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芯片 文章 進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)
芯片光傳輸突破瓶頸 頻寬密度增加10~50倍
- 整合光子與電子元件的半導(dǎo)體微芯片可加快資料傳輸速度、增進(jìn)效能并減少功耗,但受到制程方面的限制,一直無(wú)法廣泛應(yīng)用。自然(Nature)雜志刊登一篇由美國(guó)加州大學(xué)柏克萊分校、科羅拉多大學(xué)和麻省理工學(xué)院研究人員發(fā)表的論文,表示已成功利用現(xiàn)有CMOS標(biāo)準(zhǔn)技術(shù),制作出一顆整合光子與電子元件的單芯片。 據(jù)HPC Wire網(wǎng)站報(bào)導(dǎo),這顆整合7,000萬(wàn)個(gè)電晶體和850個(gè)光子元件的芯片,采用商業(yè)化的45納米SOI CMOS制程制作,與現(xiàn)有的設(shè)計(jì)和電子設(shè)計(jì)工具均相容,因此可以大量生產(chǎn)。芯片內(nèi)建的光電發(fā)射器和接收器
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虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔引爆了芯片廠商大戰(zhàn)
- 據(jù)科技網(wǎng)站Computerworld報(bào)道,未來(lái)數(shù)年,將有數(shù)以百萬(wàn)計(jì)的用戶購(gòu)買(mǎi)虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔用來(lái)玩游戲和觀看3D內(nèi)容,如此巨大的銷(xiāo)量將吸引眾多芯片廠商爭(zhēng)奪這一市場(chǎng)。在本周“游戲開(kāi)發(fā)者大會(huì)”上公布的虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔中,部分產(chǎn)品就是全功能計(jì)算機(jī),另外一些則與Oculus Rift相似,需要與配置強(qiáng)勁顯卡的PC配合使用。針對(duì)游戲和3D內(nèi)容設(shè)計(jì)的虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備,就是AMD、高通等芯片廠商圖形技術(shù)的展示臺(tái)。 虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔引爆了芯片廠商在虛擬現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域的大戰(zhàn)。虛擬現(xiàn)實(shí)芯片大戰(zhàn)有自己的特點(diǎn):更強(qiáng)調(diào)
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Synopsys通過(guò)Verdi Advanced AMS Debug解決方案,提供模擬與混合信號(hào)聯(lián)合調(diào)試
- 新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:其Verdi? Advanced AMS Debug解決方案現(xiàn)已發(fā)售。由于如今的混合信號(hào)系統(tǒng)級(jí)芯片(system-on-chip)設(shè)計(jì)在復(fù)雜的設(shè)計(jì)體系結(jié)構(gòu)中融合了模擬與數(shù)字組件,Synopsys的Verdi Advanced AMS Debug解決方案使系統(tǒng)級(jí)芯片團(tuán)隊(duì)能夠在統(tǒng)一的調(diào)試環(huán)境中無(wú)縫調(diào)試模擬、數(shù)字和混合信號(hào)子系統(tǒng)的協(xié)同仿真,節(jié)約了寶貴的驗(yàn)證周期時(shí)間,提高了整體生產(chǎn)力并加快了
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芯片熱效應(yīng)成半導(dǎo)體設(shè)計(jì)一大挑戰(zhàn) IoT讓問(wèn)題更復(fù)雜
- 隨著汽車(chē)、太空、醫(yī)學(xué)與工業(yè)等產(chǎn)業(yè)開(kāi)始采用復(fù)雜芯片,加上電路板或系統(tǒng)單芯片(SoC)為了符合市場(chǎng)需求而加入更多功能,讓芯片熱效應(yīng)已成為半導(dǎo)體與系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的一大問(wèn)題?! ?jù)Semiconductor Engineering報(bào)導(dǎo),DfR Solutions資深工程師指出,隨著芯片與電路板越來(lái)越小,讓熱問(wèn)題顯得更加嚴(yán)重。Ansys副總則指出,熱會(huì)帶來(lái)一堆無(wú)法預(yù)知的變化,讓業(yè)者必須從 芯片封裝或系統(tǒng)層次評(píng)估熱沖擊的程度,F(xiàn)inFET制程中必須處理局部過(guò)熱問(wèn)題,而且進(jìn)入10或7納米后
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IBM芯片計(jì)劃:生物是設(shè)計(jì)更高效芯片的關(guān)鍵

- 2011年,IBM制造的名叫沃森(Watson)的超級(jí)計(jì)算機(jī)在美國(guó)一個(gè)智力競(jìng)賽節(jié)目 Jeopardy! 中擊敗了兩位頂尖的人類冠軍。這讓人們十分興奮。與具備抽象的理性和邏輯的國(guó)際象棋不同,Jeopardy! 充滿了雙關(guān)語(yǔ)和文字游戲;諸如此類的事情本該是計(jì)算機(jī)的軟肋。但Bruno Michel,這位IBM位于蘇黎世的研究實(shí)驗(yàn)室先進(jìn)微集成部門(mén)的領(lǐng)導(dǎo)說(shuō)這并不是一場(chǎng)公平的戰(zhàn)斗。 「你知道(沃森)消耗多少電力嗎?當(dāng)時(shí)大概是80kW,超出了人類的上千倍?!筂ichel博士認(rèn)為計(jì)算機(jī)是非常低效的機(jī)器,不管是它
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英特爾能否通過(guò)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片追上高通腳步分食手機(jī)市場(chǎng)?

- 2011 年初,英特爾收購(gòu)了處于“掙扎”階段的英飛凌(Infineon Wireles)無(wú)線業(yè)務(wù)部門(mén),目的就是為了籌備蜂窩調(diào)制解調(diào)器。雖然是“跟隨者”的步伐,但該業(yè)務(wù)是英特爾成為了當(dāng)前領(lǐng)先的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商之一,而且還能幫助英特爾在移動(dòng)領(lǐng)域獲取更多營(yíng)收。 去年年底的時(shí)候,英特爾被媒體質(zhì)問(wèn)為何如此燒錢(qián)還依然留戀移動(dòng)領(lǐng)域,其 CEO Brian Krzanich 給予了一個(gè)相當(dāng)驚人的理由,那就是:無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片。他的回答相當(dāng)坦率,并認(rèn)為當(dāng)前進(jìn)展一切順利
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中興美國(guó)限制令效應(yīng)立顯 美科技巨頭焦灼
- 春江吹暖鴨先知,中興通訊受到美國(guó)商務(wù)部出口限制已在美國(guó)股市掀起風(fēng)暴,在限令發(fā)出當(dāng)天美光器件供應(yīng)商股價(jià)出現(xiàn)集體震蕩,截止到3月11日,即便是在美股普遍大漲的情況下,仍有部分供應(yīng)商公司掙扎于股價(jià)低迷泥潭。 中美雙方企業(yè)在通信領(lǐng)域的合作早已是“你中有我,我中有你”,在全球貿(mào)易增長(zhǎng)緩慢的背景下,國(guó)際間通力合作推進(jìn)回暖本應(yīng)是共識(shí),美卻反其道而行之,限制供應(yīng)商對(duì)中興的出口。從美供應(yīng)商股價(jià)集體下跌中可以看到,市場(chǎng)已經(jīng)對(duì)這一決策用腳投票。這一行為是否會(huì)給中美貿(mào)易再添寒意?中興的中國(guó)同行們
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手機(jī)芯片廠難跨越差異化障礙 今年恐跟著手機(jī)廠陷慘烈戰(zhàn)局
- 面對(duì)2016年全球智能型手機(jī)品牌市場(chǎng)仍是由蘋(píng)果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)及華為獨(dú)占多數(shù)版圖,其他手機(jī)品牌廠持續(xù)在后苦追局面,不僅手機(jī)產(chǎn)品難再大幅差異化,手機(jī)芯片供應(yīng)商自家解決方案在進(jìn)入8核心64位元世代,并以最先進(jìn)14/16納米制程量產(chǎn)后,亦同樣面臨芯片難再差異化問(wèn)題,使得芯片毛利率每況愈下,2016年手機(jī)芯片廠將面臨更艱辛的營(yíng)運(yùn)挑戰(zhàn)。 供應(yīng)鏈業(yè)者表示,其實(shí)Android陣營(yíng)手機(jī)品牌業(yè)者獲利直直落情形,主要集中在2013~2014年之間,由于手機(jī)市場(chǎng)上充斥
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英飛凌和Datasonic的完整解決方案助力馬來(lái)西亞的大馬卡贏得榮耀
- 馬來(lái)西亞國(guó)家注冊(cè)處(NRD)因推進(jìn)政府證照應(yīng)用取得巨大突破和利用大馬卡為馬來(lái)西亞人民提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)而獲得表彰。亞太智能卡協(xié)會(huì)(APSCA)向NRD授予“遠(yuǎn)見(jiàn)卓識(shí)獎(jiǎng)”和“卓越服務(wù)獎(jiǎng)”。大馬卡是一種基于英飛凌和Datasonic的技術(shù)和芯片解決方案的多用途智能身份證照。 攜手Datasonic 依托Datasonic提供的智能卡個(gè)人化解決方案、耗材以及技術(shù)支持和維護(hù)服務(wù),NRD推出了大馬卡。大馬卡的核心是保護(hù)用戶資料的英飛凌SLE 78安全芯片。 英飛凌SLE 78芯片的獨(dú)特之處在
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美制裁中興背后,用雙輸遏制中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)崛起
- 大選年來(lái)了,美國(guó)再次開(kāi)啟制裁中國(guó)科技企業(yè)模式! 美國(guó)時(shí)間3月7日,美國(guó)商務(wù)部在其網(wǎng)站發(fā)布消息,以違反美國(guó)出口管制法規(guī)為由,將中興通訊等中國(guó)企業(yè)列入“實(shí)體清單”,對(duì)中興采取限制出口措施。禁令生效日期為3月8日。 據(jù)《路透社》報(bào)道,美國(guó)商務(wù)部認(rèn)為,中興通訊因涉嫌違反美國(guó)禁止向伊朗出口敏感的電子產(chǎn)品的規(guī)定而受到處罰。此前,美國(guó)政府一直對(duì)伊朗實(shí)施制裁,其中一項(xiàng)就包括針對(duì)伊朗執(zhí)行高科技產(chǎn)品出口限制令。此次貿(mào)易糾紛的焦點(diǎn)在于中興通訊從美國(guó)企業(yè)手中購(gòu)買(mǎi)產(chǎn)品后,是否將這些產(chǎn)品運(yùn)往伊
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半導(dǎo)體芯片出貨量將于2018年超越1兆顆
- 市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估,全球半導(dǎo)體芯片出貨量將于2018年突破1兆顆大關(guān),而到2020年之前平均年成長(zhǎng)將達(dá)7.2%。 根據(jù)IC Insights最新發(fā)表的報(bào)告,包括IC、感測(cè)與離散元件(OSD)在內(nèi)的半導(dǎo)體芯片出貨量將繼續(xù)成長(zhǎng),且將于2018年首度突破1兆顆大關(guān)。 半導(dǎo)體芯片出貨量自1978年的326億顆成長(zhǎng)到2018年的1.022兆顆,過(guò)去40年平均年成長(zhǎng)幅度達(dá)9%,顯見(jiàn)全球?qū)Π雽?dǎo)體芯片的依賴程度與日具增。 而這40年內(nèi)間半導(dǎo)體出貨量成長(zhǎng)幅度最大的1年為1984年的
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芯片介紹
計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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