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芯片 文章 進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)
“中國(guó)芯”正在崛起 5年內(nèi)全球供應(yīng)鏈重新洗牌
- 12月9日消息,隨著政府加大對(duì)芯片設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)扶持力度,中國(guó)內(nèi)地芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展勢(shì)頭直逼美國(guó)和臺(tái)灣地區(qū),全球話(huà)語(yǔ)權(quán)逐步增強(qiáng)。但分析人士認(rèn)為,中國(guó)在強(qiáng)勢(shì)推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展同時(shí),應(yīng)鼓勵(lì)創(chuàng)新,不應(yīng)單為獲得市場(chǎng)份額而盲目追大、重復(fù)建設(shè),避免重蹈光伏、LCD產(chǎn)業(yè)覆轍。 中國(guó)斥資數(shù)十億甚至上百億美元,推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行獨(dú)立自主研發(fā),從而催生出了一個(gè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集群。業(yè)界專(zhuān)家表示,中國(guó)內(nèi)地芯片廠(chǎng)商最終將形成與高通、聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)格局。 4-5年內(nèi)打亂供應(yīng)鏈 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce提供的數(shù)據(jù)顯示,作
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全球手機(jī)主芯片陷混戰(zhàn) 明年移師周邊芯片新戰(zhàn)場(chǎng)
- 相較于手機(jī)主芯片功能及性?xún)r(jià)比逐漸乏善可陳,手機(jī)周邊應(yīng)用芯片解決方案反倒出現(xiàn)熱鬧滾滾情形,明年的戰(zhàn)場(chǎng)就在這里。
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紫光:要做全球第一 自主芯片必須先收購(gòu)

- 前不久,內(nèi)地第一大半導(dǎo)體企業(yè)紫光提出要入股臺(tái)積電,先是后者董事長(zhǎng)張忠謀回應(yīng)“不相信大陸企業(yè)能拿出300億美元”,而后鴻海郭臺(tái)銘又聲援,稱(chēng)“趙(偉國(guó),紫光董事長(zhǎng))不過(guò)是一個(gè)炒股的投資者”,言下之意沒(méi)資格買(mǎi)臺(tái)積電?! ∶鎸?duì)外界的質(zhì)疑,專(zhuān)家們站出“正視聽(tīng)”,中國(guó)電子報(bào)近日撰文,集成電路發(fā)展到了一個(gè)由資本領(lǐng)唱的階段,中國(guó)集成電路要實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展,必須結(jié)合來(lái)自于資本市場(chǎng)外部力量的推動(dòng)。從這個(gè)意義上考量,紫光的作法或許恰恰是時(shí)勢(shì)使然?! 耙郧翱慨a(chǎn)業(yè)自身力量發(fā)展為主,資本力量為輔。現(xiàn)在到了利用資本力量,進(jìn)行資源整
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芯片方案競(jìng)出籠 Thread技術(shù)勢(shì)力快速壯大
- 隨著近日Thread產(chǎn)品認(rèn)證計(jì)劃上路,晶片業(yè)者也競(jìng)相發(fā)布Thread相關(guān)解決方案,包括芯科實(shí)驗(yàn)室(SiliconLabs)、飛思卡爾(Freescale),以及恩智浦(NXP)皆已有產(chǎn)品推出。 SiliconLabs物聯(lián)網(wǎng)解決方案資深總監(jiān)GregHodgson表示,聯(lián)網(wǎng)家庭產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)人員需要簡(jiǎn)單、高性能、節(jié)能的解決方案,以實(shí)現(xiàn)快速、容易和直覺(jué)性的無(wú)線(xiàn)設(shè)計(jì)。該公司最新推出的一系列完整ZigBee產(chǎn)品參考設(shè)計(jì),可協(xié)助開(kāi)發(fā)人員縮短產(chǎn)品上市時(shí)間,并簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)基于ZigBee的家庭自動(dòng)化、聯(lián)網(wǎng)照明和智慧閘道
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東芝考慮出售芯片部門(mén)部分股份
- 東芝公司(Toshiba)周五表示,正考慮售出旗下半導(dǎo)體部門(mén)的部分股份,為解決拖延很久的一起會(huì)計(jì)丑聞籌集資金。 東芝CEO室町正志(Masashi Muromachi)表示,東芝準(zhǔn)備通過(guò)在股票市場(chǎng)掛牌銷(xiāo)售或通過(guò)與其他公司交易的方式,售出芯片部門(mén)的部分股份。近些年來(lái),隨著東芝旗下的個(gè)人電腦、消費(fèi)電器與核能項(xiàng)目業(yè)績(jī)表現(xiàn)惡化,半導(dǎo)體部門(mén)一直都是東芝公司的主要收入來(lái)源。 室町正志在新聞發(fā)布會(huì)上稱(chēng),東芝將控股芯片部門(mén),并且沒(méi)有即將完成的售股交易。他表示:“芯片部門(mén)是東芝的核心部門(mén),因此我
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芯片廠(chǎng)商的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng):人工智能
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,人工智能是科技行業(yè)的下一個(gè)重大領(lǐng)域。大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展促使從IBM到Facebook在內(nèi)的科技巨頭開(kāi)發(fā)人工智能技術(shù),利用未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備收集的海量數(shù)據(jù)。IBM稱(chēng)之為認(rèn)知計(jì)算,F(xiàn)acebook和谷歌稱(chēng)之為機(jī)器學(xué)習(xí)或人工智能。 在對(duì)人工智能技術(shù)的討論中,有一點(diǎn)被忽略了,那就是它運(yùn)行的硬件。例如,最適合運(yùn)行谷歌TensorFlow人工智能軟件的不是英特爾X86芯片,而是圖形處理器,英偉達(dá)是一家主要的圖形處理器供應(yīng)商。 英偉達(dá)周二新發(fā)布了兩款圖形加速器,幫助Facebook、百度和
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摩根大通預(yù)測(cè)未來(lái)中國(guó)五大科技趨勢(shì)
- 在參觀(guān)了一些中國(guó)科技公司后,摩根大通透露了它眼中未來(lái)中國(guó)的五個(gè)科技趨勢(shì)。
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索尼CEO否認(rèn)自主研發(fā)智能手機(jī)芯片組計(jì)劃
- 近日,索尼CEO平井一夫?qū)ν獗硎?,該公司并不打算出售其智能手機(jī)業(yè)務(wù)。同時(shí),索尼也并未有自主研發(fā)智能手機(jī)處理器的計(jì)劃。 上個(gè)月,《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱(chēng),如果2016財(cái)年不能夠?qū)崿F(xiàn)盈利,那么索尼將會(huì)對(duì)外出售其智能手機(jī)業(yè)務(wù)。對(duì)此,索尼CEO平井一夫?qū)ν鈴?qiáng)調(diào)稱(chēng),索尼手機(jī)業(yè)務(wù)將于2016財(cái)年實(shí)現(xiàn)盈利,而且索尼也暫時(shí)沒(méi)有剝離智能手機(jī)業(yè)務(wù)的計(jì)劃。 而當(dāng)被問(wèn)及索尼是否正計(jì)劃自主研發(fā)智能手機(jī)芯片組的時(shí)候,平井一夫予以否認(rèn),稱(chēng)索尼總部并未有這樣的計(jì)劃正在進(jìn)行。 索尼移動(dòng)通信部門(mén),旗下包括智能手機(jī)和平板電腦
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中興獲大基金24億注資:要造國(guó)產(chǎn)更強(qiáng)芯片

- 去年9月24日,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(“大基金”)成立,在此之后,我國(guó)的半導(dǎo)體事業(yè)發(fā)展速度明顯加快。 比如在今年,目標(biāo)之一的32/28納米(nm)制造工藝已經(jīng)實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)順利達(dá)成(中芯國(guó)際28nm驍龍410,華力微MTK 28nm芯片)。 昨天,中興通訊發(fā)布公告,稱(chēng)大基金拿出24億注資中興旗下子公司中興微電子技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中興微電子”),占股24%。 增資完成后,集成電路產(chǎn)業(yè)基金將持有中興微電子
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谷歌將會(huì)進(jìn)軍芯片制造領(lǐng)域?
- 幾周前出現(xiàn)了一篇描述谷歌聯(lián)系了芯片制造商希望能夠設(shè)計(jì)屬于自己的芯片并制定設(shè)備制造商需要遵守的硬件規(guī)格的文章。此外,他們還強(qiáng)調(diào)虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)是這些全新芯片將開(kāi)拓的領(lǐng)域之一。盡管該策略也被當(dāng)成是戰(zhàn)勝蘋(píng)果統(tǒng)一平臺(tái)的手段,但其實(shí)VR和AR世界擁有比我們看的到的更大風(fēng)險(xiǎn)。 按照實(shí)際情況來(lái)看,手機(jī)虛擬現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域中存在兩種選擇。一種選擇是基于私人角度,即關(guān)于VR供應(yīng)商與手機(jī)制造商之間的私人關(guān)系。對(duì)此的最佳例子便是Oculus與三星的關(guān)系以及最終誕生的Gear VR。除了伴隨著深度訪(fǎng)問(wèn)智能手機(jī)架構(gòu)的外部傳感器以外
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芯片介紹
計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類(lèi)型和主頻、內(nèi)存的類(lèi)型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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