芯片文章進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)

手機(jī)芯片將進(jìn)入10納米時(shí)代：少數(shù)人的競(jìng)爭(zhēng)游戲

　　受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓，智能手機(jī)芯片廠商在采用先進(jìn)工藝方面表現(xiàn)得極為積極，14/16納米智能手機(jī)SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級(jí)手機(jī)的頂端配置，相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。根據(jù)幾家主流手機(jī)芯片大廠近期發(fā)布的消息，如果不出意外，2017年智能手機(jī)芯片就將進(jìn)入10納米時(shí)代。而這一動(dòng)態(tài)也必將再次影響全球智能手機(jī)芯片業(yè)的運(yùn)行生態(tài)。　　10納米已成下一波競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn) 　　先進(jìn)工藝正在成為智能手機(jī)芯片廠商比拼自身實(shí)力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在
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人工智能還要從芯片上尋突破

人工智能時(shí)代已經(jīng)悄然到來(lái)，而人工智能也將極大地提升和擴(kuò)展人類的能力邊界，對(duì)促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新、提升國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，乃至推動(dòng)人類社會(huì)發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
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美國(guó)防部讓Global foundries生產(chǎn)間諜衛(wèi)星導(dǎo)彈芯片

　　據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》網(wǎng)站報(bào)道，美國(guó)國(guó)防部已決定接納Globalfoundries為政府的微芯片供應(yīng)商。Globalfoundries公司總部設(shè)在阿布扎比，是全球四大芯片制造商之一，接下來(lái)七年它將為美國(guó)的間諜衛(wèi)星、導(dǎo)彈和戰(zhàn)斗機(jī)制造微芯片。　　美國(guó)防部一名高級(jí)官員在接受采訪時(shí)表示，五角大樓已與Globalfoundries達(dá)成了合作至2023年的七年協(xié)議。但具體條款并未披露。　　數(shù)月來(lái)這一合作關(guān)系一直懸而未決。不過(guò)美國(guó)為保護(hù)機(jī)密軍事系統(tǒng)免遭網(wǎng)絡(luò)攻擊采取了一系列措施，與Globalfoundries合作
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“迷你晶圓廠”或?qū)㈩嵏踩虬雽?dǎo)體業(yè)界的制造系統(tǒng)

　　臺(tái)積電最新的超大晶圓廠(GIGAFAB)，每個(gè)月可生產(chǎn)超過(guò)10 萬(wàn)片12 寸晶圓，每座造價(jià)高達(dá)3 千億新臺(tái)幣(約合610億人民幣)。但今年4 月1 日，日本推出的“迷你晶圓廠”(Minimal Fab)，瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代小量、多樣的感測(cè)器需求，起價(jià)卻只要 5 億日元(0.3 億元人民幣)。有媒體稱之為：“顛覆全球半導(dǎo)體業(yè)界的制造系統(tǒng)”。　　這個(gè)由經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省主導(dǎo)，由140 間日本企業(yè)、團(tuán)體聯(lián)合開(kāi)發(fā)的新世代制造系統(tǒng)，目標(biāo)是透過(guò)成本與技術(shù)門檻的大幅降低，讓汽
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從算法和芯片入手推動(dòng)人工智能應(yīng)用創(chuàng)新

　　2016年初，一場(chǎng)“人機(jī)大戰(zhàn)”成為萬(wàn)眾矚目的焦點(diǎn)，谷歌AlphaGo大勝世界圍棋冠軍李世石，更是引發(fā)激烈討論。盡管這場(chǎng)世紀(jì)大戰(zhàn)硝煙散盡，但AlphaGo的精彩表現(xiàn)讓由此引發(fā)的人工智能熱潮不減反增。在這股熱潮下，很多行業(yè)都開(kāi)始向人工智能演進(jìn)，人工智能時(shí)代已經(jīng)悄然到來(lái)，而人工智能也將極大地提升和擴(kuò)展人類的能力邊界，對(duì)促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新、提升國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，乃至推動(dòng)人類社會(huì)發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。　　我國(guó)人工智能正在向通用應(yīng)用過(guò)度　　縱觀國(guó)內(nèi)的人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上主要由&ldq
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芯片商蜂擁布局　傳感/通訊/處理元件走紅IoT市場(chǎng)

物聯(lián)網(wǎng)所需的三大類芯片：MCU、無(wú)線通訊與感測(cè)器，未來(lái)這三類晶片的出貨量與產(chǎn)值令人期待；且往后的產(chǎn)品技術(shù)變化將有助于IC設(shè)計(jì)商跳脫出以往的價(jià)格比拚窘境，可望帶來(lái)更多創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用。
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紫光瘋狂掃貨趙偉國(guó)頻頻并購(gòu)支撐芯片夢(mèng)

趙偉國(guó)掌控下的紫光系，悄然迅速崛起，并成為資本市場(chǎng)不容忽視的一員猛將，接二連三掀起巨額并購(gòu)在短時(shí)間內(nèi)引起資本市場(chǎng)極大關(guān)注。
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新興品牌快速崛起芯片廠紛調(diào)整戰(zhàn)火全力卡位

大陸智能型手機(jī)市場(chǎng)漸趨飽和，全球手機(jī)芯片供應(yīng)商紛關(guān)注大陸手機(jī)品牌業(yè)者競(jìng)局，并加速調(diào)整戰(zhàn)火，全力卡位大陸市場(chǎng)商機(jī)。
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國(guó)產(chǎn)FPGA夾縫中求生存，何時(shí)才能逆勢(shì)崛起

相對(duì)于廣為人知的CPU，F(xiàn)PGA可謂默默無(wú)聞，雖然“曝光率”遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如CPU和GPU，但其重要性卻不遑多讓目前，而國(guó)產(chǎn)FPGA也鮮有所見(jiàn)，由于技術(shù)門檻高，且需要與工藝技術(shù)緊密相連，都使得國(guó)產(chǎn)FPGA面臨挑戰(zhàn)，那么國(guó)產(chǎn)FPGA芯片的整體情況和水平到底如何？何時(shí)才能逆勢(shì)崛起，強(qiáng)我中國(guó)芯。
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芯片布局有差異美的海爾的智能戰(zhàn)略有哪些不同之處？

系統(tǒng)廠商對(duì)芯片的訴求，已經(jīng)不僅僅滿足于被動(dòng)接受芯片有什么功能就用什么，更希望根據(jù)自己產(chǎn)品的需要來(lái)進(jìn)行定制。
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重壓之下臺(tái)灣芯片制造商想如何轉(zhuǎn)型

　　在38攝氏度炎熱的氣溫下，整個(gè)臺(tái)北市充盈著Computex的粉色元素。　　記者在三天的采訪中明顯感受到了傳統(tǒng)芯片制造商轉(zhuǎn)型的緊迫。透過(guò)大量布局的傳感器捕捉的信息，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和應(yīng)用已經(jīng)成為這座“亞洲硅谷”創(chuàng)新與轉(zhuǎn)型必備的基礎(chǔ)設(shè)施。　　臺(tái)灣電子企業(yè)過(guò)去在大規(guī)模集成電路(LSI)領(lǐng)域位居世界排名第二，推動(dòng)廉價(jià)智能手機(jī)在新興市場(chǎng)國(guó)家爆發(fā)式地增長(zhǎng)。不過(guò)自去年下半年起，由于智能手機(jī)等主要產(chǎn)品的銷量放緩，以及中國(guó)大陸市場(chǎng)的需求減少和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日益激化，越來(lái)越多的企業(yè)將轉(zhuǎn)型和創(chuàng)新的希望放
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Marvell推出功能豐富多元的10GbE聚合交換機(jī)芯片

　　為存儲(chǔ)、云基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、互聯(lián)和多媒體應(yīng)用提供半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell)今日宣布，推出Marvell® 98DX83xx 10GbE以太網(wǎng)園區(qū)聚合交換機(jī)芯片，搭載大量且靈活的10GbE與40GbE以太網(wǎng)端口輸出。Marvell 98DX83xx系列的多層以太網(wǎng)交換機(jī)芯片是全新的高集成度的封包處理器，拓展了Marvell Prestera® DX系列，適合用于園區(qū)10GbE局域網(wǎng)絡(luò)(LAN)存取的服務(wù)傳輸以及私有云中的聚合交換機(jī)、存儲(chǔ)聚合以及服
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科學(xué)家發(fā)明新的可延展芯片，能像刺青般依附在皮膚上

　　由威斯康辛大學(xué)麥迪遜分校工程教授馬振強(qiáng)所主導(dǎo)的一項(xiàng)有關(guān)可延展晶片的研究最近登上了知名的德國(guó)《先進(jìn)功能材料》(Advanced Functional Materials)期刊，將細(xì)微的晶片以刺青的方式依附在皮膚上，就能讓醫(yī)護(hù)人員遠(yuǎn)端偵測(cè)病患的身體狀況，免去纜線纏身之苦，并可望在未來(lái)的5G時(shí)代展現(xiàn)更多的穿戴式電子應(yīng)用。　　此一穿戴式電子專案整合了馬教授團(tuán)隊(duì)在高頻與柔性電子上的研究成果，它的表面像是蛇紋，由兩層的金屬區(qū)塊組合而成，內(nèi)部靈感來(lái)自電話的雙絞線，交織著兩條非常細(xì)小的功率傳輸線，這些金屬區(qū)塊得以
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特斯拉能拯救芯片供應(yīng)商嗎？

　　財(cái)經(jīng)網(wǎng)站Investors近日刊文稱，以蘋果iPhone為代表的智能手機(jī)銷售放緩，使得智能手機(jī)芯片供應(yīng)商遭遇重挫。為了尋求新的增長(zhǎng)引擎，它們把目光瞄準(zhǔn)了包括汽車在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。但也有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備芯片價(jià)格低廉，提供的增長(zhǎng)機(jī)遇不如智能手機(jī)。以下為文章全文：　　特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克(Elon Musk)計(jì)劃到2020年生產(chǎn)100萬(wàn)輛電動(dòng)汽車，對(duì)于遭遇蘋果iPhone銷量首次下滑打擊的芯片廠商來(lái)說(shuō)可能是一項(xiàng)“福利”。自2007年以來(lái)，iPh
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2016年Q1攝像頭芯片出貨量榜單：呈三足鼎立之勢(shì)

　　雖然近兩年全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展已然放緩，絕大多數(shù)相關(guān)產(chǎn)業(yè)業(yè)績(jī)都有下滑跡象;但相比之下，芯片產(chǎn)業(yè)受到的影響可以說(shuō)是微乎其微。　　一直以來(lái)，芯片產(chǎn)品在手機(jī)攝像頭行業(yè)中都十分搶手。據(jù)旭日移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示：目前索尼、三星、OV、格科微、思比科、比亞迪、海力士、奇景八家芯片制造廠商出貨量在全球范圍內(nèi)名列前茅，而2016年Q1，僅上述八家廠商攝像頭芯片總出貨量就達(dá)約529.11KK。　　毫無(wú)疑問(wèn)，格科微以200.85KK的驚人出貨量穩(wěn)居榜首，與排在第二位的OV之間相差74.71KK，緊隨其后
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]