，蘋果是三星主要的芯片客戶，為了降低對(duì)蘋果的依賴，三星欲將亞馬遜、索尼、Nvidia拉攏，向它們提供芯片。　　一位消息人士稱：“三星試圖將亞馬遜、索尼、Nvidia變?yōu)榭蛻?，以抵消蘋果降低采購(gòu)額的影響。”消息人士還說，三星正與索尼、Nvidia談判，與亞馬遜還沒有走到談判的地步。　　在流行的Kindle平板上，亞馬遜正在為核心組件開發(fā)自有應(yīng)用處理器，之前它用的是德儀OMAP芯片。索尼沒有自己的芯片制造廠，它的便攜PS游戲機(jī)使用ARM處理器。　　一位
關(guān)鍵字：三星芯片

三星想為索尼亞馬遜生產(chǎn)芯片減少對(duì)蘋果依賴

　　據(jù)《韓國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)道，蘋果是三星主要的芯片客戶，為了降低對(duì)蘋果的依賴，三星欲將亞馬遜、索尼、Nvidia拉攏，向它們提供芯片。一位消息人士稱：“三星試圖將亞馬遜、索尼、Nvidia變?yōu)榭蛻?，以抵消蘋果降低采購(gòu)額的影響?！毕⑷耸窟€說，三星正與索尼、Nvidia談判，與亞馬遜還沒有走到談判的地步。　　在流行的Kindle平板上，亞馬遜正在為核心組件開發(fā)自有應(yīng)用處理器，之前它用的是德儀OMAP芯片。索尼沒有自己的芯片制造廠，它的便攜PS游戲機(jī)使用ARM處理器。　　一位消
關(guān)鍵字：三星芯片

目光鎖定ARM架構(gòu) 互聯(lián)網(wǎng)巨頭或自主研制芯片

　　7月9日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于ARM架構(gòu)可以降低計(jì)算機(jī)芯片設(shè)計(jì)成本并賦予芯片中的非CPU元素更多自由度，谷歌、Facebook、亞馬遜等互聯(lián)網(wǎng)巨頭或?qū)⒓娂娫O(shè)計(jì)制造自有服務(wù)器芯片。　　AMD副總裁安德魯?費(fèi)爾德曼(Andrew Feldman)最近表示，研發(fā)完全定制化、采用ARM架構(gòu)的芯片目前僅需花費(fèi)18個(gè)月時(shí)間和耗資3000萬(wàn)美元，而研發(fā)基于x86的服務(wù)器芯片需要花費(fèi)3、4年時(shí)間并耗資3、4億美元。　　由于芯片研發(fā)成本大大降低、用時(shí)大大減少，CPU消費(fèi)大戶(大型數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)者)有
關(guān)鍵字： ARM 芯片

共6296條 218/420 |‹ « 216 217 218 219 220 221 222 223 224 225 » ›|

芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]