芯片制造 文章 進入芯片制造技術(shù)社區(qū)
中國臺灣的芯片制造，究竟什么水平？
- 最近世界各國都在加強本土化的制造能力，因此掀起了社會對于芯片制造“去臺化”的爭辯。究竟是怎樣的制造能力，才能讓世界各國引以忌憚。根據(jù)TendForce的調(diào)查，2021年中國中國臺灣半導體市值在全球排名第二，晶圓代工以64%的市占率高居全球第一；2022年中國臺灣12英寸的約當產(chǎn)能大約占據(jù)全球晶圓代工的48%。那么中國臺灣到底有哪些半導體制造企業(yè)呢？我們統(tǒng)計了中國臺灣主要的11家半導體制造企業(yè)，如下圖所示，其中臺積電、聯(lián)電、力積電、世界先進、穩(wěn)懋、茂硅及元隆等7家企業(yè)是專業(yè)晶圓代工企業(yè)，升陽半導體是非典型專
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長電科技第三季度逆勢增長業(yè)績再創(chuàng)新高
- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技（600584.SH）公布了2022年第三季度財務(wù)報告。財報顯示，長電科技第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣91.8億元，同比增長13.4%；實現(xiàn)凈利潤人民幣9.1億元，同比增長14.6%，雙雙創(chuàng)下歷史同期新高。近年來，長電科技堅持國際國內(nèi)雙循環(huán)布局，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和業(yè)務(wù)比重，靈活調(diào)整訂單結(jié)構(gòu)和產(chǎn)能布局，增強自身抵御周期波動的能力。公司加快2.5D/3D小芯片集成技術(shù)等高性能封測領(lǐng)域的研發(fā)和客戶產(chǎn)品導入，強化面向汽車電子、運算電子、5G通信電子等高附加值市場的
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美國面臨芯片困局：工廠成本比中國高一半，巨額補貼能否換來產(chǎn)能
- 鳳凰網(wǎng)科技訊 北京時間 8 月 1 日消息，美國國會上周通過了一項高達 2800 億美元（約 1.89 萬億元人民幣）的芯片法案，旨在提高本國芯片制造能力。但是，這項支出計劃必須面對一個嚴峻的現(xiàn)實：其他國家 / 地區(qū)早已推出了各種芯片制造激勵措施。美國芯片法案的獨特之處在于，它要一次性投入大約 770 億美元的巨額補貼和稅收抵免優(yōu)惠，用于提振美國芯片制造業(yè)。但是其他國家 / 地區(qū)，尤其是亞洲國家 / 地區(qū)，幾十年來一直在給予政府資金支持，并提供了有利的監(jiān)管環(huán)境，他們還計劃推出更多激勵措施。全球補貼戰(zhàn)美國半
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imec連手半導體價值鏈伙伴 邁向芯片制造凈零碳排放
- 比利時微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年未來高峰會（Future Summits 2022）上宣布，其永續(xù)半導體技術(shù)與系統(tǒng)（Sustainable Semiconductor Technologies and Systems；SSTS）研究計劃成功匯集了半導體價值鏈的關(guān)鍵成員，從像是蘋果、微軟等科技巨頭，到ASM、ASML、日本KURITA、日本SCREEN與Tokyo Electron等半導體設(shè)備商，全都參與其中。imec為了推動永續(xù)發(fā)展，協(xié)助半導體產(chǎn)業(yè)減少碳足跡，去年成立了這項研究計劃，
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ASML發(fā)出產(chǎn)能預警 芯片制造商面臨先進光刻機供應(yīng)短缺的瓶頸
- 受近年芯片供應(yīng)持續(xù)短缺的影響，我們已經(jīng)看到了位于世界各地的多個晶圓廠的建設(shè)公告。但是在投入實際生產(chǎn)之前，這一切都受到荷蘭阿斯麥（ASML）的光刻機供應(yīng)的限制。ASML 首席執(zhí)行官 Peter Wennink 剛剛發(fā)出警告，稱該公司難以滿足客戶的產(chǎn)品需求。據(jù)悉，ASML 專注于生產(chǎn)適用于半導體行業(yè)的各種類型的光刻機，且在該領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位，客戶中包括了英特爾、臺積電、三星等芯片巨頭。然而最新消息是，至少在未來幾年內(nèi)，ASML 都無法順利交付所有訂單。即使今年預期的光刻機出貨量高于去年，但明年的增勢并未放
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韓國計劃建全球最大芯片制造基地
- 繼美國、歐盟、日本紛紛出臺國家半導體戰(zhàn)略及相應(yīng)扶持政策之后，韓國也加快了發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的腳步。日前，韓國一項展現(xiàn)宏偉愿景的半導體計劃在業(yè)界掀起了不小的波瀾。該計劃稱，未來十年內(nèi)，韓國將斥資約4500億美元建設(shè)全球最大的芯片制造基地，爭奪芯片主導地位。芯片制造，自己建廠，被各國和地區(qū)看成最關(guān)鍵的舉措了。這到底好不好？最先收益的肯定是半導體設(shè)備廠商。設(shè)備采購占晶圓廠支出比例較高。對于設(shè)備廠，那就是樂見其成。但是，各區(qū)域建廠，也割裂了互相之間的芯片流動，真的好嗎？需求真有這么大？得用多少需求才能填滿這些產(chǎn)能？從
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中國芯片刻蝕機第一人：77歲尹志堯12句話說透芯片制造
- 芯東西4月26日報道，上周二，新一期楊瀾訪談錄節(jié)目《逐風者》專訪我國半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的重要領(lǐng)軍人物之一——尹志堯。尹志堯現(xiàn)年77歲，在技術(shù)及產(chǎn)品的開發(fā)中獲得過400多項各國專利，被評價為“硅谷最有成就的華人之一”。至今，全世界超過一半的刻蝕設(shè)備都有他參與領(lǐng)導和開發(fā)的身影。從硅谷歸國的他，人生經(jīng)歷頗有一些傳奇色彩。尹志堯1944年出生于北京，18歲考入中科大化學物理系，24歲被分配至蘭州煉油廠，36歲獲北大化學系碩士學位，后赴美國加州洛杉磯分校攻讀物理化學博士。2004年，他選擇放棄美國百萬年薪，帶領(lǐng)著15人
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吳漢明：本土可控的55nm芯片制造，比完全進口的7nm更有意義
- 日前，在中國工程院主辦的“中國工程院信息與電子工程前沿論壇”上，中國工程院院士吳漢明對光刻機、產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化等關(guān)鍵問題進行了分析。吳漢明認為，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)當下主要面臨兩大壁壘：政策壁壘和產(chǎn)業(yè)性壁壘。前者包括巴統(tǒng)和瓦森納協(xié)議，后者則是世界半導體龍頭長期以來積累的專利，形成的專利護城河。而在整個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，重點的三大“卡脖子”制造環(huán)節(jié)包括了工藝、裝備/材料、設(shè)計IP核/EDA。他表示，在半導體材料方面，我國光刻膠、掩膜版、大硅片產(chǎn)品幾乎都要依賴進口；在裝備領(lǐng)域，世界舞臺上看不到中國裝備的身影。吳漢明強調(diào)，
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大部分生產(chǎn)企業(yè)在亞洲，拜登想振興美國芯片制造并不易
- 拜登總統(tǒng)的振興美國半導體芯片業(yè)夢想，面臨著來自供應(yīng)鏈復雜性的現(xiàn)實考驗。從現(xiàn)代汽車（Hyundai Motor）新電動汽車IONIQ 5需要的一款芯片，就可了解拜登總統(tǒng)解決困擾汽車制造商和其他行業(yè)的半導體芯片短缺問題的挑戰(zhàn)。該芯片由美國公司On Semiconductor設(shè)計，主要組成部分是相機圖像傳感器。其設(shè)計環(huán)節(jié)完成后，首先送到意大利的一家工廠生產(chǎn)，也即在原始硅晶片上刻印復雜的電路，接著把這些硅晶片送到中國臺灣地區(qū)進行封裝和測試，接下來運往中國大陸組裝到相機部件中，之后再發(fā)往韓國的現(xiàn)代汽車零部件
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芯片制造成熟工藝獲美供應(yīng)許可？中芯國際回應(yīng)
- 3月2日，針對媒體報道稱，中芯國際的成熟工藝已獲得部分美國設(shè)備廠商的供應(yīng)許可，中芯國際在上證e互動上回復稱，公司會盡最大努力，持續(xù)攜手全球產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，保證公司生產(chǎn)連續(xù)性及擴產(chǎn)規(guī)劃不受影響。中芯國際強調(diào)，雖然不確定性依然存在，但公司始終堅持依法合規(guī)經(jīng)營，有信心保證公司短期內(nèi)生產(chǎn)經(jīng)營不受重大不利影響。此前，摩根士丹利發(fā)布報告稱，美國設(shè)備供應(yīng)商近期恢復了對中芯國際的零組件供應(yīng)和現(xiàn)場服務(wù)，一定程度上緩解了外界對于中芯國際消耗品儲備及設(shè)備的售后擔憂。報告進一步指出，中芯國際成熟制程業(yè)務(wù)有望獲得設(shè)備供應(yīng)的許可，高通仍
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面對亞洲代工商競爭，美國補貼芯片制造能奏效嗎？
- 喬·拜登(Joe Biden) 總統(tǒng)當?shù)貢r間周三承諾向美國半導體制造業(yè)提供370億美元的財政補貼，這表明本屆美國政府針對芯片供應(yīng)鏈的措施，來得比業(yè)內(nèi)人士預期的要快得多。但分析人士難免質(zhì)疑，面對亞洲供應(yīng)商低成本的強有力競爭，美國政府的芯片補貼政策能奏效嗎？多年來，對全球高端芯片制造業(yè)向韓國和中國臺灣等東亞地區(qū)集中，美國政府官員及芯片行業(yè)高管一直表示出憂慮心態(tài)。雖然高通和英偉達等美國主要公司仍然占據(jù)市場主導地位，但美國公司設(shè)計的芯片依靠海外工廠來制造。此前，美國國會批準的年度軍事支出法案中，已經(jīng)將補貼芯片制造
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英特爾稱可能外包部分芯片制造 臺積電ADR盤后拉升漲近5%
- 【TechWeb】7月24日消息，據(jù)外媒報道，英特爾周四公布了第二季度財務(wù)數(shù)據(jù)以及公司業(yè)務(wù)進展，包括芯片制造工業(yè)進展。英特爾英特爾表示，其7nm芯片工藝進度較預期有所延遲，比原先預期晚六個月，主要是有一項缺陷，導致良率受到影響。英特爾CEO Bob Swan表示，障礙基本應(yīng)該排除了，但我們?nèi)耘f準備了緊急應(yīng)變方案，以防再有意外出現(xiàn)。Bob Swan表示，如果遇到緊急情況，會準備好外包部分芯片制造，使用別家企業(yè)的晶圓代工廠。受此消息影響，芯片代工巨頭臺積電ADR（美國存托憑證）周四盤后上漲4.68%至70.5
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"國貨之光"中芯國際火速上市 開啟半導體黃金發(fā)展時代
- 7月16日，中芯國際正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，發(fā)行價為27.46元/股，開盤價為95元/股，漲幅達245.96% ，總市值達6780億元，成為A股市值最高的半導體公司。成為“國貨之光”的中芯國際A股上市之路備受關(guān)注，不僅刷新了A股IPO最快紀錄，而且成為近十年來最大規(guī)模IPO，募資超500億元。回顧其A股上市歷程，2020年5月5日，宣布將在科創(chuàng)板IPO；6月1日，上交所正式受理其科創(chuàng)板上市申請；3天后發(fā)出問詢，僅4天時間便閃電過會，7月7日上網(wǎng)申購，這意味著從獲受理到登陸科創(chuàng)板，一路綠燈，耗時
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